"표면실장부품" 검색결과 1-20 / 219건

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  MLCC 공부자료

  일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작은데 이는 표면 실장 부품의 핀이 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. ... )로 활용됨 주로 SMD.- 표면 실장 기술은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품(SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법으로 이렇게 만들어진 전자 ... 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다.

  자기소개서 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.11.10

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  9주차_예비

  구체적으로는 회로 설계를 근거로 저항, 콘덴서, 집적 회로 등의 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 혹은 내부에 형성하고 부품 사이는 구리 배선으로 연결한 기판이다. ... 그러나 단면 PCB는 실장밀도가 낮다는 단점이 있다. 또한 양면 PCB는 양쪽면에 회로가 구성되어 있고 그러다 보니 단면 PCB보다는 제조과정이 까다롭고 비용도 비싸다. ... Ⅰ.실험목표1-1: 실제 CAD tool(Eagle CAD V6.6)을 이용해 PCB를 제작하는 과정을 모두 진행1-2: CAD기능을 활용해 디바이스 라이브러리 생성 및 부품 도면

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2024.04.13

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  전자 기초 이론 TEST 시험3

  다음 그림은 어떠한 표면처리 공정을 거친 PCB인가? _____________________8. 다음 그림은 어떠한 표면처리 공정을 거친 PCB인가? ... 실장시 실시하는 Wave Soldering 공정에서 회로와 회로 사이에 Solder Bridge 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정이다.※ 다음의 각각을 풀어라.7. ... (총 3페이지)팀명사번이름※ 다음 각각의 빈 칸을 채워라.1. ( )은 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 압착시킨 후에 회로에

  시험자료 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.03.17

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  FPCB와 FCCL

  , 표면처리 성분, Prepreg의 종류, 동박 두께…표면거칠기와 접착강도의 상관관계(35㎛) (Hi-Tg용 PP 사용 시)접착 강도와 표면 거칠기에 영향을 미치는 주요 인자Cu Nodule화의 ... - 제품의 소형화, 경량화 가능 - 공간절약, Movable기능강화 - 반목 굴곡에서의 높은 내구성- 3차원배선 불가능, 종래실장용 - 공간문제, Movable기능불가 - 굴곡특성 ... Rigid Printed Circuit Board)유사점- 고밀도의 배선이 가능 - 연속 생산 방식 가능- 고밀도의 배선 가능 - 자동생산 방식 가능차이점- 3차원 배선 가능, 고온실장용

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06

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  8장 커패시터와 인덕터 예비

  리드선을 가진 커패시터는 기판 면적을 많이 차지하는 단점이 있으나 MCLL는 기판 표면에 실장할 수 있어 표면실장기술 발달과 더불어 그 활용 범위가 확대되고 있다.■ 탄탈 커패시터탄탈 ... 부품 용량에 따른 용량성 리액턴스와 유도성 리액턴스의 변화를 실험한다.? ... 주파수에 따른 용량성 리액턴스와 유도성 리액턴스의 변화를 실험한다.실험기기오실로스코프1대파형발생기1대브레드보드1개회로부품저항1.2[K OMEGA ]1개커패시터0.1[mu F], 0.22

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.06

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  A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 예비레포트

  그 중 단면 PCB 회로가 단면으로만 인쇄되어 있으므로 실장밀도가 낮은 단점이 있지만 반대로 제조방법이 매우 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있다. ... 도금을 하기 전에 표면에 발생하는 동박 잔사와 홀 내부의 에폭시 잔사를 제거한다. ... 내층 회로 형성 과정과 동일한 과정을 통하여 PCB의 외부에 회로를 인쇄한다.⑦ PSR (Photo imageable Solder Resist) 공정PCB에 전자 부품을 장착할 때

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.03

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  아모텍기업,Chip Varistor의 정의,Chip Varistor의 수출현황,Chip Varistor의 변천사,Chip Varistor의 경쟁사,Chip Varistor의 종류 및 활용,Chip Varistor의 미래

  실장 비용과 시간을 줄이고 회로 설계시 공간을 절약 - 낮은 정전용량 - ESD 보호 기능 강화 - 고속 신호라인 또는 RF 파트에 적합 가장 폭넓게 사용되는 단품형 바리스터 1. ... Varistor 가장 폭넓게 사용되는 단품형 바리스터 하나의 패키지에 4 개의 일반형 칩 바리스터를 집적 - 회로 설계시 공간을 절약 4 개 또는 8 개의 일반형 칩 바리스터를 집적 - 표면 ... 전압의 증가와 더불어 저항 값이 감소하는 특성을 이용해 급격한 전류의 증가 발생시 이를 자체적으로 흡수하여 정전기나 과전압으로부터 전자기기의 손상을 방지하는 정전기 (ESD) 방지부품2

