"LTCC HTCC" 검색결과 1-20 / 22건

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  LTCC와 HTCC의 비교

  HTCC Vs LTCC (1/4)5560 ℃Mo3410 ℃W1,600 to 1,800 ℃• Alumina ceramicHTCC960 to 1,186 ℃Ag-Pt960 to 1,555 ... and HTCCHTCC Vs LTCC (2/4) 2) Material Type- HTCC315310310270Young's Modulus of Elasticity620 MPa400 ... HTCC Vs LTCC (4/4)X△가격△X반도체주체O△수동부품주체소형화OX공진기 (Filter)OXLOXC수동부품내장O△계△O유전체손실 (기판)OX도체손실 (배선)삽입손실 (저 소비전력

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.29

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  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  기존 alumina 기반의 HTCC 재료를 대체할 수 있을 것으로 전망되고 있다. ... 있다.그러나 소결 온도를 낮출 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 필연적으로 열 전도도가 알루미나 기판에 비해 낮아지므로, 고 발열 소자를 탑재하는 모듈에는 Al2O3를 기반으로 하는 HTCC ... 최근에는 LTCC 소재의 많은 장점에도 불구하고, 낮은 항절 강도가 패키지 기판으로서 LTCC의 사용에 제약으로 작용하고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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  발표자료 - MLCC & LTCC

  (1,063) Ag (960) History of LTCC - LTCC evolved from HTCC 25What is the problem with HTCC? ... 33LTCC vs HTCC vs M-PCB Features of LTCC 34Fabrication Process Process of LTCC 1. ... Firing Temperature ( °C) Conductor Material (Melting point °C ) HTCC (High T emperature…) 1,600 to 1,800

  리포트 | 46페이지 | 6,000원 | 등록일 2017.11.08

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  LTCC의 특성

  HTCC 기술은 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정 기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성 분위기와 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 ... 기술의 특성과 유사한 것으로 과 같이 HTCC(High Temperature Cofired Ceramic)와 다층 PCB 기술이 있다. ... 그리고 R-L-C소자를 LTCC 모듈내에 내장함으로써 고용량이나 LTCC로 구현이 불가능한 일부 소자들을 제외하고 대부분의 개별 수동 소자들의 사용이 줄어 들 것으로 예상된다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.31

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  LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여

  LTCC3.1 서론LTCC는 alumina 등을 주성분으로 하는 종래의 세라믹 다층기판(HTCC)이 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 하는데 반해, glass계 재료를 첨가함으로써 ... 기존 alumina 기반의 HTCC 재료를 대체할 수 있을 것으로 전망되고 있다.이 재료는 유리 자체의 출발 조성이 diopside 상으로(CaO·MgO·2SiO2) 결정화되는 계로 ... 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율, 저유전손실, 고열전도, Si과 유사한 열팽창계수 등 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31

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  Thick film process의 기본 지침서!

  HTCC and ceramic properties of the inner electrode due to the high frequency band is no longer used.② ... Purpose of the experiment- LTCC process and learning applications. ... Communications equipment (Modem / LAN), etc.- - Comparison of LTCC and HTCC① HTCCHTCC ceramic substrate

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.10

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  ltcc

  소재가 갖지 못한 특성이 발현된다.1) Kyocera社 GL 950일본의 Kyocera社 의 GL 950모델은 3점 항절 강도가 400MPa을 나타내어 기존 alumina 기반의 HTCC ... 사용되어왔다.그러나 소결 온도를 낮출 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 필연적으로 열 전도도가 알루미나 기판에 비해 낮아지므로, 고 발열 소자를 탑재하는 모듈에는 Al2O3를 기반으로 하는 HTCC ... 최근에는 LTCC 소재의 많은 장점에도 불구하고, 낮은 항절 강도가 패키지 기판으로서 LTCC의 사용에 제약으로 작용하고 있다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.10

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  [공학]LTCC

  종래의 세라믹 다층기판은 HTCC로 불린다. ... 개발·보급이 기대되었으나 슈퍼컴퓨터용이나 항공우주용과 같이 특별한 신뢰성이 요구되는 분야에만 제한적으로 사용되었을 뿐, 기존의 수지 다층기판이나 HTCC(고온 동시소성 세라믹)에 ... )또 glass계 재료를 첨가함에 따라 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율·저유전손실·고열전도· Si과 유사한 열팽창계수 등, 수지계 다층기판기술에서는 얻을 수 없는 HTCC

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.15

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  LTCC

  기존 alumina 기반의 HTCC 재료를 대체할 수 있을 것으로 전망되고 있다. ... LTCC란? ... LTCC 제조공정[그림2] LTCC 제조공정3.

