"후공정" 검색결과 1-20 / 97,949건

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  특히 6년 만에 진행되는 DDR5 D램 전환 사이클은 전공정보다 후공정의 변화폭이 더 크다. 후공정 기술 진화에 발맞춰 삼성전자는 반도체 패키지 공정 조직을 확대하고 있다. ... 투자 사이클 측면에서도 후공정은 매력적이다. 지난 2020년~2021년에 전공정 투자가 대규모로 집행된 만큼 2022년 이후에는 후공정 투자가 늘어날 수밖에 없다. ... 앤비에스엔지니어링은 연매출 1000억 원 미만으로 규모가 상대적으로 작아 매출 증가율이 높은 장점이 있다.7) 패키징(1) 반도체를 보호하는 후공정후공정(패키징 공정)은 '어셈블리공정'이라고도

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  앰코테크놀로지코리아 후공정 합격자소서

  미래를 향해 함께 나아가는 앰코테크놀로지의 파트너가 되겠습니다.TSV가 차세대 후공정 기술로 알려져 있지만, 생산성과 효율성에서 무수한 단점들이 존재하고 있습니다. ... 저는 TSV의 공정을 최적화하고 개선하여 지속적으로 언급되는 이슈들을 해결하는 것이 이루고 싶은 목표입니다. ... 업무를 수행하면서 성취감 또는 만족감을 얻었던 경험에 대해 서술하세요.AVI 공정을 개선하여 생산성을 증진하였을 때가 가장 만족감이 컸습니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.03.16

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  파이로공정 시설 개념설계를 위한 기준 사용후핵연료 선정

  한국방사성폐기물학회 조동건, 윤석균, 최희주, 최종원, 고원일

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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  사용후핵연료 파이로 처리공정 실증시설의 개념설계 연구

  한국방사성폐기물학회 유재형, 홍권표, 이한수

  논문 | 12페이지 | 4,300원 | 등록일 2023.04.05

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  학교건축물 내 석면해체·제거공정 완료 후 공기 중 석면 연구

  한국냄새환경학회 김지성, 임기교, 이지영, 원선정, 배정은, 양마란, 이준연, 배일상, 권승미, 신진호, 신용승, 김광래, 정숙녀

  논문 | 12페이지 | 4,300원 | 등록일 2023.06.05

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  후공정 패키징 기술에 관하여 PT 하시오.

  후공정 패키징 기술에 관하여 PT하시오.패키징 기술의 개념과 역할개념반도체 패키징 기술은 반도체 제조 공정의 중요 부분으로, 제조된 반도체를 보호하고, 외부와의 전기적, 기계적 연결을 ... 이런 미세화 공정의한계로 반도체 후공정, 패키징이 주목을 받고 있습니다.기술 제재와 경쟁력 강화:미국이 중국과의 패권 경쟁에서 승리하기 위해서 중국에 대한 기술 제재, 특히 반도체 ... 이로 인해 후공정 내재화가 고객사 유치에 도움이 되고 있습니다.첨단 패키징 기술의 발전패키징 기술의 발전으로 전체 칩 성능을 높일 수 있게 되었습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.15

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  패키징 (후공정) 내용 정리

  conventional packagewire bonding(WB 공정) : 전통적인 방식wire : 전기 전도성이 높은 금, but 구리와 은은 저렴하지만 산화의 위험성메모리 제품, ... Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through silicon via (TSV) : chip 내부에 직접 관통하는 기술로 빠른 전기적 장점 ... high-band-width memory (HBM 메모리)Trade-offconven. packaging 생산성 용이, 낮은 단가advan. packaging 성능 향상, wafer 단위의 공정

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

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  양파 공정육묘시 일장조건이 묘 생육 및 정식 후 구 비대에 미치는 영향

  한국생물환경조절학회 서전규

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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  부산우편집중국 방문후 공정개선과제

  더불어 어떤 공정을 줄여야 전체적인 공정시간도 줄일 수 있는 지 쉽게 파악할 수 있을 것이다. ... 이를 통해, 설비배치를 옮기게 되었을 때, 정량적으로 얼마만큼 공정시간을 단축시킬 수 있는 지에 대해 도출할 수 있을 것이다. ... 대한 부분이지만 정량적으로 결과를 도출하지 못하였고, 과정도 그에 맞는 결과를 도출하기 위한 방법을 선택하지 못하였다.우선, 설비의 동선을 줄이는 데에 목표를 두어 이를 통해 전체 공정의

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.08

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  철근콘크리트공사 각 공정별 시공순서와 유의사항에 대해 조사 후 기술

  이 레포트에서는 철근콘크리트 공사 시에 각 공정과 유의사항에 관하여 심도 있게 조사하여 살펴보고자 합니다.II.본론1.공정별 시공순서1-1) 기초 측량 및 굴착건축물을 건축 시 건축할 ... 건물의 상세한 배치와 위치를 정확하게 표시하는 작업이며 먹선작업 후 보통 철근을 알맞게 배치하는 작업이 진행됩니다.1-4) 철근의 배근먹선 작업 후 기초 토대 위에 철근 배근작업을 ... 구체적인 작업으로는 먼저 단의 바닥 철근을 교차하여 배치를 한 후 가로와 세로로 교차배치한 철근을 결속선으로 결속을 합니다.