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.05

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  포스코엠텍 기업조사

  충격에 잘 견디는 질긴성질*연성 : 쭉 늘어나는 정도*강도 : 재료가 파괴될 때까지 변형 저항*강성 : 재료가 변형에 저항하는 정도*경도 : 일반적으로 고무에서 사용되는데, 재료 표면의 ... 저감 및 생산성 향상 기술개발- 폐기물 再순환활용 기술개발- ESG실천을 위한 온실가스 저감 기술로 생산성 향상 기술개발- 신형 로봇외보호판부착기(RSSD) 기술개발- 결속기 헤드부품 ... 왼쪽부터 포스코엠텍 문성기 포항철강사업실장, 포항철강산업관리공단 전익현 이사장, 포스코엠텍 이동렬 사장, 포스코엠텍 노경협의회 강희경 대표, 포스코IH 조일현 기술자문컨설턴트1977년

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.21 | 수정일 2024.02.01

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  SMT(Surface Mounting Technology)

  표면실장기술표면 실장기술(Surface Mounting Technology)은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자 부품을 접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 ... SMT 장점① 실장 밀도 의 향상- 칩 부품은 리드가 없고 소형이다- 표면만을 이용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다- 부품 삽입을 위한 구멍이 불필요하다② 비용 절감- 칩 부품은 ... 이러한 소자들을 SMD라고 한다.표면 실장 기술(SMT)을 이용하여 인쇄기판의 한 면 또는 양면에 서로 다른 부품을 실장할 수 있으며, 기판에 탑재할 수 있는 부품의 수도 증가하여

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19

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  고영 면접 전 이것만은 - SMT와 고영 장비

  SMT(Surface Mounting Technology, 표면실장기술) : PCB(인쇄회로기판)에 부품을 한대 또는 다수의 장비로 장착하여 부품의 전기적 접속을 위해 접착하는 기술 ... : [PCB위에 납(Solder Paste) 도포(바름) → 부품 장착(탑재) → 열을 가해 PCB와 부품 사이를 합금]하 는 기술. ... PCB (Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) : 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선 을 형성하여 부품들을 서로 전기적으로 연결해 주는 역할을 하는

  리포트 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.07.18 | 수정일 2018.09.02

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  PCB 부품 설계 및 배치

  Chapter 7 표면 실장 기술SMT 의 제 조 과 정 Chapter 7 표면 실장 기술 표면실장기술은 크게 단면과 양면으로 구분하고 , PCB 구성 부품이 순수 Chip 부품과 ... 따라서 제조 과정도 다르며 다음과 같다 .Chapter 7 표면 실장 기술SMT 의 제 조 과 정 | 단면기판의 실장 Chapter 7 표면 실장 기술 가 ) Lead, Chip} ... 즉 , 설계시 부품에 대한 충분한 지식을 가지고 설계할 것 . 4) 극성이인쇄기 ) PCB 에서 부품이 실장되어야 할 Land 표면에 부품을 납땜하기 위한 CREAM Solder 를

  리포트 | 67페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.06.23 | 수정일 2017.06.24

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  SMT 기본이론

  표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 IMT는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 ... 표면실장기술은 각종 표면실장부품의 지식은 물론 장착 기술, Soldering 기술 및 이들의 장치, PCB, PCB의 회로 패턴 설계 기술과 함께 부자재 기술, 공정기술, 설비운히, ... 표면실장에서는 종래의 Lead Through 실장과 다르게, 사용하는 부품자체가 초소형과 Lead Pitch, Through hole Pitch의 제약을 받지 않기 때문에 부품 간격을

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.09.14 | 수정일 2016.11.03

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  기계 공학 응용 실험 예비레포트-MEMS실험 입니다.

  특히 다핀 BGA나 CSP 등 의 실장에 대해서는 기본적으로 전수, X선 검사를 적용한다.⑨ 기구설계 + 시험제작기술MEMS로 제작된 Sensor 등의 기능부품과 고밀도 실장에 의 ... 그리고 LIGA 기술을 이용하여 제작된 정밀 금형은 표면 거칠기가 다른 가공기술에 비해서 10배 이상 정밀하여 초소형 사출 성형시 발생하는 from-locking현상이나 이형시 발생하는 ... 해 제작된 앰프 등의 회로부품을 컴포넌트 상품에 가까운 형태로 제작할 수 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.03.30

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  SMT 표면실장기술

  hole내에 부품 Lead를 삽입하여 납땜하는 IMT(Insert mount technology)를 대체했다. ▶ 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작으며 표면실장부품의 ... ▶ 표면 실장 기술 (surface mount technology, SMT)은 인쇄회로기판 (PCB, Printed circuit board)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면실장부품 ... 실장 밀도 향상 - 칩 부품은 리드가 없고 소형임 - 표면만을 이용하기 때문에 양면 실장 가능 - 부품 삽입을 위한 구멍이 불필요 2.

