[납땜이론, Soldering, Pb-Free] Soldering(납땜)에 관하여

소개글

Soldering(납땜)에 관한 자료입니다.

목차

1. 납땜(Soldering)
1.1 납땜의 개요
1.2 인두기 종류와 특징
1.3 Solder Wire구성
1.4 플럭스(Flux)의 역할
1.5 납땜 순서
1.6 납땜 방법
1.7 작업시 주의점

2. REFLOW SOLDERING
2.1 REFLOW SOLDERING 개요
2.2 온도 Profile
2.3 납땜 불량의 종류와 요인 분석
2.4 기본 용어 설명

3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경
3.2 무연납의 특성
3.3 납땜인두기의 선택

본문내용

1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.
납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이며, 이 경우 납과 합금화(合金化)하는 아주 작은 부분을 제외하고는 모재의 금속은 녹지 않고 고체 그대로 있다.
납땜은 보통 사용하는 납의 녹는점이 450℃보다 높은지 낮은지를 구별하여, 이것보다 고온이 아니면 녹지 않는 납을 사용하는 것을 경(硬)납땜 또는 브레이징(brazing)이라 하고, 녹는점이 이보다 낮은 납을 사용하는 것을 연(軟)납땜 또는 납땜이라 한다.
.
.
.
3. 무연납땜(Pb-Free)에 대하여
3.1 무연납 도입배경
EU를 중심으로 납에 의한 토양 및 수질오염 방지를 위해 환경관련 법제정이 추진중이며 2006년부터 규제에 들어가 모든 전자제품에 납 사용을 금지하게 된다.

3.2 무연납의 특성
각 제조사에서는 납함유 솔더를 대체하기 위해 Sn-Ag-Cu계(용융점 217~220도)를 중심으로 활발한 검토가 이루어지고 있으며 주요특징은 다음과 같다.
- 가격이 평균 2~3배 높아 생산원가가 높아진다.
- 용융점이 높아 PCB, 부품의 내열성을 확보하고 설계를 변경해야 한다.
- 물리적 특성이 우수하지만 상대적으로 기존의 Sn-Pb솔더에 비하여 납땜성이 떨어져 저온에서도 높은 작업성을 가진 고성능 인두기가 필요하고 공정관리가 까다롭다.
- 납땜작업 과정에 충분한 시간이 필요하다.
- 작업자가 납땜교육이 필수적이고 더욱 많은 시간이 필요하다.

참고 자료

없음