미세구조 관찰 및 입도크기 측정

소개글

시편을 절단 후 마운팅, 폴리싱, 에칭 단계를 거쳐 미세구조를 측정하고 입도 크기를 측정하는 실험의 레포트입니다. 신소재공학과, 재료공학과 학생들 도움 많이 될 것입니다.

목차

서론 - 실험목적
- 이론
본론 - 실험재료
- 실험방법
- 실험결과
결론 - 결론 및 고찰
- 문제풀이
참고문헌

본문내용

◎서론

-실험목적
이번 실험의 목적은 시편을 절단하고 마운팅하고 폴리싱하고 에칭하는 과정을 통해서 그 미세구조를 광학현미경을 통해 관찰해보고, 광학현미경 관찰시 보이는 입도의 크기를 정량적인 방법을 통해 측정해 보는 것이다.

-이론적 배경

* 마운팅
(1) 물림쇠에 의한 시험편의 유지
-분단시험편
피검면에 갈라진 부분이 있는 것은 연마 중에 분리되지 않도록 하며, 또 깨어진 시험편의 경우에는 개어진 두쪽이 엇갈림이 없도록 밀착시켜 놓아서, 이것이 분리되거나 이동되지 않도록 시험편의 측면 또는 이면 등 지장이 없는 부분에 납땜 또는 용접하여 둔다.
또는 (그림83)에 나타난 것처럼 판 홀더로써 압축고정하고 시험편을 홀더와 더불어 연마하면 좋다. 반드시 검경의 주목적 범위가 시험편의 중심부근이 되도록 채취하여 놓는다.

-표층시험편
탈탄층, 침탄층, 질화층, 도금층이라든지 압연홈 전동표층 등을 단면방향으로부터 관찰하는 경우에는 시험편과 판홀더의 접합부에 골이나 층이 업서야 한다. 피검면을 판홀더로 고정하여 연마하면 좋다.

-박판시험편
판홀더를 사용한다. 시험편과 같은 정도의 경도를 갖는 격판을 엇갈리게 놓는다면 한번에 여러 장을 연마할 수 있다.

-선재시험편
판홀더 압착 또는 블록 눌림에 의한다. 사용되는 판홀더의 재료는 되도록 시험편과 같은 정도의 경도를 갖는 같은 종류의 재료가 좋으나 강의 시험에서는 일반적으로 5~9mm두께의 연강판이 쓰여진다.


(2) 합성수지에 의한 시험편의 마운팅

참고 자료

--이론 참고문헌--
-http://blog.naver.com/charesma/80006506165
-http://blog.naver.com/seh8799?Redirect=Log&logNo=120036855123
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-http://hrtem.kaist.ac.kr/lab_homepage/optical_micro/optical_microscopy.htm
-http://www.prozac.pe.kr/xfiles/season1/cite123-2.htm
-http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%97%90%EC%B9%AD
- 금속학개론, 마크 H. 리치만, 평민사, 2001 -
-카이스트 전자현미경 연구소(http://hrtem.kaist.ac.kr)-숭실대학교 발명의 역사 카페(http://cafe.daum.net/inventorstory)

--문제 참고문헌 --
-http://cells.hihome.com/general/resolution.html
-http://100.paran.com/search.php?kid=20123900
-http://bh.knu.ac.kr/~minkye/morphology/gyum/chapt1.htm
-재료과학과 공학, William D.Callister, Jr. 싸이테크