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.05.11

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  철근콘크리트공사 각 공정별 시공순서와 유의사항에 대해 조사 후 기술하시오.

  시공 전, 중, 후에 콘크리트의 품질을 지속적으로 확인해야 합니다. 이를 위해 다양한 시험과 검사가 수행되며, 각종 결함을 방지하기 위한 조치를 취합니다. ... 이 레포트는 건축물을 건설하는 주요 단계 중 하나인 철근콘크리트공사의 공정을 심층적으로 살펴보고자 합니다. ... 철근콘크리트의 공정은 오랜 시간 동안 발전해왔으며, 이는 고도의 기술과 전문 지식이 요구되는 분야입니다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.01

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  인적자원관리-인적자원관리의 중요성을 설명하고, 인사고과의 필요성을 제시하고, 인사고과의 이론적 검토 후 인사고과의 절차공정성을 설명하시오

  조직공정성 이론나. 인사고과의 절차공정성5) 인사고과 오류의 유형3. 결론 3[참고문헌] 4목 차1. ... 의사결정 자체에 대한 지각된 공정성에 상관없이 공정한 절차는 구성원들의 더욱 긍정적인 태도를 가져온다. ... 인사고과의 절차공정성절차공정성은 결과물보다는 과정에 중점을 두고 자원의 분배를 위한 의사결정이 이루어지는 과정을 직원들이 인식하는 것이다.

  리포트 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.03.27

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  압출성형공정을 이용한 삼 종자 후레이크 제조

  한국산업식품공학회 김철, 구본재, 류기형

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  공정변화전과 후 두 기간에서의 워크/샘플링법에 의한 생산활동에 관한 연구

  한국산업경영시스템학회 이근희, 박상민

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05

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  반도체 전/후공정과 자동화 관점 장비분류

  공정검사 (Test)웨이퍼 가공 (Fabrication)웨이퍼 제조반도체 후공정(패키징)반도체 후공정(패키징) 장치2.3 반도체 검사공정 과 장비반도체 검사 공정 과 장비Wafer ... )반도체 전공정 제조 장비(공정기술,장비업체)반도체 전공정 장비의 이해2.2 반도체 후공정 과 장비Dicing장비반도체 후공정 과 장비Die PreparationLead FinishWafer ... 후공정 과 장비 3. 검사공정 과 장비 4. AMHS 5. 자동화 관점에서 본 장비 6. 자동화 S/W1. 참고문헌 2. Q A3.

  리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.08.29 | 수정일 2018.09.11

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  수분함량과 압출 후공정변수에 따른 옥수수전분 압출성형물의 열적 성질

  한국산업식품공학회 유기찬, 김두상, 류기형

  논문 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

  이해와 전망- 국내 반도체 후공정 외주 산업의 성장성 분석- 후공정 산업의 반도체 산업 내에서의 중요도 분석- 반도체 후공정 분야별 동향- 3D NAND 제품 및 SSD 시장 확장성 ... ..PAGE:1160728(Rev.01)반도체 후공정 산업에 대한시장성 조사..PAGE:2CONTENTS반도체 산업 조사- 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망- 국내 반도체 후공정 ... 산업 조사 : 반도체 후공정 분야별 동향부품, 장비에 이어 외주 업체들까지 모두 성장 국면 진입후공정 외주 업체들은 고객사인 전방 소자 업체가 자체적으로 보유하고 있는 후공정 생산

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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  반도체 후공정 산업에 대한 경제성 조사

  반도체 후공정 외주 업체 매출액 분석 및 순위..PAGE:64분기 후공정 산업의 수요량 예측..PAGE:7반도체 장비업체 Data4분기 후공정 산업의 수요량 예측국내 반도체 후공정 ... ..PAGE:1160728(Rev.01)반도체 후공정 산업에 대한경제성 조사..PAGE:2CONTENTSGlobal 반도체 후공정 외주 업체 매출액 분석 및 순위4분기 후공정 산업의 ... :14후공정 산업별 이슈에 따른 수익성 분석후공정 산업의 전반적 수익성 분석 및 전망부품, 장비에 이어 외주 업체들까지 모두 성장 국면 진입반도체 후공정 시장 확대가 지속되는 가운데

  리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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  반도체 후공정 페키징 장비 이론 교육 (Wire bonding)

  반도체 후공정 페키징 장비 기본 메뉴얼(Wire bonding)? ... system)- WBMS 이용 목적USG (Ultra Sonic Generator)- Transducer의 이해Wire Bonding PARAMETER- Wire Bonding 공정 ... 1단계2차 Bonding 후 Wire Tail 과 EFO (Electronic Flame Off)Blade 사이에서 Spark가 일어나 Free Air Ball이 형성된 상태주요

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.06.20

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  Ti-2Al-9.2Mo-2Fe 합금의 후공정 특성에 미치는 보론의 영향

  한국재료학회 김태용, 임가람, 이용태, 조경목, 이동근

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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