"삼성pt" 검색결과 1-20 / 1,446건

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  GAA기술에 대하여 PT하시오 (삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접)

  삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접GAA기술에 대하여 PT하시오.GAA 기술의 개념GAA(Gate-All-Around) 기술은 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 둘러싸는 형태의 차세대 ... 삼성전자와 TSMC의 GAA 기술 비교삼성전자와 TSMC는 현재 파운드리 시장에서 3나노 공정을 놓고 경쟁하고 있습니다. ... TSMC는 수율 면에서 삼성전자보다 우위에 있다고 평가됩니다.결어삼성전자는 GAA 기술을 통해 공정 기술과 성능 면에서 TSMC보다 앞섰지만, 수율과 고객사 확보 면에서 아직 TSMC를

  자기소개서 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.10.16

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  삼성전자 직무면접(PT면접) 준비자료

  가장 현실적인 PT면접 준비자료1. Nand flash memory1. 개요플래시 메모리란 비휘발성 저장장치이다.2. ... Dram실제 화이트 보드에 이런식으로 정리하셔서 PT발표하시면 됩니다-------------------------------------------------------안녕하십니까!

  자기소개서 | 26페이지 | 9,900원 | 등록일 2021.09.23 | 수정일 2022.10.28

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.하이브리드 본딩 기술의 개념하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 ... 가운데에 옥사이드 층을 넣어 붙이는 하이브리드 본딩 기술을 상용화하였고, AMD도 최근에 이 기술을 활용한 제품을 출시하여 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 혁신을 이끌고 있습니다.삼성전자와

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.

  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.HBM의 개념AI 혁명이 진행되면서, HBM (High Bandwidth ... 전략삼성전자는 TSMC를 경쟁 상대로 파운드리 사업을 강화하고 있습니다. ... HBM을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 삼성전자를 추격하는 전략을 가지고 있습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15

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  50. (삼성 직무PT- 창의성 면접) 산업의 생태계(로봇)

  지원자 답변 2)2. 한국 로봇 산업의 생태계를 강화하기 위해서는 다음과 같은 것들이 필요합니다.•기업 간 협력 강화: 로봇 기술을 개발하고 제조하는 기업들 간의 협력을 강화하여 생산성과 기술 개발을 촉진할 수 있습니다.•산업간 협력 강화: 로봇 기술을 사용하는 다른 ..

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.27

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  10. [삼성 직무PT- 창의성 면접] 미래의 스마트 폰

  지원자 답변 1) 해외에서 스마트폰을 통해 실시간 동시통역 서비스를 구현하려면 다양한 기술과 기능이 필요합니다. 일반적으로 다음과 같은 기술과 기능이 중요합니다:1. 음성 인식 기술: 상대방이 말하는 내용을 인식하고 텍스트로 변환하는 기술이 필요합니다.이를 통해 상대방..

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.27

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  41. 삼성전자의 파운드리 사업에 대하여 아는 바대로 PT 하시오.

  삼성전자 파운드리 사업의 연혁 삼성전자의 파운드리 사업은 2005 년에 시작되었고 독립적인 사업부로 분리되어 성장해왔습니다 . ... 삼성전자는 고급 공정 기술을 활용하여 파운드리 사업을 선도하고 있습 니다 . ... 파운드리 기술과 반도체 설계 기술은 완전히 다른 영역 의 기술입니다IV.삼성전자•TSMC 간의 초미세 공정 양산 현황(1) TSMC세계 최대 파운드리인 TSMC는 대만에 10개

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.29 | 수정일 2023.06.07

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  반도체장비DUV와EUV의비교(삼성전자PT면접대비용,학술발표용)

  DUV 장비와 EUV 장비의 비교 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 DUV 장비와 EUV 장비는 서로 다른 기술을 사용하며 각자의 장단점을 가지고 있습니다. 이 발표에서는 두 장비의 정의, 특징, 차이점, 장단점 및 발전 방향에 대해 자세히 살펴보겠습니다. b..

