"Lead free soldering" 검색결과 1-20 / 49건

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  (MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책

  Lead-free soldering의 문제점 및 해결책MEMS개론 레포트2019.04.17 제출목차Lead-free soldering의 필요성Lead-free soldering의 문제점Lead-free ... soldering에 대한 해결책참고문헌솔더링은 450℃이하의 낮은 온도에서 솔더를 사용하여 두 모재를 접합하는 방법으로 가전 및 산업계에서의 전자제품에 필수적으로 사용되고 있다. ... 따라서 값이 싼 Sn1.8Ag와 Sn0.7Cu 솔더링에 대한 기계적 특성 및 열적 특성, reflow와 wave solder 등 각 soldering 방법에 따른 신뢰성 테스트를 통하여

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23

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  lead-free soldering(무연솔더링) 소개 및 장단점(반도체, mems개론 자료)

  Lead Free Soldering 의 장단점솔더링이란 용융상태의 재료로 고체를 접합하는 과정으로 솔더링 과정 중에는 많은 공정 제어 인자들이 존재한다. ... 이로 인해 RoHS, WEEE, ELV 의 국제 환경 규제로 인해 사용이 제안되고 있으며 Pb를 대체하는 다양한 Lead Free soldering이 활발히 연구되고 있다. ... 또한 Sn-Zn계 솔더 페이스트는 현재 빠른 속도로 발달하고 있으며, 대기 중에서도 솔더링이 가능한 수준이다.

  리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2019.07.02

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  electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

  (d) lead-free solder(無鉛솔더)① 국내에서는 처음으로 희성금속이 2003년 8월 1일 일본의 천 청소기등은 이미 Pb-FREE로 제품화가 되어있는 상황이다. ... 탑재한 다음에 몰드 수지로 봉합한 구조로 밑면의 Solder ball이 부품의 Lead 역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하며 각종 전자기기 및 통신기기 ... 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고 말 할 수 있다.

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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  몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

  특히 Lead Free Solder같은 경우는 Sn의 함량이 Sn-Pb보다 더 높기 때문에 화합물이 생기기 더 쉽다. ... Soldering 공정중에 용융 Solder과 Substrate는 서로 접촉하게 되고 상호 반응을 하게 된다. ... 왼쪽 사진을 보면 Solder접합부의 표면이 잘 보이지만 오른쪽 사진은 Solder접합부의 표면이 잘 안보이는 부분이 있다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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  열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

  Solder 접합시키려면 218℃로 가열을 해야 하는데, 보통 Sn-37Pb를 많이 쓰지만 Lead Free라고 해서 환경 오염문제가 있기 때문에 Pb 사용을 규제하고 있다. ... -0.5Cu및 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 접합부의 금속간화합물 두께를 측정한 SEM 사진이다. ... ●실험 조건(1) 칩 : Flip Chip (5×5mm(피치간격 : 200μm))(2) 기판 : 실제 PCB에 접합되어 있는 솔더 접합부의 면적은 80∼95μm정도이며,평균 88.2μm이다

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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  [중앙대 A+, 신제조공학]신제조공학 기말 예상문제

  Lead-free 도금 중 ENIG의 특징을 쓰시오82. Immersion Tin 도금의 주석(Sn)의 특징(장점) 4가지83. 고품질 TIN 도금 3요소84.85. ... IMT의 공법인 Bar soldering과 SMT의 공법인 Solder paste 의 차이는?88. Solder접합부의 고품질, 고신뢰성에 미치는 4대 인자 ... IMT의 공법인 Flow soldering과 SMT의 공법인 Reflow soldering의 차이는?87.

  시험자료 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.03.07

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  제조공학 신뢰성평가 예비보고서

  우리가 사실상 우리가 직접하는 것은 hoo납은 주석이 60%인데 반해, Pb-Free 납은 96.5%(Sn-3Ag-0.5Cu일 경우)의 주석을 포함하고 있다. ... 측정횟수는 조건 시료당 2회씩 시험한다.3) Themal Shock Test // Molding➀ 실험목적- Solder 접합부는 이종재료로 구성되어 있어 열팽창계수의 차이에 의한 ... (환경적인 온도변화나 전자회로의 발열, 냉각의 반복으로 인해, Solder 접합부에응력이 집중되어 발생)→ 인위적인 급격한 온도 변화 환경을 구현하여 Package의 열충격에 의한

