"HTCC" 검색결과 1-20 / 25건

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  LTCC와 HTCC의 비교

  HTCC Vs LTCC (1/4)5560 ℃Mo3410 ℃W1,600 to 1,800 ℃• Alumina ceramicHTCC960 to 1,186 ℃Ag-Pt960 to 1,555 ... HTCC Vs LTCC (4/4)X△가격△X반도체주체O△수동부품주체소형화OX공진기 (Filter)OXLOXC수동부품내장O△계△O유전체손실 (기판)OX도체손실 (배선)삽입손실 (저 소비전력 ... OO내습성OO온도특성환경의존성△△mother-board와의 matching△Obare-chip과의 matching△△Fine Line실장성LTCCHTCC다층기판기술 특성3) LTCC와 HTCC의

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.29

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  있다.그러나 소결 온도를 낮출 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 필연적으로 열 전도도가 알루미나 기판에 비해 낮아지므로, 고 발열 소자를 탑재하는 모듈에는 Al2O3를 기반으로 하는 HTCC ... 기존의 LTCC 소재의 강도를 훨씬 상회하는 재료로서, Kyocera (일본) 사가 보유한 GL 950 모델은 3점 항절 강도가 400 MPa을 나타내어 기존 alumina 기반의 HTCC

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  LTCC의 특성

  HTCC 기술은 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정 기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성 분위기와 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 ... 경제적으로는 결국은 어느 기술이 먼저 시장을 선점하느냐와 각자 어떤 시장으로 특성화하여 살아 남을 것인가 하는 것이 중요한 관건이라고 하겠다.LTCC 기술의 특성과 유사한 것으로 과 같이 HTCC

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.31

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  발표자료 - MLCC & LTCC

  25What is the problem with HTCC? ... Firing Temperature ( °C) Conductor Material (Melting point °C ) HTCC (High T emperature…) 1,600 to 1,800 ... inexpensive compared with the conventional thick-film technology = Cheaper Features of LTCC 33LTCC vs HTCC

  리포트 | 46페이지 | 6,000원 | 등록일 2017.11.08

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  Thick film process의 기본 지침서!

  HTCC and ceramic properties of the inner electrode due to the high frequency band is no longer used.②

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.10

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  LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

  LTCC3.1 서론LTCC는 alumina 등을 주성분으로 하는 종래의 세라믹 다층기판(HTCC)이 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 하는데 반해, glass계 재료를 첨가함으로써 ... 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율, 저유전손실, 고열전도, Si과 유사한 열팽창계수 등 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC ... 기존의 LTCC 소재의 강도를 훨씬 상회하는 재료료로서, Kyocera (일본) 사가 보유한 GL 950 모델은 3점 항절 강도가 400 MPa을 나타내어 기존 alumina 기반의 HTCC

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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  심내막염

  -HTCC 2.5mg, HTVA75mg po QD -DUTR 5mg po bid - 항생제 유지 (penicillin, Nafcillin ) ② low BP -cardio po hold ... 자 가 약 : AAPR100mg, DU2TR 2.5mg, HTAV 75mg / HTCC 2.5mg, HTMT 1T, DBJV 1T 한 ○○ 38/MHistory 의 식 상 태 : Alert

  리포트 | 49페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.10.11

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  수동소자집적화및 기술동향

  입자와 유기/무기 혼성재료 그리고 유리/세라믹 후막 커패시터의 제조에 널리 응용되고 있으나, 소결 온도가 너무 높아 응용에 제한요소로 작용하고 있다.스크린 인쇄방법은 LTCC와 HTCC로 ... 변화등의 외부환경으로부터 보호하며, 칩이나 모듈을 PCB의 외부 패드에 전기적으로 집적 연결 시킬수 있는 장점이 있어, 발진자, 필터, 듀플렉서 등에 주로 이용된다.표1은 LTCC와 HTCC