  자기소개서 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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  레포트&삼성전자반도체공정기술PT면접_FinFET과GAAFET비교

  PT 면접 대비FinFET의 구조와 특징 1 3차원 구조 FinFET은 2011년 상용화된 3차원 트랜지스터 기술로, 채널을 수직으로 세워 'fin' 모양을 형성합니다. 2 전자 ... 이번 발표에서는 FinFET과 GAAFET의 구조, 성능, 제조 난이도, 응용 분야 등을 비교 분석하여 두 기술의 현재와 미래를 탐색해보겠습니다. 2024 삼성전자 반도체 부문 공정기술분야

  자기소개서 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.06.23

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  기존반도체 공정의 개선 방안 (삼성전자 반도체공정기술.PT면접용)

  기존 반도체 공정의 개선 방안 ( 서론 ) 반도체 산업은 지속적인 기술 혁신과 공정 개선을 통해 발전해 왔습니다. 하지만 기존 공정에는 여전히 개선의 여지가 있으며, 이를 통해 생산성 향상과 환경 영향 저감을 달성할 수 있습니다.I. 프로세스 최적화 방안 기존 반도체 ..

  자기소개서 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.06.23

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  40. [삼성 직무PT- 창의성 면접] 반도체 관련 화학_화학공학관련과목

  •물질 구조와 결정학반도체 공정 중 에칭 공정은 물리화학적인 이론과 기술이 사용됩니다. 따라서, 에칭 공정을 다루는 과목으로는 "물리화학"과 "표면 화학"이 해당됩니다. 또한, 반도체의 물성과 구조를 이해하기 위해 무기화학 과목 중 "물질 구조와 결정학"도 필요합니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.27

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  LG,삼성,외국계대기업합격 PT자료입니다. 대박나세요

  Profile◈ CharacterStrong -. 한가지에 집중력이 강함 -. 모르는 지식에 대한 알고자 하는 성향 높음Weakness : 감성적 성향이 있음아니다그렇다50◈ 미래 포부▶업무 극대화팀원들과의 유대감 강화유관 부서와의 업무 협조 및 조율Fab./PKG 업..

  자기소개서 | 4페이지 | 6,000원 | 등록일 2020.06.17 | 수정일 2023.02.09

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  HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

  HBM (High Bandwidth Memory)의 현재 상황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)I. HBM의 개념과 탄생 배경1. ... 따라서, 현재 대세는 SK하이닉스의 MR-MUF 방식이며,삼성전자도 이 방식으로 전환할 계획이 있는 바, 만일 삼성전자까지 MR-MUF 방식으로 전환을 완료한다면 TC-NCF는 마HBM ... 내년에는 HBM4 개발을 본격화할 계획입니다.삼성전자2025년을 목표로 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 개발 중입니다.

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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  30. [한전, 삼성 직무PT- 창의성 면접] 변압기 등 전기설비의 안전관리 케이스 스터디

  지원자 답변 3) 네, 태양의 흑점 활동이 극단적으로 활발하여 오로라가 적도 지역에서도 관측될 정도라면, 발전소의 변압기들이 손상될 우려가 있으므로 전원을 뽑는 것이 바람직한 조치일 수 있습니다. 안전을 최우선으로 고려해야 하며, 전력 시스템의 안정성과 보호를 위해 신..

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.27 | 수정일 2023.05.31

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  2024년 삼성전자 반도체 System LSI 영업팀 면접 PT 발표 자료(PPT, 실제 발표 대본 포함)

  삼성전자 System LSI 사업부 영업팀 Interview PT 발표성명 : OOO 일시 : 2024. 00. 00Profile 경력 주요업무 주요업무 세부사항 업무 주요성과 입사 ... *PT 발표 대본 안녕하십니까? 삼성전자 시스템 엘에스아이 영업 분야 지원자 000입니다. 먼저 이렇게 00에 출장가서 현지 관계자들과의 미팅 혹은 00 진행하였습니다. ... 그럼 PT 발표 바로 진행하겠습니다. 발표 순서입니다.

