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"증착공정기법" 검색결과 1-20 / 200건

  • 스퍼터링(Sputtering) 이론레포트
    응용 – 보조 이온 빔 SputteringSputtering 공정에 Ar 가스와 반응성 가스인 산소를 동시에 주입해 증착 하는 기법으로, 보조 이온 빔 Sputtering에 의해 제조된 ... 공정 압력 또한 최대 약 1mTorr까지 낮아진다. ... 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다.2) Sputtering 기법의 단점a. 증착 속도가 다소 느리다.b.
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.05.21
  • 숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서
    잉곳을 생성하기 위해 쓰이는 주된 기법이 쵸크랄 스키법과 플로팅 존법이다. ... 전기적 신호가 잘 전달되도록 반도체의 회로 패턴에 따라 금속 선을 이어주는 공정을 금속 배선 공정이라 한다. 금속배선도 증착 방식을 이용한다. ... 증착증착 Source로부터 반응 기체를 형성하여 화학적 반응을 통해 박막을 생성하는 방법이다.⑥ 금속 배선 공정(Metalization)반도체는 전기가 통하고 통하지 않는 도체와
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.08.26
  • OLED 발표자료 (박막 관련하여)
    증착 공정 : 정공층 → 발광층 → 전자층 유기물 산화 방지를 위한 봉지 공정 중요OLED 적용 박막제작기법 3-1 OLED 제조과정 LTPS(Low Temperature Polycrystalline ... 작은 픽셀을 나눌 수 있는 장비OLED 적용 박막제작기법 3-2 OLED 제조과정 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정증착( ... Silicon) 공정증착(Evaporation) 공정 → 봉지(Encapsulation)공정 → 셀(Cell) 공정 → 모듈(Module) 공정 증착(Evaporation)
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.15 | 수정일 2020.12.17
  • 반도체 공정 정리본
    에칭이 완료되면 Resist를 제거[Strip]하여 증착된 층에 원하는 패턴이 에칭된다. 추가 공정은 예를 들어 구리 배선공정과 같은 에칭 공정을 사용할 수 없을 때 사용된다. ... 된다.평탄화 공정(Planarization)증착을 진행하고 나면 증착 된 물질이 균일하지 않고 필요 없는 부분을 제거해야 하기 때문에 소자를 전체적으로 평탄화(Planarization ... 한 후 표면을 갈아내는 상감기법이다.여기서 Barrier로 사용되는 물질은 주로 Ti/TiN 또는 SiN을 사용한다.
    리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02
  • [고분자재료]ITO scribing & cleaning-예비레포트(만점)
    기법은 반도체 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종이다. ... 이온화되어 플라즈마 상태가 된 아르곤 이온이 타켓 표면으로 충돌하여 기판에 원자가 증착되는 증착 기법이다.scribingscribe란 선을 따라 긋다, 긁다 등의 뜻을 가지고 있는 ... 액체나 기체 상태의 이산화탄소를s)에 ITO 박막을 sputtering 기법으로 코팅한 것을 의미한다.
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.01.21
  • 반도체 하드마스크 SOH 레포트
    코팅 공정에 적용하여 증착 방식의 ACL을 대체하는 재료400℃ 이상 고온 공정을 요구하는 하드마스크 공정용 재료- 주요 특징우수한 열 안정성높은 에칭 내성우수한 용해도우수한 코팅 ... 이러한 초미세 기술을 실현하기 위해서는 효과적인 리쏘그래픽 기법이 필수적이다.전형적인 리쏘그래픽 기법은 반도체 기판 위에 재료층을 형성하고 그 위에 포토레지스트 층을 코팅하고 노광 ... 요구하는 반도체 하드마스크 재료스핀 코팅 공정에 적용하여 증착 방식의 ACL을 대체하는 재료- 주요 특징우수한 열 안정성높은 Carbon 함량단차 완화 효과우수한 코팅 균일도우수한
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.03.08
  • 3-2. AMOLED Bottom Emission OLED report (A0)
    LiF 물질을 증착한 기판을 Metal Chamber로 옮 겨 Al을 증착한다.Ⅵ.증착이 된 기판에 가운데 3M테이프와 MgO를 붙인다.테이프에 Al Layer가 올라오기 때문이다.Ⅶ ... 용액-공정 유기/무기 전자 소자의 제작에 널리 사용되고 있으며 이러한 특성들은 스핀코팅 도중 적용된 공정 조건, 용매의 성질, 기판의 온도 및 표면 특성, 용매의 증기압력, 스피닝 ... diodes bydifferent ultraviolet ozone treatments on indium tin oxideUVO 표면처리는 OLED의 성능 향상을 실현하는 잘 알려진 기법이다.이론적
