ITO기판의 patterning 공정 결과

소개글

고분자 재료 실험

목차

1. 스핀코팅

2. Etching(식각)

3. PR 스트리핑

4. Check

*실험토의

*토의사항

*.참고문헌

본문내용

*실험토의
이번 실험은 OLED를 제작하는 공정 중 ITO의 Patterning 공정을 체험하는 것으로 패턴의 입히는 과정과 그에 필요한 기구들을 알아보았다. 전 시간에 배운 전처리 공정이 끝나고 나면 Photoresist를 Spin Coater를 사용하여 ITO전면에 균일하게 도포한다. 도포된 필름에 남아 있는 유기 용매 성분을 제거하고 경화시켜 광화학 반응이 잘 일어 나도록 하기 위해 pre bake를 실시한다. Pre bake 될 기판 위의 필름에 photo mask를 통하여 UV광을 선택적으로 투과시켜 노광시켜 Photo resist의 분자 결합구조를 변형시킨다. 이 변화된 구조를 유기 용매를 이용해 용해시키는 과정은 development라 하고 유기용매와 같은 solvent를 제거하고 세척 후 수분제거를 하기 위해 열처리를 하여 etching 공정에 대한 충분한 저항성과 glass와 Photoresist와의 접착력을 향상시킨다. etching은 glass 기판에 형성된 ITO 필름을 현상과정에서 형성된 패턴을 통해 선택적으로 제거해 내는 공정이다. 이러한 etching을 끝내면 패턴이 새겨진 ITO위에 남아있는 photorisist를 제거해 준다. 이 과정을 stripping이라 이를 끝으로 Patterning의 공정이 끝이 난다.
토의에 실험과정을 요약하여 실제 실험을 보았던 과정을 정리하여 보니 patterning에 대한 공정을 좀 더 이해 할 수 있었고,

참고 자료

고분자재료실험 / 한국고분자학회 / 자유아카데미
Polymer synthesis and characterization / Stanley R. Sandler 외 3명 /academic press
“교재 명 / 저자 / 출판사/ 출판년도(날짜) / 페이지”
http://blog.naver.com/dodaechega?Redirect=Log&logNo=100011477347