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"웨이퍼 예비보고서" 검색결과 1-20 / 56건

  • 반도체공정실험 예비보고서(Wafer Cleaning & Oxidation)
    웨이퍼 표면의 오염 물질 역시 웨이퍼 표면 장력을 변화시킬 수 있다. ... 많은 유기 용제들은 무기물 용액에 비하여 이와 같은 표면 장력이 낮아 웨이퍼에 잘 부착된다. 웨이퍼의 표면장력은 표면을 구성하고 있는 상태에 따라 달라진다. ... 이와 같이 세정 용액과 유기 오염 물질로 인한 웨이퍼의 표면 장력 차이가 심하게 나면, 흡착제를 첨가하여 상호간의 표면장력 차이를 줄여 웨이퍼 전 영역에 세정 용액이 고르게 흡착되게
    리포트 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.09.23 | 수정일 2021.04.11
  • 나노화학실험 SAMs & DTP 예비보고서
    나노화학실험 예비보고서 – SAMs & DTP1. 실험제목 : SAMs & DTP2. ... pattern을 실제로 형성하는 공정을 말하며, 주로 patterning 공정에는 photolithography 공정이 이용된다. photolithography란 빛을 이용하여 wafer ... 611693&ref=y" 화학결합을 이룬다.[4] Contact angle친수성 일때와 소수성 일때를 보여주는 그림이다.Contact angle 값을 토대로 SAM이 형성됐을 때 wafer
    리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.06.30 | 수정일 2020.07.05
  • 유기소재실험1_자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM)을_이용한_소수성_표면_제조
    예비보고서- 실험제목 :자기조립형 분자박막(Self-Assembled Monolayer, SAM)을 이용한 소수성 표면 제조- 배경 및 이론Organosilane을 이용한 자기조립형 ... 플라즈마 처리된 Wafer를 용액에 담근다.5. Toluene과 IPA로 Wafer를 수세한다.6. 120℃에서 10분 동안 열처리한다.7. ... , Acetone, ODTS, TCE 등- 실험 방법 :1. 2x2cm의 Silicon wafer를 Acetone 및 IPA에 담궈 초음파 처리한다.2. 2분 동안 플라즈마 표면처리를
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.08.24
  • 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 예비보고서
    전자회로응용 및 물성실험예비보고서전기공학과 2017732038실험 회차: 9실험 명: 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험실험 9 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 ... 예비보고서집적회로 소자 공정(1) sheet resistance의 정의 및 활용법에 대해 정리하라.얇은 반도체 thin film이나 layer의 전기 저항을 sheet resistance라 ... /square]Wafer와film의 Bulk resistivity, ρ = RS * t = 4.532 * t * V / I (t=thickness)일반적인 사항대부분의 wafer
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.09.25
  • 숭실대 Soft-lithography 예비보고서
    Soft-lithography-예비보고서-숭실대학교 유기신소재파이버공학과과목명신소재공학실험2(나)조반조원지도교수담당조교학번제출일이름1. ... Etching (플라즈마 식각)Etching(식각)이란 웨이퍼에 증착시킨 물질을 원하는 모양만을 남겨 놓기 위하여 필요 없는 부분을 제거하는 공정이다.
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.10.05
  • photolithography 공정 과정 결과보고
    조사하여 새겨보자.Experiment예비 보고서에서 설명한 포토공정을 직접 수순에 맞게 경험해 보았다. ... 그 순서에 맞게 설명하면 아래와 같다.Wafer 준비Wafer를 아무런 준비 없이 감광제 코팅을 하게 되면 wafer와 감광제 사이에 이물질이 간섭하여 mask 무늬를 조사하는 lithography ... chuck위에 wafer를 올려 둔다.
