"soldering" 검색결과 201-220 / 460건

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  고영테크놀러지 면접후기

  .* SPI (Solder Paste Inspection)- SMT 공정 불량의 약 70%는 납 인쇄공정에서 기인- 기존 장비의 기술적 한계점을 극복한 3차원 납포도 검사기 개발- ... 8020T / aSPIre2 / SPIca / aSPIre* AOI (Automatic Optical Inspection)- Z축을 이용한 3차원 측정으로 PCB에 조립된 컴포넌트와 솔더

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.12 | 수정일 2019.02.17

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  주석과 그 합금

  이상의 Au-Si 솔더 등이 사용됨.(2) 무연솔더의 필요성현재까지는 Pb-Sn계 공정솔더가 솔더링 특성이 우수하여 널리 사용되어 왔으나, 최근 Multi-Chip Module등의 ... 의 63Sn-37Pb 솔더가 주로 사용됨.2) Solder Bump (Flip Chip)반도체 칩을 기판에 기계적, 전기적으로 연결하는 역할을 함. ... 정도의 95Pb-5Sn, 97Pb-3Sn 솔더가 주로 사용됨.3) Solder Seal반도체 칩을 습기로부터 보호하는 역할을 함. 습기에 대한 저항성이 요구됨.현재 융점 250?

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.14

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  전자패키징기술의 최신동향

  패키징 기술의 최신 동향목 차 반도체 패키징 기술 개요 CSP(Chip Scale Package) 기술 MCM(Multi Chip Module) 기술 Flip Chip 기술 무연솔더 ... 접합시키는 방법을 soldering 이라 한다 . ... ” ; Journal of the Microelectronics Packing Society Steve Dowds, “ 무연 솔더의 현재 동향 ” ; 월간 표면실장 기술 2004.8

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  strain gage 활용

  sensing alloys부의 형상을 유지시켜 주고, 측정대상에 접착하기 용이하도록 하며, 측정물과 Strain sensing alloys 가 접촉하지 않도록 절연기능을 맡고 있다.3) Solder

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.11.12

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  2011년도 건국대 입학사정관제 편입학 1차합격 자소서

  진학 후 구체적 계획과 실천만이 진정한 건국대학생으로 거듭날 수 있다는 생각으로 전자공학도의 기본적 자질인 객체지향 및 C 프로그래밍, 솔더링 능력을 더욱더 향상시키기 위해 전공수업

  자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.02.10

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  비관세 장벽의 영향과 주요 사례

  )을 납 없는 재료로 하는 ‘무연 솔더링’용 신재료와 이용기술을 말한다. ... 가장 단순하고 평범한 기술로 여겨지던 납땜이 이제 납 없는 새로운 ‘무연납땜’ 기술로 탈바꿈하면서, 친환경 첨단산업으로 새롭게 도약하게 됐다.삼성전기가 개발한 신기술은 ‘납땜’(솔더링

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.16

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  QFP 와 PGA(10)

  실장은 0.5㎜ PITCH 가 실용상의 한계로 알려져 있기 때문에, 0.4㎜ PITCH 이하의 실용화를위해서는 그 이상의 SOLDER 실장기술의 검토가 불가피하다. ... 현재두께 0.1㎜ 인쇄에 최적인 FINE PITCH 용 SOLDER PASTE 를 선택하여 인쇄방법을 연구하고 있지만, 소량양산 LEVEL 의 실장은가능하다(그림 9). ... GQFP 에 대응한정형금형 부착 MOUNTER 도 실용화가 진행되어, 금후 보급되리라예상된다.그림 8 LEAD 의 변형예4.3 FINE PITCH 실장기술일반적으로 실시되고 있는 SOLDER

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)

  이것을 방지하기위해서는, SOLDER 접합부는 양호한 기재와 유기물의 COATING 조합이검토되고 있다. SOLDER 접속은 면적이 작아지기 때문에, 내응력성이작아진다. ... FINE LEAD PITCH SOLDER 접착실장에서의 문제점표면실장은 현재, 0.5㎜ 의 LEAD PITCH 기술이 주류이지만, 첨단기술은 0.3㎜ 이다. ... LEAD 부분의 응력파괴도생길 가능성이 있어, 다핀으로 대형 PACKAGE 의 설계는 어렵다.그림 11 PRINT 배선판의 저항열화의 일례그림 12 미세 LEAD PITCH 의 SOLDER

  리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  2. PACKAGE 구조설계 개요

  전자의 대표적인 것은 CHIP CRACK, SOLDER REFLOW CRACK 이고,후자의 고장은 TEMP. ... 이 변형범위를 사용하여 DATA 를재정리한 것이 그림 27 이고, 참고하기 위해 SOLDER DATA 도 같이나타냈다. ... 변형범위 △ε 로 정리해도 GOLD WIRE 쪽이 SOLDER보다 피로강도가 높다.그림 26 GOLD WIRE 의 BENDING 피로강도(변위전진폭에 의한 정리)그림 27 GOLD

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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  Photo-coupler

  .- Tsol(Soldering Temperature) : Photo Coupler를 PCB에 실장시 Solder 온도의 규정범위로 규정된다.● 전기적 특성① 입력 특성(IF vs ... 260˚C(Max)에서 10scc 이내- Mold Package에 근접하게 Soler시 240˚C(Max)에서 10scc 이내에 실시하며- Reflow Solder시 아래와 같은 ... Diode나 Surge 흡수용 Condensor를 연결하는 등의 설계가 필요하다.- Solering 시간은 가능한 최소 시간에 실시- Photo Coupler의 Lead를 직접 Solder시

