"스마트패키징" 검색결과 1-20 / 233건

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  식품생물제품포장학]차세대 식품포장, 스마트패키징&인텔리전스패키징 분석 레포트

  액티브 패키징과 스마트/인텔리전트 패키징 비교패키징에 관여하는 인자액티브 패키징, 스마트/인텔리전트 패키징에 관여하는 중요한 인자들을 정리하면 다음과 같다.산소가공식품의 품질에 일반적으로 ... 인텔리전트 패키징 비교액티브 패키징스마트/인텔리전트 패키징특징수동 포장의 문제점을 극복식품의 안전성과 품질 유지제품과 포장재가 반응제품 변화에 실질적인 반응외부 환경과 반응 액티브 ... RFID 송신 tag 원리스마트패키징 사례 스마트 패키징의 국내 및 해외 사례회사명/이름설명스마트 라벨 이미지오비맥주의쿨타이머 라벨변온 잉크를 활용한 '쿨 타이머'를 라벨에 적용했다

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.15

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  스마트 웨이퍼 레벨 패키징에 대한 피라니 압력센서 (paper review 및 관련센서 조사)

  MEMS component 연구목적 MEMS 웨이퍼 레벨 패키징 의 진공 감지에 대한 Pirani 센서 설계안 과 최적화에 이용할 수 있는 Simulink model 제시 Wafer ... elvel package 논문 요약 - 센서 원리와 제조 센서 제조 - MEMS 가 들어있는 공동 의 압력 을 감시하 는 것은 특히 진공조건 하에서 패키징된 공명기 에 중요 . - ... 열 / 압전저항 탐지에 뛰어난 폴리실리콘 층이 사 용됨 . - 폴리실리콘 층은 절연 과 패시베이션 을 위해 산화 물 / 질화물 층에 의해 덮어짐 . - 그 밑의 실리콘 물질을 제거하기

  리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2016.08.22

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  스마트물류 사례조사 CJ

  SMART PACKING 박스 내 빈 공간 자동 센싱 및 완충재 충진 , 자동 상부 테이핑 / 라벨링을 통해 프로세스 자동화를 구현할 수 있는 패키징 솔루션 포장 자동화 시스템을 통한 ... 효과 ( 단열지속효과 최대 96 시간 , 2~8℃ 유지 가능 ) 영구적 재사용 및 폐기 용이성 친환경 온도 / 충격 / 개폐 정보의 실시간 모니터링으로 배송 신뢰성 확보 - 미래 패키징 ... 대한통운목차 CJ 스마트 물류 -TES 핵심기술 2) 대상 시스템 3) 스마트화 방법 - 지능형 6 면 ITS - 이동형 피킹 시스템 -QAS 시스템 4) 개선점System solution

  리포트 | 17페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.05.08

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  제품의사결정(개별제품, 제품라인, 제품믹스 수준의 의사결정)

  패키징패키징은 제품을 담는 용기나 포장재를 디자인/생산하는 것이다. ... 과거 패키징을 단순히 제품을 보호하는 수단으로만 생각하였으나 최근의 패키징은 진열대에서 고객의 주의를 끄는 중요한 수단이며 제품 설명, 판매유도 같은 기능을 수행한다. ... 패키징3. 레이블링4. 제품지원서비스II. 제품라인 수준의 의사결정III.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.01.13

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  24년도 최신 앰코코리아 기업분석 및 합격자기소개서

  따라서 이를 구현해 주는 반도체 패키징 기술인 WLP (웨이퍼 레벨 패키징)와 SiP (시스템 인 패키지)에 대한 기술력이 경쟁력의 주요 요건이 되고 있다. ... 반도체 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다. ... 패키징 산업에서 크게 두가지 강점을 통해 경쟁 차별화를 두고 있다.

  자기소개서 | 6페이지 | 4,500원 | 등록일 2024.02.27

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  기술경영 과제 - 유망기술 또는 관심기술을 선정하여 관련된 특허들을 제시하고 그에 관련된 기술 및 제품에 관한 미래 전망에 관한 보고서를 작성하시오.

  우리가 사용하는 스마트폰부터 자율주행차까지, 현대 사회에서 사용되는 거의 모든 전자제품은 반도체를 기반으로 하며, 이러한 반도체가 패키징 과정을 거치지 않으면 제품으로서의 완성도와 ... 반도체 패키징 기술 현황반도체 패키징 기술은 현대 전자제품 산업에서 핵심적인 부분을 차지하고 있습니다. ... 또한, 패키징 기술은 전자제품의 크기를 축소하고 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. 현재 반도체 패키징 기술은 여러 가지 방법으로 구현되고 있습니다.

