"Solder Powder" 검색결과 1-12 / 12건

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  한양대학교 기계공학부 재료 및 생산 가공 실험 미시조직 분석 레포트

  피스톤에 시편을 장착한 후 다시 up-down 스위치의 down 버튼을 눌러 피스톤을 3~4cm정도 하강시킨 후 powder를 적당량 삽입한다. ... ARABIC 1 성형기 [Bestpress Ⅰ, Bestech Korea]연마(Polishing)Power 스위치 ON.분사기의 물을 흘려 회전판을 충분히 적신 후, 사포를 얹고 고정링으로 ... 연결하는 Solder반도체 칩의 신뢰성 설계를 위해선 칩과 기판을 연결하는 Solder의 강도설계가 요구된다.

  리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.11.11

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  SMT 표면실장기술

  ) + Wave soldering (Flow soldering) + FCT/ICT inpsection. ... 급가열에 의한 Solder비산, Solder ball발생,맨하탄 불량 발생 억제위해 승온속도는 1~4℃/sec 이하로 한다. ... 용제를 증발시켜 산소를 차단하고 Solder paste의 퍼짐을 방지함.

  리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.15 | 수정일 2015.10.15

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  LEAD FREE MATERIAL-신제조공학

  Lead free Solder의 종류와 요구특성기존솔더에는 Sn-37Pb, Sn-40Pb이 대표적인 솔더이다. ... 솔더페이스트의 신뢰성 평가 기준은 크게 품질평가와 접합부 신뢰성 평가로 나뉘게 되며, 품질 평가는 다시 Powder 특성평가와 Paste 특성평가로 나뉘게 된다. ... 한다.구체적으로 Lead-free 솔더의 종류를 살펴보자.① Reflow솔더링용- Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag-0.5~0.7Cu) : 대표적인 중온계, 가격이 비싸고

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.12

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  [기계공작법][기계공작][기계][공작][재료가공]기계공작법과 인간공학적 공구설계, 기계공작법과 재료가공, 기계공작법과 비절삭가공, 기계공작법과 작업장, 기계공작법과 공업재료 분석

  경납땜(brazing)- 접착(adhesive bonding)- 분말야금법(powder metallurgy)5. ... 용접성, 접합성(weldability)재료의 가융성을 이용하여 두 재료가 용접 또는 접합되는 성질재료의 접합 방법- 용접(welding)- 납접, 납땜(soldering)- 경납접, ... punching)- 압인가공(coining)- 트리밍(trimming)- 인발(drawing)- 스웨이징(swaging)- 스피닝(spinning)4) 조립(assembly)- 납땜(soldering

  리포트 | 22페이지 | 7,500원 | 등록일 2013.04.01

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  electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

  (d) lead-free solder(無鉛솔더)① 국내에서는 처음으로 희성금속이 2003년 8월 1일 일본의 천 청소기등은 이미 Pb-FREE로 제품화가 되어있는 상황이다. ... (SnAgCu系) 제품의 제조,판매, 사용,수입등1-3) 제품 형태: Any types are available (Bar,Ingot,Wire,Paste,Preform,Ball & Powder ... 부터의 빠짐성이 좋은 Solder Paste 개발을 추진하고 있다.cf) Solder Paste 인쇄시 주의점Solder Paste 인쇄 불량은, Solder Paste의 성상,

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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  [공학기술]가공용 레이저의 현황과 전망

  대한 흡수율이 낮은 반면 UV레이저 빔은 흡수율이 높고 또한 Polyimide에도 빔이 잘 흡수 되므로 적은 에너지(통상 0.5J/cm2)로도 가능하다.2.4.3 레이저 마이크로 솔더링레이저를 ... 혹은 Wire 형태로 레이저 빔 조사면에 동시에 공급하는 방법이 있다.레이저 클래딩 공정의 주요 독립변수로는 레이저 출력, 빔 크기, 시편의 이송속도, 에너지 흡수율, 첨가금속(Powder ... 레이저 종류에 따라 장단점이 있지만 CO2, 엑시머, Nd:YAG, 다이오드 레이저를 사용하여 공정이 가능하며, 솔더 페이스트 도포, 부품 실장과 같은 다른 공정과 통합도 가능.2.4.4

