"LED 패키지용 수지" 검색결과 1-20 / 31건

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  세라믹공학

  황색 형광체의 조합: YAG 형광체 분말을 에폭시수지에 분산시킨 뒤 LED다이 위에 도포, 한 개의 LED 칩에 형광체를 조합하는 단순한 구조이기 때문에 제조단가가 낮고, 광효율이 ... -> 확산필름, 도광판, 렌즈를 사용하여 면광원으로 만듬Lamp type 패키지: 에폭시로 칩을 보통 반구형으로 덮고 있음 SMD type 패키지: 회로기판에 표면실장이 가능하도록 ... 평평하게 만든 패키지화합물 반도체: 하나의 컬러에 대해 여러 화합물 반도체가 사용될 수 있으나, 광효율, 수명, 제조 공정 등을 고려하여 성능이 우수하고 양산에 유리한 화합물 반도체가

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.04.24

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  LED Package 소재용 수지의 개발동향

  LED 모듈 제조에 필수적으로 요구되는 소재인 LED 패키지용 성형 플라스틱 수지로는 내열성이 100-140℃인 일반엔지니어링 플라스틱의 사용이 불가능하며, 내열성이 150℃ 이상이면서 ... 고온에서 장기 사용이 가능한 수퍼 엔지니어링 플라스틱이 사용되고 있음.- 2011년 현재 LED 패키지용 수지의 전 세계 판매액은 4,000억원, 이 중 대한민국의 사용금액은 960억원으로 ... LED Package 소재용 수지의 개발동향- LED 조명 시장 규모는 2011년 102억 달러로 2010의 50억 달러에 비해 2배 이상 성장했으며, 4년 뒤인 2015년에는 544억

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.16

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  LED 열화 메커니즘

  ~90(Tg 이하)0.2실리콘수지0.22) 박리 및 수지 균열가) 박리* LED를 탑재하는 패키지- 리드 프레임, 케이스, 형광제, 봉지제 등으로 구성되어 있고 고유의 재료물성을 가짐 ... Chip은 외관으로 판별하기 어려움때문에 ESD에 의한 열화를 판정하는 방법으로서는 미소전류 영역의 전기적 특성을 평가하는 방법이 소개되어 있음⑤ 이 때문에 LED 패키지에 따라 ... 단선을 일으킴② 실리콘 수지유리전이온도가 아주 작아서 내부 응력이 걸리지 않음다) 수지의 변색 및 변질① LED를 연속적으로 점등하면 봉지제인 수지가 황변되고 광량이 저하하게 됨②

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.07.02

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  퀀텀닷 합성 및 퀀텀닷디스플레이 산업 동향

  타입 LED 패키지에 직접 양자점을 실장하는 것으로 가장 구조가 간단한 장점 LED 의 발열 영향에 의한 열화 문제 , LED 봉지 수지와의 상용성 문제 때문에 현재는 상용 제품이 ... Vision 사가 상용화하여 Sony 가 이를 적용한 TV 를 출시 , 국내에서는 LGDisplay 가 2010 년 QDVision 과 개발 및 생산에 관한 업무 협약 채결양자점을 수지에 ... Adobe RGB color gamut c양산성 확보에 적합하여 선호되는 추세 Nanosys 는 연간 1000kg 규모의 QD 양산 시설을 설치한다고 발표 (2013.04)종류 설명 패키지

  리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.01.12 | 수정일 2017.12.16

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  LED 조명 원리와 구성& LED 조명 산업의 이해

  이용하여 1962년 미국 제너럴일렉트로닉스(GE)가 처음 적색 LED를 상용화하기 시작했고, 1993년에는 일본 니치아화학공업의 수지 나카무라 박사가 청색 LED를 개발해냈다. ... 패키지가 칩 크기와 같아 소형, 경량화에 유리하고, 전극 간 거리(피치)를 훨씬 미세하게 할 수 있다. ... LED 조명 원리와 구성(1) LED 원리(2) LED 조명 역사(3) LED 제조 공정(4) LED 조명의 종류(5) LED 조명 관련 용어2.

