반도체 제조 공정 에칭

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본문내용

Wet Etching (습식 식각)
. 액상의 Chemical (Etchant) 사용
. Isotropic Etching (등방성 식각)
. 높은 Selectivity (선택비)
. 상대적으로 간단하고 저가의 장비
. Etchant 소요에 따른 유지비,
폐액처리 비용 및 환경측면에 문제

- Dry Etching (건식 식각)
. Plasma 사용 (Plasma Etching이라고도 함)
. Anisotropic Etching (이방성 식각)이 가능
. 상대적으로 낮은 Selectivity
. 상대적으로 복잡하고 고가의 장비
. 저가의 유지비
. F 계열 Gas에 대한 규제가 강화

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