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.16

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  [도금] 무연솔더&NiP

  무연솔더페이스트의 신뢰성 평가 기준은 크게 품질평가와 접합부 신뢰성 평가로 나뉘게 되며, 품질평가는다시 Powder 특성평가와 Paste 특성평가로 나뉘게 된다. ... 따라서 솔더링성을 향상시키고, 솔더 확산 방지 layer로써 균일한 IMC층을 형성하는저가의 무전해 Ni-P도금층이 UBM층으로 최근 micro-electronic 실장기술에서 많이 ... 3.5Agthf더 내에서 Sn에는 고용도가 거의 없으나 Ag에는 고용이 자 되어 강도 및 내크립성을 증가 시키지만 대기 중에서 산화가 용이하여 젖음 특성을 저해하고 내식성이 약하기 때문에 솔더링에서의

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.02

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  [재료] 소성이란?(은 페이스트)

  , 유기결합제를 혼합하여 특별한 특성을 가 Ceramic에 도포한 후 500∼850℃에 Sintering하여 Soldering이 용이하게 하는 특성을 가진다.③ Ag Epoxy : ... Ag/Pd Powder. Pd Powder . ... Ag Flake는 미세구상 Ag Powder로 제조하는데 Ag Epoxy의 원재료로 사용. Ag/Pd Powder.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.07.18

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  나노다이아몬드

  내마모성과 경도의 증가, 표면의 부식저항과 다공성의 감소, 마찰계수의 급감, 금속기판과 코팅층의 접착 강도 증가, 전착력의 균일성 증가, 코팅층 내부에서 이종금속간 결정성장 억제, Solder ... 100 nano 미만일 때 100조개/1carat 입자이며 활성이 좋아서 물질 사이에 침투(intrusion)을 잘하여 안정성이 좋아지고 핀 홀이 감소한다.나노 다이아몬드를 PTFE(powder

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30

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  [전자] Solder & Metal mask

  PASTE(SPARKLE OZ SERIES) SPARKLE PASTE(OZ SERIES)는 구형 POWDER와 화학적 안정성이 우수한 FLUX의 조합에 의해 폭넓은 분야에 이용하실 ... CHIP 부품 양끝의 SOLDER PASTE의 용융시간이 달라지면 먼저 용융된 SOLDER의 표면장력에 의해 부품 전극이 끌려가게 되어 맨하탄 불량이 발생합니다.DISPENSE용 SOLDER ... 수 있는 SOLDER PASTE로 이루어져 있습니다.젖음성 향상 SOLDER PASTE(SS63-290-SERIES) 기기의 소형ㆍ고밀도 실장화와 프린트 기판의 KEY 접점화 등에

  리포트 | 40페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.14

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  ROHS-유해물질

  Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less) of discharge lamps when used ... glass used for bonding front and rear substrsjointed..PAGE:18RoHS 관련업체 대응 과제- RoHS 유해물질 대체 개선- Pb Free Soldering

  리포트 | 37페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.08.16

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  [공정설계] 공정설계 연습문제

  Die Casting) - 사 출(Injection Molding)- 영구 모울드 주조(Permanent Mould Casting) - 라미네이팅(Laminating)- 분말 성형(Powdered ... 이들 부품은 제품을 만들기 위해 조립되어야 한다.재료의 조립 공정은 다른 세 가지 공정에 의해 만들어진 부품을 결합시키기 위해사용된다.- 납 땜(Soldering) - 접 찹(Cementing ... 그러므로 절삭은 크게 보아 최종 다듬질 공정으로 생각할 수 있다.- 선 삭(Turning) - 절 단(Cutoff)- 드릴링(Drilling) - 브로우칭(Broaching)- 밀 링(

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.14

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