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.04.13 | 수정일 2017.09.25

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  조명용 LED의 발열 및 수명

  패키지의 구조에는 포탄형과 표면실장형 등이 있다.포탄형 LED 패키지는 리드 프레임과 일체화하여 형성된 컵 내에 LED 소자가 실장되며 에폭시 수지를 가지고 포탄형으로 그 주위를 ... 몰드한다.표면실장형 LED 패키지에는 다양항 형상이 있는데 세라믹이나 수지 등으로 성형한 구멍 속에 LED 소자를 실장한 것, 세라믹 기판 위에 실장하여실리콘으로 렌즈까지 형성한 후 ... 수분, 에폭시 수지의 렌즈백색화를 초래하는 자외선 등을 들 수 있다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.24

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  LED조명에 대해

  상용화했고, 1993년 일본 니치아 화학공업의 수지 나카무라 박사가 청색 LED를 개발했다.이어 니치아는 1997년 청색 LED에 노란색 형광체를 사용해 하얀 빛을내는 백색 LED를 ... 그리고 이 칩을포함한 패키지도 넓이가 21㎟, 높이가 보통 5mm 미만이다.나) 선명한 단색광을 발광하기 때문에 연색성이 나쁜 반면 특정 색(또는 특정파장)을 필요로 하는 조명기구에 ... 이때 접합부 온도에 영향을 주는 요인은 다음과 같다- 주위온도- LED에 공급하는 전류의 크기- LED 내부와 주위의 방열기구따라서 LED 램프의 고효율과 장수명을 위해서는 LED

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.08.26

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  생태건축

  가전제품, LED 조명 및 각종 설비기기 등에 적용 시 교류 전원 대비 효율이 향상된다. ... *패키지 중수처리 시스템생활하수를 외부 순환식 MBR(Membrane Bio Reactor) 시스템으로 처리하여 화장실 용수, 청소 용수로 재이용하는 시스템이다. ... *중수 재활용 시스템*절수형 수전, 절수형 양변기*패키지 중수처리 시스템 : 생활하수를 외부 순환식(MBR)시스템으로 처리하여 화장실 용수, 청소용수로 재이용하는 시스템이다.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.11.03

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  [A+] LED 광소자용 고 굴절률 접합소재 기술동향과 전망에 관하여

  LED 패키지는 가시영역(발광파장 780~ 380㎚)의 LED칩이 이용되며, 0.2~0.4㎜ 각으로 지극히 작은 한 개 또는 여러 개의 칩을 발광원으로 하고 그것을 성형재료인 수지로 ... (1) 청색 LED와 노란색 형광체를 함께 패키지 하는 방법, (2) RGB 3칩을 1패키지화하여 백색 발광시키는 LED 조합방법, (3) UV-LED와 RGB형광체를 패키지 하는 ... 하고 그것을 봉지재료인 수지로 몰딩하는 공정기술이다.UV LED의 패키지 소재는 패키징 방법에 따라 RGB형광체, UV내손상 고분자 봉지재, 열전도성 메탈 코어 PCB 등 서브마운트

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.30

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  발광다이오드

  크기는 플라스틱 렌즈와 리드프레임(read frame)으로 결정된다.현재 가장 보편적으로 사용하는 LED는 5mm(T1) 플라스틱 패키지이나특정 응용분야에 따라 새로운 형태의 패키지들이 ... 리드프레임형은 투명수지부분이렌즈역할도 하여 광을 집광시킬 수 있도록 되어있고 2개의 전극이 외부로길게 나와있다. ... 현재 조명용으로 사용될 수 있는 백색 LED는 발광원리에 따라 다음과 같이 구분된다.* 3색(적·녹·청)의 개별 LED 칩을 1개 패키지 안에 조립해 넣은 멀티칩형그러나 시각적으로

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.21

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  Lamp type LED와 SMD type LED 차이

