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"에칭" 검색결과 1-20 / 1,663건

  • (주)에이스디엠이에칭
    기업보고서
  • 재료공학기초실험 재료의 전기화학적 성질 에칭실험의 이해
    이 콘트라스트(대조)를 주는 것을 에칭(부식)이라고 한다.부식 방법에는 광학적 에칭, 전기화학적 에칭, 물리적 에칭 등이 있다. ... 전기화학적 에칭과 물리적 에칭은 시료의 표면이 변화되는 방법이고, 광학적 에칭은 시료 표면의 변화가 없는 방법이다.
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.17
  • 렘브란트의 전원풍경 에칭 연구
    미술사문화비평학회 김소희
    논문 | 21페이지 | 5,700원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 첨가제에 의한 알루미늄박의 에칭특성변화
    한국재료학회 김성갑, 신동철, 장재명, 이종호, 오한준, 지충수
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 반도체 제조 공정 에칭
    설치하기목차 에칭이란 종류 DRY Etching WET Etching DRY Etching WET Etching 2 /12- 에칭이란 반도체 공정에서 Glass 전면에 형성된 박막들을 ... 에칭을 가스계로 하는 방법으로 , 플라즈마 에칭이 대표적이다 .Dry Etching Si/Al Etching 7 /12 Si/SiO 2 Etching (O 2 추가가 Etch rate ... 에칭 ( 식각 ) 이란 ? 3 /12종류 4 /12 Wet Etching ( 습식 식각 ) . 액상의 Chemical (Etchant) 사용 .
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.03.31
  • Etching (에칭)
    다음에 고주파 전계에 의해 Ion 전자가 가속이 된 후에 방출이 되는데, 이 때 가속된 이온이 에칭을 하고자 하는 물질로 입사한다. ... 우선 에칭가스를 저압하에서 고주파 전계인가하면 방전되고, 주입기체가 플라즈마에 의해서 화학적인 반응성 species로 분해된다. 이 화학종이 wafer로 확산되고 흡착된다. ... 뿐만 아니라 식각 균일도의 문제 (스프레이 노즐에서 고점도 액을 토출할 때 얼룩이 생겨 에칭 균일성이 나빠진다), 화학적 조작에 따른 위험성, 경우에 따른 식각 용액의 높은 가격도
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20
  • 나노여과에 의한 중금속 함유 산성 폐에칭액의 재생(II) : 구리이온을 함유한 PCB 폐에칭액의 Dead-end 나노여과
    한국막학회 남상원, 장경선, 염경호
    논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • RE-EV용 엔진 라이너의 에칭 기술 개발 및 효율 향상에 관한 연구
    한국기계기술학회 나완용, 서호철, 이강
    논문 | 12페이지 | 4,300원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05
  • CCL 표면과 포토리지스트와의 접착력 향상 위한 Soft 에칭액의 제조
    한국유화학회 이 수, 문성진
    논문 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 드라이에칭
    결합 이온화 원자와 반응 가스를 다양한 반도체 , 금속 , 산화물 , nitrides 및 기타 재료를 에칭하는 능력의 플라즈마를 만드는 고주파 에너지를 (RF) 이용한 드라이 에칭 ... 되어 패턴을 충실히 재현가능 , 정밀 치수 가공 가능 - 주로 건식 에칭에 사용ICP- RIE 를 이용한 식각공정 1. ... (Inductive coupled plasma-reactive ion etching) 유도 결합형 플라즈마 - 반응성 이온 에칭 유도 결합형으로 생긴 고밀도 플라즈마를 소스원으로 하는
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.02
  • 박막 에칭
    스퍼터에칭 - 이온에칭과 원리는 같은데, 이온형성과 시료에칭을 같은 공간영역에서 실시한다. ... 반도체 웨이퍼에 산화박막을 형성해서 포토레지스트 ( photoresist)로 패턴을 형성한 후 에칭으로 불필요한 박막을 제거한다. ... EtchingEtching○ 에칭 (etching) 화학약품의 부식작용을 응용한 소형(塑型)이나 표면가공의 방법이다. 흔히 식각(蝕刻)이라고도 한다.
