스퍼터링

소개글

스퍼터링의 종류를 조사한 자료입니다.

목차

1. 직류 스퍼터링 (DC Sputtering)
2. RF 스퍼터링 (RF Sputtering)
3. 마그네트론 스퍼터링 (Magnetron Sputtering)

본문내용

◎ Sputtering 의 종류

1. 직류 스퍼터링 (DC Sputtering)

스퍼터링 방법은 스퍼터링 가스를 진공상태인 chamber에 주입하여 증착시키고자 하는 타겟물질과 충돌시켜 플라즈마를 생성시킨 후 이를 기판(substrate)에 코팅시키는 방법이다. 일반적으로 사용되는 스퍼터링 가스는 불활성 가스(inert gas)인 Ar을 사용한다. 여러 가지 불활성 기체가 있으나 가격등 여러 가지 측면을 고려했을때 Ar이 적당하다. 스퍼터장치의 시스템은 타겟을 음극(cathod)으로 하고 기판을 양극(anode)로 한다. 전원을 인가하면 주입된 플라즈마 가스(Ar)는 음극쪽에서 방출된 전자와 충돌하여 여기되어 Ar+로 되고 이 여기된 가스는 음극인 타겟쪽으로 끌려서 타겟과 충돌한다. 이때 여기된 가스 하나하나는 hυ만큼의 에너지를 지고 있으며 충돌시 에너지는 타겟쪽으로 전이 되며 이때 타겟을 이루고 있는 원소의 결합력과 전자의 일함수(work function)를 극복할 수 있을 때 플라즈마가 방출된다. 발생한 플라즈마는 전자의 자유행정거리만큼 부상하고 타겟과 기판과의 거리가 자유행정거리 이하일 때 플라즈마는 성막된다. 따라서 스퍼터링시 기판과 카겟사이의 거리는 중요한 인자(factor)가 된다. 여기서 인가된 전원이 직류(direct current, DC)일 경우를 직류스퍼터링법(DC sputtering methode)라 하며 일반적으로 전도체의 스퍼터링에 사용된다.

참고 자료

없음