"COF 자재" 검색결과 1-12 / 12건

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  네패스_반도체 개발 품질 및 생산기술 엔지니어_최종합격 경력기술서_자소서 전문가에게 유료첨삭 받은 자료입니다.

  업무상 강점- 다년간 COF 패키지 개발분야 재직경력을 통한 업무전문성 보유- COF엔지니어로서 대형 개발 프로젝트 수행경력 보유- 패키지(PACKAGE) 양산 프로세스 전반에 대한 ... 관리 능력 및 신제품 개발품질 능력을 인정받아 S전자에서 중요하게 생각하는 신규 고객사 A사 신제품 개발을 맡아 진행하였습니다.개발Schedule 및 원자재 업체 개발 관리, ILB ... 고객 전담 2 Metal 고사양 신제품 개발 (Smart phone 用)신규 Major 고객을 전담하며 성실하고 책임감 있는 자세로 주어진 역할을 완벽히 수행하였고, 그 결과 원부자재업체

  자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.12.07

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  FPCB와 FCCL

  우수, 다층(8층이상)용이FPC 의 구조Single Side FPCBDouble Side FPCBDouble AccessD/A Type의 Base는 PI필름이 없이 동박자체가 원자재이다 ... 경향에 따라 굴곡특성이 강화되어 공간절약이 가능한 PCBFlexible PCBCamera Module (Image Sensor)Memory Card (MMC)LCD Module (COF ... 주도 향후 차세대 휴대폰 용으로 PCB 대체 다층화, 양면 FPC 채용 증가응용분야대형 소형 LCD, 디지털 카메라, PDA등휴대폰, 컴퓨터 부품, 가전기기, 의료기기등제 품 이미지COF

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06

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  스템코 기업정보 및 면접후기

  전문기업국산화된 원자재와 설비로 제품을 생산TCP시장을 선도 / tape carrier package“World Top TCP Film Company”란 목표창의적인 사고로 미래 ... COF는 device hole 불필요함. COF투과율이 65%로 좋다.tab는 동박, 3층 구조.* 회사에 대해 말해보세요? 회사가 가진 기술력에 대해 말해보세요? ... .* CEO인사말1995년 설립평판디스플레이 제품의 핵심부품인 고집적회로 Film 전문기업평판디스플레이 제품의 핵심부품인 COF 2Metal 및 CSP FILM 등의 고집적회로 Film

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.12 | 수정일 2019.02.17

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  IML 레포트 - 인몰드 라벨(In Mold Label, IML)

  이 단계에서 라벨은 완전히 방전되고, 필요한 COF를 가져야 하며, 그렇게 되어야 서로의 작업 경로를 방해하지 않고 선택 및 배치 작업이 손쉽게 수행된다. ... 프로세스에서 자재 형상을 갖추는 데 열과 압력이 사용된다. 다른 성형 프로세스와 마찬가된다. ... 라벨의 네가지 형태인쇄된 자재는 주로 기계방향(MD)이므로, 라벨은 대개 MD방향을 따라 위치한다.

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.26

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  (서류합격) 스템코 품질보증 자기소개서

  지원동기[매력적인 기업]스템코는 평판 디스플레이의 핵심부품인 TAB, COF, CSP필름 등 고집적 회로필름 산업을 영위하며 지속적인 연구개발과 혁신활동, 품질관리로 고객가치를 창조함으로써 ... 지난 2011년 스템코 역시 원자재의 부족으로 생산이 늦어졌다고 알고 있습니다. ... 처음에는 환경에만 영향을 미칠 것으로 생각하였으나 일본에서 원자재를 들어오는 기업 역시 큰 타격을 받음을 알았습니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.02.06

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  RF PCB 제조기술3

  따라서, COB와 COF는 Tg가 높은 자재를 사용하고, 특히, COF의 경우 3Layer FCCL은 접착제층의 Tg가 100℃ 이하이므로 Bouncing 현상이 발생할 수 있으므로 ... 제조된 package* COF (Chip on Film, Chip on Flexible)- Substrate 기판이 flexible로 제조된 package: Wire bonding은 ... 만일반 자재 생산UniplusITEQEMCKing board중 국일반 자재 생산ShenyiGraceCTCCISOLA독 일일반 자재 생산Polyclad미 국일반 자재 생산NelcoGE테프론