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.06.25

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  22년 상반기 Amkor 앰코테크놀로지 MEMS/센서제품개발 직무 서류 합격 자소서

  따라서 입사 10년 내로 축적 및 자산화한 패키징 기술 데이터들을 기반으로 팀원 및 유관부서와 협업하여 앰코테크놀로지만의 최첨단 MEMS/센서 패키징 기술을 개발하겠습니다. ... [앰코테크놀로지만의 최첨단 MEMS/센서 패키징 기술 개발]외부 환경에 민감하고 고신뢰성이 요구되는 제품에 장착되는 MEMS/센서는 높은 내구성과 신뢰성의 패키징 기술이 필수적입니다 ... 되겠습니다.마지막으로 입사 20년 내에, 끊임없는 직무 역량 강화로 패키징 전문가가 되어 앰코테크놀로지를 대표하여 고객사와 OSAT 업체 대중들 앞에서 앰코테크놀로지의 최첨단 패키징

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.05

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  반도체 넥스트 시나리오 독후감

  반도체 패키징은 처음 듣는 용어였다.칩을 보호해야 하기 때문에 패키징을 한다고 한다. 반도체에 실리콘이 쓰인다는 것도 처음 알았다. ... 에너지, 배터리 쪽도 반도체와 매우 밀접한 것이 보였다.홀로그램이 앞으로 유망하다는 건 신문을 통해서 봤는데 이게 스마트폰에 적용될 경우 패러다임 전환이 이루어질 것이라고 한다.

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.06.21

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  2024 앰코코리아 면접기출문제

  즉, 기존의 IDM처럼 반도체 생산의 모든 과정을 하는 것이 아니라, 파운드리 업체에서는 전공정만 담당하고 후공정인 패키징과 테스트는 별도의 외주 업체가 담당하는 것패키징이 무엇인지 ... 주요 성장 전략자동화와 무결점 품질로 차별화반도체 패키징 시장에서 크게 두 가지 전략을 통해 경쟁 차별화를 도모하고 있다.첫 번째는 전 사업장에 공정을 자동화하는 물리적인 자동화뿐만 ... 계획이다.반도체 패키징 기술의 중요성 나날이 증가디자인에서 생루션)을 제공하고 있다.당사를 알게된 계기4학년 때 캡스톤설계를 진행하기에 앞서, 패키지산업에 대한 자료조사를 진행할 때

  자기소개서 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.08.02

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  (A+자료)대기업의 적합성 낮은 분야로의 확장 - (주)카카오의 포장김치제조산업

  패키징 예시 상 ) 토스티토스 패키지 하 ) 스마트 라벨 스마트 패키징 사물인터넷 (IoT) 과 클라우드 컴퓨팅 시스템의 확산으로 글로벌 스마트 패키징 시장 고성장에 도달할 전망 ... 패키징 예시 상 ) 토스티토스 패키지 하 ) 스마트 라벨 스마트 패키징 사물인터넷 (IoT) 과 클라우드 컴퓨팅 시스템의 확산으로 글로벌 스마트 패키징 시장 고성장 NFC, 사물인터넷 ... 美 ' 스마트 패키징 ' 증가 Kotra 해외시장 뉴스 , Go Green, Go Smart 영국 포장산업 트렌드 살펴보기 Kati 농식품 수출정보 , 식품안전을 위해 스마트해지는

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.07.06

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  대덕전자

  예상현재 스마트폰의 주기판 변화 (HDI → SLP)는 이미 시작됨SLP : 제조 공정 중 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP를 기반으로 한 반도체 패키징 기술5G는 고주파 영역 ... 반도체용 PCB"CSP, SiP, Flip-chip "반도체 패키징에 사용되는 두께 0.1mm 이하의 얇은 PCB반도체 PCB와 SLP는 진입장벽 한계와 층 수의 상향 - 가격 상승 ... 기판반도체 칩과 메인보드 간 전기 신호를 전달하는 역할 수행"주로 서버나 네트워크, 전기 자동차용 CPU에 사용"FC-BGA는 패키징기판 사업 중에서도 가장 난이도 높은 공정현재

  리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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  기업분석 PPT 발표

  주목2-2 네패스 주요기술 경쟁사 기술 비교2-2 네패스 주요기술 사례 삼성전자 반도체 사업부는 2020 년에 나올 갤럭시 S11 용 AP 를 WLP 로 패키징하는게 목표2-2 네패스 ... Package Panel Level Package 는 반도체와 메인 보드를 연결하는 데 필요했던 PCB( 인쇄회로기판 ) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있게 하는 차세대 반도체 패키징 ... 사용되는 AP(Application Processor) ③ 디지털카메라와 스마트폰 카메라에 많이 쓰이는 CMOS 이미지 센서1-2 비메모리 시장 현황1-2 비메모리 시장 현황 비메모리

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.06.25

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  컨텐츠보호 ) CAS, CPT, DRM 기술의 주요 타겟시장에 따른 기술적 특징과 차별화 요소를 설명하시오.