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.06.29

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  신뢰성 예비 레포트

  우리가 사실상 우리가 직접하는 것은 hook를 lead에 걸 수 있도록 인장시험기만 조작하면 된다.Sn-3Ag-0.5Cu 의 특징- Pb-Free Soldering을 하면 인두 팁 ... 젖음력과 젖음 시간을 정령적으로 측정하는 기본 물성 평가 방법이다.- 이러한 평가를 통하여, 솔더링시 부품에 대한 솔더의 젖음 수준이 예측 가능하기 때문에 솔더 접합부의 젖음성에 의한 ... ) 효과가 있기 때문이다.2)Wetting Test실험 목적- 특정 온도에서 용융 솔더가 시험판(lead)에 젖어드는 특성을 시간의 변화에 따른 젖음력의 그래프로 나타내며, 솔더의

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.15

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  인장테스트

  Lead Free와 Sn-3Ag-0.5Cu세계적으로 전자기기에 대해서 납을 포함한 합금의 사용이 금지될 전망이다. 이에 따라 무연 솔더합금을 이용하여 솔더 연결이 개발되고 있다. ... 안정성을 검증하고 있다.2) reflow soldering솔더링(Soldering)되어야 할 땜납을 공급하는 공정과 납땜 가열 공정을 달리하는 것을 쉽게 리플로우 솔더링(Reflow ... 인장테스트1. flow soldering과 reflow soldering1) flow solderingPCB에 부품을 접착제를 이용하여 본딩(Bonding) 한 후 솔더링 머신을 이용하는

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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  중앙대학교 기계 제조 실험 신뢰성 A+ 보고서 모음입니다.

  Sn-3Ag-0.5Cu 의 특징- Pb-Free Soldering을 하면 인두 팁 소모가 매우 빨라진다. 이는 주석이 철 도금을 침식하기 때문임이 명백해졌다. ... 젖음력과 젖음 시간을 정령적으로 측정하는 기본 물성 평가 방법이다.- 이러한 평가를 통하여, 솔더링시 부품에 대한 솔더의 젖음 수준이 예측 가능하기 때문에 솔더 접합부의 젖음성에 ... 리드선 등의 금속선에서 통상의 저장조건에 의한 열화는 부품의 솔더링 불량을 일으키는 경우가 적지 않다.

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.30

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  [접합공학]솔더링과 무연솔더의 소개

  Lead free Soldering에 대해서1) 무연납의 도입배경종전의 전자제품들에는 납이 포함되어 있다. ... 솔더링(Soldering)이란? ... 흔히 납땜이라고 알려져 있는 이 접합방법은 Pb-Sn 제조 공정으로 오랫동안 처리되어 왔으나, 납의 유해성으로 인한 사용 규제방침에 따라 최근 인체 유해원소가 포함되지 않는 Lead-free

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.30

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  인장[예비레포트]

  Sn-Ag-Cu(Lead Free)와 Sn-Pb 비교주석은 거의 모든 연납의 활성 성분이고 다른 성분보다 좋은 퍼짐성과 결합이 잘 되는성질을 가지고 있다. ... 접착제의 경화는 적외선 또는 자외선으로 하는데 이것은 접착제의종류에 의해 결정된다.(3) 플로우 와 리플로우 솔더링 공정 비교Flow Soldering에 의한 Soldering은 Bridge ... 더욱 급속한 Cooling은접합면을 훨씬 양호한 상태의 입자로 크기를 증대시키고 내부 연결을 더욱 강하게 시킨다.(2) 플로우 솔더링 공정(The flow Soldering Process

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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  LEAD FREE MATERIAL-신제조공학

  Lead free Solder의 종류와 요구특성기존솔더에는 Sn-37Pb, Sn-40Pb이 대표적인 솔더이다. ... 한다.구체적으로 Lead-free 솔더의 종류를 살펴보자.① Reflow솔더링용- Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag-0.5~0.7Cu) : 대표적인 중온계, 가격이 비싸고 ... 융점(221℃)이 높은 것이 단점, 대부분 제품에 사용- Sn-Ag-Bi-In계(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In) : 중저온계로 저온솔더링, 융 점(206℃)저내열 부품사용 제품,

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.12

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  접합강도 평가 실험 예비(패키지 신뢰성 평가기술)

  Sn-3Ag-0.5Cu (Lead Free), Sn+Pb(Lead Solder)의 조성, 특징 비교6. 참고문헌1. ... 실험 목적Lead free solder 개발하고 Package의 고밀도화하면서 기계적 특성 확인하여 제품의 신뢰성을 확인하는 시간을 갖도록 한다.2. ... 마이크로 솔더링에서는 기판의 RAD설계, 부품 및 기판의 청결유지, Solder Paste, Mounter, Reflow 온도관리 등의 최적 조건 유지가 필수적이다.