  리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.15 | 수정일 2015.10.15

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  고영테크놀러지 면접후기

  문제 해결 / 반사광 문제 해결 / 장애물 문제 해결 / 측정범위 문제 해결- Zenith LiTE / Zenith* SMT공정 : Surface Mount Technology (표면실장기술 ... )- PCB표면위에 납을 도포하고 기계로 부품을 장착하여 자동으로 납땜- PCB Cleaning - 로딩 - 스크린 프린팅 - SPI - 마운팅 - 리플로우 - AOI - 언로더- ... 반도체 제조용 3차원 정밀측정 검사장비- 반도체 Substrate Bump 3차원 검사장비- 2D·3D SPI(납포도 검사) 시장점유율 약 50%로 독보적 1위- 2D·3D AOI(부품실장

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.12 | 수정일 2019.02.17

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  3D 프린팅 제조 자동차부품 산업 동향(산업특징, 구조, 시장환경, 기술동향, 정책동향)

  위에 실장될 수 있는 ICT 부품들의 설계 기술이 반드시 확보되어야 할 것이며 이와 같은 융합기술의 확보는 아직까지 만개되지 않은 3D 프린팅의 새로운 영역을 개척할 수 있을 것으로 ... 안정적인 성장단계에 들어선 응용 분야도 있지만 소비자용 3D 프린팅, 일반제조용 3D 프린팅 등에 대해 도입까지 여전히 5~10년 이상 걸릴 것으로 평가됨.- 자유 곡면을 가진 표면 ... 자동차부품 관련 3D 프린팅의 영향력 451) 자동자부품 3D 프린팅 적용 유형452) 자동차 산업에서 주로 사용되는 3D 프린터 방식493) 3D 프린팅 도입에 따른 자동차부품 제조공정

  리포트 | 31페이지 | 8,000원 | 등록일 2018.09.10 | 수정일 2018.09.12

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  SMT공정라인과 설비개요

  표면실장 형태로 구분할 수 있다.TYPE. 1- 모든 부품이 표면실장부품이고, PCB의 한 쪽 면 혹은 양면에 표면실장부품이 크림솔더에 의하여 실장된 형태TYPE. 3- PCB의 아래면에 ... : SMT는 Surface Mounting Tdechnology (표면실장기술)의 약자로 표면 실장형 부품(반도체, 다이오드, 칩 등)을 다수의 장비로 PWB(PCB) 표면에 장착하고 ... 하지만, 표면실장용 전자부품이 되지 못한 것들은 삽입 공정에 의하여 조립될 수 밖에 없으며, 이러한 전자부품들의 조립 방식과 전자부품의 표면실장화 정도에 따라 기본적으로 세 가지의

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01

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  세라믹 미세구조 관찰

  여기서 사용할 제품은 표면실장부품(SMD:Surface Mounting Devices)중의 하나인 적층형 세라믹 캐패시터(MLCC:Multi Layer Ceramic Capacitor ... 이 초소형화 제품들은 더 큰 제품을 만드는 데 있어 필요한 부품들로 쓰여 각각 목적에 따라 만들어져 구성하고 있다. ... 잘 연마된 단면을 물리적 연마가 아닌 화학적 부식을 시켜 물리적으로 잘 안보였던 것을 이를 통해 더욱더 선명히 보이는 결정구조를 볼 수 있다.MLCC(혹은 MLCC가 있는 전자 부품

  리포트 | 7페이지 | 3,200원 | 등록일 2015.12.26 | 수정일 2016.04.11

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  PCB 공정학 이론

  이는 wafer를 크게 만들 수 없게 하여 생산성측면에서 문제가 된다.SMT First 기술은 솔더볼을 통해 부품을 표면에 먼저 실장하는 기술로, Packaging을 건너뛰게 되어 ... 비슷한 예로 Flip chip bonding 또한 chip die를 motherboard에 바로 실장하는 접속 기술이지만 많은 패턴을 구현할 수 없다. ... First 기술은 에폭시를 이용하여 부품을 먼저 Embedding 한 후 Via filling 도금을 통해 신호를 전달하게 하는 기술이다.전해 Ni / Au 도금보다 무전해 Ni /

  시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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  사물인터넷 (IOT) 에 대하여

  이는 중앙처리장치와 주변장치를 연결할 때 쓰인다.SMT 유형은 Surface Mounter Technology 방식으로 표면 실장 기술, 표면 실장형 부품을 PWB(Printed Wiring ... Board : 인쇄배선판) 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미한다. ... 이 경우 통신 모듈을 다른 전자 부품들처럼 납땜을 통해 보드에 고정하게 된다. 이런 모듈은 대부분 LTE나 2G/3G와 같은 이동통신 방식을 지원한다.

  리포트 | 16페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.06.16 | 수정일 2016.10.10

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