"Cu-plated mold" 검색결과 1-20 / 20건

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  PEMFC 분리판 용 스테인리스 강재의 표면 특성 향상 방법

  배경 에너지 고갈 환경 오염 연료 전지 친환경 고효율 반영구적 출처 : 포스코 홈페이지 Non- coated 400 series stainless steel Cu, Au, Ti 등으로 ... 개선점 보완점 Cold rolled annealing plate 0.05~ 2mm Press molding and hydro forming Shot blast and wire brush ... 목적 Bipolar plate 계면 접촉 저항성 증가 400 계 Ferritic- Stainless steel 금속 이온화 부동태 피막 형성 촉매 전극 오염 연료전지 성능 저하 전기

  리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.02.21

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  비철재료 학습내용 자료정리

  ZAMAK alloys①ZAMAK2Zn-4%Al-3%Cu-0.1%MgZAMAK중에 가장 강력함, 그래비티캐스팅에 쓰임, Cu많아서 에이징현상 발생②ZAMAK3Zn-4%Al-0.04% ... -0.12%Ti-0.5%Cu-Mn,Cr소량Ti첨가로 분산강화 효과, 고온에서 강도 크립저항성이 좋아서 가공, 용접 심하게 해도 괜찮12. ... Mg다이캐스팅용도로 쓰이는 가장 일반적인 Zn합금, 기계적/물리적 성질이 우수함③ZAMAK5Zn-4%Al-1%Cu-0.03%MgZAMAK3보다 더 높은 강도, 경도, 크립저항성, 대신

  시험자료 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.07

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  단결정 다이아몬드공구를 사용한 Cu 도금된 몰드의 미세 구조체 가공특성

  한국분말야금학회 김창의, 전은채, 제태진, 강명창

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  반도체 Assembly업체 품질 요구사항(Audit시 필요)

  ⑴ Do not allow rework (re-plating) 4.16 Trim/Form ⑴ Need to install an ionizer on equipment ⑵ Should ... lead frame onto fixture ⑵ Necessary to automatically record the temperature of post mold cure ⑶ X-ray ... preferred 4.5 ISO Test (DC preferred) ⑴ Do not allow ISO test with strip level ⑵ Be able to screen Cu

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.01

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  PKG Process(Normal Process)

  Solder Free (Sn-Bi, Pure Sn, Sn-Cu, Sn-Ag)HYUNDAI GDC21D601 0045M/K 전M/K 후3. ... 전Mold 후5) Post Mold Bake목적 : Molding 후 EMC의 가교반응 증대를 위하여 일정온도에서 일정시간 EMC의 경화공정. -. ... 도금방법 1) Solder Dipping (Sn:Pb=63:37) : Mechanical 2) Solder Plating (Sn:Pb=85:15) : Electrical -.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  소결온도에 따른 압전세라믹스(PZT)의 물리적, 전기적 특성 관찰

  Hot plate에서 70℃에서 10분간 Dr) ... (Grit: 400->800->1200) 순으로 소결된 시편을 두께 1mm, 1.4mm 로 연마한다. ... Mold를 뒤집어서 너트를 올린다음 다시 압력을 가해주어 Mold에서 시편을 제거한다.3) Sintering?

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.11.16

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  PKG-구조

  Wafer Level CSPChipSolder ball(250~350㎛)Al PadPIQ(P-SiN, P-SiO)Stress BufferSolder MaskRunnerMetal post ... TSSOP : 0.90 mm ⊙ Lead pitch : SOP/SSOP : 25/50 mil TSSOP : 0.5/0.65 mm ⊙ L/F의 downset을 깊게 하여 paddle 을 mold외부로 ... ChipArrayμBGAChipSolder ballbumpLow stress EncapsulantLow stress adhesivePolyimide tape substrateAu plated

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  금속재료 강화기구

  -3 석출상 :˙ Al-Cu 합금의 경우 석출상은GPZ(discs) -> θ″(discs) -> θ′(plates) -> θ(CuAl2)으로 나타 난다.˙ Al-4wt%Cu의 조성을 ... 한다② 폴리싱 하고자 하는 면이 아래 바닥에 향하게 하여, ram의 중앙에 놓는다.③ 시편과 mold의 간격이 적어도 ⅛이 되어야 한다.④ 시편을 넣은 ram을 mold의 바닥까지 ... GPZ이 나타나게 된다.3-3-1 GPZ :˙ GPZ은 Cu 원자가 Al의 결정격자의 (100)면을 따라 모여서 수 Å정도의 크기의 판상 집합 층을 형성한 상태로써 모체 격자와 완전히

