"PCB제조" 검색결과 1-20 / 1,535건

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  LED 전장 부품 및 공정 설명 (AUTOMOTIVE, LED, PCB 설계, 제조 공정)

  및 설계 제조 공정 목차1. ... 등 3) 층수 , 형태 분류 - 1 Layer, 2 Layer, 다층기판 (4 층 이상 ) - RIGID, F-PCB, RIGID-FLEXIBLE 등 4) 제조 공정2. ... 제조공정 19 PAGE 2.

  리포트 | 23페이지 | 20,000원 | 등록일 2022.03.17

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  PCB 제조공정별 관리 내용

  1. 원판 재단, 면취▣ 표준 작업 수치로 원재료를 절단▣ 재단후 거친 부분을 Trimmimg함관리 항목외형 치수,절단 BURR 면취 BURR불량 발생 내용외각치수 不관리 방법SCALE 줄자 측정담당자작업자2. 내층 정면, 내층 LAMINATION▣ 동박 표면의 산화막..

  리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.19

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  PCB제조공정

  1. 내층 자재 재단제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, SawingMachine으로 재단을 한다.2. 내층 노광Core CCL..

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.07.04 | 수정일 2017.05.20

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  무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향

  한국재료학회 이홍기, 이주성

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  병렬기계로 구성된 인쇄회로기판 제조공정에서의 스케쥴링에 관한 연구 (Unrelated Parallel Machine Scheduling for PCB Manufacturing)

  한국산업경영시스템학회 김대철

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05

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  RF PCB 제조기술4

  Embedded PCB (부품 내장 기판) 제조방법- 수동 부품(Passive parts)만 내장이 가능함: C(콘덴서) , R(저항) , L(코일)* Method #1Inner layerC ... 5㎛, 7㎛ 사용* 일본 Mektron 사의 fine pattern 제조 방법 (COF 제조 방법 - Semi additive 공법)PIPIPI film 위에 Seed(Ni) coatingPISeed ... 2Layer FCCL 사용(PI 표면에 Plasma 처리하여 도금으로 자재 제조)-Clean room 1,000class 이하 관리-Dry film 10㎛, 20㎛ 사용-Cu 두께

  리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  RF PCB 제조기술3

  반도체 제조 기본원리1. ... 제조된 package* COF (Chip on Film, Chip on Flexible)- Substrate 기판이 flexible로 제조된 package: Wire bonding은 ... 원자재 제조 maker별 주력 생산 제품업 체국 가제조 제품Doosan한 국일반 범용 자재 생산LG한화Flexible용 원,부자재 생산InnoxMatsushita일 본모든 원자재 생산HitachiHi-Tg

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  RF PCB 제조기술1

  있어 18㎛을 Half etching하여 사용◎ 대표적인 Copper foil 제조처- Mitsui- Furukawa- JAPAN Energy (대부분 압연동박 제조)- Fukuda ... (일부 압연동박 제조)- Nihon Denkai- LG② Plastic (resin) - FPC의 품질은 Cu와 Polyimide의 접착력이 좌우함- Polyimide : 내열성 우수 ... single FPC 주로 사용되는 copper foil에 두께는 18, 35㎛임최근 pattern과 L/S가 고정밀화 되면서 9, 7㎛에 Copper foil도 요구되나 RA 동박 제조시어려움이

  리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  RF PCB 제조기술2

  관련이 없는 물질임- PCB의 원자재에 포함된 할로겐 화합물은 TBBA(Tetra Bromo Bisphenol A epoxy)와PBP(Poly Bromo Phenolic epoxy ... PCB용 원자재의 분류 및 특성* FR-series (Flame Retardant, 난연제)-미국의 전기관련 협회인 NEMA(National Electrical Manufacturers ... Bromo Biphenyl)할로겐 화합물PBDE (Poly Bromo Diphenyl Ether)* Halogen free- EU에서 금지하는 할로겐 화합물은 PBB와 PBDE이며 직접 PCB와는

  리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  [PCB] 금도금 PCB제조공정

  금도금 PCB 제조공정금도금 공정도금이란금속 또는 비금속의 표면처리 방법 도금이란 금속 또는 비금속에 다른 금속을 이용하여 표면에 얇은 피막을 형성하는 것이다. ... 함.매우 약함 세척으로 인한 얼룩 또는 이물질이 표면에 묻을 경우 반사율의 저하로 인하여 얼룩의 표시가 눈에 띔매우 약함 표면이 약하여 긁힘 또는 찍힘으로 인한 잔상관 흔적이 남음 제조 ... 담그면 PCB 표면에 촉매액 속의 이온이 흡착 된다.도금용액에 PCB를 담그면 도금액속의 환원제가 산화되면서 방출한 전자를 금이온이 받아들여 환원되는 과정에서 PCB표면에 묻어 있는

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.09.18 | 수정일 2015.10.05

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  [PCB 제조공정] Imaging(회로형성) 제조공정

  Sensitizers(감광제)- UV Energy를 투과하게 되면 근본적인 단위체들의 중합반응을 도와주는 역할을 한다.4) Inhibitors(반응 억제제)- Dry Film을 제조

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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  [PFC, PCB, PSR,전자회로] FPC제조방법

  (PCB와 다른점) ▶ PI FILM 및 동판은 거의 동일제품이 사용되는 관계로 MAKER별 원판 특성이라는 것은 접착 제의 특성이라 할 수 있다. ▶ 대부분의 접착제는, ACRYL과 ... 있으나, 국내 제조업체 대부분은 일본 원자재를 사용하고 있다.FPC 제조기술원자재 선택Copyright ⓒ 2000 CIRCUIT FLEX Ltd. ... 내굴곡성 및 내열성이 우수해야 한다.공 통 조 건FPC 제조기술원자재 선택Copyright ⓒ 2000 CIRCUIT FLEX Ltd.

