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"ultrasonic cleaning" 검색결과 1-20 / 29건

  • Resonant Transducer Using Piezoelectric element
    Applications Ultrasonic cleaning device Sensor Actuator 교재 그림 설명 (171pg Fig, 5.31) Ceramic discs( PZT ... 클램프와 반응질량은 지지대를 위아래로 움직이는데 모든 에너지가 소비되도록 하는 역할 PZT 재료  적은 감쇠특징 , 강렬한 공진특징 영상 : https://www.youtube.com ... 세라믹 교류전류  Piezoelectric effect  공진발생  날개를 진동 시켜 소리 발생 모든 주파수에 대해 균형 잡힌 음성 표현가능 http://www.naeil.com
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.04.25
  • photolithography 공정 과정 결과보고서
    가장 효과적인 cleaning을 위해 ultrasonic cleaner를 이용하였다. ... Wafer는 파손되기 쉬워 거즈로 힘을 주어 cleaning을 하는 것 보다 ultrasonic cleaner을 이용하면 파손의 우려가 적고 보다 효율적으로 cleaning이 가능하여 ... 두 비커에 아세톤, 에탄올을 넣고 차례로 wafer를 넣어 ultrasonic cleaner로 cleaning을 진행하였다.
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.28
  • (특집) 포토공정 심화 정리1편. 공정 Process 개략도& Wafer Priming
    clean room 필요)3) Laser scribing 후 발생 먼지4) Lapping / CMP 후 발생 입자, Slurry5) 박테리아(고순도 DI water system 필요 ... * RCA Clean(RCA 미국회사가 만든 Cleaning 방법)- Wafer가 맨 처음 준비되었을 때 진행하는 Cleaning 공정(Initial cleaning)강한 산 / 염기인 ... Dielectirc 식각 등의 문제 발생일반적으로 유기 용매를 이용한 Cleaning 진행ex) Acetone(PR 제거) → Methanol(아세톤 제거) → DI water w / Ultrasonic
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.08.15
  • LG,삼성,외국계대기업합격한 어마한 PT자기소개서, 경력기술서 입니다 . 이거 하나면 끝입니다. 잘 참고 하시면됩니다.
     120℃ H2SO4, H2O2 cleaning  HOT DI rinse공정 추가로 mask crack 방지 ⓑ Mask 건조에 IPA 사용  Mask 전용 SRD 사용 (Mask ... 개선 ▶ PR Remover 사용 (30')  120℃ H2SO4, H2O2 사용 (5') 3) 공법 개선 관련 (1) Mask Cleaning 방법 개선 ⓐ 아세톤, IPA cleaning ... Dipping Bath Time : Ultrasonic 사양 및 Bath 하부 구조 변경을 통한 Time 최적화 진행 ⓐ Ultrasonic 사양: 500W 40Khz600W 60Khz
    자기소개서 | 15페이지 | 6,000원 | 등록일 2020.03.22 | 수정일 2023.02.09
  • 식품가공저장의 기본공정 요약본
    (비중이 큰 물질은, 멍든 원료는 물에 가라앉는다.)초음파세척(ultrasonic cleaning)달걀의 오염물, 과일의 그리스(grease)나 왁스(wax),채소류의 모래나 흙 등을 ... 일정한 속도로 이동시키거나원료를 교반시킬 수 있는 장치에 넣고 물을 뿌려서 세척한다부상세척(flotation cleaning)오염물질의 부력차이를 이용. ... )원료를 물에 담가 부착된 오염물질을 팽윤시켜 제거.분무세척의 전처리과정으로 이용된다.(=2차로 분무 세척한다.)분무세척(spray cleaning)스크린 컨베이어를 사용하여원료를
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.08.22
  • 반도체공학실험 보고서(Circular Transmission line model)
    Sample을 제작하는 것은 cleaning, Lithography, Metal deposition, Lift-off의 과정으로 진행된다.1) CleaningCleaning은 기판의 ... Ultrasonic bath에서 아세톤에 5분, IPA에 5분 동안 wafer를 넣어서 PR을 제거하고, DI rinsing을 5분간 한다. ... resistance;LT = Transfer lengthρc:contact resistanceinnert circle과 outer region 사이에 i1의 전류가 거리 d만큼 지나는
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.12
  • 초음파를 이용한 세척변기 논문형식 레포트(캡스톤디자인 A+)
    The cleaning process was designed by using Arduino for automatic cleaning. ... 설문조사 결과를 바탕으로, 변기 청소에 대한 불편함을 eyeglass washer and clay, and the ultrasonic vibration module was attached ... Automatic Control)레이저 커팅기, 아두이노(Arduino),모델링 프로그램(CATIA)유한요소해석 프로그램(SolidWorks)Key Words: Ultra Sonic cleaning
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.12.24
  • 초음파에 관한 고찰
    ●초음파세척[超音波洗滌, ultrasonic cleaning]물질을 강하게 흔드는 힘을 이용하여 세척하는 일.때때로, 초음속(en:supersonic)세척기로 잘못 불리는 초음파 세척기는 ... 이 영향은 초음파 청취(en:ultrasonic hearing)를 참조하도록 한다. ... 의료용으로는 1cm2당 3~5W의 출력을 갖는 것이 사용되며, 5~15분간 조사(照射)한다.
