"광식각" 검색결과 281-300 / 513건

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  황의 법칙

  Si은 전기적 절연성이 뛰어나고 안정된 구조의 자연산화물 (SiO2) 형성이 가능할 뿐만 아니라 Si-SiO2 계면특성이 우수하기 때문에, 묘화 (lithography), 식각 (etching ... 광통신에서는 우리가 원하는 정보를 담은 전기적 신호를 광신호로 변환시켜 광케이블을 통하여 전송한 후 다시 전기신호로 바꾸는 3단계 과정을 거쳐야하기 때문에, 광-전 신호변환에 요구되는 ... 폭발적으로 늘어나고 있는 엄청난 양의 정보를 초고속으로 송수신할 수 있는 현대의 통신시스템은 광케이블을 통한 광통신(optical communication)에 의한 것으로서, 거의

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.08.26

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  TFT-LCD의 특징 및 제작원리

  또 이동도가 높아 고해상도 패널의 스위칭 소자로 유리하고, 비정질 실리콘에 비하여 광전류가 적어 빛이 많이 쬐이는 프로젝션 패널에 적합하다. ... 식각을 막는 절연층을 비정질 실리콘층 위에 만들고, n+ 층을 적층한다. n + 층의 식각을 막아주므로 비정질 실리콘의 두께가 균일하다. ... E/S형 TFT는 유리기판이 대형화되더라도 E/S가 비정질 실리콘층을 보호하므로, n+ 층의 식각공정의 여유가 크다.

  리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.10.26

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  [디스플레이공학]포토리시스트와 마스크제조

  이러한 층을 PR이 덮을 때 식각도중 파괴될 위험이 있다. 스텝커버리지는 PR의두께, 스텝 크기, 식각 시간의 함수가 된다.6. ... 음성 및 양성 PR의 비교파라미터음성양성아스펙트 비(분해능)높다접착성좋다노출속도빠르다핀홀갯수적다공정상태민감하다스텝커버리지좋다가격높다현상액용제수성산화막 식각산산금속층 식각클로린용제화합물단순용제음성 ... (고분자화 또는 광분해)용제(Solvent)박막을 스핀으로 입힐 수 있게 한다.센시타이저(Sensitizer)노광되었을 때 PR의 광 화학적 반응을조절하고 수정한다.첨가물특별한 용도

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.12

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  반도체공정기술

  광화학반응을 일으키는 물질로서, 노광 시 폴리머의 구조를 변형시키는 역할 담당EtchingEtching(식각)은 웨이퍼 상의 특정 지역을 물질의 화학 반응을 통해 제거해 내는 공정 ... 식각 반응을 경쟁적으로 일으키도록 하는 물리/화학적 공정이다. ... 양성 감광제는 노광된 부분이 현상되어 제거되는 특성을 가지고 있고, 음성 감광제는 노광된 부분이 남아서 패턴을 형성하게 된다.감광제의 요구조건 고분해 기능 높은 식각 저항성 우수한

  리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.03.02

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  LED-TV의 현황과 R&D 방향

  경우 기판이 전도성이므로 전극은 top-bottom 의 형태로 제작되지만 Sapphire 기판을 사용하 는 경우 , 기판이 절연체이므로 전극을 형성하기 위해 n-GaN 을 일 부 식각 ... (mesa etching) 하여 top-top 방법으로 전극을 배치 근래에는 얇은 금속 투명전극대신 비금속 산화막을 이용한 투명 전극을 사용하여 광 투과율을 90% 이상까지 높일 ... 패키징 (Packaging) 완성된 칩은 모듈이나 시스템에 응용 가능토록 패키지 공정을 거치는데 패키지는 칩을 외부로부터 환경적 , 기계적 , 화학적 , 전기 적으로 보호해주며 광추출효율

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23

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  반도체 제조 공정

  또한 열 에너지 이외에 플라즈마나 빛 에너지도 사용되며, 이런 경우는 플라즈마(plasma) CVD 또는 광(photo) CVD라고 한다. ... 이 공정 역시 위에 설명한 사진식각 공정에 의해 진행된다. ... 이후 전기 전도성이 매우 큰 금속 배선층을 증착시키고 다시 사진식각 공정에 의해 원하지 않는 금속층 부분들을 식각해 냄으로써 저항기 IC의 웨이퍼 제조 공정(FAB 공정)이 완결된다

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.01

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  [반도체공학]박막 재료의 표면처리 및 식각 실험

