"WLCSP" 검색결과 1-7 / 7건

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  WLCSP 소개자료-1

  Typical PI-RDL WLCSP ConstructionFigure 2-1. 2Layer WLCSP ConstructionRefer to Figure 2 for a representation ... Typical WLCSP Process Flow생략가능순서변경가능A typical WLCSP process flow is illustrated Figure 3. [4] The illustration ... Backside wafer lamination, a protective polymer film, is optional for WLCSP products.

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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  반도체 세계/국내 5대 기업 조사 (2018)

  기준자본금2,902억 5,700만원2017년 기준영업이익- 691억 9,730만원2017년 기준주력 업종: 메모리용 전자집적회로 제조주요 취급품목: 반도체 패키징(PoP, SiP/Module, WLCSP

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.06.20

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  하나마이크론(주) 자기소개서 작성 성공패턴과 입사시험 기출면접문제

  .☞ For the WLCSP, HANA Micron offers wafer test and packaging process(wafer thinning, protection tape ... process of assembling the package of each individual unit after wafer dicing WLCSP is essentially a ... WLCSP refers to the technology of packaging an integrated circuit at wafer level, instead of the traditional

  자기소개서 | 233페이지 | 9,900원 | 등록일 2017.05.05 | 수정일 2019.06.02

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  반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

  Outline Package)BOC(Board On Chip)MCP(Multi Chip Package)FCB(Flip Chip Bonding)SiP(System in Package)WLCSP

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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  반도체 패키징 공정 기술 및 특성평가

  1. 반도체 패키징 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전 공정(FE:Front-End)과 후 공 정 (BE:Back-End)으로 구분되어지고, 전 공정은 다시 Wafer Diffusion 공정과 Wafer Test 공정으로 나뉘고, 후 공정은 다시..

  리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.04.26 | 수정일 2016.04.29

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  MCP (MultiChip Package)

  (2006년11월)하이닉스 20단 MCP (2007년5월)하이닉스 24단 MCP (2007년9월)MCP의 향후전망MCPSCSP (Stacked-Chip Scale Package)WLCSP

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.21

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  FCOB 는 기판위에 Bare Chip 또는 WLCSP 를 플립칩방식으로 실장하는 것으로 시계, 자동차, HDD, RFID 등에 주로 많이 적용된다.2.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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