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.19

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  은행창구 제안보고서(세그먼트)

  UNIVERSITYNeed goods IC chip 7400, 7404, 7408, 7474, 74192 PCB board 7-Segment Toggle switch Capacitor Soldering

  리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.01

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  TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)

  그 결과, 열팽창계수, 흡습율의 절감및 수지강도의 향상이 가능해지고, 더우기특수 EPOXY 수지의 사용이나 SILICON 변성수법의 개선에 의해,고인성화 하였다.그림 7 SOLDER ... 그 결과, 경화후의 평균피막은 30㎛ 가 되어,MOLD 성형성을 손상시키지 않고, 내 CRACK 성을 향상시킬 수있었다.그림 7 에, 대책품과 종래품에 대하여, SOLDER REFLOW ... 게다가, MEMORY 를주체로 한 LARGE CHIP 의 PACKAGE 에 사용되는 경우가 많기 때문에,SOLDER REFLOW 시나 열충격에서의 PACKAGE CRACK 발생및 내습성열화에대해

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30

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  납땜업종평가시트

  인쇄후 1회세척) 2 1.5 1 0.5 0 1.5납땜공정 4 공정 불량품 자동 검출 실시 유무 (SMD장비/비젼검사/육안검사/불량품 처리) 4 3 2 1 0 4(20점) 5 리플로우 솔더링 ... PCB면에 플럭스 도포 및 상태 유지관리 유무(비중:0.18~0.84(2회/일),교환주기:1회/2주,도포높이:PCB두께X0.5) 4 3 2 1 0 42 프로파일 기준으로 납땜시간,플로우/솔더링온도 ... 교반/관리 표준 및 준수 유무(자동,수동),주걱/솔더크림 관리상태, 2 1.5 1 0.5 0 22 솔더크림 인쇄 상태 관리(연속2회이상 인쇄후 무너짐 없을것,두께,속도,스퀴즈압력)

  서식 | 1페이지 | 500원 | 등록일 2011.04.23

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  반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

  Ball Mount : 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만드는 공정PKG Sawing : 모듈/보드/카드에 실장하도록 개별 반도체로 잘라내는 공정Assembly Out : 제품 ... : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 새기는 공정Solder

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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  Inner lead bonding후의 검사

  FILM CARRIER 의LEAD 와 BUMP 의 접합에는, LEAD 의 도금처리에 Au, Sn, SOLDER 재가사용되고, BUMP 의 재료도 Au, Cu, SOLDER 재로 구성된다

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.03

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  국회영발표ppt-DMZ

  Anna Grichting Solder (Qatar University)The 1st K-DMZ Conference 2015 Official Program ┃ DMZ Movie Ⅲ.

  리포트 | 42페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.11.24

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  [공학]부위별 용접방법

  납땜은 800 (427 )를 경계로 하여 녹는점이 이 이하인 납을 사용하는 것을 솔더링(soldering)이라 하고, 그 이상에서 하는 것을 브레이징(brazing)이라 하여 구분하고 ... 자체의 접합부를 국부가열하여 녹여서 접합하는 융접(融接:fusion welding)과 접합부에 녹는점이 낮은 다른 금속을 놓고 이것을 녹여서 합금화시켜 붙이는 납땜(brazing:soldering

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.01

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  반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

  Flip Chip Bonding ← 와이어본딩 플립칩본딩 →Flip Chip Bonding 의 여러가지 방식 (1) 솔더 결합에 의한 플립칩 공정 - 다이준비 ( 테스팅 , 범핑 , ... 다이싱 ) - 기판준비 - Pick, alignment 및 place - 점액 클리닝 - 언더필 주입 - 언더필 경화 - 완료 ★ 솔더 (solder, 땜납 ) : 납땜용 합금 , ... 실리콘에 구멍이 발생할 수 있다는 점 Ⓐ 열압축 Ⓑ 열초음파 Ⓐ Ⓑ(4) 접착체를 사용한 플립칩 결합 - 등방성 , 비등방성 , 비전도성 접착제 사용 - 전도성 접착제는 주석 - 납 솔더의

  리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

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  고려아연 기업소개, 회사개요, 연혁, 주요사업, 제품소개, 매출구성, 자회사 및 계열사, 시장점유율 등

  , 보석류, 거울, 동전, 전도성 전자부품 등에 널리 사용된다.⑥ 인듐In 99.999% 이상의 최고 품질의 인듐으로, 3Kg, %kg 단위 바로 생산되고, ITO Target, Soldering

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.11.25

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  국제 환경 규제의 변화와 우리나라 수출기업의 대응 태세

  내부 제조 공정 Lead-Free Soldering 체계 구축 : 각 제품군별 Lead-Free Soldering 제조공정 개선(100% 달성)? ... 직접적 타격을 주기 때문에 사전에 미리 대응할 필요가 생긴다.이에 따라 우리나라 전자업체 중 삼성전자, LG전자 등 대기업은 납을 사용하지 않는 대체 물질을 개발 중이거나 외국의 솔더를

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.05.31

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