  이때 경화성 수지를 주입하여 모양을 형성한다 . ... 챔버에 로딩된 모습 작업 준비 완료후 작업 완료 OVEN 사진트림 (Trim) 공정 패키지를 리드프레임으로부터 낱개로 분리하는 공정 . ... Mold : Wire Bonding 이 끝난 Chip 을 외부의 환경으로 부터 보호하기 위한 작업공정 3Φ 또는 5Φ Mold Cup 에 경화성 수지를 주입한 후 Lead Frame

  리포트 | 34페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.11.02 | 수정일 2015.01.05

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  LED 와 white LED의 비교

  청색 LED에 형광체를 접목한 백색 광원용 LED 구조2.2.2.2 UV-LED와 RGB 형광체 패키지UV-LED와 RGB 형광체를 패키지 하는 방법은 발광파장 780~380㎚의 가시영역은 ... LED칩이 이용되며, 0.2~0.4㎜ 각으로 지극히 작은 크기의 칩 1~몇 개를 발광원으로 하고 그것을 봉지재료인 수지로 몰딩 하는 공정 기술이다. ... Garnet)계로 불리는 무기물 형광체를 페놀형 에폭시수지 액상 경화제에 혼합한 배합물로 피복하여 제조한다.

  리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.22

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  향후 엔고현상이 지속될가능성,엔고현상,엔화강세,일본지진 후쿠시마원전사고이후 엔고현상

  향후 엔고현상 지속될 가능성 - 지속될 경우 수혜 품목 구체적 수혜 회사들종목명관련내용삼성전기동사의주력제품인MLCC,패키지기판및LED가일본경쟁업체들과첨예한원가경쟁을벌이고있음.MLCC ... -일반 전문가 입장-강진으로 인한 피해를 복구하기 위해 대규모 엔화가 일본 내로 환수될 것이며 일본은 큰 폭의 경상수지 흑자를 내고 있기 때문에 자산을 매각해 엔화를 본국으로 사들일 ... ,플립칩BGA,LED부문에서일본선두업체에근접하는기술력을확보하고있음.삼성SDI브라운관및PDP의생산및판매를하고있는디스플레이사업부문과2차 전지등의생산및판매,임대수익등의기타매출부분을포함하는에너지및기타사업부문을영위하고있음.에이스디지텍편광필름제조업체로

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.18

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  고출력 LED 패키지 기술

  PKG의 분류LED ChipLead FrameGlass Epoxy PCBLED ChipGlass Epoxy PCBCeramic 또는 수지□ Application소형 장식용 램프류, ... 칩 레벨에서의 열 방출 경로를 조절하여 LED 패키지의 열 방출을 최대로 하는 연구 칩의 형태에 따라 epi-up 방식의 논플립칩(non-flip chip)과 epi-ciently ... LED (~20mA, 0.1W)Semi(Middle) Power LED (~150mA, 0.5W)High Power LED (350mA 이상, 1W)□ LED Chip 의 Power

  리포트 | 68페이지 | 8,000원 | 등록일 2011.01.17

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  친환경건축물의 개념 및 국내 사례조사

  개요이다.구분내용대지위치대전광역시 유성구 장동 71-2외 14필지대지면적121,688㎡(36,804.8평)건축면적 / 연면적1,176.98㎡(356평), 6,164.82㎡(1,865.8평)층수지하 ... 유해물질이 떠돌아다니는 것을 줄였다.단지 및 녹화계획물순환시스템외피시스템계획실내마감재냉난방 및 환기시스템신재생에너지시스템전기/IT 설비시스템전기자전거초박형 옥상녹화시스템친환경조경설계패키지중수처리시스템절수형 ... 시스템RFID주방관리시스템대기전력 차단시스템홈케어시스템RFID위치인식 시스템침실환경조절시스템RFID의류관리시스템멀티 난방온도 조절시스템재택근무 지원시스템오디오파일공유시스템직류 가전기기, LED조명기구절전조명제어시스템REMS

  리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2015.05.08 | 수정일 2019.11.25

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  White LED(백색 LED)

