"sputtering 종류" 검색결과 1-20 / 446건

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  Pump의 종류와 magnetron sputtering

  . → 역류(back stream)에 대한 우려가 없고, 그림에서처럼 블레이드에 부딪힌 분자는 자연스럽게 배기된다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.26

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  [sputter]sputter 종류와 mechanism

  만일 충돌하는 입자들이 양의 이온(positive -ion)이라면 cathodic sputtering이라고 부르는데, 대부분의 스퍼터링은 cathodic sputtering이다.보통 ... (N : density, μo : surface binding energy,: energy loss)□ Sputtering의 종류● DC 스퍼터링 (2극 스퍼터링)DC 스퍼터링은 diode ... Target을 cathode로 하여 스퍼터링 할 때 주파수가 10 MHz 이상 되어야 효과적인 sputtering이 일어난다.

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.26

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  하이닉스 양기면접 질문리스트

  , 원리, 장단점( PVD(Evaporation, sputtering), CVD(APCVD, LPCVD, PECVD), ALD)-electro migration이란? ... etching-CCP-RIE, ICP-RIE-etch angle 줄이는 법-uniformity 문제-Si etch 공정 방법, 가스-hard mask-칠러/냉각 cycle-냉매의 조건씬필름-증착법의 종류 ... 답변 :MFP가 작으면 모든각에서 증착이 돼서 step coverage가 좋고 MFP가 크면 증착되는 각이상대적으로 작아져서 step coverage가 좋아지는것으로 알고있습니다그림자효과랑은

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.21

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  진공증착레포트

  .- CVD : APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY- PVD : Vacuum evaporation, sputtering, thermal evaporation, E-beam ... 마찬가지로 step coverage가 좋지는 못하지만 높은 에너지의 E-beam을 걸어주어 플라즈마상태를 만들어 준 후에 DC전압을 걸어주면 step coverage를 향상시킬 수 ... 그러나 물질이 등방성(isotropic)하게 퍼지기 떄문에 low step coverage를 가집니다.열 source로는 고융점의 filament, baskets, boats, 그리고

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

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  실리콘 웨이퍼 표준 세정, Cr증착, photolithography 공정 최종보고서

  때문에 개발된 sputter를 RF sputter라 하고 교류전원을 걸어주어 계속적으로 이온 플라즈마상태를 유지하면서 sputtring을 할 수가 있다.3. ... 이때 전극에서 나온 전자는 아르곤원자를 때리게 되고 이온화 시켜 플라즈마상태를 계속적으로 유지시키게 도와준다.그림1. sputter 공정 개략도위의 그림은 가장 간단한 DC sputter의 ... 두 가지 PVD 장비를 다음의 차이점을 통해 간략히 정리한다.표3. sputter 와 evaporator의 장단점sputterevaporator장점금속, 화합물, 절연체의 박막 형성

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.01 | 수정일 2020.08.17

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  [고분자재료]ITO scribing & cleaning-예비레포트(만점)

  기본적으로는 물, 용매, 초음파, UV 등으로 붙은 불순물을 제거하고, 이번 실험같이 더욱 큰 순도를 요하는 실험에서는 sputtering 등의 공정을 사용하기도 한다.sputtering ... 액체나 기체 상태의 이산화탄소를s)에 ITO 박막을 sputtering 기법으로 코팅한 것을 의미한다. ... 기구 및 시약ITO glassITO glass는 투명 기판(glass)에 ITO 박막을 sputtering 기법으로 코팅한 것을 의미한다.

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.01.21

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  22하반가 Canon semiconductor FE

  박막 증착 기술, 장비의 종류와 원리에 대해 배웠고, 실험과목과 공정실습을 통해 evaporator와 sputter를 이용하여 박막을 제작하고 물성 및 구조분석에 필요한 SEM, XRD와 ... #MOCVD Engineer 직무 경험Laser diode chip 개발팀에서 1년 7개월간 공정 엔지니어로 근무했습니다. ... 사고 예방 및 공정 조건 유지를 위해 일일 점검 관리 및 유지보수, spare parts를 관리했습니다.4.지원동기 (494)OLED의 핵심기술 ?

