"pcb공정" 검색결과 1-20 / 1,165건

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  PCB 제조공정별 관리 내용

  1. 원판 재단, 면취▣ 표준 작업 수치로 원재료를 절단▣ 재단후 거친 부분을 Trimmimg함관리 항목외형 치수,절단 BURR 면취 BURR불량 발생 내용외각치수 不관리 방법SCALE 줄자 측정담당자작업자2. 내층 정면, 내층 LAMINATION▣ 동박 표면의 산화막..

  리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.19

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  LED 전장 부품 및 공정 설명 (AUTOMOTIVE, LED, PCB 설계, 제조 공정)

  공정 PCB 분할하는 공정 부품의 코팅 하는 공정 BASE PLATE 내 LAM PCB 를 고정하는 공정 DIP TYPE 제품에 납땜을 하는 공정3. ... SMT 공정을 위하여 매거진에 PCB 삽입 후 SMT LOADER 공정 PCB 에 솔더 크림을 PRINT 하는 공정 PCB 에 PRINT 된 납량을 측정하여 과납 / 소납을 검출하는 ... 공정 PCB 에 LED 및 전자부품을 실장하는 공정3.

  리포트 | 23페이지 | 20,000원 | 등록일 2022.03.17

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  PCB 공정학 이론

  S/R 잉크를 사용하면 양면 도포 시 공정이 2번 필요하나, Dry Film을 이용하면 공정 1번에 양면 도포가 가능하다.갈바닉 부식에 대해 설명하여라.갈바닉 부식은 금속전위차(희생양극 ... PCB 공학 기말 대비임베디드 PCB 기술 중 기존 소자를 이용한 방법의 매립, 접속 기술 등을 말해라. ... (우리나라에서 광범위하게 이용됨)크게 제조공정에 따라 Die First / SMT First / Emb. First 기술로 나눌 수 있다.

  시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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  PCB제조공정

  내층 자재 재단제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 ... 시간)의 빛 Energy를 공급하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monomer(단량체)에서Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현해 내는 공정 ... , DFR 박리는 부식방지막 역할이 종료된 동박회로상의 Dry Film Resist를 1∼5%의 NaOH나 KOH로 벗겨내는 공정으로 투입⇒팽윤(부풀림)/용해⇒박리⇒세정⇒건조의 절차를

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.07.04 | 수정일 2017.05.20

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  PCB의 개요 및 각 공정 특성

  3) PCB 종류별 개요/용도 ① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다. ... 형성을 통한 고밀도 배선용이-> 경, 박, 단, 소를 이용한 활용범위가 넓음-> 산업용 및 정밀 제품 (Note PC, 통신, 휴대폰)혼용 기판 (Rigid-Flexible) : 일반PCB와

  리포트 | 103페이지 | 30,000원 | 등록일 2018.04.11

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  PCB 조립 공정의 작업 투입 순서 및 부품함 배치 문제에 관한 연구 (A Study on Job Sequence and Feeder Allocation Problem in PCB Assembly Line)

  한국산업경영시스템학회 유성열, 이강배

  논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05

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  병렬기계로 구성된 인쇄회로기판 제조공정에서의 스케쥴링에 관한 연구 (Unrelated Parallel Machine Scheduling for PCB Manufacturing)

  한국산업경영시스템학회 김대철

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05

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  PCB공정의 이해

  모양을 깍아 넣은 틀)를 70, 110, 150 ton의 가압 Punching용 Press에 장착하여 순간적인 타발로 원하는 PCB의 외형을 가공하는 공정. ... 전기적 석출방법으로 니켈과 금을 도금해 주는 공정으로 단자금도금과 접점금도금 또는 전mping Die (금형 = 철 주조물을 수차 담금질한 형틀에 가공할 PCB의 외형과 홀/ 홈따기 ... Drill Bit (드릴 비트) 현재 PCB Drill Bit는 PCB 제조의 요구 특성에 가장 적절한 초경합금이 사용되고 있다.

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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  PCB공정에 대한 팀프로젝트

  PCB의 용어와 사용에 대한 이해 PCB 재료에 대한 공정 별 분류 및 설명 - 공정에 따른 재료의 이용과 특성파악 발표 2. ... PCB의 구조상의 분류 및 이용 PCB의 기술 발전 및 미래 동향 PCB산업에 대한 우리의 접근개요PCB 사용과 용어설명 PCB 재료에 대한 조사 - 제조 공정에 따른 재료 설명PCB ... 프레스를 이용하여 가열,가압으로 접합시키는 공정PCB재료의 상세 분류12.

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14

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  Laser 기본과 PCB/반도체 후공정 laser 응용

  Laser 기본과 PCB/반도체 후공정 laser 응용Laser basics 레이저 반응 용어 정리 반도체 PCB Laser 응용OutlineLight AmplificationResonatorLaser

  리포트 | 14페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.11.01

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  [PCB] PCB 설계공정

  GERBER GERBER FORMAT GERBER Scientific Co. Photo Plotter Standard Format RS-274D, RS-274X RS : Recommended Specification 274 : IEEE Number D : ..