  리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24

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  ltcc

  소재가 갖지 못한 특성이 발현된다.1) Kyocera社 GL 950일본의 Kyocera社 의 GL 950모델은 3점 항절 강도가 400MPa을 나타내어 기존 alumina 기반의 HTCC ... 사용되어왔다.그러나 소결 온도를 낮출 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 필연적으로 열 전도도가 알루미나 기판에 비해 낮아지므로, 고 발열 소자를 탑재하는 모듈에는 Al2O3를 기반으로 하는 HTCC

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.10

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  [공학]LTCC

  종래의 세라믹 다층기판은 HTCC로 불린다. ... 개발된 당시에는 다양한 용도에서의 개발·보급이 기대되었으나 슈퍼컴퓨터용이나 항공우주용과 같이 특별한 신뢰성이 요구되는 분야에만 제한적으로 사용되었을 뿐, 기존의 수지 다층기판이나 HTCC ... )또 glass계 재료를 첨가함에 따라 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율·저유전손실·고열전도· Si과 유사한 열팽창계수 등, 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.15

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  LTCC (저온 동시소성 세라믹)

  .- 단점 : 소성 후의 수축발생, 가격이 비쌈.LTCC기술은 기존의 컴퓨터 CPU나 SAW 필터용 세라믹 패키지에 사용되던 HTCC와 유사하지만 저융점, 고전도 재료인 Ag, Cu

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.02

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  LTCC

  특히 최근에 개발된 일부의 LTCC 용 후막소재는 개선된 손실 특성을 지니기 때문에 RF 응용에 보다 적합한 것으로 나타났다.LTCC 기술은 종래의 후막기술, 박막공정 및 HTCC ... LTCC 공정은 전체적으로 HTCC(High Temperature Cofired Ceramic) 아두며, 이때 시각 정렬(vision alignment) 혹은 기계적 register를

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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  LTCC

  중에서 기존의 LTCC 소재의 강도를 훨씬 상회하는 재료는 Kyocera (일본) 사가 보유한 GL 950 모델로서 3점곡강도가 400 MPa을 나타내어 기존 alumina 기반의 HTCC

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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  [비에이치-신입사원채용합격자기소개서]비에이치자기소개서,BHE합격자기소개서,비에이치자소서,BHE합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서

  그리고 구체적으로 세라믹 소재 반도체 PCB 분야에 새롭게 진출해 국내외 유수한 기업에 총력을 다해 영업망을 확충하고 지속적인 연구 개발을 통해 저온동시소성세라믹과 고온동시소성세라믹(HTCC

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.01.02

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  반도체공정 (Packaging)

  tip은 다시 wire를 추가해서 다음 leadframe으로 이동하여 같은 방식으로 wedge bond를 형성한다(see fig.4.2).Figure 4.2 Thermocom (HTCC ... that is fired at 850 to 1050℃, which can use circuit fabrication materials that do not withstand the HTCC

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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  MCM multichip module

  HTCC의 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다. ... ) 지원 MCM-L와 MCM-D에 비해서 열적 성능이 우수함 우수한 신뢰성 단점 고밀도, 고온 제조 공정(최소 350℃)세라믹 공정 후막 합성물(thick film hybrid) HTCC

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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  [재료공학]LTCC의 소개

  HTCC의 주조성인 Al2O3계에서 높은 소성온도를 낮추려는 의도로 쉽게 접근된 시스템이다. ... Ag나 Cu는 HTCC의 내부전극인 W에비해 대략 3배정도 전기전도도가사용하는 것이 가장 좋다. ... HTCC외 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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  SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

  그러나 이러한 기술은 low-temperature cofired ceramics (LTCC)와 high-temperature cofired ceramics (HTCC)과 같은 고온

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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  LTCC , 기판 , 유전체

  가장수하며 고주파 배선기판으로서 LTCC가 HTCC에 비해 매우 유리하다. ... HTCC외 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.09 | 수정일 2022.03.09

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  LTCC란

  .2.4GHz대역에서 전세계적으로 사용가능하며 국제적으로 사용이 가능한 저가격 모듈이다.LTCC ProcessThe LTCC processing is very similar to that of HTCC

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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