LTCC (저온 동시소성 세라믹)

소개글

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)에 대한 정리

목차

1. LTCC 란?
2. LTCC 특성
3. LTCC 필요성
4. LTCC 공정과정
5. LTCC 응용분야

본문내용

1. LTCC (low temperature co-fired ceramic) 란?
- 800~1000˚c 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성
하는 기술.
- 현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료.
- 저항체 내장이 가능.
Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능.
⇒ 고집적화, 경박 단소화, 고 신뢰성 가능.

LTCC는 800~1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술로서 우리말로 저온 동시소성 세라믹 이라고 해석한다.
저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fired)
공정기술을 사용한다.
보통 회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만, 이런 방법은 집적화에 많은 걸림돌이 된다.
현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료이며 이때 glass는 ceramic사이의 접착제 역할을 한다. 여러 층의 기판이 겹쳐지기 때문에 기판 사이사이에 저항체 내장이 가능하다.

2. LTCC의 특성

- 전기전도도가 우수(Cu, Ag 사용)
전자 제품이 경박 단소화, 고집적화 되는 추세에 적합.
- 고주파영역에서 사용 가능.
PCB 기판은 고주파에서 사용이 어려움.
- 대기 중에서 저온소성이 가능.

- 단점 : 소성 후의 수축발생, 가격이 비쌈.

LTCC기술은 기존의 컴퓨터 CPU나 SAW 필터용 세라믹 패키지에 사용되던 HTCC와 유사하지만 저융점, 고전도 재료인 Ag, Cu 등을 내부 배선회로로 사용하기 위해 900℃이하의 저온 소성이 가능한 기술이라는 큰 차이점을 갖는다.
이 차이는 전기 전도도가 가장 우수한 Ag나 Cu전극을 사용함으로써 제품이 소형화되는 추세에 적합하며, 고주파 대역에서 큰 손실 없이 부품을 만들 수 있다. 이런 이유로 인해 초기 군사용으로 채택된 기술이다.

참고 자료

없음