  자기소개서 | 10페이지 | 19,500원 | 등록일 2024.04.28 | 수정일 2024.06.10

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  삼성전자반도체공정기술PT면접주제와추가질문(공정개선_DUV&EUV_핀펫&GAA)

  2024년 기준 삼성전자 DS 반도체 부문반도체 공정기술 분야의 PT 면접 주제※ PT 종료 후 PT면접관의 추가 질의와이에 대한 지원자의 추가 답변 3문제씩 포함아래 3가지 주제 ... 이는 단위 면적당 더 많은 회의 효율성을 높이는 데 기여할 것입니다.장기적으로는 이러한 개선이 삼성전자의 기술 경쟁력을 강화하여 시장에서의 우위를 유지하는 데 중요한 역할을 할 것입니다 ... 중 한 가지를 선택하여 PT(발표)하시오[1] 기존 공정을 개선하기 위한 방안[2] DUV장비와 EUV 장비의 비교[3] FinFET과 GAAFET의 비교PT 발표 답안 1[1] 기존

  자기소개서 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.06.23

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  23하반기 삼성전자 공정기술 직무/임원/PT 면접 예상질문 + 실제 면접 (최종합격) 56p 분량

  삼성전자 공정기술 면접 ‘예상질문&실제 면접 질문’(PT 면접 준비 포함)목차1. 직무/기업 Issue2. 공정기술 Eng. 역할3. 공정기술 직무4. 직무면접 예상질문5. ... PT면접 예상질문7. ... Sputter를 활용한 Pt 증착 및 전기적 특성 측정 : Ar 활용 (Ar 유량 : 14sccm, Power : 22W, 290초 진행)내 역할 : PR coating -> Pt

  자기소개서 | 21페이지 | 7,000원 | 등록일 2024.06.09

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  140.(삼성전자 직무PT면접-창의성 면접) 미중 반도체 분쟁과 미국의 반도체 지원법의 독소조항과 그 대책에 관한 면접 답변 총정리

  이는 이미 큰 규모의 투자를 단행한 삼성전자나 SK 하이닉스에게는 투자 자본 회수에도 어려움이 생기고 중국 시장도 잃는 불이익이 됩니다. ... 넷째는, 미국의 파견된 TSMC와 삼성전자의 엔지니어들은 영주권이나 시민권이 잘 나오는 인텔 등 미국 회사로 이직할 가능성이 큰데 이것은 결국 핵심 인력의 유출을 의미합니다.다섯째는

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.28

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  LG,삼성,외국계대기업합격한 어마한 PT자기소개서, 경력기술서 입니다 . 이거 하나면 끝입니다. 잘 참고 하시면됩니다.

  Hong, Gil Dong◈ 학력 및 이력 사항 -. xx고등학교 입력 -. xxx대학교 졸업 (학교 졸업 평점입력) -. xxxx.xx.xx 회사입력 / 팀 입력 / 직책 입력  LED PKG/6” Silicon FAB/ LED 수평형, 수직형FAB / 반도체 Dr..

  자기소개서 | 15페이지 | 6,000원 | 등록일 2020.03.22 | 수정일 2023.02.09

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  삼성 PT 예상문제

  삼성 PT 예상문제1. 팀이 외부감사를 통과해야 되는 시스템에 대한 보완을 맡고 있는데, 외부감사에 통과 못할 수도 있는 요인이 나왔다. ... 현재 삼성전자 TV가 A국가에 진출하려고 한다. ... 단 현재 파나소닉의 수입대행을 맡고 있어서 삼성과의 제휴에 소극적이다.을회사 : 삼성의 기술을 일찍이 알아봐 삼성에 대한 충성도가 매우 높은 벤처회사이다.

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.20

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