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.05

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  RF Sputter를 이용한 InGaZnO(IGZO) 박막증착 레포트

  실험 원리a) rf sputteringrf sputtering은 dc sputtering과 달리 금속외에 비금속, 절연체, 산화물, 유전체 등의 target에도 sputtering이 ... 실험 제목 : rf sputter를 이용한 InGaZnO(IGZO) 박막증착2. ... 그리고 gas의 종류가 달라서 관찰된 plasma의 색이 다름도 확인 할 수 있었다.

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.11.06

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  반도체 PVD 공정의 종류와 원리

  입자들은 직선방향으로 나아가려는 경향이 있기 때문에 물리적 방법으로 도포되는 박막은 일반적으로 방향성을 가진 상태가 된다.PVD의 종류PVD증착(Evaporation)스퍼터링(Sputtering

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.09

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  [시험자료] 반도체 공정 및 응용 기말고사 정리 (족보)

  Evaporation과 sputtering 장비의 동작원리 및 차이점을 설명하세요.? Evaporation과 sputtering는 둘다 진공에서 이루어진다.? ... sputtering은 DC 전원이나 RF 전원을 사용하며 에너지 이온으로 bombarding(폭격) 하여 금속 원자를 증착시킨다.19. ... Atomic diffusion의 세 종류에 대하여 설명하세요.? Substitutional diffusion: 격자내 공석들로 불순물이 이동하는 확산?

  시험자료 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.02 | 수정일 2024.05.14

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  ALD 예비보고서

  , sputtering법이 있다. ... 물리적 기상 증착법이라고도 불리며 증착하고자 하는 박막과 같은 재료를 진공 중에서 증발 또는 sputtering 시켜 기판 위에 증착시키는 기술이다.증착 기법으로는 열증착법, 전자빔증발법 ... 이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류① PVDPVD란 물리적인 반응을 통해 시료 기체를 증착하는 증착법이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.15

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  ITO Film 제조 및 특성 평가 결과보고서

  Power: Sputtering 기계는 DC전원과 RF전원 두 가지가 있다.DC sputter장치구조가 간단하며, 가장 표준적인 sputter 장치이다.성막속도가 여러 종류의 금속에 ... Torr)그리고 기판이 과열되기 쉽다는 단점이 있다.RF sputtering금속 이외에도 비금속, 절연체, 산화물, 유전체 등의sputtering이 가능하며 주로 13.56 MHz의 ... 대해 거의 일정하며, 전류량과 박막두께가거의 정비례하므로 조절이 쉽다.RF sputtering에 비해 성막속도가 크고, 박막의 균일도가 크다.또 구조가 간단하며, 성막속도가 여러

  리포트 | 20페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.03.01 | 수정일 2022.12.03

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  스퍼터링, RIE 실습 레포트

  Pre-sputter가 끝나면 셔터를 열고 스퍼터링 증착을 진행하는데 이 때 균일한 증착을 위해 로테이션을 돌려준다. ... 진행한다.① 플라즈마 방전이 확인되면 MFC를 이용하여 실험 조건의 Ar/O _{2}가스 유량으로 조절한다.② 3inch의 구리 타겟을 이용하여 Pre-sputter를 5분간 진행한다 ... 10mTorr로 설정한다.③ DC 전원을 키고 통전 전압 9V 확인 후 아웃풋을 눌러서 킨다.④ 200W로 설정하기 위해 전압을 조절하여 전류를 0.5A로 맞춰준다.(4) Pre-sputter를

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.06.28

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  Looking at the synthesised polymer beads by SEM,TEM microscopy

  (참고문헌3)Ion sputter법 : 가장 널리 손쉽게 쓰여지는 방법입니다. ... SEM에서 관찰가능한 시료의 크기는 장치에 따라 표준 stage, 대형 stage등 여러 종류의 stage가 있으며, 그 이용 목적과 stage크기에 맞게 시료 제작을 세분화 해야한다 ... 이것은 장치의 구조가 간단하고 조작도 쉽기 때문이며 sputter입자는 시료 전부분 골고루 막을 형성하기 때문에 charge-up 방지효과가 월등합니다.