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  [스템코자기소개서] 스템코자소서,스템코합격자기소개서,스템코자소서항목

  초기에는 일본 기술과 수입 원자재에 의존할 수 밖에 없었으나 이제 일본을 넘어 우리만의 기술뿐 아니라 국산화된 원자재와 설비로 제품을 생산하고 있으며 더 나아가 TCP 시장을 선도하고 ... 지원동기“스템코”스템코는 평판디스플레이 제품의 핵심부품인 COF, TAB 및 CSP FILM 등의 고집적화 필림 전문기업입니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.01.07

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  FPCB 세미나

  휴대폰에 가장 많이 사용되는 다층 FPC는 대부분 Casting 방식에 의해 사용. ▶ Sputtering 제조 방식은 COF와 HDD Suspension에 주로 사용. ... 형태소재의 특성원자재 선택POLYIMIDE.PET.절연 필름FPC도체 (동박)ELECTRO DEPOSITED Cu. ... 유럽▶ 추 이▶미국, 영국, 프랑스, 이태리, 독일.▶ 다품종 소량생산으로 군수용.▶ ACRYLIC TYPE 원자재.10%미만의 꾸준한 성장률.민생용으로의 전환.

  리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.14

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  루셈 기업보고서

  주요제품으로는 Driver IC(COF, TCP, COG), RFID, LED 등이 있다. 본사 위치는 구미에위치하고 있다.Ⅱ. ... 또한 Driver IC 생산을 위한 주요 원자재인 웨이퍼는 반도체 경기에 따른 수급 및 가격 문제를 내포하고 있어, 평판디스플레이 산업과 더불어 Driver IC 산업에 큰 영향을

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.01.17

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  Nepes합격 경력이력서

  /하 공인점수 점 대학교 평점: 3.06 / 4.5부전공 대학원 평점: /자기소개서(경력사원)경력사항및업무능력 * 카메라 모듈 생산기술 엔지니어 경력 약 4년* COB, ACF, COF ... 외주 업체 발굴 및 관리 업무- 자동화 장비 도입으로 인한 생산량 증가 및 원가 절감- 각종 TFT 활동으로 인한 수율 향상- 외주 업체 발굴로 인한 직접 투자 비용 절감- 원부자재

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.07

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  RF PCB 제조기술4

  Clean room 1,000class 이하 관리-Dry film 10㎛, 20㎛ 사용-Cu 두께 5㎛, 7㎛ 사용* 일본 Mektron 사의 fine pattern 제조 방법 (COF ... FPC 자재의 halogen free 대응- Halogen free 자재란 난연성을 높이기 위하여 첨가되는 Br이 함유되지 않은 자재임자재구 분Halogen free 자재 유무FCCL2Layer-Polyimide ... 포함되어 있으며, Halogen free 자재 개발되어 있음Bodingsheet에폭시 계열-Halogen 화합물이며, Halogen free 자재 있음-일본 표준 자재아크릴 계열-아크릴에는

  리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  한글이력서 및 자소서

  제.개정제.개정 후 관련부서 (품질/장비/생산/영업) 이관▪ ILB 공정 Eng’r (TCP/COF 주요 공정)- 공정 품질 관리- 이상 발생시 불량 분석 및 제품 처리 조치▪ 품질팀 ... 개발 업무 (신규제품의 초기유동 및 양산성 검토 위함)- 공정별 장비 Tool Design & 제품(Film) Design- 공정별 작업조건 도출 및 고객사 Qual 진행- 원/부자재 ... 기초 부자재 및 장비 치공구 발주, 제품에 대한 품질 관리까지 다양한 업무를 진행하며 다양한 경험을 통하여 LDI PKG 전반의 어떠한 업무도 처리할 수 있는 능력을 키웠습니다.

  이력서 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.02

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