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.27

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  전자패키징기술의 최신동향

  전력 공급 신호 연결 열 방출 외부로부터의 보호반도체 패키징 기술 반도체 패키징 고려 사항 성능 패키지 크기 생산성 / 가격 신뢰성반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술의 발전 Plated-through ... 미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술 , Flip chip 기술 , 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 ... : 자동차용 전자부품의 고온용 solder무연 solder 기술 무연 solder 개발 Sn/Ag/Cu 계 : Sn96.5/Ag3.5 공정 solder 합금에 Cu 를 첨가하여 융점을

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책

  LEAD FRAME 용 소재LEAD FRAME 용 소재에는, 대별하여 Fe-Ni 계의 합금과 Cu 합금의2 종류가 있다. ... MOLD EPOXY 는 WETNESS 가 좋으면서WET 면적이 작은 구상 FILLER 를 넣고 있지만, DIE BONDING 재에도 이것을 사용하면 좋을 터이다. ... 또한, 그 강도나 기계특성의이방성(異方性)은 공정내에서의 YIELD 나 OUTER LEAD 의 위치정도,COPLANARITY 에, PLATING 성이나 SOLDER 와의 사이에서 형성되는금속간

  리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  신소재공학실험 분말합성법

  그러나 한변의 길이가 40mm 미만인 박막시편 준비시에는 시편면이 X선원-시료표면-수광슬릿 의 일직선상에 놓이게 하기위해 측정하고자 하는 박막시편의 높이가 같은 Plate2를 준비하여야 ... 주사선현미경을 사용하면 이런 부분의 관찰도 간단하며 분야에 있어서는 분류에 결정이 없다고 말하게 되었다.3.실험 장비 및 사용시약미세저울, 기름종이, 에탄올, Mold, Pressing ... Cu튜브의 경우 30~50KV가 적당하고 필요이상으로 전압을 높이면 Background도 같이 높아진다.

  리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.25

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  LED 시장 . Package 투자비용 ,Chip제조공정 , 특허현황

  개발중 2” wafe에서 chip 2만개 생산 Substrate 외 Sapphire bar, plate등 다른 품목 동시 생산 구조 - 중소기업 생산품목고휘도 Blue는 Nichia ... 증착기Wire bond Molding Test 선별기투자규모2 M$15 M$12 M$5 M$1500만개/월 기준, 설비 금액 기준특이 사항2” wafer 적용 → 4” wafer ... Sapphire 기판 Metal (Al, Cu, CuW ) 기판 개발 中열 추출 효율 up 격자 결함 downMOCVD 사용저온 버퍼층 성장 기술 적용(300℃ ↓) 생산성 향상(

  리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.28

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  NTC Thermistor

  상 온 용:-50K～350KC, Ge, Si 상온용의 조성에 Cu 등을 첨가.Mn, Ni, Co, Fe 등의 천이금속 산화물의 소결체.? ... Assy시 수지 Mold로부터의 응력 에 의해 Glass가 깨질 염려가 있다.수 지봉지형Disc 형?특성범위를 넓게 선택할 수 있다.?비교적 싸다.? ... 예비 건조한 다음 oven에서 완전건조를 행하여 성형시료를 만든다.⑦ 제조한 성형 시료는 금속 mold에 넣은 다음 200kgf/cm의 약한 압력으로 일축성형을 하여 1차 성형을

  리포트 | 26페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.07.07 | 수정일 2014.04.19

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  Al-Si합금

  합금)알루미늄 합금중에서 가장 높은 강도를 갖고 있으며 주 합금원소에 따라 Al-Zn-Mg-Cu계 합금과 Cu를 포함하지 않은 Al-Zn-Mg계로 크게 분류할 수 있다. ... 그러나 알루미늄 주조합금은 보통 세 자리 숫자만을 사용하기도 한다.예) 201.0 851.0 A380.0 C355.0또한 ASTM에서는 사형주물과 다이캐스팅 및 Permanent Mold ... 피스톤재료로 사용된다. 4043은 용융 온도 가 낮아 용접와이어 주로 판재(Sheet, Plate)로 가공되며 압출의 경우 Mg가 1%를 넘을 경우 낮은 압출속도에서 작업을 수행해야