  리포트 | 40페이지 | 2,500원 | 등록일 2003.12.08

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  [PCB] 금도금 PCB제조공정

  촉매제와 반응하여 PCB 표면에 석출된다.무전해 금도금산탈지수세Soft Etching산처리촉매무전해 Ni 도금PCB 가공무전해 도금 공정도산처리이 공정은 간단한 더러움이나 산화막의 ... 금도금 PCB 제조공정금도금 공정도금이란금속 또는 비금속의 표면처리 방법 도금이란 금속 또는 비금속에 다른 금속을 이용하여 표면에 얇은 피막을 형성하는 것이다. ... PCB에는 전기의 전도성이 뛰어난 물질을 이용하는 도금을 활용한다.금도금 공정별 비교가능(불량률 적음)Au 0.3㎛, Ni4㎛(SOFT 도금) Au 99.9%Au 0.03㎛, Ni

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.09.18 | 수정일 2015.10.05

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  [PCB 제조공정] Imaging(회로형성) 제조공정

  이 구조는 화학 반응의 현상 공정과 후에 여러 화학 반응의공정을 거치기 위해 필요하다.3) Initiators(기폭제, 개시제) / Sensitizers(감광제)- UV Energy를 ... 잔유 화학성분은 제거 되어야만하고 표면은 산성화 되어야 한다.이러한 것들은 무전해 중성 후처리와 수세공정으로 해결될 수 있다.2. ... ■ 도금된 동박상에 발생된 산화막이나 지문등을 제거하고 DRY-FILM이 잘 접착되도록 동박면에 조도를 형성시켜주는 공정으로써 다음의 조건을 만족해야 한다.1.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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  [pcb mlb] MLB 공정 PROCESS

  MLB ( Multi : Layer Board )제조 기술력 (온도 조절 / Press 공정.◎ MLB 공정 PROCESS◎ MLB PROCESS 조건- HOT Press Temp

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.13

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  대덕전자

  예상현재 스마트폰의 주기판 변화 (HDI → SLP)는 이미 시작됨SLP : 제조 공정 중 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP를 기반으로 한 반도체 패키징 기술5G는 고주파 영역 ... 패키징 기판반도체 칩과 메인보드 간 전기 신호를 전달하는 역할 수행"주로 서버나 네트워크, 전기 자동차용 CPU에 사용"FC-BGA는 패키징기판 사업 중에서도 가장 난이도 높은 공정현재 ... R/F PCB (연성 PCB) 시장 확대 예상스마트폰에 채택된 카메라 수의 증가 - 카메라모듈용 R/F PCB 면적 물리적 확대PCB 가격은 면적 크기에 좌우"따라서, 평균공급단가

  리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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  PCB 비쥬얼 검사 교육 자료

  불량명-밀림/삐뜸(불량)SPEC 관련 근거(내용)-SPEC#:HMBA-S0013(10.16.1).부품 폭의 ½ 이 벗어나지 않으면 양품이다.불량 발생 가능 공정 / 검사방법.Mount장비 ... 제품을 실장시 Mount 장비는 이상이 없으나 Back-up pin/JIG Setting 불량으로 PCB와 JIG에 공간이 발생하여 Chip 밀림/삐뜸 불량 발생 가능..Mount ... Mechanical Valve동작 불량으로 인하여 Blow시 Chip 날림 현상으로 인하여 밀림불량 발생 가능..Mount 장비 Back-up pin/JIG Setting 불량 PCB에

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.13

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  LG디스플레이 기구설계 합격자소서

  전기전자개론, 디지털공학, 제어공학 등에서 C언어, 전자/제어 관련 기초 지식을 쌓고, 직접 PCB 회로설계와 Atmega128을 이용한 간단한 프로그래밍도 경험했습니다. ... 특히 OLED 중심의 사업구조에 맞게 OLED 공정/장비 등 폭넓은 지식을 이해하며, LGD의 안정적인 수익성 확보를 위해 기구설계를 통한 신제품개발과 원가 절감에 기여하겠습니다.

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.08.26

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  Man-Machine Chart를 이용한 조립라인의 개선

  한국산업경영시스템학회 정병용, 김선술

  논문 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.04.05 | 수정일 2023.04.06

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  설비제안서 및 회사소개서

  따른 제품분류 ( 기준 및 방식은 협의필요 ) | 주요 고객 국내외 TSP Film(sheet) 생산 업체 등 ▲ ITO 패턴 단선 여부 확인| 제품의 개요 Glass 제품의 제조공정 ... 공급해주는 장비임 . | 특 징 스카라 로봇를 적용하여 고속 재배열 육안 검사보다 빠르고 정확한 검사가 가능함 ( 각도 ) 프리즘 시트상상에 존재하는 결함을 검출 공정 생산성 향상 ... / TABLE 을 적용 특수 가공 Belt 적용 정전기 제거 롤러 채용 PC 제어 기반의 전자동 동기화 타발 설비 진동 방지 시스템 적용 및 개선 선향 주 ) 광학 시스템 적용은 공정

  ppt테마 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.27 | 수정일 2023.08.10

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  패키징 (후공정) 내용 정리

  PCB전자회로 구성용 PCB보다 얇으며, die의 전기적 인출을 담당하는 역할HOW die와 sub pcb 연결? ... conventional packagewire bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품, ... Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through silicon via (TSV) : chip 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

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