    리포트 | 8페이지 | 15,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
  • 재료공학실험1 - 포토리소그래피
    재료공학실험1 - PhotolithographyQ1(1) Lift off법은 기존의 식각 기술을 도입하되, 금속 막을 입힌 후 식각 공정을 행하는 것이 아니라, 금속박막 증착 전에 ... 하지만, Negative PR은 PR제거가 어려운 대신 PR을 높게 쌓을 수 있고 현상된 PR의 프로파일이 역사다리 꼴 형태로 되어서 Lift off 공정에 적합하다.Q2증착반도체 ... 기법을 이용한다.PR코팅분사된 액상 감광액을 높은 회전수로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 Baking하여 단단하게 만드는 과정이다.노광빛이
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.09.20
  • 전기를 이용한 표면장력 제어 실험 결과레포트1,2(기공실)
    만약 이동이 잘 안된다면 이 공정과정중 마지막 부분인 소수성막을 증착시키는 과정이 제일 큰 이유일 것 같다. ... 이를 전기습윤기법을 이용하여 고정된 버블을 분리할 수 있다. ... “초소형기전학 미세공정 실습” 강의자료의 미세공정(1~9)을 설명하시오순서설명참고 그림(1)Cleaning유리로 된 기판의 불순물을 없애는 과정이다.
    시험자료 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.20
  • ITO glass를 이용한 OLEDPLED 제작 공정 결과
    ITO가 증착된 부분은 전도성이 있고, 증착되지 않은 부분은 전도성이 없는데, 패터닝 공정을 통하여 원하는 부분을 선택적으로 증착할 수 있다. ... UVO cleaning이란 자외선(UV)과 산소를 공급하여주면서 불순물을 제거하는 cleaning 기법이다. ... 지금까지의 공정과는 다르게 ITO 부분이 밑으로 가고 마스크가 그 밑에서 받혀주는데, 그 이유는 밑에서 위로 가며 전극이 증착되기 때문이다.진공 분위기에서 증착되야 되기 때문에 질소
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16
  • 8대공정 요약
    PVD는 증착할 물질에 직접 에너지를 인가하여 증착하는 방식으로 evaporation과, sputtering기법이 있습니다. ... 공정이 용이하고 증착이 빠르나 미세한 두께 제어가 어렵습니다. 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지 않습니다. ... 8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 나눌수있습니다.1) 웨이퍼 제조반도체 집적회로는 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 회로가 만들어집니다
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11
  • ITO Scribing & Cleaning 예비
    기법은 반도체 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종이다. ... 이온화되어 플라즈마 상태가 된 아르곤 이온이 타켓 표면으로 충돌하여 기판에 원자가 증착되는 증착 기법이다.scribingscribe란 선을 따라 긋다, 긁다 등의 뜻을 가지고 있는 ... 음극에는 증착 대상물(타겟), 양극에는 기판이 존재한다.
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16
  • 반도체 공학 과제 (반도체 기본 공정 기술)
    증착공정의 가장 보편적인 종류에는 PVD, CVD, ALD 공정이 있다,PVD는 물리 기상 증착법으로 증착하고자 하는 급속을 진공속에 기화시켜 방해물 없이 기판에 증착하는 기법이다. ... 증착증착 공정은 웨이퍼 위에 단순한 기계 가공으로 실현 불가능한 1마이크로미터 이하의 얇은 막을 입히는 공정이다. ... 열 증발법은 열적, 화학적 반응 이 적고 공정속도가 빠르고 단순하지만 증착된 박막 두께의 균일성이 좋지 못하거나 반응 시 항상 진공상태를 어렵다
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.02
  • 실리콘 웨이퍼 표준 세정, Cr증착, photolithography 공정 최종보고서
    과거에 여러 가지 기법이 시도되었지만 완전 건식화는 이루어지지 않아 습식 방식과 병용하여 오염을 제거하는 경우가 많다. ... 실험목적반도체 제조공정의 핵심공정인 포토리소그래피 공정까지의 공정을 수행함으로서 세정방법과 증착의 원리, 포토리소그래피 공정의 중요성 등을 인식하고 공정을 이해하기 위함.제 2 장. ... 화공소재실험결과보고서실리콘 웨이퍼 표준 세정, Cr증착, photolithography 공정제 1 장.