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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  [경영분석, 재무회계] PCB제조업의 동향과 전망

  {Presentation 과제PCB 제조업의 동향과 전망{목 차Ⅰ.산업분석 - PCB 산업1.PCB(Printed Circuit Board) 제품개요12.체계 및 분류13.제조공정44 ... 제조공정PCB 사업을 시작하기 위한 초기 설비 투자액은 시설규모에 따라 차이가 있지만 PCB 제조기업이라 하면 최소 200~300억 원 이상의 기본투자가 필요한 것으로 알려지고 있 ... 다.PCB의 종류에는 여러 가지가 있고 또 그 종류에 따라서 제조공정과 기법이 다르며 이 것은 곧 그 기업의 기술력과 직결되어 공개되지 않는 경우가 많아 제조공정과 기법을 정 확히

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.08

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  [중앙대 A+, 제조공학실험]연마 폴리싱 레포트

  POLISHING(연마) 에 대한 조사1. 기계적 가공과 가공 목표기계적 가공은 현미경 검사를 위해 재료학적 시편을 가공하는 데 있어 가장 보편적으로 사용되는 메소드이다. 가공된 표면의 세부 요구 사항은 특정 유형의 분석 또는 검사에 따라 결정된다. 시편은 완벽하게 마..

  리포트 | 12페이지 | 4,900원 | 등록일 2020.03.07 | 수정일 2020.03.09

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  9주차_예비

  그러나 단면 PCB는 실장밀도가 낮다는 단점이 있다. 또한 양면 PCB는 양쪽면에 회로가 구성되어 있고 그러다 보니 단면 PCB보다는 제조과정이 까다롭고 비용도 비싸다. ... PCB는 특히 Layer층수에 따라 크기, 경제성, 성능 등이 달라지는 데 그 중 단면 PCB는 단면에만 부품을 납땜하고 제조 과정이 간단해 빠른 공정이 가능하고 비교적 저렴한 비용을 ... 이의 양면은 via홀을 통해 연결되며 단면 PCB보다 고밀도 실장이 가능하다. 다면 PCB는 여러 개의 PCB층(보통 4층 이상)을 적층해 복잡한 회로를 수용한다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2024.04.13

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  주위에서 쉽게 구매할 수 있거나, 본인이 자주 구매하는 제품에 대하여 원가를 분석하여 제시

  국내 PCB산업이 70년대 중반 민생용 생산에서 출발해 지금 초다층과 미세회로 가공까지 가능한 산업용 PCB생산이 주를 이루는데 민생용 PCB의 경우 일반소비재에 들어가는 단층 인쇄회로기판이며 ... PCB라고 불리는 인쇄회로기판은 모든 전자제품에 반드시 들어가는 필수품으로써 민생용 단면과 산업용 단층 PCB로 보통 분류된다. ... 시장 점유율은 심텍, 대덕전자, 대덕GDS, 코리아써키트 순이며 매년 변동이 있다.보통 PCB 중소기업은 반도체와 통신기기용 PCB의 전문생산으로 주요제품에는 메모리 모듈용과 반도체

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.02.16

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  A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 예비레포트

  TLB, ”PCB 제조공정” , Hyperlink "http://www.tlbpcb.com/content.php? ... 그 중 단면 PCB 회로가 단면으로만 인쇄되어 있으므로 실장밀도가 낮은 단점이 있지만 반대로 제조방법이 매우 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있다. ... 다만 제조 시간이 다소 길고 제작 단가 또한 높아서 주로 저기능 OA 기기나 저가격 산업용 기기에 사용한다.

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.03

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  A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 결과레포트

  만약 실제로 PCB를 제작한다면 PCB 제조 장비가 제작 가능한 drill의 최소 크기를 입력하여 DRC 검사를 진행하여야 한다. ... 우리가 실제로 PCB를 설계하여 제조업체에 제작을 의뢰하려면 설계한 PCB board 파일뿐만 아니라 Gerber 파일들을 같이 보내주어야 PCB를 제작할 수 있다. ... PCB에 대한 이해 및 실습결과보고서학번 이름1.

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.07.03

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  트렌드를읽는데이터경영 재무비율 분석 레포트

  PCB의 제조 및 판매라는 업종의 특성상 설비투자에 많은 자기자본이 치중되어 있을 것이라고 예측이 가능하고, 실제로 비유동비율은 74.3%로 나타났다. ... 등임대 등-4,1004,1373,648합 계902,121543,424535,825앞서 언급한 것처럼, 위 매출실적 역시 당사가 PCB를 전문적으로 제조하여 영업하는 기업임을 보여주고 ... PCB 전문 생산업체로, 이동통신기기, 메모리 모듈, LCD 등에 사용하거나 반도체 Package용 PCB를 생산하여 전자업체에 판매하고 있다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.06.30

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  인터플렉스 기업분석

  인터플렉스"시가총액 : 3,884억원"당사는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판"내열성, 내곡성, 내약품성이 강함"모든 전자제품의 핵심부품으로 ... (R/F PCB) 사업 중단"해당 물량 중 일부를 당사가 공급할 가능성 존재이수페타시스"21년도 2분기, 이수엑사보드 / 연성PCB 사업 중단"대덕전자연성PCB 분야보단 반도체 PCB ... 당사 주목 가능성"21년도 폴더블 폰 (갤럭시Z폴드3)에 처음으로 S펜 적용당사가 디지타이저를 독점적으로 공급 → 실적 턴어라운드 성공상반기갤럭시 S22 (울트라 모델) 디지타이저 PCB

  리포트 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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