"VLSI공정 예상문제" 검색결과 1-20 / 39건

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  실리콘웍스 자소서

  원하는 증폭도를 얻기 위해 대략적인 계산을 통해 소자 사이즈를 정하였으나 조건에 따라 소자 파라미터들이 변화하여 시뮬레이션 결과는 예상과 많이 달랐습니다. ... VLSI 설계, 반도체 집적회로 수업을 들으면서 흥미를 느껴 반도체 회로설계를 희망하게 되었습니다. ... 회로의 동작원리를 확실히 이해하는 것이 매우 중요하고 설계 툴을 자유자재로 사용할 수 있어야 한다는 것을 느꼈습니다.반도체 집적회로 과목에서는 Cadence를 이용하여 180nm 공정에서

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.28

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  삼성전자 파운드리사업부 회로설계 최종 합격 자기소개서(자소서)

  회로 설계, 공정, 시뮬레이션 과정에 대한 폭넓은 이해는 기존 설계 방식에서의 문제점을 파악하고 개선하는 데 도움이 될 것입니다.회로설계와 공정에 대한 지식, 경험과 영어 회화 역량을 ... 바탕으로 입사 후 미세공정 기반의 새로운 DM 개발에 기여하며 해외 고객사와 문제없이 협력하는 다재다능한 회로설계 전문가가 되어 2030 파운드리 세계 1위가 되는 과정에 꼭 함께하고 ... 현재는 학부 수업을 들으면서 VLSI회로설계, 아날로그 집적회로, 반도체 프로세스 수업을 들으며 기초 지식을 쌓기 위해 노력하고 있습니다.

  자기소개서 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.13

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  국내 기업들의 해외 진출 전략 사례를 들고, 성패 요인을 설명하시오

  최근 평면으로 회로선폭을 그리는 미세 공정에 한계점으로 수직으로 쌓는 3차원 공정으로 제작되는데 빠른 속도와 낮은 소비전력, 그리고 저장공간의 집적도가 높은 강점으로 사물인터넷과 인공지능 ... 일본의 기업이 상대적으로 우호적인 기술 이전을 해주었고 초대규모집적회로인 최첨단 VLSI 반도체 기술을 제공받은 것이 반도체 산업 성공의 시작이었다. ... 이상 수익이 지속적으로 발생할 수 있기 때문에 산업 전망은 긍정적이다.이러한 D램의 슈퍼사이클인 2년 이상의 장기호황이 다가옴에 따라 지속적인 웨이퍼 투입용량의 감소, 이미지센서예상된다

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.26

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  SK하이닉스 설계 최종 합격 자기소개서(자소서)

  자연스럽게 레이아웃 설계 후 이를 구현하는 공정에도 관심이 생겨 교내 “반도체 8대 공정설계” 특강을 수강하며 회로설계와 공정에 어떠한 밀접한 관련성이 있을까 흥미를 가지게 되었습니다.나아가 ... timestep algorithm 적용 방식에 대해 생각해볼 수 있었습니다.그 후 MOSFET과 BJT모델을 추가하기 위해 각 소자의 Companion model을 구현한 후 간단한 회로에서 예상한 ... 현장실습 중 시뮬레이터 설계를 경험한 후, 코딩 역량을 키우기 위해 “42 서울”이라는 C언어 교육 프로그램을 참여하며 개발 능력을 향상시키고 있습니다.현재는 학부 수업을 들으면서 VLSI회로설계

  자기소개서 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.13

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  VLSI공정 5장 문제정리

  5장 예상 문제 (혜정)CVD란? ... 나노미터 크기의 박막을 여러 단계로 성장시킬 때 정밀한 제어가 힘든 문제가 있음.원자나 분자 단위에서 원자층 단위로 박막을 증착하는 방법ALD의 장단점과 응용분야는? ... Metal Organic CVD전구체 물질이 유기 금속 화합물 일 때의 CVD공정MOCVD의 응용분야고 집적화 및 고품질이 요구되는 반도체 공정고출력 LED칩 소자 개발에 필수적인

