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삼성전자(주)
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대표자명
한종희
설립일
1969-12-01
사업자번호
124-81-*****
기업규모
대기업
업종
이동전화기 제조업
공채 채용절차
서류전형
SSAT
에세이심사
면접전형
- 어학 등 기본 작격 사항 평가
- 인위적인 꾸밈이 없는 자소서 작성 중요
시간 배분 능력 필요
정답만 기입 요망
기초 지적 능력 평가 및 상식 종합평가
면접자료료 활용
성장배경, 지원동기 및 직무에 대한 관심등 구성
일대다 방식
신뢰감을 줄 수 있는 인상과 태도
공채자기소개서 항목
1. 삼성취업을선택한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈 (700자)
2. 본인의성장과정을 간략히 기술하되 현재 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함해 기술 (1500자)
3. 최근사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택, 이에 관한 자신의 견해를 기술(1000자)
자기소개서 (648)
면접자료 (179)
마케팅전략 (238)
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삼성전자반도체공정기술PT면접주제와추가질문(공정개선_DUV&EUV_핀펫&GAA)
I. 서론 안녕하십니까? 저는 이번 발표를 통해 기존 반도체 공정을 개선하여 생산 효율성을 향상시키기 위한 방안을 제시하고자 합니다. 반도체 산업에서 생산 효율성을 극대화하는 것은 비용 절감, 품질 향상, 경쟁력 ..
자기소개서
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2024.06.23
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14페이지
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3,500원
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조회(7)
삼성전자반도체공정기술
,
PT면접
,
공정개선
,
DUV
,
EUV
,
핀펫
,
GaA
,
반도체
,
취준생
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기존반도체 공정의 개선 방안 (삼성전자 반도체공정기술.PT면접용)
공정 단계 및 시간 단축 공정 단계 최적화 공정 단계를 분석하여 불필요한 절차를 제거하고, 각 단계의 효율을 높임으로써 전체 공정 시간을 단축할 수 있습니다. 시간 절감 기술 도입 최신 기계와 로봇 자동화 기..
자기소개서
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2024.06.23
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10페이지
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3,000원
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조회(3)
공정개선방안
,
삼성전자반도체공정기술
,
PT면접
,
취준생
,
이공계동아리학술발표용
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반도체장비DUV와EUV의비교(삼성전자PT면접대비용,학술발표용)
1. 광원 DUV 장비는 248nm 또는 193nm 파장의 자외선(DUV) 광원을 사용합니다. 2. 해상력 DUV 장비는 약 50nm 이상의 해상력을 가지고 있습니다. 3.안정성 DUV 장비는 상대적..
자기소개서
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2024.06.23
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8페이지
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3,000원
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조회(2)
반도체DUV
,
EUV장비비교
,
삼성전자PT면접대비용
,
학술발표용
,
취준생
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레포트&삼성전자반도체공정기술PT면접_FinFET과GAAFET비교
FinFET과 GAAFET의 비교 반도체 기술의 지속적인 발전으로 트랜지스터 기술도 끊임없이 진화하고 있습니다. 현재 가장 주목받는 두 가지 트랜지스터 기술인 FinFET과 GAAFET에 대해 살펴보겠습니다. ..
자기소개서
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2024.06.23
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8페이지
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2,500원
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조회(1)
삼성전자
,
반도체공정기술
,
PT면접주제
,
추가면접질문
,
핀펫(FinFET)기술
,
GAA기술
,
반도체취준생
,
학술발표용
,
레포트
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23하반기 삼성전자 공정기술 직무/임원/PT 면접 예상질문 + 실제 면접 (최종합격) 56p 분량
직무/기업 Issue 4nm 수율 안정화 -> AMD 칩5c 등 수주 확보 SFF) 2024년 하반기 테일러 1라인 가동 2025년 2나노 공정(SF2) 양산 -> 모바일 중심(AP 등), 8인치 GaN ..
자기소개서
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2024.06.09
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21페이지
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7,000원
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조회(7)
삼성전자
,
자소서
,
합격자소서
,
공정기술
,
파운드리
,
메모리
,
면접
,
임원면접
,
직무면접
,
PT면접
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SK 하이닉스, 삼성전자 Maitenance 합격자 면접준비 자료
● 하이닉스의 중요한 이슈는 무엇이고 이에 대하여 어떻게 대처해야된다고 생각하는가 ? 미국 , 유럽, 중국 등의 반도체 자국 패권주의와 공정 미세화의 난이도 증가가 있다. 따라서, 앞으로 생산기술의 고도화를 통한..
자기소개서
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2024.05.21
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9페이지
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3,000원
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조회(23)
하이닉스
,
생산직
,
오퍼레이터
,
자기소개서
,
삼성
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2024년 삼성전자 반도체 System LSI 영업팀 면접 PT 발표 자료(PPT, 실제 발표 대본 포함)
1. 삼성향(0업체) 4~5인치, 9.6~10.1인치 Mobile/Tablet 양산 물동관리 2. 000 개발 고객 요청 접수, 본사 개발팀 논의 및 협의 3. 중국 시장 LCD, BLU 등 디스플레이 시장 조사..
자기소개서
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2024.04.28
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10페이지
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19,500원
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조회(119)
삼성전자
,
해외영업
,
반도체
,
시스템LSI
,
system LSI
,
반도체 설계
,
팹리스
,
Fabless
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합격으로 가는 삼성전자 면접가이드
◎채용 프로세스 기존 삼성은 일정 이상의 자격만 주어지면 모두 서류 전형을 통과시켜 직무적성검사를 실시할 수 있었습니다. 하지만 직무역량에 대한 중요성이 대두되면서 2015년부터 직무적합성 평가를 도입하여 서류전형..
자기소개서
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2024.04.21
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38페이지
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5,000원
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조회(81)
삼성전자
,
반도체
,
디스플레이
,
연구개발
,
제품
,
기술
,
영업
,
마케팅
,
재무
,
PT면접
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삼성전자 파운드리 공정설계 직무 최종합_면접 공부 자료(반도체 면접 공부 자료)
MOSCAP(Metal Oxide Semiconduct Capacitor) 1) MOSCAP 설명 MOS구조는 MOSFET에서 수직 방향 전계, Channel을 형성하고, Threshold Voltage를 결정하..
자기소개서
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2024.03.28
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11페이지
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5,000원
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조회(83)
자소서
,
반도체
,
취업
,
공부
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HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)
(3) 엔비디아의 입장 현재 엔비디아의 HBM 제품은 SK하이닉스가 4세대 HBM3를 양산, 공급 중인데 이는 MR-MUF 방식입니다. 따라서, 현재 대세는 SK하이닉스의 MR-MUF 방식이며, 삼성전자도..
자기소개서
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2024.03.18
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8페이지
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3,000원
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조회(59)
HBM
,
pt
,
면접
,
자소서
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삼성전자
,
SK하이닉스
,
면접주제
,
취준생
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3:46 오후
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출금 신청 시 실명확인DB에 없는 정보라고 나와요.
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