결과보고서 2. RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해

소개글

고려대학교 신소재공학부 재료공학실험 A+ 레포트입니다.

목차

1. Sputter의 각 부분의 명칭과 기능

2. Sputter의 증착 원리 & 과정 및 장단점 비교

3. 참고문헌

본문내용

1. Sputter의 각 부분의 명칭과 기능
a) Main chamber
- main chamber는 진공계와 sputter gun, 기판 고정부, 가스 공급계로 구성되어 있다.
- 실질적인 증착 반응이 일어나는 공간이다.
- 반응이 일어나기 위해서는 main chamber가 진공상태에 있어야 한다.
b) Electon gun
- electron beam을 쏘아 crucible의 증착시편을 녹여 기화시키는 역할(Plasma로 만드는 것)을 한다.
c) Load lock chamber
- Main chamber를 계속해서 진공상태로 유지하기 위해 사용되는 장비이다.
- 시료를 loadlock chamber에 넣고서 main chamber를 고진공상태로 잡아놓고 loadlock chamber를 저진공으로 잡는다.

참고 자료

박막 형성의 원리 I I : 진공 증발 증착 , 이호영
E-BEAM evaporator manual, 한만희 이강원 , 2006