  리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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  <컴퓨터 구조 및 설계>1장 컴퓨터 추상화 및 관련 기술 요약정리

  Moore가 자원수가 2배가 된다는 것은 칩 안에 집적되는 트렌지스터의 수가 그렇게 될 것이라고 예상, 조건에 따라 도체가 되기도 하고 절연체가 되기도 하는 물질(스위치)이다.VLSI ... 새로운 공정기술이 나올 때마다 전압은 낮아졌고, 전력은 전압의 제곱에 비례하기 때문에 소비전력이 낮아질 수 있었다. 20년동안 전압은 5V에서 1V로 줄어 들었는데 이것이 전력이 고작 ... 전력은 두가지 이유로 집적회로의 골치 아픈 문제다. 첫째 전력이 칩 전체에 전달되어야 한다. 둘째, 전력이 열로 낭비되는데 열을 제거해야 한다. 어떻게 해결할까?

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.07.29

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  [삼성전자반도체]삼성전자 반도체산업 역사, 삼성전자 반도체산업 진입과정, 삼성전자 반도체산업 성공요인, 삼성전자 반도체산업 발전단계, 삼성전자 반도체산업 경영 전략, 내실화 방향

  설계 기술보다는 공정기술이 중요하다.(수율이 좋다.)4. ... 이 문제도 우리나라 사람들의 일반적인 성질인 빨리빨리 주의에서 나타나듯이 속도전에 강한 우리기업의 비교우위를 활용하여 반도체 공장의 공기단축을 통하여 어느 정도 선진국과의 격차를 줄일 ... 이에 따라 비록 치열한 가격경쟁과 공급과잉이 예상되더라도 量産效果가 뛰어나고 市場規模가 제일 큰 DRAM을 주력제품으로 선정하는 것이 신규사업 초기의 위험을 줄일 수 있는 최상의 방법이라고

  리포트 | 14페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.17

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  (포토리소그래피) Manufacturing Processes - Photolithography

  이로 인해 다양한 기술적 문제점들이 발생하고 있다.1980년대 중반 이후 포토 리소그래피는 머지않아 한계에 부딪히게 될 것이라고 예상되어 왔으나, 새로운 기술의 개발로 그 한계를 극복해 ... 포토리소그래피의 기술발전- 포토리소그래피의 발전포토리소그래피 기술은 지난 20세기 말경에 크게 발전하여 대용량 반도체(VLSI)의 미세회로가공에 적용되는 중요한 핵심기술로 발전하였다 ... 레이저보다 더 짧은 파장을 이용하기 위해서 불소 엑시머레이저(파장=157nm)를 사용하여야 하나, 렌즈 시스템의 개구수(numerical aperture)1)가 낮아지는 등의 다양한 문제가

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.11.20

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  반도체의 고집적화와 웨이퍼 결함, SoC기술, 그리고 반도체회사의 종류

  퍼포먼스 레벨의 증가가 예상됨=>현재 300MOPS(초당 3억번 연산)에서 2016년에는 2500MOPS(초당 25억번 연산)로 증가가 예상됨.4)미래를 위한 5가지 마인드? ... VLSI/ULSI 제조를 고려할 때 가장 중요한 체적결함은 소자 활동 영역에 있는 금속불순물 Cluster 와 실리콘 결정 내부에 있는 산소석출물이다. ... 웨이퍼결함1)웨이퍼 공정 중 싱글 크리스탈(단결정) 잉곳은 매우 중요한 과정.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.20

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  삼성전자의 반도체 사업부

  향후 불확실성이 높으리라 예상되는 DRAM 산업에서 어느 전략이 보다 타당한가 ? 3. ... 한국반도체를 인수하여 반도체 사업 착수 1982 년 일관생산체제 구축 생산기술 및 관리체제 혁신으로 사업이 안정화 궤도에 들어서기 시작함 1980 년대 막대한 투자자금을 확보하여 VLSI ... DRAM 은 생산비용이 많이 요구되는 단점 장기적인 DRAM 의 발전방향에 대한 주도권을 인텔 - Rambus 연합에 완전히 빼앗겨 버리는 것에 대한 두려움 Intel Rambus 문제점