    리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.13
  • 실리콘 웨이퍼에 패터닝 후 에칭과 P/N type 판정
    제목실리콘 웨이퍼에 패터닝 후 에칭과 P/N type 판정실험목적실리콘을 이용하여 반도체 제조 공정의 기본인 리소그래피와 에칭을 한다.이론적 배경리소그래피 방법웨이퍼 세척웨이퍼 표면의 ... (Etching)패터닝(Patterning)이 완료된 웨이퍼를 테플론 캐리어에 준비한다.에칭을 시작하기 전, SiO2의 두께와 etch rate를 통해 에칭시간을 결정한다.물질 : ... 패터닝을 하기 위해서는 감광액을 사용하여 웨이퍼에 도포를 한 뒤 마스크를 활용하여 정밀한 회로를 설계할 수 있다.미세패턴을 구현하기 위해서는 식습 에칭보다는 건식 에칭을 해야한다.
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.08.18
  • 나노여과에 의한 중금속 함유 산성 폐에칭액의 재생(I): 상용 나노여과 막의 산 안정성 평가
    한국막학회 염경호, 신화섭, 진천덕
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 경도측정과 에칭
    에칭은 재료 조직을 좀 더 확실하게 보기 위해서 조직의 일부분을 화학약품을 사용하여 부식 시키는 것을 의미합니다. ... 그런데 grain과 grain boundary는 그 에너지 상태가 다릅니다. grain 보다는 grain boundary가 에너지가 높은 상태로서 특정한 용액을 넣어서 에칭을 하게
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.15
  • 플라스마 디스플레이 패널의 격벽용 BaO-B2O3-ZnO-P2O5계의 HNO3를 이용한 에칭 특성
    한국재료학회 전재삼, 김재명, 김남석, 김형순
    논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 전기화학 실험 소프트 에칭, 소프트에칭, Soft etching 실험 레포트
    전 기 화 학Soft etching학과학번이름1. 실험목적PCB제조공정 중 하나인 etching의 원리 및 메커니즘을 이해하고 soft etching에 대한실험을 체험해본다.2. 실험원리이번 etching 실험은 Sulfuric Acid-Hydrogen Peroxide..
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.11.22 | 수정일 2022.01.02
  • 습식 에칭 기술
    습식 에칭이란11.1.1 등방성 에칭21.1.2 이방성 에칭31.2 습식 에칭 장치에 요구되는 성능과 문제점 4제 2 장 에칭의 화학적 특징52.1 SiC상의 무전해 Ni-P 도금 ... 시 에칭의 영향52.2 에칭 폐액의 산 분리 기술6제 3 장 습식 에칭 기술개발 현황83.1 기술개발 현황83.1.1. ... 습식 에칭(Wet etching) 기술CONTENTSList of Figuresⅱ제 1 장 습식 에칭 기술11.1.
    리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.19
  • 폴리싱, 에칭
    1. 실험과정(1) Polishingannealing 전의 황동 시편과 800℃에서 5시간 동안 annealing 한 2 개의 황동 시편을 #100 사포부터 #2000 사포까지 차례대로 Polishing machine을 이용하여 시편에 굴곡이나 스크래치가 생기지 않도록..
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.27
  • 국민대학교 신소재공학부 신소재기초실험1 반도체 에칭 실험 레포트
    기초실험Ⅰ목차실험목적이론적 배경실험과정실험결과 및 고찰참고문헌실험목적반도체 공정에서 가장 많이 사용되는 실리콘 웨이퍼를 이용하여 반도체 제조 공정 리소그래피(Lithography) 와 에칭
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2018.09.30 | 수정일 2021.04.21
  • [FinalTerm] Gilmore Amp 제작 (PCB 기판 제작 에칭 과정)
    또한 에칭을 하는 과정에서 기판의 가장자리는 에칭이 잘 안될 수 있기 때문에 최대한 중심으로 모이면서 배선을 할 때 어려움이 없도록 여유를 둘 수 있도록 하였다.배선를 완료한 모습위와 ... 뚫는 과정에서 좀 더 심의를 기울일 필요가 있다.Gilmore Amp 회로 PCB기판 설계(노란색:Global Layer, 녹색:TOP, 적색:BOTTOM)이것은 회로를 완성한 후 에칭시간을
    리포트 | 59페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.10.28
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2024년 07월 19일 금요일
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