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.28
  • 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 결과보고
    inner voltage에 따른 측정값을 나타냈다.Sheet resistance의 average값은 1000rpm에서 85.87kΩ/sq, 2000rpm에서326.04kΩ/sq로 예비보고서에서 ... 전자회로응용 및 물성실험결과보고서전기공학과 2017732038실험 회차: 9실험 명: 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험실험 9 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 ... 결과보고서반도체 소자 제작 공정(1) PEDOT:PSS Spin coating 조건(농도,회전속도)과 sheet resistance값의 관계를 그래프로 나타낸다.그래프에서 왼쪽 영역이
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.25 | 수정일 2021.09.28
  • 일반화학실험 PDMS 미세접촉 인쇄 예비 보고
    PDMS 미세 접촉 인쇄 예비 보고서1, 실험 제목 : PDMS 미세 접촉 인쇄2. ... 선 피크의 절반 높이에서의 반값 전폭(FWHM) 혹은 반값 반폭(HWHM)으로 나타낸다. ... 형성하고 미세한 형상을 만드는 작업- 노광반도체 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성하는 첫 번째 단계이자 설계한 회로 원판의 패턴을 웨이퍼에 옮기는 과정- 식각포토 레지스트로 가려지지 않은
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.08.06
  • [A+] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고
    PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서1. 실험 제목 : PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄2. 실험 날짜 : 2023.09.103. ... 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주재료인 웨이퍼를 제조 공정이다.2) 산화공정 : 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해 트랜지스터의 기초를 만드는 공정이다.3) 포토공정 : 웨이퍼 ... 소프트 전사법은 최근 마이크로 또는 나노 크기의 광범위한 재료를 만들 수 있는 훌륭한 방법으로 부각되고 있다.반도체 공정반도체 공정에는 다음과 같은 것이 있다.1) 웨이퍼 제조 :
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.09.14
  • Photolithography 예비보고서
    예비보고서실험제목 Photolithography이론 및 배경1) Lithography 정의와 Photolithography 공정 과정 Photolithography 공정과정Lithography ... (리소그래피)란, 웨이퍼라고 하는 반도체 기판에 미세하고 복잡한 전자회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 그려 회로를 그리는 기술이다.
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • 충북대학교 전자공학부 기초회로실험II 예비보고서 실험 13. CMOS-TTL interface
    예비보고서실험13. CMOS-TTL interface과목명기초회로실험 II담당교수실험 조학과전자공학과학번이름1. ... 이론(1) COMS의 원리- COMS는 동일한 실리콘 웨이퍼 위에 n-channel, p-channel device가 동시에 만들어짐. ... 예비과제(1) TTL 특성과 CMOS 특성을 기술하라.→ TTL은 디지텔 회로에서 사용되는 각종 논리용 소자 중, 입력을 트랜지스터로 받아들이고, 출력 또한 트랜지스터인 소자를 말한다
    리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.19
  • [고분자재료]ITO scribing & cleaning-예비레포트(만점)
    예비보고서※ 실습과제 #05 : ITO Scribing & Cleaning1. ... 웨이퍼 세정 공정은 각 공정 전과 후에 실시하여 기하 급수적으로 증가하는 오염물을 최소한의 감소시키는 것이 그 주된 목적이다. ... 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다.
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.01.21
  • 패터닝 결과
    반도체가 전기가 통하기도, 안통하기도 하는 물체다 정도의 지식을 갖고 있었어서 예비보고서를 쓸 때는 이해가 되지 않았지만, 실험에서 설명을 더 듣고 직접 etching과 ashing을 ... 광학현미경을 통해서 웨이퍼의 색을 직접 관찰하지는 못했지만, 육안으로도 충분히 보일 만큼 색이 바뀌었기 때문에 변화가 일어났다는 사실을 알 수 있었다. ... 가 표면에 물리적인 힘을 가하는데, 이는 건식식각 과정 중 물리적인 식각 과정에 해당한다.- C2F6 : 플루오린 라디칼을 생성해서 떨어져 나온 SiO2 잔해물을 치우는 역할과, wafer표면에
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.30
  • CMOS-TTL interface 예비보고서
    [실험 ‘13’] ‘CMOS-TTL interface’< 예비보고서 >● 실험 목적(1) CMOS의 동작을 이해한다.(2) CMOS와 TTL의 interfacing 방법에 대하여 이해한다 ... ‘CMOS의 원리’CMOS는 동일한 실리콘 웨이퍼 위에 n-channel, p-channel device가 동시에 만들어질 수 있는 장점을 가지고 있다.가본 회로는 inverter로서 ... ], 2.2[K'Ω], 4.7[K'Ω], 10[K'Ω], 15[K'Ω], 47[K'Ω](6) Power supply, Oscilloscope, Function Generator● 예비과제
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.17
  • ALD 예비보고서
    예비보고서실험제목 ALD (Atomic Layer Deposition)이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류‘박막(thin film)’이란 1마이크로미터(μm, 100만분의 1미터) ... 실리콘 웨이퍼 기판 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 덮어 전기적 특성을 갖게하는 과정을 증착(Deposition)이라고 한다.