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.23
  • 비파괴검사
    시험부위 주위가 지저분해져 cleaning 공정이 추가된다 . ... Prod 간격은 검사체의 두께에 따라 다르나 일반적으로 3-8 inch( ≅ 7.7 -20.3cm ) 이며 전류는 inch 당 100-125Amp 정도로 사용한다 . ... 모든 종류의 재료에 적용가능하나 용접부의 위치 , 모양 또는 두께에 따라 적용에 제한을 받는다 .3.2 초음파탐상시험 (Ultrasonic Testing : UT ) 초음파탐상시험
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.23
  • 포토마스크 펠리클 제조를 위한 Aluminum Frame 표면 세정공정 연구
    한국재료학회 김현태, 김향란, 김민수, 이준, 장성해, 최인찬, 박진구
    논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 폐감률피에서 추출한 limonene 오일의 세정성에 관한 연구
    한국유화학회 송민경, 김윤신, 임호섭, 오은하
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • 의녕 전의이씨 출토복식의 세척방법에 관한 연구
    복식문화학회 박윤미, 황은경, 정복남
    논문 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05
  • 조직배양 실험기기 기구
    Centrifuge, bath, spectrophotometer, micropipette sets, Lab trolley접종실[시료의 해부와 관찰]Laminar, airflow hood(clean ... , Hot plate & magnetic stirrer combination, Balances, Vortex mixer, Shaking incubator, Ultrasonic cleaner ... 조직배양 실험기기 기구준비실[기구,시약 들의 보관과 1차적 조제]세척 : 건조대, sink, ultrasonic cleaner, 각종 초자기구배지조제 : 초자, chemical balance
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.03.24
  • Fabrication of CNT Thin Film (탄소나노튜브 박막의 제조법)
    (Max-Planck-Institute)vent Flow Controllers Chemical Vapor Deposition: produces long, clean nanotubes ... dispersions Dissolve 1 mg/ml CNT in of DI with 1% (by weight) surfactant, sodium dodecyl sulfate (SDS) Ultrasonicate ... Anealing (110°C-12hrs and 150°C-12hrs, , under vacuum ) Fabrication method Spin Coating Langmuir 23,
    리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27
  • LG,삼성,외국계대기업합격 경력서 및 이력서
    예시) KKK@naver.com현재연봉 : XX만원 (기본 연봉 기준)희망연봉 : 협의핵심역량반도체 WET/Single cleaning 및 Dry Etching 공정 이해력FAB Line ... 회수율 증가 ( 96% 99% )&Leak 개선ⓐ 구조적 변경 : Recyle /Au 회수 Tank / Handling / Dipping Bath / Nozzle / Pump / Ultrasonic ... 반도체 공정 업무- 신규 Single 공정 set up 및 customer Particle issue 개선 진행- 장비 별 공정 Defect Issue List up 및 진척율 관리
    자기소개서 | 10페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.06.06 | 수정일 2023.02.10
  • Size distribution and morphology of Cu6Sn5
    cleaned with acetone, methanol and DI water rinsing to remove organic contaminants on the surface. - ... Each piece was mechanically polished down to colloidal silica to reduce the surface roughness and ultrasonically ... the existence of channels between scallops -.
    리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.30
  • 비파괴검사의 종류와 일반적 특성
    기록의 영구성 등에 장점이 있고 작성 비용이 덜 들고 주위를 기울여 스케치 하며 정밀도 높은 결함의 모양을 재현할 수 있어 기록으로 충분한 가치가 있다.10) 후처리 (Post-cleaning ... 비파괴검사의 종류비파괴검사는 시험체 적용하는 물리적 에너지의 종류에 의해 다음과 같이 분류한다.1) 초음파탐상검사 (Ultrasonic Testing : UT)초음파의 진행방향에 직각인 ... w/cm2 이상의 강도를 갖는 자외선등하에서 관찰한다.
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.24
  • 먹이섭취량, 지방생성과 성장의 돼지형질과 관 련된 후보유전자 Melanocortin – 4 Receptor(MC4-R)
    697, all gilts fed up to 100kg)Key: L990, synthetic rib (mm) LDG: lifetime daily gain (g/day) Meat%: lean ... D298N polymorphism was significantly associated with ultrasonic backfat depth, average daily gain and ... percentageMC4R genotype was significantly associated with average daily gain, daily feed intake and ultrasonic
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.27
  • 전자패키징기술의 최신동향
    Solder bump 무전해 Ni/Au bump Au stud bumpFlip Chip 기술 Screen printed solder bump 공정과정 In – situ sputter clean ... 구자명 , “ 플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술 ” ; Journal of metals and alloys bondable by ultrasonic vibration 반도체 패키지의 ... bump 기술과 flip chip on organic substrates 기술이 복합된 direct chip attach(DCA) 기술이 매우 중요함Flip Chip 기술 저가형
    리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12
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2024년 07월 19일 금요일
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