"build-up PCB" 검색결과 1-20 / 34건

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  종합 자동차 용어 및 LAMP 종류

  Digital Lot CF PFLIT M/UP 3차르노ABDLCYAgreement to Build Digital Lot CyLIT M/UP 2차르노ABDLSYAgreement to ... Build Digital Lot SyLIT M/UP 1차A르노ABDLVPCAgreement to Build Digital Lot VPCLAMP 견적단계 (대략형상)르노ABPT1Agreement ... to Build Plant Trial 1 P1르노ABPT2Agreement to Build Plant Trial 2P2ABSAnti-lock Brake System안티 록 브레이크

  리포트 | 2페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.03.17

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  대덕전자 기업분석+자기소개서+면접질문 및 답변내용 공유

  기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.또한 ... 기업분석1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. ... PCB 생산 및 판매 전자부품 전문회사대덕전자고품격 기업분석 + 자기소개서+ 면접질문 및 답변내용 경험■ 목차1. 기업분석- PCB산업 업계의 현황1. 산업의 특성 2.

  자기소개서 | 6페이지 | 4,500원 | 등록일 2021.11.06

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  이수페타시스 생산관리직 합격자소서 입니다

  Up, LCD, Memory Module, COB, Rigid Flexible가 있습니다. ... 이수페타시스는 PCB 분야에서 최고 수준의 기술력을 확보한 기업으로 특히 MLB 시장 점유율 33%로 세계 1위입니다. 20층 이상의 MLB는 통신용 네트워크장비, 항공우주, 군수산업에 ... 이러한 세계 최고 수준의 기술력과 품질을 기반으로 세계적인 네트워크 장비업체인 Cisco, Alcatel-Lucent와 같은 첨단 IT 장비업체들을 주요 고객으로 하여 지속적인 협력관계를

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.18

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  FTA란?

  부가가치기준 (RVC : Regional Value Content) - 공제법을 적용한 경우 : Build-Down - 집적법을 적용한 경우 : Build-Up - 역외산재료최대허용법을 ... Heading - 6단위세번변경기준 : ChanubHeading (예) -2단위변경 : 철강(72류) ⇒ 기계(84류) 생산 - 4단위변경 : IC(8542)+PCB(8534) ⇒ ... 자율증명기관증명증명주체수출자수출자정부기관정부기관정부기관수출자생산자 수출자 수입자정부기관증명서식통일증명송품장통일증명 ( AK서식 )양국간 별도서식통일증명 ( KIN서식 )송품장권고서식통일증명유효기간2년1년6개월1년1년1년4년1년제출의무

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.08.11

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  Pulse-reverse도금을 이용한 다층 PCB 빌드업 기판용 범프 생성특성

  한국재료학회 서민혜, 공만식, 홍현선, 선지완, 공기오, 강계명

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향

  한국재료학회 서민혜, 홍현선, 정운석

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  인쇄 회로 기판의 신기술

  인쇄회로 기판의 신기술에 대해서목차_Contents1) 인쇄회로기판 기술의 전망2) 배선의 고밀도화-세선화-비아홀의 소형화-다층화3) Build-up 방식의 다층판-Multii-wire ... 인쇄회로기판-금속 베이스 인쇄회로기판7) 부품 내장 인쇄회로기판-Post-wiring-Pre-wiring-Build-up 방식8) 참고 문헌인쇄 회로기판의 고밀도화는 도체의 세선화 ... 또한 Build-up 방식에 의한 새로운 다층판 제조 공정이 대두되고 있으며, 열전도성이 양호한 인쇄회로기판의 채용이 점차 증가하고 있다.1.

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02

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  PCB 기술 동향

  한편 MLB 중 빌드업(Build-Up) 기술을 채택한제품이 이동전화 단말기를 중심으로 그 시장을 넓혀 가고 있다. ... 또한 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라전형적인 장치산업이면서도, 기술변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는산업이다.PCB는 표면에 ... PCB 개요1. PCB란 무엇인가?

  리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.28

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  재무관리_(주)이수페타시스 분석 보고서

  공정의 핵심부품ㆍHigh Density Interconnection-모바일 시장의 급성장과 함께 BUILD-UP PCB는 슬림화, 고집적화 요구ㆍMulti Layer Board-NETWORK용 ... PCBㆍMemory Module PCB-MEMORY의 용량이나 DATA INPUT/OUTPUT을 확장ㆍAutomotive PCB-자동차 산업에서의 전자부품-4-2-3.규모■매출액 ... (주)대덕전자는 유동자산에 비해 유동부채비율이 매우 낮아서 월등한 유동비율과 당좌비율을 보여준다.따라서 단기채무지급능력은 두 업체 모두 양호하다고 판단된다.-7-일반적으로 부채비율은

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.04.04

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  PCB 공정학 이론

  마찬가지로 해수에 쇠기둥을 넣어도 표면해수의 산수농도가 높아 -, 아래쪽이 산소농도가 낮아 +로 작용하며, 농도가 적은 아래 쪽이 더 많이 부식이 진행된다.Build up 공법에 대해서 ... ENIG는 무전해 Ni / Cu 도금이지만 100% 무전해 Ni 도금이 불가능하기 때문에 Ni-P / Ni-B / Ni-N 등의 공석을 이용해 도금한 한다.2probe 방식과 4probe ... 포함하는 PCB 경우 ENIG(무전해Ni / Cu 도금)을 사용한다.