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.05

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  Investigation on TiN+WC prepared by AIP and Magnetron sputtering

  표면 생성 상 분석질화 처리한 시편의 표면부에 따른 생성 확산 층의 상을 조사하기 위해 Rigaku Model D/Max-2400 X선 회절분석기로 Cu Kα X선을 이용하여 가속전압 ... plating에서 가장 중요한 고진공의 유지를 위한 대용량의 RP, MBP, Cryo Pump를 사용.Arc Ion Plating 장비 사진2. ... 공정변수에 따른 Radical 질화 층의 특성변화본 과제에서는 주로 Plastic injection mold 및 다이캐스팅 금형강의 핵심부품용으로 주로 많이 사용되고 있는 SKD11강

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.07

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  [기계,금속재료]공구강의 이해-(공구강의종류와열처리)(탄소공구강,합금공구강,고속도공구강등등)(금속열처리)

  Mn, Mo, W 및 Cu 등은 경화깊이에 강력한 영향을 미치며 V, Si, Ni 및 Cu 등은 어느정도 적게 영향을 미치고 Co는 경도의 깊이를 감소시킨다. ... 공기경화형은 변형 및 마모에 대한 저항성이 우수하므로 gage, blanking, drawing과 piercing die, shear, forming과 bending roll wear plate ... 유경화형은 reamer, tap, hole과 threading die, blanking과 forming, gage, plastic mold, cold trimming과 coining

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.01.19

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  물리기상증착법(PVD)

  도금표면처리- Ion plating2. CVD + PVD대구텍㈜의 새로운 Chase Feed Plus는 절삭공구 시장에서 성공을 거둔 체이스 피드 제품의 성능을 확장한 제품이다. ... 이 새로운 재종은 표준 ISO 밀링 인서트 뿐만 아니라 대구텍㈜의 Chase Mill, Chase Quad, Z-Mill, Chase Mold 그리고 Chaseocto 커터에 적용 ... 또, 단조금형에 본 처리법을 적용하는 겨우, 피가공재로서는 강이 태반을 점하고 있으나, 근년에 와서는 Al합금이나 Cu합금에도 많이 쓰이게끔 되었다.

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.09.03

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  No.58 전기로내의 금속시편의 온도측정

  ℃Cu99.95 / Cu55/Ni42 T -200℃ ~ 350℃◆ 열전대의 원리 ◆T. ... 강력한내구성의 Heating Plate는 물리적 충격에 대한 내구성이강하다.발열체의 Molding처리로 발열체의 외부 접촉으로인한 발열체의 손상을 감소시킨다.Max Temp 1200 ... Digital P D ControllerThermocouple K TypeHeater Element Kanthal A-1 / SiliconitInsulation Ceramic Board

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24

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  [금속]상용 알루미늄 합금의 특성조사

  주로 판재(Sheet, Plate)로 가공되며 압출의 경우 Mg가 1%를 넘을 경우 낮은 압출속도에서 작업을 수행해야 한다. ... 아래와 표와 같은 형태의 세부분류가 가능하다.기 호의 미Al-Cu계 합금Al-Cu-Mg계 합금Al-Cu-Si계 합금Al-Cu-Mg-Ni계 합금AC1AAC1BAC2A, AC2BAC5AAl-Si계 ... 합금Al-Si-Mg계 합금Al-Si-Cu계 합금AC3AAC4A, AC4C,AC4CH AC4BAl-Si-Mg-Cu계 합금Al-Si-Cu-Mg-Ni계 합금AC4DAC8A,AC8B, AC8C

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.07.25

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  [기계] 기계공작법3-1

  + Zn 주물용 : 펌프 몸체, 밸브, 장식품청동 : Cu + Sn 벨브, 콕, 기어, 베어링4) 경합금Al-alloy : Cu계, Si계, Al합금계비행기, Crankcase, ... ○ 재질1) 목형용 목재 : 미송, 소나무2) 금속 모형재 : 제작갯수↑ , 정밀, 제작비↑, match plate에 사용, Al-Alloy3) 석고 , 시멘트 - 대형동상, 불상에 ... 전자는 ingot 나 비교적 모양이 단순하고 두꺼운 주물의 제조에 적합하고 후자는 얇은 제품의 주조에 적당하다.(10) 풀 몰드(full mold) 법 (FM process)풀 몰드법은

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.13

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