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  • 반도체 패키지
    Final Product 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정을 반도체 패키징이라고 합니다. 웨이퍼..
    공학/기술| 2008.05.22| 13페이지| 2,500원| 조회(1,913)
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  • LTCC 공정과정
    재료 선택 과정 ① Glass Frit 에 알루미나 등의 세라믹을 Filler로 투입하는 경우 ② 산화물을 Glass로 제조한 후 열처리를 통하여 재 석출시키는 결정화 유리의 경우 ③ ..
    공학/기술| 2007.06.09| 12페이지| 1,500원| 조회(1,197)
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  • EDS (EDX or EDAX) 평가B괜찮아요
    EDS란? - Energy의 함수로 특성 X-선을 검출 - X-선의 검출에 주로 Si(Li) 또는 Ge 반도체소자를 사용 - 특성 X-선의 검출에 가장 널리 이용 EDS (Energy Dispersive Sp..
    공학/기술| 2007.06.09| 28페이지| 2,000원| 조회(3,477)
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  • LED 평가A+최고예요
    1. LED란? LED(Light Emitting Diode)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(mono-chromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electr..
    공학/기술| 2007.06.09| 11페이지| 2,000원| 조회(3,187)
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  • 지열에너지 평가A좋아요
    지중열 - 지구 중심에서 방사성동위원소의 붕괴로 열이 끊임없이 생성 - 마그마가 지각이 얇은 곳에서 열 방출 (화산 및 노천온천의 형태) - 지중열은 태양열과 관계가 적음 - 재생 가능성은 낮음 - 지..
    공학/기술| 2007.06.09| 54페이지| 2,000원| 조회(2,016)
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2024년 07월 09일 화요일
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