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"dc sputtering" 검색결과 1-20 / 241건

  • DC Magnetron sputtering
    DC Magnetron sputteringSputtering의 원리이온 스퍼터링은 에너지를 가진 입자에 의해 표면을 bomardment하여 이때의 운동량 교환으로 고체 표면 으로부터 ... magnetron sputtering의 장점① 높은 증착 속도② 낮은 sputtering 압력③ 기판 온도 감소④ 산업적 규모의 공정으로 변환이 용이Unbalanced magnetron ... 공정의 주의 깊은 조절이 필요(2) compound-coated cathode간단하나 sputtering 속도가 느리다. (∵ 대부분의 화합물 target은 sputtering yield가
    리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17
  • RF Sputter를 이용한 InGaZnO(IGZO) 박막증착 레포트
    실험 원리a) rf sputteringrf sputteringdc sputtering과 달리 금속외에 비금속, 절연체, 산화물, 유전체 등의 target에도 sputtering이 ... 실험 제목 : rf sputter를 이용한 InGaZnO(IGZO) 박막증착2. ... 가능하다는 장점이 있으며 주로 13.56MHz의 고주파 전원을 사용한다.sputtering은 chamber 내에 공급되는 gas cathode에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터
    리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.11.06
  • 재료공학실험(세라믹) 최종 보고서
    장치에 가스를 주입할 때 정확한 양 조절을 위한 장치-Chamber: 진공상태로 만들어진 후 Sputtering이 이루어지는 장소-Power: 전원 공급 장치-Substrate: sputtering을 ... STG를 이용하여 spot이 타원으로 되는 것을 보정하여 원 형상의 spot이 되도록 맞춘다.10. 6-7 과정을 저배율에서 고배율로 가면서 반복한다.5 실험 결과5.1 DC Sputtering박막 ... 여기서 DC라고 함은 Direct Current(직류)를 말하며, 전력원으로 직류를 사용한다는 것을 의미한다.
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.09.08
  • LG 디스플레이 2021 상반기 합격 자소서 (최합)
    따라서 저는 각 팀의 DC sputtering의 조건을 분석하였고, 동일 조건에서 DC current를 증가함에 따라 가속전압으로 인해 박막의 두께가 두꺼워진 것을 분석할 수 있었습니다 ... 반도체 공정실습에 참여하여 DC sputtering으로 Cu 증착 및 i-line UV exposure로 회로를 새기는 공정을 진행했습니다. ... Ni를 sputtering 한 Ge를 wet etching과 thermal annealing을 진행한 후 Raman과 XPS분석을 진행했습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.15 | 수정일 2023.02.05
  • 반도체 공정 term project
    이러한 현상을 물리학에서는 “sputtering”이라고 말한다.1)DC 스퍼터링1. ... DC Sputtering방법은 직류전원을 이용한 Sputtering 방법으로 구조가 간단하며 가장 표준적인 sputter 장치이다. ... sputtering은 코팅으로 사용될 target material에 이온화 된 가스 분자가 충돌하여 원자가 플라즈마로 sputtering되는 PVD(Thin Film Ph류계에 의해
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.06.22
  • P-N junction을 이용한 금속산화물 반도체의 가스 센싱 감응변화 분석 실험보고서
    , DC Sputtering과 RF sputtering, 2014.04.21. ... .- 전기 화학식 가스 센서에 비해 신뢰성이 떨어진다.DC SputteringDC Sputtering은 직류전원을 이용한 sputtering 방법이다. ... 결국, 단결정 형태의 고체가 석출되면서 나노와이어가 합성되는 원리이다.출처[1] Korea new ceramicshttp://newcera.co.kr/ko/exp.html[2] blog
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.03.08
  • SK 하이닉스 최종합격 자소서 2022 상반기 (서합4번,최합)
    따라서 저는 각 팀의 DC sputtering의 조건을 분석하였고, 동일 조건에서 DC current를 증가함에 따라 가속전압으로 인해 박막의 두께가 두꺼워진 것을 분석할 수 있었습니다 ... 반도체 공정실습에 참여하여 DC sputtering으로 Cu 증착 및 i-line UV exposure로 회로를 새기는 공정을 진행했습니다. ... Ni를 sputtering 한 Ge를 wet etching과 thermal annealing을 진행한 후 Raman과 XPS분석을 진행했습니다.