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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  LTCC (저온 동시소성 세라믹)

  중에서 저온소성이 가능.- 단점 : 소성 후의 수축발생, 가격이 비쌈.LTCC기술은 기존의 컴퓨터 CPU나 SAW 필터용 세라믹 패키지에 사용되던 HTCC와 유사하지만 저융점, 고전도 ... * LTCC (low temperature co-fired ceramic)1. LTCC (low temperature co-fired ceramic) 란? ... LTCC의 모식도LTCC는 800~1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술로서 우리말로 저온 동시소성 세라믹 이라고 해석한다.저온에서

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.02

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  수동소자집적화및 기술동향

  HTCC로 대별되는 세라믹 제조 공정과 연계한 대표적인 후막 저항, 커패시터 그리고 인덕터를 제조하는 방법으로 알려져 있다. ... HTCC 공정 비교를 나타낸 것이며, 그림 3은 한국전기연구원에서 제조한 박막커패시터 어레이 그림이다.1-3.집적화 저항저항은 회로에서 전류조절 또는 전압분배에 있어서 필수적인 수동소자 ... 기계적 변화등의 외부환경으로부터 보호하며, 칩이나 모듈을 PCB의 외부 패드에 전기적으로 집적 연결 시킬수 있는 장점이 있어, 발진자, 필터, 듀플렉서 등에 주로 이용된다.표1은 LTCC와

  리포트 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24

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  LTCC

  특히 최근에 개발된 일부의 LTCC 용 후막소재는 개선된 손실 특성을 지니기 때문에 RF 응용에 보다 적합한 것으로 나타났다.LTCC 기술은 종래의 후막기술, 박막공정 및 HTCC ... LTCC 공정은 전체적으로 HTCC(High Temperature Cofired Ceramic) 아두며, 이때 시각 정렬(vision alignment) 혹은 기계적 register를 ... What is LTCC?2. Why use LTCC?3. LTCC 용어4. LTCC Structure4.1. 인터커넥트(Interconnect)의 응용4.2.

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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  LTCC란

  ProcessThe LTCC processing is very similar to that of HTCC without the complex firing conditions, flattening ... LTCC에 대하여LTCC란 Low Temperature Co-fired Ceramics의 약자로서 일반적인 세라믹의 소결온도가 1300~1600℃인 것에 비하여 50~65%정도 수준인 ... 그러나 Ag의 경우 융점이 960℃로 낮기 때문에 대부분의 LTCC는 900℃이하에서 소성가능하도록 디자인되고 있습니다.보통 재료적 접근방법에 따라 3종류의 LTCC가 있습니다.첫번째로

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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  [재료공학]LTCC의 소개

  HTCC의 주조성인 Al2O3계에서 높은 소성온도를 낮추려는 의도로 쉽게 접근된 시스템이다. ... Ag나 Cu는 HTCC의 내부전극인 W에비해 대략 3배정도 전기전도도가사용하는 것이 가장 좋다. ... HTCC외 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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  LTCC , 기판 , 유전체

  가장수하며 고주파 배선기판으로서 LTCC가 HTCC에 비해 매우 유리하다. ... HTCC외 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다. ... 또 다른 방법으로는 LTCC 적층의 하부구조로서 invar 등의 열팽창률이 0인 금속을 채택함으로서 소성 수축을 억제하는 LTCC-On-Metal(LTCC-M) 기술이 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.09 | 수정일 2022.03.09

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  SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

  그러나 이러한 기술은 low-temperature cofired ceramics (LTCC)와 high-temperature cofired ceramics (HTCC)과 같은 고온 ... SOP 기술의 소개SOP는 저온동시소성세라믹(LTCC)과 멀티칩모듈(MCM)ㆍRF 필터 등 각종 부품이 하나의 패키지 안에 모두 삽입된 형태로 LTCC 기판 사이에 저항ㆍ인버터 등의

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17

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  LTCC(Low temperature co-fired ceramic)

  LTCC공정은 전체적으로 HTCC(High Temperature Cofired Ceramic)공정과 매우 유사하지만 복잡한 소성조건과 평탄화 소성 및 피막형성 단계(plating step ... LTCC 제조공정[그림3] LTCC공정 흐름도LTCC를 이용한 소자는 저온소결용 유전체 후막필름으로부터 [그림3]에 나타난 일련의 제조공정에 따라 만들어집니다. ... [그림2] LTCC[그림1] LTCC의 모식도*** LTCC의 장점 ***- SET의 단순화, 소형화, 회로의 비밀보호 기능, 신속한 제품의 개발.- 기밀성, 방열특성이 우수한 고신뢰성

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14

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  MCM multichip module

  HTCC의 주조성인 알루미나에 유리질을 첨가함으로서 소성온도를 900℃이하로 낮춘 시스템이라고 볼 수 있다. ... ) 지원 MCM-L와 MCM-D에 비해서 열적 성능이 우수함 우수한 신뢰성 단점 고밀도, 고온 제조 공정(최소 350℃)세라믹 공정 후막 합성물(thick film hybrid) HTCC ... - High temperature cofired ceramics LTCC - low temperature cofired ceramics AlN - high thermal conductive

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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  [전자 통신 공학]LTCC

  sinteredceramic900 to 1,000Cu1,083Au1,063Ag960Ag-Pd960 to1,555Ag-Pt960 to1,186HTCC• Alumina ceramic1,600 ... 이와 유사하게 LTCC는 다이어그램 안에 보여지는 종류의 module circuit의 board에 사용된다. ... LTCC를 위한 전형적인 금속은 높은 전기적 전도도와 Table 1에서 보여주듯 1,000℃정도의 melting point를 가진다.

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.20

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  반도체공정 (Packaging)

  There is also a low-temperature cofired ceramic (LTCC) that is fired at 850 to 1050℃, which can use circuit ... fabrication materials that do not withstand the HTCC temperature.- Ceramic 기술의 merit -① High shrinkage ... tip은 다시 wire를 추가해서 다음 leadframe으로 이동하여 같은 방식으로 wedge bond를 형성한다(see fig.4.2).Figure 4.2 Thermocom (HTCC

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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