반도체 후공정 Package Process 소개

소개글

반도체 후공정인 Package 별 Process 소개자료 입니다. (COG, COF, CSP 공정 순서가 있습니다.)

목차

1.Package 제품 소개

2. COG Process

3. COF Process

4. CSP Process

본문내용

DDI(Display Driver IC)
Packing
Sawing시 Chip이 떨어지지 않도록 UV Tape을
이용하여 Wafer와 Ring Frame을 접착 시켜주는 공정
UV Tape에 의해 고정된 Wafer를 고속 회전하는 Diamond Blade을
이용하여 개별 Chip으로 절단하는 공정.
Sawing된 Chip의 Pickup이 용이하도록 UV를 조사하여 Tape의 접착력을
감소 시켜주는 공정.
UV-Tape상에 약하게 접착되어 있는 개별 Chip을 Pickup하여 Tray에
담는 공정.
Tray에 담겨진 상태로 Chip 외관 사양에 따라 검사하는 공정.
정전기,습기등으로부터 제품을 보호하기 위해 N2 Purge 및 진공포장.
3 / 5
COF (Chip On Film)
Inner Lead
Bonding
POT
DDI(Display Driver IC)
Mark
Foil Mount Dicing SAW UV Irradiation은 COG와 동일함.
Chip의 Au bump와 Film상의 Sn의 회로를 열압착을 통해 금속간 접합을
시켜주는 공정.
COF Film에 금속간 결합(Au-Sn)된 Chip을 외부 환경으로부터 보호하기
위해 Epoxy Resin을 사용하여 Encapsulation하는 공정.
제품 표면에 UV Curable White INK를 사용하여 제품명,LOT이력을
인쇄 하는 공정.

참고 자료

없음