    자기소개서 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2022.10.15 | 수정일 2023.02.05
  • [기초공학실험]Cu film의 전기적 특성 분석 실험
    종류 ① DC sputtering직류전원을 이용한 sputtering 방법이다. ... DC sputtering에서는 target이 산화물이나 절연체일 경우 sputtering되지 않는다. ... 따라서 전자가 어느 한 쪽으로 몰리게 되면 다른 전극에는 ion으로 생성된 sheath가 생기게 되며 DC의 경우와 마찬가지로 sputtering이 발생하게 된다.
    리포트 | 8페이지 | 3,200원 | 등록일 2019.09.02 | 수정일 2020.08.10
  • Low-Temperature Deposition of Ga-Doped ZnO Films for Transparent Electrodes by Pulsed DC Magnetron Sputtering
    한국재료학회 Dongkeun Cheon, Kyung-Jun Ahn, Woong Lee
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05
  • 하이닉스 양기면접 질문리스트
    mask-칠러/냉각 cycle-냉매의 조건씬필름-증착법의 종류, 원리, 장단점( PVD(Evaporation, sputtering), CVD(APCVD, LPCVD, PECVD), ... DC bias-dry etching, wet etching-CCP-RIE, ICP-RIE-etch angle 줄이는 법-uniformity 문제-Si etch 공정 방법, 가스-hard ... DC bias-dry etching, wet etching-CCP-RIE, ICP-RIE-etch angle 줄이는 법-uniformity 문제-Si etch 공정 방법, 가스-hard
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.21
  • 스퍼터링, RIE 실습 레포트
    .(4) Pre-sputter를 진행한다.① 플라즈마 방전이 확인되면 MFC를 이용하여 실험 조건의 Ar/O _{2}가스 유량으로 조절한다.② 3inch의 구리 타겟을 이용하여 Pre-sputter를 ... Pre-sputter가 끝나면 셔터를 열고 스퍼터링 증착을 진행하는데 이 때 균일한 증착을 위해 로테이션을 돌려준다. ... 방전이 발생하면 공정 조건의 Ar 가스 유량 및 파워로 조절한 뒤 챔버 내부의 불순물, 혹은 타겟 표면의 산화막 등이 기판에 증착되지 않도록 기판을 셔터로 가리고 증착시키는 Pre-sputter
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.06.28
  • 실리콘 웨이퍼 표준 세정, Cr증착, photolithography 공정 최종보고서
    이때 전극에서 나온 전자는 아르곤원자를 때리게 되고 이온화 시켜 플라즈마상태를 계속적으로 유지시키게 도와준다.그림1. sputter 공정 개략도위의 그림은 가장 간단한 DC sputter의 ... 주입하고 플라즈마를 형성시켰다.⑧ DC 전류로 100W, 10분 동안 Cr을 증착하였다.⑨ 끝날 때는 역순으로 공정을 진행하여 sputter 전원을 차단했다.(3) Photolithography① ... 때문에 개발된 sputter를 RF sputter라 하고 교류전원을 걸어주어 계속적으로 이온 플라즈마상태를 유지하면서 sputtring을 할 수가 있다.3.
    리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.01 | 수정일 2020.08.17
  • Evaporator_Sputter 레포트
    Magnetron Sputtering 등이 있다.먼저 DC Sputtering은 직류 전원을 이용한 스퍼터링 방법이다. ... DC Sputtering 구조 [5]또한, RF 스퍼터링에 비해서 증착 속도가 빠르고 박막의 균일도가 크며, 밀착 강도가 높다는 장점이 있다. ... DC 스퍼터링에서는 타켓이 산화물이나 절연체일 경우에는 스퍼터링이 되지 않으나, RF 스퍼터링에서는 해결이 가능하고 낮은 Ar 압력에서도 플라즈마가 유지될 수 있다.
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • [고분자공학실험]박막 태양전지
    CZT는 Cu, Zn, Sn으로 metal sputter(DC)를 이용해 올린다.전면전극(Al)투명전극(TCO)버퍼층(CdS)광흡수층(CZTSSe)Mo 기판(후면전극)그 후, 열처리 ... 투명전극과 Al전극은 sputter를 이용해 증착시킨다. ... 실험 과정1) Mo 기판 위에 CZT를 Metal sputter과정을 통해 올리게 되면 오른쪽 사진처럼 분홍색을 띠게 된다.
