진공증착과 음극스퍼터링

목차

< 진공증착이란? >
진공증착의 원리
진공층착의 역사
진공증착의 특징

< 음극 스퍼터링 >
1) 원리
2) 응용
3) 특징
4) 증착과정
5) 직류스퍼터링의 장점.
6) 직류스퍼터링의 단점
7) 고주파 스프터링(RF sputtering)
9) 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)

본문내용

< 진공증착이란? >
진공증착이란 진공 중에서 금속이나 화합물을 증발시켜, 증발원과 마주 보고 있는 상대표면에 박막을 만드는 것을 말한다.
(1) 장치 전체의 구성이 비교적 간단하다.
(2) 매우 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있다.
(3) 박막이 될 수 있는 메커니즘이 비교적 단순하기 때문에, 박막 형성에 있어서 핵 생성이나 성장의 이론과의 대응을 하기 쉽다.
(4) 박막을 만들 때, 열적, 전기적 번잡함이 작기 때문에, 박막 형성시의 막의 물성 연구에 적합하다.
(5) 열역학적으로 평형의 조건에서 되는 물질과 다른 결정 구조를 지닌 물질이나 다른 성분비를 지닌 화합물을 만들 수가 있다.
한편, 결점으로는 다음과 같은 것을 들 수 있다.
(1) 만들어진 박막과 기판의 면과의 사이의 접착이 약할 때가 많다.
(2) 만들어진 박막의 구조가 민감한 성질에 대한 재현성이 나빠, 물성을 이용한 소자 등의 신뢰성이 부족하다. 이것은, 어떠한 제작법으로 만든 박막에 대해서도 말할 수 있는 것이지만, 진공증착 막에서 특히 심하다.
(3) 증기압이 낮은 물질에 대해서는 적용하기 어렵다.
(4) 물질을 증발시키기 위한 히터의 재료가 함께 증발하고, 박막 중에 불순물로서 혼입하는 수가 있다. 그 외, 진공 장치 중의 잔류 가스 분자도 불순물로서 박막 중에 들어갈염려도 있다

참고 자료

없음