  ‘패키징’을 통해 컨텐츠 정보가 DRM 서버에 등록되고 컨텐츠의 암호화가 이루어지기 때문이다. ... 이렇게 ‘패키징’ 작업을 거친 결과물을 ‘컨텐츠 패키지 (Content Package)’라고 한다. ... 덧붙여 부여된 권한에 따라 디지털 컨텐츠의 이용을 제어하는 기술을 의미한다.DRM을 적용한 디지털 컨텐츠를 제공하기 위해서 우선 컨텐츠를 제공하는 사람의 컴퓨터 내에서 ‘패키징 (Packaging

  리포트 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.08.02

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  건국대학교 일반대학원 신산업융합학과 연구계획서

  프로세스 관리의 지능적이고 혁신적인 컴퓨팅 연구, 국내 대기업의 ESG 공급망 실사 대응 사례연구: 삼성전자, 롯데케미칼 사례를 중심으로 한 연구, 사례 기반 추론을 이용한 반도체 패키징 ... 위한 아세안 주요 3국 및 인도와의 협력방안 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 침입 예측을 위한 유비쿼터스 네트워크의 실시간 연결 모니터링: 순차 KNN 투표 접근 방식 연구, 스마트 ... 접근 방식 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 소프트웨어 공급망 공격 탐지를 위한 로깅 시스템 모델에 관한 연구, 아크 순위 방법을 기반으로 한 토폴로지 구조화 웹 마일스톤 연구, 스마트팜의

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.08.22

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  세계 파운드리 반도체 기업의 전망

  파운드리 기업반도체 제조 공정은 크게 설계, 파운드리, 패키징으로 나뉜다. ... 삼성전자는 종합 반도체 기업(IDM)으로 반도체의 설계, 제조, 생산, 패키징 모두를 진행한다. ... 말 그대로 TSMC는 오로지 설계된 반도체를 제조하는 일을 하는 업체이지만 삼성전자는 반도체의 설계부터 미세공정 그리고 패키징까지 모든 것을 다 하는 종합 반도체 기업이기 때문이다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.21

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  [A+레포트] 정보기술을 활용한 경쟁우위 확보 사례 3가지 조사PPT

  물류 효율성 증대 - AI 기술을 활용한 예측 모델링으로 재고 관리 최적화 물류 인프라의 지속적 확장 - 대도시 중심의 물류 센터에서 지방까지 배송 인프라 확대 - 에코프렌들리 패키징 ... 느낀점 및 교훈삼성전자 스마트폰 사례 삼성전자 스마트폰 지속적인 기술 혁신을 통한 시장 선도 - 첨단 기술 연구개발(R D)에 대한 대규모 투자 - 5G, 인공지능(AI), 디스플레이 ... 삼성전자 스마트폰 사례 02. KB국민은행 디지털 트랜스포메이션 03. 쿠팡의 물류혁신 04.

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.04.19

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  글로벌경영 사례 ppt (코카콜라, 삼성전자)

  코카콜라 패키징 현지화 Share a Coke : 스토리텔링 마케팅 . ... 코카콜라 현지화 전략 1) 맛 2) 패키징 3) 유통 4) 프로모션03-02. ... 코카콜라 패키징 현지화 브랜드 네이밍 - 중국의 코카콜라 ‘ 가구가락 ( 可口可樂 )’ 코카콜라와 유사한 데다 ‘입이 즐겁다’는 의미를 가져 초기 좋은 브랜드 이미지를 잡는데 성공03

  리포트 | 38페이지 | 4,200원 | 등록일 2021.07.12 | 수정일 2022.04.20

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  중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서

  최근 들어 과거 전공정(실리콘 웨이퍼 상에 IC를 제작하는 공정)대비 단순하고 보조적인 공정으로 여겨져 왔던 후공정(패키징 공정)의 중요성이 높아지고 있습니다. ... 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 ... 소자를 보호하고 상호 연결하는데 더 중요한 역할을 할 수 있습니다.열 관리의 측면에서도 작은 소자와 고밀도 레이아웃으로 인해 열 발생량이 증가하고, 열 관리가 중요해졌기 때문에 패키징에서

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.03.22

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  바로 써먹는 최강의 반도체 투자 독후감

  웨이퍼 공정, 산화 공정, 노광 공정, 식각 공정, 증착/이온 주입 공정, EDS 공정, 패키징 및 테스트 공정으로 구성된다. ... 스마트 투자를 위해서는 그 중에서도 반도체의 슈퍼사이클을 이해해야 한다. PC와 GPU 시대를 선도하는 인텔과 엔비디아에 대한 이해도 필요하다.

  리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.01.07

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  기술의 발전과 함께 4차 산업혁명시대의 도래로 기존 제조 기업의 생산 방식에 많은 변화가 생기고 있습니다. 변화하고 있는 제조 기업 한 곳을 선정하여 해당 기업의 경영생산 전략과 생산 형태를 분석하고, 해당 전략 및 생산 형태가 기업이 생산하는 제품 또는 서비스의 가치를 높이기 위해 적절한지 본인의 생각을 서술하세요.

  예를 들어, 반도체 제조 과정에서는 웨이퍼 제조부터 마지막 패키징 단계까지 모든 과정을 내부에서 진행함으로써 원하는 품질 수준을 유지할 수 있습니다. ... 스마트 공장의 자동화 시스템을 통해 불필요한 작업 시간과 인력을 절감할 수 있습니다. ... 스마트 공장의 자동화 시스템은 생산 과정의 정밀성과 안정성을 높이는 데 큰 도움을 줍니다.

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.08.22

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