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • [전자응용실험] 실험5. BJT 에미터 및 콜렉터 저항 측정 예비보고서
    전자응용실험Ⅱ예비보고서(실험5. BJT 에미터 및 콜렉터 저항 측정)1. 실험 목적바이폴라 트랜지스터의 기생 저항들인 에미터 및 콜렉터 저항(RE, RC)를 측정한다.2. ... 시험 기기 및 부품(1) HP4155A 반도체 소자 분석기(2) 프로브 스테이션(3) 바이폴라 트랜지스터를 포함한 웨이퍼(4) PC(5) MATLAB5. ... 예비 과제RE, RC의 변화에 따른 DC Gummel Plot 및 h21의 변화를 SPICE 시뮬레이션으로 관찰하라.4.
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.04.02
  • [A+보고서] 회로실험 CMOS-TTL Interface 예비보고서
    CMOS-TTL Interface예비보고서? 실험 목적(1) CMOS의 동작을 이해한다.(2) CMOS와 TTL의 Interfacing 방법에 대하여 이해한다.? 이론1. ... 예비과제1. ... CMOS의 원리- COMS는 동일한 실리콘 웨이퍼 위에 n-channel, p-channel device가 동시에 만들어질 수 있는 장점이 있다.1) Inveter- CMOS의 기본회로는
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.24 | 수정일 2024.07.21
  • [고분자재료실험]OLED소자제작-에비레포트
    예비보고서※ 실습과제 #07 : OLED소자 제작1. ... 물질과 반응하지 않는 재질을 써야한다.Carrier웨이퍼를 보관하거나 이동시키는 과정에서 잔류 불순물을 최소화하기 위하여 만든 일종의 웨이퍼 케이스를 뜻한다.N2 gun질소를 발생하고
    리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21
  • 영화 '또 하나의 약속' 감상문 / 지역사회간호학 과제 / 산업재해의 문제와 해결방안
    삼성 반도체 공장의 안전보건관리 부실의 문제는 공식 보고서들로 쉽게 알 수 있다. 『2013년 삼성반도체화성사업장에 대한 고용노동부의 특별 감독 결과』에 따르면 삼성전자(주) 화성공장은 ... 산업재해 문제1) 유해한 화학물질: 반도체 생산 공정은 크게는 ‘웨이퍼 가공’ 공정과 ‘칩 조립 및 검사’ 공정으로 나뉘고, 이들은 다시 6-7개의 세부 공정들로 나뉜다. ... 예비조사를 통해 작업장의 일반적 상태를 조사(작업공정, 공정별 유해인자 근로자수, 화학물질 사용실태 파악 및 공정도 작성)하고, 작업환경 유해인자의 범주를 파악한다.
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.02.01
  • 나노화학실험 CVD 예비보고서
    나노화학실험 예비보고서 – CVD(Chemical Vapor Deposition)1. 실험제목 : CVD(Chemical Vapor Deposition)2. ... 증착시 물질이 기판이나 wafer와 닿을 때에 일어나는 상태변화(기체→고체)가 물리적 변화(진공이 아니라면 위에 떠다니는 먼지나 다른 입자들도 박막형성과정에서 증착될 수 있기에 진공에서
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.06.30 | 수정일 2021.05.30
AI 챗봇
2024년 09월 02일 월요일
AI 챗봇
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7:57 오후
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대