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.05.21
  • ITO Film 제조 및 특성 평가 결과보고서
    Power: Sputtering 기계는 DC전원과 RF전원 두 가지가 있다.DC sputter장치구조가 간단하며, 가장 표준적인 sputter 장치이다.성막속도가 여러 종류의 금속에 ... 이외에도 비금속, 절연체, 산화물, 유전체 등의sputtering이 가능하며 주로 13.56 MHz의 고주파 저원을 사용한다.3. ... 대해 거의 일정하며, 전류량과 박막두께가거의 정비례하므로 조절이 쉽다.RF sputtering에 비해 성막속도가 크고, 박막의 균일도가 크다.또 구조가 간단하며, 성막속도가 여러
    리포트 | 20페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.03.01 | 수정일 2022.12.03
  • 인하대 VLSI 설계 2주차 inverter
    N+ diffusion 또한 Self-aligned 방식을 따른다.5) contact: 각각의 Device들을 연결시켜 준다.6) Metal: 전체 웨이퍼에 알루미늄을 뿌려준다(sputter ... ): 주황, sss(slow model): 노랑의 색으로 구분한 DC Analysis 그래프이다.V2신호를 0V부터 0.1V간격으로 1.8V까지 증가시킬 때 Vout이 1.8V에서 ... scmos.lib "C:\synopsys\techfile\corner_HL18G.lib"ttt.option scale=0.09uV1 VDD GND dc 1.8V2 Vin GND Pulse
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.15 | 수정일 2023.03.18
  • [시험자료] 반도체 공정 및 응용 기말고사 정리 (족보)
    sputteringDC 전원이나 RF 전원을 사용하며 에너지 이온으로 bombarding(폭격) 하여 금속 원자를 증착시킨다.19. ... Evaporation과 sputtering 장비의 동작원리 및 차이점을 설명하세요.? Evaporation과 sputtering는 둘다 진공에서 이루어진다.? ... Evaporation과 sputtering의 차이점을 비교하여 설명하세요.Evaporationsputtering저 에너지 원자높은 에너지 원자 (대기압 또는 LPCVD),4PH _{
    시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.02 | 수정일 2024.05.14
  • LG디스플레이 공정장비 첨삭자소서 (3)
    저는 이러한 환경을 잘 활용하기 위해 학부생때부터 대학원까지 클린룸에서 포토리소공정, RF/DC sputter, Evaporator 등을 사용하여 TFT 소자를 직접 제작할 수 있는 ... 저는 이러한 환경을 잘 활용하기 위해 학부생때부터 대학원까지 클린룸에서 포토리소공정, RF/DC sputter, Evaporator 등을 사용하여 TFT 소자를 직접 제작할 수 있는
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.03
  • [기기분석] 질량분석 Mass spectrometry
    이 때 sputtering되는 입자들은 주로 중성원자 형태로 방출되고 극히 일부가 양이온과 음이온의 상태로 방출되는데 이를 검출하여 정량을 하게 된다.2.1.5. ... SIMS (Secondary Ion Mass Spectrometry, 이차이온질량분석기)SIMS는 분석하고자 하는 시료의 표면에 일차 이온을 가속해 충돌시키면, sputtering ... filter : dc와 rf를 조절해서 일정 m/z 값의 이온들만 검출기로 보내는 것mass scan : 작은 값부터 큰 값까지 순차적으로 검출기로 보내는 것특정한 m/z 값을 갖지
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.07.12
  • [재료공학실험]투명전극재료의 합성 및 물성 평가
    전극으로 사용되고 있다.일반적으로 박막의 제작에는 저항 가열법(thermal evaporation) 과 전자선 가열법(eletron beam evaporation) 그리고 스퍼터링(sputtering ... 여기서, 측정시료의 형상이 단면적 S로 일정한 길이 L의 도선이라고 하면, 비 저항은 다음과 같이 구할 수 있다.ρ = (S/L)R = (S/L)(V/I)그림 2 point probe ... 마그네트론 Sputtering 법에 의한 ITO 박막의 합성1) RF, DC, Pulse DC-Sputtering System으로 건조시킨 glass 기판 사용하여 합성다.
    리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20 | 수정일 2022.02.22
AI 챗봇
2024년 09월 02일 월요일
AI 챗봇
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7:33 오전
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대