  시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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  RF PCB 제조기술2

  Cu 결정 크기가 RA와 ED의 중간 크기로 형성되어 있음.- ED 동박의 제조 e를 이용한 Build-up 공법 소개- 일반 FPC 제품에는 Plugging 처리를 하지 않음.- ... Alivh 공법- 한층씩 쌓아올려 전층 build-up층 형성- Prepreg 또는 TC를 laser를 이용하여 가공후 도전성 paste를 충진하여 층간 도통- 자재는 일반적으로 Polyamide ... EU에서 금지하는 할로겐 화합물은 PBB와 PBDE이며 직접 PCB와는 관련이 없는 물질임- PCB의 원자재에 포함된 할로겐 화합물은 TBBA(Tetra Bromo Bisphenol

  리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  LG이노텍

  LG 이노텍의 제품 개발3-1 LED Business3-1-1 LED Package3-1-2 LED BLU3-2 Build-up PCB3-3 Package Substrate3-4 그 ... light, 데이터 저장장치, 정보통신분야 etc4-4 원가혁신과 고객맞춤 마케팅전략5. ... 사업부6-3-2 Mobile 사업부6-3-3 LED 사업부6-3-4 PCB 사업부6-3-5 SD 사업부6-3-6 Motor 사업팀6-3-7 차량부품사업팀6-4 재무상태 분석7.

  리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.21

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  FPCB

  활성화로 BUILD-UP B/D본격 양산 시작- 다층기관 양산 작업- 특수 원자재 사용 작업(TEFLON 등)- 휴대폰 시장의 활성화로 BUILD-UP B/D 작업 개시- 고속화가 ... 진행된 시장 제품 양산화- 전 PCB업체 고속 성장1980- 한국, 중국, 대만 등 확장, 중국의 급부상- BUILD-UP B/D의 다~5Layer)567Multi Layer(6~ ... 8Layer)678Rigid Fpcb(4Layer)567Rigid Fpcb Build up(4Layer)678Unit : mmITEMLAYERSilk Screen (Width)Pattern

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.17

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  빌드업[Build-up] MLB Technology

  Build Build-up up 이란 이란? ... MLB 50~60% ▶80%로증가* 제품Size 감소* SUB 기판의일체화-Logic B/D (6L -IVH MLB)-Key Pad B/D (2L -Flexible)Logic + ... Key Pad B/D(4L -BUM MLB)▣Advantage of Semi-conformal Method1. 4Mil이하의소형Laser Hole 가공에용이함

  리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14

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  PCB의 종류 규격 쓰임과 이론을 이용한 설계공식제시.

  PCB의 종류 및 특징ARAMID수치 변화율이 적고 전기적 특성이 좋은 새로운 타입의 원판 재질로 Laser 가공성이 좋아 ALIVH 등 Build-up 기판에 사용BT(Bismaleimide ... 고단가이며 특성을 요구하는 PCB에 사용. ... PCB원판으로 가장많이 사용되며, 접착성.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.11

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  LG이노텍 기업분석

  주요 생산제품은 LED, Tuner, Power Module, Tape Substrate, Photomask 등 디스플레이기기 관련 부품과 Build-up PCB, Camera Module ... 전망ⓑ계획생산성 혁신을 통한 신제품의 안정적 공급-B-up :물동 증가에 대응한 안정적 양산-RFPCB :신규 적용 Application 확대-PKG : 생산성 강화(5)차량부품1) ... , RFPCB 및 PKG 매출 감소로 전분기수준인 1,441억원 기록 (YoY 16%↑)-B-up : 신모델 공급 효과로 QoQ 35%↑-RFPCB &PKG :고객사 물동 감소로 QoQ

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.12.24

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  회사개요__기업경영

  Controlled Impedance용 네트워크기관, IVH기판 LCD용 기판 및 MP3 플래시 메모리용 COB기판 차세대 메모리 모듈인 Rambus, Rigid Flexible제품 Build-Up제품 ... 미국 내에 있는 네트워크장비 및 서버업체 샘플용 PCB 를 전문적으로 제작, 납품 → 미국시장 공략의 교두보 - 일본의 동경지부, 중국시장 분석 中…4. ... 연 4만 M₂의 PCB 생산능력.

  리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.11

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  PCB 플라즈마 기술

  PCB의 미세화, 다층화 급속 발달에따라 Build-Up PCB 필요.- 향후 5년 내 세계적으로 Build-Up PCB 시장 3% →10%로 증가 예상.- Via Hole의 직경이 ... Plasma 공법 도입 활발.R/F 제조기술■ Build-Up PCB 제조에 Plasma Desmear 적용.- 정보 통신 기술의 발전에 따라 전자 기기의 고성능화, 소형화에 따라 ... .- 전세계적으로 PCB 제품에 대한 환경 보존 규제 강화.- PCB 제조 시 유해한 용액을 사용으로 환경 Cost 부담 증대.- 환경 부담금 절감& 제조 Cost Down을 위해

  리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14

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  영어자소서

  Hardships of lives, I earn a living through part-time and English language skills were able to build.약점I ... 현제 심텍은 반도체용 PCB 세계1등입니다. 다된 밥에 숟가락 올리는 것이 저의 꿈은 아닙니다. 심텍의 과거는 중요하지 않습니다. ... I was hard, tired.But this is my nature to exercise teamwork will be beneficial.존경하는 인물과 가치관I look up

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.03.20

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  nanotechnology

  공정 및 제조기술, - Bottom up 접근 방법 : 중합이나 합성, 조립 및 조작 - Top-down 접근 방법 : 소그래피 와 정밀 가공 3. ... )을 이용한 리소그래피나노 공정 및 제조 기술Bottom-up 접근 방법 - 자체조립 시스템나노 각인(Nano-imprint)을 이용하는 방법나노 각인 리소그래피(Nano-Imprint ... 소자 및 시스템 기술 - 바이오, 전자, 자기, 재료, 기계, 광 분야나노 소재 및 구조 기술나노 크기의 building block, 즉 0∼3차원계로 구분 0차원계는 입자나 덩어리

  리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.23

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