"Reflow" 검색결과 1-13 / 13건

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  BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

  재료공학실험Ⅳ(BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가)신소재공학과2017027039 이상민목차Ⅰ. 이론적 배경Ⅱ. 실험목적Ⅲ. 실험방법Ⅳ. 실험결과 및 토의Ⅴ. 참고문헌Ⅰ. 이론적 배경(1) 무연솔더 소재 (Pb-Free Solder)전자산업에 있어 Pb..

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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  Microlens array photography and reflow report(레포트/보고서) - 설계 및 생산공학2 (2015)

  설계 및 생산공학(2)실습 보고서Photolithography & Reflow processBeam-profiler2010143081건축공학과임지혁0. Photolithography & Reflow process를 이용한 Microlens array 제작0) 공정 이론..

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.04.04

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  마이크로 렌즈 어레이 패브리케이션 (Microlens Array Fabrication) 보고서

  1. Photolithography & Reflow process를 이용한 Microlens array 제작1) PhotolithographyPhotolithography란, 반도체 웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 PR을 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려놓고 빛..

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.08.30 | 수정일 2022.08.23

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  비철재료 학습내용 자료정리

  1. ThixomoldingInjection molding과 유사함Mg chip 투입 > shot system으로 빠르게 주입 > barrel, screw 부분 통과하면서 용해되서 반고체 슬러리 형태가 됨 > die에 투입, 성형die casting보다 낮은 MP, s..

  시험자료 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.07

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  인장테스트

  인장테스트1. flow soldering과 reflow soldering1) flow solderingPCB에 부품을 접착제를 이용하여 본딩(Bonding) 한 후 솔더링 머신을 이용하는 방식이다. 즉 끊임없이 흐르고 순환하고 있는 솔더의 표면에 PCB를 접촉시켜 납땜..

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.20

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  패키징 실험 예비레포트

  실험이론1.Flow & Reflow Soldering의 차이점.가.Flow SolderingSoldering을 하기 전 PCB 기판에 접착제를 이용하여 Bonding을 한 후 Soldering Machine을 사용해 접속하는 방법이다. Flow Soldering에 사용..

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.01

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  인장[예비레포트]

  1. 실험방법 종류(1) QFP(Quad Flat Package)칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형패키지방식. 패키지재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다. 많은 핀을 가..

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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  모바일 게임 시나리오 공모전 제출작

  지구를 지켜라~ 디기디기편!!팀명 : SSMG목차기획의도 게임스토리 플로우 차트 인터페이스 아이템 캐릭터 공격발란스 스테이지기획의도티비에서 방송되고 있는 오락프로그램의 게임을 그대로 따와서 누구나 알고 있고 쉽게 다가갈 수 있는 게임으로 간편한 조작과 귀여운 캐릭터로 ..

  리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.01

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  접합강도 평가 실험 예비(패키지 신뢰성 평가기술)

  접합강도 평가 실험 예비- 패키지 신뢰성 평가기술 -- 차례 -1. 실험 목적2. 실험 방법3. Flow 공정, Reflow 공정의 특징과 차이점4. Aging 처리가 시편에 미치는 영향5. Sn-3Ag-0.5Cu (Lead Free), Sn+Pb(Lead Solder..

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.04.08 | 수정일 2014.03.16

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  [접합공학]솔더링과 무연솔더의 소개

  1. 솔더링(Soldering)이란?접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것으로서 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합방법이다. 보통 납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이..

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.30

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  인두기, 납땜에 관한 완벽한 고찰!!

  목 차1. 납땜(SOLDERING)1.1 납땜(Soldering)의 개요1.2 인두기 종류와 특징1.3 Solder Wire 구성1.4 플럭스(FLUX)의 역할1.5 납땜 순서1.6 납땜 방법1.7 작업시 주의점2. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여2.1 무연납 도입배..

  리포트 | 28페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.12.17

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  [납땜이론, Soldering, Pb-Free] Soldering(납땜)에 관하여

  1. 납땜(Soldering)1.1 납땜의 개요31.2 인두기 종류와 특징31.3 Solder Wire구성41.4 플럭스(Flux)의 역할41.5 납땜 순서41.6 납땜 방법51.7 작업시 주의점62. REFLOW SOLDERING2.1 REFLOW SOLDERING ..

  리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.12

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  고온용 솔더 합금의 특성 및 신뢰성 평가 Characteristics and Reliability Evaluation

  工學士 學位論文西紀 2009學年度고온용 솔더 합금의 특성 및 신뢰성 평가Characteristics and Reliability Evaluationof High Temperature Pb-free Solders서울産業大學校 新素材工學科工學士 學位論文고온용 솔더 합금의 ..

  리포트 | 68페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.13

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