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.01.18 | 수정일 2023.01.12

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  숭실대학교 신소재공학실험2 단결정 소재 합성 예비보고서

  이러한 것들은 vapor deposition, sputtering 등의 방식으로 만들게 된다.비결정질은 결정질과는 다른 물성을 가지고, 원자 간의 결합이 약하기 때문에 잘 깨지거나 ... ), 체심(BCC), 저심(base), 면심(FCC)이 있고, 평행 이동이나 회전으로 인한 중복을 제외하면 14종류로 나눌 수 있다. ... 대표적인 예로는 얼음(H _{2} O), 드라이 아이스(solidCO _{2})이다.결정질과 달리 비결정질은 긴 구간으로 봤을 때 무질서한 원자 배열을 보인다.

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.08.26

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  재료공학실험2(세라믹) 실험노트5

  Ion sputter를 통해 Au를 sample 표면에 균일하게 코팅하지 않고 Ag paste를 사용하여 불균일하게 코팅되었을 수 있다. ... 교류 회로에서의 위상, 콘덴서 재료인 유전체의 종류에 따라 D값이 달라진다. ... 콘덴서이다.(2) High resistance meter : 절연체에 설정한 고전압을 인가하여 작은 전류 값을 얻어내고 높은 직류의 test 전압을 절연체 물질에 인가하여 Ohm’s

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.09.08 | 수정일 2022.09.09

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  Photolithography 결과보고서

  노광이 끝난 후 현상액과 증류수를 이용하여 현상을 하고 hard bake를 통해 밀착력을 높여준다. 5. 20mA, 240초로 세팅된 sputter를 이용하여 웨이퍼를 금속과 증착한 ... 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할 수 있었으며 PR, spin coating, Develop과 ... Exposure의 종류 {그림 1 – Exposure의 종류(왼쪽부터 contact, proximity, projection aligner)} 우리가 실험에서 사용했던 Exposure의

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.04.05 | 수정일 2024.07.18

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  [신소재기초실험]MOS 소자 형성 및 C-V 특성 평가

  Sputtering (증착도금, uttering의 특징을 보면 장점, 단점, 구조가 간단하며, 가장 표준적인 sputter 장치이다.① 성막속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하다 ... Ar압력이 필요하다.(10 ～ 15m Torr)⑦ 기판이 과열되기 쉽다.sputtering 원리3. ... .② 전류량과 박막두께가 거의 정비례하므로 조절이 쉽다.③ RF sputtering에 비해 성막속도가 크다.④ 박막의 균일도가 크다⑤ Target의 재료가 금속으로 한정된다.⑥ 높은

  리포트 | 10페이지 | 3,600원 | 등록일 2020.04.19 | 수정일 2020.08.13

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  PVD 증착법 예비 보고서 [A+ 레포트]

  박막 증착에서 sputtering이라 하면 target 원자의 방출과 그 원자의 substrate에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다. ... 원자간 결합에너지 보다 큰 운동에너지로 충돌할 경우 이 ion 충격에 의해 물질의 격자간 원자가 다른 위치로 밀리게 되며, 원자의 표면 탈출이 발생하게 되는 현상을 물리학에서 “sputtering ... 이 과정을 통해 1Pa(10torr) 정도의 진공상태를 얻을 수 있다.다른 종류로는 Rotary Piston Pump가 있는데, 이는 흔히 “키니펌프 (Kinney pump)”라 불리어

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.06.01

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  ITO Scribing & Cleaning 예비

  기본적으로는 물, 용매, 초음파, UV 등으로 붙은 불순물을 제거하고, 이번 실험같이 더욱 큰 순도를 요하는 실험에서는 sputtering 등의 공정을 사용하기도 한다. sputtering ... UV를 차례로 걸어주면 오존을 거쳐 활성 산소가 만들어지고, 이를 이용하여 불순물을 제거하는 원리이다.ITO glassITO glass는 투명 기판(glass)에 ITO 박막을 sputtering ... 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16

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