  ㎚의 가시영역은 LED칩이 이용되며, 0.2~0.4㎜ 각으로 지극히 작은 크기의 칩 1~몇 개를 발광원으로 하고 그것을 봉지재료인 수지로 몰딩하는 공정 기술임. ... 대해 인광효율을 빔추적방법에 의해 계산해 보았음.- 계산결과에 의하면 LED 패키지로서경우( ... , 이때 LED 응용제품의 유형에 따라 칩을 패키징하는 원리와 공정기술이 크게 달라짐.- 즉, 고출력 LED 광원을 얻기 위한 LED 광소자의 출력이 계속 향상됨에 따라 패키지 및

  리포트 | 26페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.07.21

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  고효율 및 초박형 BLU 관련 특허

  방출된 자외선을 상기 형광체로 반사시키는 반사 매체를 포함하는 것을 특징으로 하는 백색 발광 장치.제1항에 있어서, 상기 반사 매체는, 상기 몰딩 수지 상에 형성되어 자외선을 반사시키고 ... 광원모듈ⓒ 백색 발광 장치2) 구조 관련 핵심 특허9ⓐ-1 발광 다이오드 패키지, 이를 구비한 백라이트유닛 및 액정표시장치ⓐ-2 백라이트유닛ⓑ 액정표시장치3) 기타 핵심 특허12ⓐ ... 우리는 엣지 방식과 직하 방식으로 나누어 각 방식의 슬림화 기술 동향에 대한 다음과 같은 특허 조사를 실시하였다.ⓐ-1 Direct 방식발명의 명칭발광 다이오드 패키지, 이를 구)출원번호10

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.01.27

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  LED 조명 기초기술 자료

  : 에피 웨이퍼에 전극을 형성시키고 칩크기로 잘라 LED칩을 만드는 공정의 사업 패키징: LED칩을 기판 전극과 연결하고 형광체와 수지로 밀봉 및 접착, 배선 등을 통해 LED칩을 ... LED램프로 만드는 공정의 사업웨이퍼LED산업군 I (LED칩 제조분야 및 공정)에피택시와 칩 공정이 부가가치가 가장 높고 진입장벽도 높음 패키지 공정은 칩과 형광체의 원재료가 70% ... COB Type*LED의 종류 (형태별)*LED의 종류 (색 파장)색갈별 LED의 종류 1. 적색LED 2. 녹색LED 3. 청색LED 4.

  리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.25

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  green tomorrow A++ 귀한 자료

  Green IT 기술입니다.1.Zero Energy건물의 효율화를 통해 에너지 사용량을 큰 폭으로 저감한 후, 신재생 에너지를 통해 사용량 이상의 에너지를 생산하여 연간 에너지 수지를 ... 가전제품, LED 조명 및 각종 설비기기에 적용시 교류 전원에 대비해 효율성이 향상됨(TV를 이용해 생활시 사용되는 전기량을 체크하며 교류전기 사용대비 가격을 측정할 수 있음)2) ... 내외부 Low-E Glass와 중간 유리 사이에 아르곤 가스를 충전하여 열손실을 저감하고 결로 발생 및 차음 성능을 개선4.차고1)패키지 중수 처리 시스템생활하수를 외부 순환식 MBR

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.28 | 수정일 2015.10.12

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  그린 투마로우

  개념 위치 컨셉 적용 기술 사례 건물 효율화를 통해 에너지 사용량을 큰 폭으로 저감한 후 , 신재생 에너지를 통해 사용량 이상의 에너지를 생산하여 연간 에너지 수지를‘ 0’ 또는‘ ... 차고에는 태양광으로 발전된 전력을 전기자동차 배터리에 충전시키는 ' 차량 충전시스템 ' 과 생활하수를 외부 순환식 MBR 시스템으로 처리해 화장실 용수 , 청소 용수로 재이용하는 ' 패키지 ... IT 융합 조명 Green IT LED CCTV 영산 센서를 활용하여 조도를 조절하는 조명 제어 기술 Tracking DVDGreen Hillstate 개념 위치 컨셉 적용 기술

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.12

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