  리포트 | 27페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.08.27

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  [한국경영][한국][경영][한국경영 역사][한국경영 시스템][한국경영 사상]한국경영의 역사, 한국경영의 시스템, 한국경영의 사상, 한국경영의 지식정보화,향후 한국경영의 제고 방안

  (Idaho소재)의 도움으로 초대규모 집적회로VLSI를 생산하여 시업의 중요성을 강조하고 몸소 실천하기도 하였다. ... 공사규모는 육상과 해상에 걸친 토목부분의 모든 공정과 건축, 전기, 설비 부문까지 총동원된 종합건설공사였다는 것으로도 특기할만한 사업이었다. ... 그리고 1987년 세계 반도체시장은 420억 달러의 대규모 시장으로 예상되었다25) 반도체산업의 발전은 삼성이 1980년대 전략산업으로 추구한 전자산업의 성공에 중요한 역할을 했다.1984년

  리포트 | 14페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.29

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  나이 40세 명함과 그에 대한 노력

  삼성전자 메카트로닉스센터 에서는 생산기술 연구소, 초정밀, 공정, 라인기획, 로봇, 지능로봇 등 연구를 하는 곳으로 써 컴퓨터 관련 제품, 가전제품, 휴대폰 등 폭넓은 우리 생활에 ... CMP가공이란 Chemical Mechanical Polishing(화학적 기 계적 연마) 기술은 반도체 제품이 진공관 시대에서 IC, LSI, VLSI, ULSI 디바이스로 고 집적화 ... 0000TEL : 010-5580-6997E-mail : ooooooo@samsung.comhttp://www.sec.co.kr/2. 40세 때의 자기 직업 탐방.삼성전자 메카트로닉스센터를 예상하여

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.05

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  [기술경영학] 삼성반도체의 기술혁신 전략!!

  고부가가치의 시스템제품설계에 필요한 IP를 비싼로열티를 주고 외국으로부터 도입 - 산업화의 상위 단계로 진입함에 따라 원천 기술을 확보 하고 표준화 작업 참여 필요 • 구조조정의 문제 ... 1980년대 256K DRAM 출시 이후 1M DRAM 4M DRAM 2001년 4G DRAM 삼성전자에 의해 세계최초 개발집적도에 따른 분류방식 SSI / MSI / LSI / VLSI ... 국내최초 VLSI 양산라인 건설 ('83)삼성반도체 위기 1984년 세계적인 반도체 공급 과잉으로 인한 불황 일본 기업들의 가격 덤핑 1986년 미국 TI의 특허제호로 인한 9천만달러

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.08.22

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  ASIC(Application Specific Integrated Circuit)

  ASIC전문업체도 크게 늘고 있는데, 미국의 LSI로직과 VLSI테크놀로지 등이 대표적인 ASIC전문회사다.2. ... 완전 설계 방식은 반도체 회사가 자체 공정에 맞게 특정 용도로 시장에 내놓은 반도체나 설계자가 임의의 반도체 회사 공정을 이용하여 특정 용도의 범용 반도체를 만들어내는 것을 말한다.ASSP ... 일본의 앙증맞은 가전제품이 전세계를 누비고 있는 것도 이 같은 ASIC기술의 뒷받침이 있었기 때문이다.앞으로 이 같은 기술은 더욱 발전을 거듭할 것으로 예상되고 있다.

  리포트 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2009.07.18 | 수정일 2018.11.24

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  [연구개발][R&D][연구개발사례][R&D사례]연구개발(R&D)의 정의, 연구개발(R&D)의 결정요인, 3M과 삼성전자의 연구개발(R&D) 사례, 모토롤라의 연구개발(R&D) 사례, 연구개발(R&D)의 애로사항에 관한 분석

  했기 때문에 설계시간은 예상보다 점점 더 길어졌다. ... 한편 앞서 지적한 것처럼 VLSI급 제품에)확장이 용이한 새로운 구조로 설계되어 데이터처리능력을 크게 향상시켰다고 한다. ... 개발에 대한 자신감의 결여가 가장 큰 문제였다. 연구원들사이에 과연 256M DRAM의 개발이 가능한가를 두고 한달여에 걸쳐 갑론을박이 있었다.