    리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.01 | 수정일 2020.08.17
  • [A+] Perovskite(페로브스카이트) Solar Cell의 기술 동향 발표 ppt
    Solar cell 의 기술 동향 Perovskite Solar cell 의 해외 기술 동향 영국 ’ 14 년 네브래스카 대학에서 Perovskite 박막 형성 시 용매 증기 어닐링 기법을 ... 또는 thermal evaporation 을 사용 ➝ 100℃~150 ℃ 로 공정 온도를 낮게 할 수 있어서 적층 공정 확보에 매우 유리하다 Perovskite 물질은 A, B, ... Oxford 대학에서 Evaporation 을 통한 진공 증착법을 이용해 Perovskite solar cell 의 균일한 박막을 형성하고 박막 변환 효율을 15% 까지 달성했다 .
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.22 | 수정일 2023.11.10
  • ALD 예비보고서
    CVD 공정은 접착력이 우수하고 복잡한 형태의 기판에 균일하게 증착시킬 수 있으며, 고순도 물질의 증착이 용이하다. ... 물리적 기상 증착법이라고도 불리며 증착하고자 하는 박막과 같은 재료를 진공 중에서 증발 또는 sputtering 시켜 기판 위에 증착시키는 기술이다.증착 기법으로는 열증착법, 전자빔증발법 ... 이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류① PVDPVD란 물리적인 반응을 통해 시료 기체를 증착하는 증착법이다.
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15
  • (특집) 포토공정 심화 정리19편. Scanning Probe Lithography
    Scanning Probe Lithography는 간단히 말해서 탐침을 이용한 노광기법입니다.크게 STM 방법과 ARM 방법, DPN방법으로 나뉩니다.? ... Sample의 금속 표면이 서로 접촉하지 않은 상태에서, 두 금속 사이에 전압 인가→ Tunneling 효과에 의해 얇은 공기층을 흐르는 전류 발생→ 이 전류를 이용하여 원자를 증착 ... 이번시간은 포토공정의 다양한 미세 패터닝 방법중Scanning Probe Lithography 공정에 소개해드리겠습니다.?
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.16
  • 박막태양전지
    실리콘 웨이퍼 대신 값싼 유리나 금속기판 위에 반도체 박막을 증착하여 셀과 모듈을 일관 공정으로 제조하는 2 세대 태양 전지 기술 왼쪽 그림과 같은 구조를 갖고 있다 . ... 각 물질별 조성비는 Cu:In:Ga:Se =1:0.7:0.3:2 정도이다 3 박막제작기법4 국내 개발현황 2015 년 나노분말을 이용한 CIS 태양전지 연구 및 탠덤구조에 대한 기초 ... 개별 원소들의 증착량을 각각 조절하므로 생성되는 CIGS 의 조성을 용이하게 조정할 수 있는 장점이 있다 .
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.12.22 | 수정일 2023.05.30
  • (특집) 포토공정 심화 정리16편. EBL, FIB 노광기법
    < (특집) 포토공정 심화 정리16편. EBL, FIB 노광기법 >이번시간은 노광방식의 다양한 종류인 EBL, FIB 노광기법에 대해서 소개해드리겠습니다.? ... E-beam 보다 더 짧은 파장(펨토미터 단위)- 주로 Ga+갈륨이온 이온빔을 조사에 사용- Writing : Mask 없이 Layout에 따라 Ion beam을 이용해 Direct 증착
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.16
  • 나노구조체의 새로운 합성법과 기존 VLS합성법의 현재개발동향
    이를 활용하면 금속 촉매의 증착과 성장 및 크기 조정 등의 단계가 필요하지 않아 공정을 간소화하고 결정 성장속도가 빠르다는 VLS 방법의 장점을 극대화할 수 있으며 금속 촉매로 인한 ... 배경지식나노구조체의 합성기법은 어떤 것을 합성하는지에 따라 다음과 같이 자발성장과 주형기반합성으로 분류할 수 있다.자발성장결정성장에 따른 단결정 나노 와이어 혹은 나노로드를 합성하는 ... 응축방법2) 기상 혹은 용액을 활용하는 액상-고상성장방법3) 응력 유도 재결정화방법주형 기반 합성대부분 다결정 혹은 무정질의 나노 구조체를 합성할 때 쓰임1) 전기 도금 및 전기 영동 증착2
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.16
  • 아이템매니아 이벤트
  • 유니스터디 이벤트
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2024년 09월 14일 토요일
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- 작별인사 독후감
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- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대