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.08 | 수정일 2014.03.16

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  고상 이종 계면에서 계면반응 생성물의 성장거동 분석 예비보고서

  (d) lead-free solder- 전기, 전자 부품이나 제품 제작 시 부품의 연결을 위해 사용하던 납(pb)을 사용하지 않는 기법. ... 탑재한 다음에 몰드 수지로 봉합한 구조로 밑면의 Solder Ball이 부품의 Lead 역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead구성이 가능하며 각종 전자기기 및 통신기기 ... 냉각속도가 느릴수록 계면 층이 점점 조대화 되는 경향을 확인할 수 있다.4) 솔더링 시 사용되는 flux의 역할에 대하여 설명하시오.- flux는 자체 부식성은 없으며 PCB에 따라

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.28

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  젖음성실험

  미국에서는 아직 납에 기초한 솔더의 사용이 위법한 것은 아니지만 전자업계는 점차 무연(lead-free) 대체재, 인체 유해 원소가 포함되지 않는 솔더(solder) 개발에 관심을 ... 솔더링솔더링(soldering)은 브레이징(brazing)의 일종으로서, 450°C 이하의 온도에서 두 이종재료를 저융점 삽입 금속을 녹여서 접합하는 접합 방식이다. ... (가) Soldering이란솔더링은 융점 450℃ 미만의 연납을 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다.솔더링은 재료의 접합기술 중 하나로 용접기술의 일종이다.

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.19

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  환경 경영과 그 사례 (삼성 테크윈)

  (Pb Free Soldering, 無鉛납땜) 기술적용을 기반화한 본격적인 친 환경제품 제조활동을 전개 하고 있다.이뿐만 아니라 모든 기종의 제품에 무연솔더링 기술을 적용하고, 카드뮴 ... 기술적용 및 RoHS 6대 유해물질을 제거하고 특히, 금속소재에 불순물로서 함유되어져 있는 미량의 납을 제거한 무연(無鉛) 황동소재 제품이 있으며, 이와 같이 2003년부터 무연솔더링 ... 6가크롬 및 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs)등을 제거하고, 에너지 소모가 낮고, 자원재활용이 용이한 제품 등이 있다.예를들어 휴대폰에 탑재되는 폰 카메라의 모든 기종에 대하여 무연솔더링

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05

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  합금원소 첨가에 따른 저온용 Sn-40Bi 솔더의 기계적 물성 평가

  The microstucture of lead-free solders. ... 서 론1.1 솔더링1.1.1 솔더링의 정의솔더링(soldering)은 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합법이다. ... 솔더링의 장점은 공정비용이 비교적 저가이며, 접합방법이 간단하다는 것과 부품교체의 용이성, 공정의 안정성, 대량생산의 용이성 등을 들 수 있다.1.1.2 솔더링의 원리솔더링은 융점

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.12

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  주석, 전략 금속, 원자재, 광산, 제련, 정련, 부식 방지, 밸류체인, 양철, 전도유리, 비철 금속

  또한 주석이 사용된 제품의 동향(예를 들면 Lead-free solder의 사용 확대, 기존 주석 원료의 대체 등)도 주의 깊게 살펴 보아야 한다. ... 요즘은 Tin free steel이 크롬 강판이 많이 사용된다. 전자 부분에서는 석도금 구리선이 사용된다. ... 연관류 땜납(Plumbing Solder)으로 이전에는 납(Pb)을 포함하는 Plumbing solder를 사용하였으나, 안전성이 향상된 Tin-silver(96.5%-3.5%),

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.02.19

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  솔더링, aging처리의 영향

  ■ Top line QFP44-DE Sn 100-D Lead free{{■ reflow soldering, flow soldering1) Flow-Soldering▶ Flow Soldering은 ... 설계등으로 부터 접근하고 있는데, 실장 밀도의 향상에 한계가 있다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는 실장 형태에 있어서는 Reflow Soldring이 단연 우수하다▶ Flow솔더링용 ... 3점 측정방식의 전용측정치구를 이용한다.* 일일 일회 정시 점검 한다* Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다.5) Reflow솔더링용- Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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