  리포트 | 17페이지 | 6,500원 | 등록일 2009.03.30

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  기업분석 향후 방향에 대하여 (삼성반도체)

  있어서의 뛰어난 향상, 고도의 기술로 높은 수익률이 기대되는 비메모리 사업으로의 확대가 더욱 증가추세.반도체는 계속적인 성장과 기술개발을 해왔으며, 앞으로도 계속적인 성장을 할 것으로 예상삼성반도체의 ... 봉착 진입할 사업 분야에 대한 고민VLSI 반도체사업을 하고 있는 선진국과 비교해 볼 때 기술격차 존재동일 집적도를 가진 제품의 세대간 라이프 싸이클 매우 짧음 적절한 시기 투자와 ... 시장에 유연하게 대처함.= My model 로 생각하는 기업의 자생력과 유연성과 일치함.내가 경영할 반도체 사업에 대한 My Model삼성 전자경영 환경기술인력, 투자자금 확보 문제

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.26

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  박막재료의 표면처리 및 PR제거

  앞으로 다가올 VLSI기술에서의 비중이 클 것으로 예상된다.개락도를 그려보면 다음과 같다.1.단결정 성장고순도로 정제된 실리콘용 융액에 SPEED 결정을 접촉,회전 시키면서 단결정 ... 그러나 이 기술은 일반적으로 패턴을 하나씩 시리얼로 노광하는 방식이기 때문에 대량생산이 Optical lithography 기술에 비해 낮다는 문제점이 있다. ... 노광하는데 비해서, 현재는 메모리 셀과 같이 규칙적으로 반복되는 패턴을 미리 aperture에 만들어 넣어 두고, 이것을 도장을 찍듯이 계속해서 노광하는 방식으로 어느정도의 대량생산의 문제를

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.27

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  [공학]Thermal Evaporation법을 이용한 발광박막의 제조-알루미늄(Alq3)

  VLSI 공정에서는정도에서 많이 상용한다.진공 증착이 Al이나 다른 금속 물질들의 박막 형성에 많이 사용되는 이유는 다음과 같은 장점들이 있기 때문이다.⑴ 증착률을 크게 할 수 있다 ... 급진전과 함께 자기기록매체용 자성재료들의 개발이 이루어졌고 최근에는 매우 다양한 분야에서 수요가 창출되고 있으므로 향후 21세기에는 자성재료의 응용이 20세기보다 훨씬 확산될 것으로 예상되고 ... 목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.03

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  반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 발전, 반도체(반도체산업)의 제조과정, 반도체(반도체산업)의 이용, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 강화방안, 반도체(반도체산업)의 산업전망

  LSI보다 집적도를 더 높인 VLSI(초고밀도 집적 회로)가 현재 많이 사용되고 있Memory)과 연산(여러가지 조건에 의한 계산)이다. ... 인텔은 PC용 MPU시장의 85%를 점유하고 있으나 Cyrix가 586,686 호환칩을 자신의 능력으로 개발, TI등에서 양산하는 등 독점체제가 변화할 것으로 예상된다. ... 보다 고속의 DRAM에 대한 needs가 존재하나, 유일한 제조업자인 히다찌는 수율 등 제반문제로 BiCMOS DRAM의 양산을 포기했다.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.29

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  삼성전자 기업분석

  청정생산기술 적용으로 환경문제를 근본적으로 해결?폐열 회수와 에너지 원단의 관리로 에너지 효율제고4. ... 삼성전자가 샌디스크를 인수할 경우 낸드플래시시장에서 확고한 1위 자리를 구축할 수 있을 것으로 예상했다. ... 그 후1977년 12월 20일 한국반도체의 외국 지분 50%를 마저 인수하여, 1980년에 삼성반도체를 출범시켰다.처음에는 초보적인 집적회로를 생산하던 삼성반도체는 VLSI에 투자하기로

  리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.04.03

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