  습식 식각 공정은 반도체 공정에서 가장 광범위하게 사용되어지는 식각공정으로 절단한 웨이퍼의 표면 연마와 열산화막이나 에피택시층 등을 성장하기전의 웨이퍼 세척, 그리고 최소 선폭의 길이가 ... Lithography가 있고, Bottom-up방식에는 Nano lithography, DPN, Micro contact printing등이 있다.photo lithography는 광을 ... 수십nm대의 Nano가공 기술로, 광범위한 응용이 기대된다.DPN(Dip-pen Nanolithography)는 원자현미경 Probe선단에 수적을 흡착시켜, 분자를 기판표면에 도착시키는

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.02.27

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  LCD패널제작

  식각 공정에는 Gas P lasma가 사용 되는 건식 식각과 화학용액을 이용하는 습식 식각방법이 있으며, Etching 후에는 유기용매 등에 의한 PR Strip 공 정이 이루어 진다 ... 또한, Black Matrix는 TFT의 직접적인 광 조사를 차단하여 TFT의 누설 전류 증가를 방지하는 역할도 한다. ... 검사 공정은 크게 박막의 증착 두께 및 식각 두께의 평가, Pattern 형 성확인, 전기적 특성 평가 등이 있다.2.

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.25

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  기업분석자료(서울반도체) BSC 균형성과표 (경영전략및목표분석) - doc 보고서

  (hole)이 결합 하면서 전도대(conduction 성되어 있으며, (-)전극은 절연체인 기판상에 형성될 수 없으므로, Dry 에칭방식으로 가장 위쪽에서 N-GaN의 일부분까지 식각 ... 시장을 형성할 것 으로 기대되고 있는 유망 산업이다.LED의 개념LED(Light-Emitting Diode)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광( ... 그리고 고출력 LED 필요성이 증가함에 따라, 칩 사이즈도 대형화되고 있어 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하된다.- Nichia는 small chip을 적용한 100 lm/W급

  리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.16

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  반도체 집적회로에 대하여

  식각이 끝나면 감광액도 황산용액으로 제거 한다. ... 반도체(실리콘) IC는 필요한 모든 회로부품을 포함한 완전한 전자회로를 만들 수 있으므로 다른 IC에 비해 대단히 광범위하게 이용되고 있다. ... 송곳이 지나간 자리에는 파라핀이 벗겨지고, 그 다음 부식 시키는 화공약품을 붓는다(반도체의 식각).

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.17

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  LCD제조공정과정

  식각 : PR 에 의해 가려진 부분을 제외한 증착막을 제거 6. ... 는 자체발광이 아니므로 BLU 을 통해 빛을 조절 * TFT (Thin Film Trangistor ) : 기본적인 전극 형성 * CF(Color Filter) : BLU 는 백색광

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.23

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  Solar cell, 태양전지에 대해서

  건식 및 습식 식각으로 표면 처리를 하고 불순물을 확산하여 p-n 접합을 형성한다. 실리콘 웨이퍼 뒷면에 p+를 형성하기 위해서 Al과 같은 물질로 후면 전계층을 형성한다. ... 태양전지의 원리태양전지는 크게 태양열 전지와 태양광 전지로 나눌 수 있다. ... 태양전지의 응용분야(1) 가정용 -전등/TV에너컨 전원, 주택/건물전원(2) 발전용 - Peak 전력보완, 태양광발전소(3) 통신용 - 광센서, 통신위성,TV/라디오 중계기태양열전지는

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.05

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  TFT 공정 기술

  즉, 박막증착(Th in Film Deposition), 사진,(Photolithography), 식각(Etching) 등의 공정으로 이루어져 있으며, 개개의 공정 전후에 결과 및 ... 또한, Black Matrix는 TFT의 직접적인 광 조사를 차단 전체적으로 균일하게 펴지게 하고 용매를 증발시키기 위해 예비 건조기를 이용한다. ... 이것은 고분자 박막의 형성에서부터 rubbing 공정, 그리고 진공을 이용한 액정 주입 공정 등 광범위한 분야의 지식과 기술을 필요로 한다.TFT-LCD의 Color 화면은 Back

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.21

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  서울반도체 기업분석

  하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데, 이 에위쪽에서 N-GaN의 일부분까지 식각 ... 시장을 형성할 것 으로 기대되고 있는 유망 산업이다.LED의 개념LED(Light-Emitting Diode)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광( ... 그리고 고출력 LED 필요성이 증가함에 따라, 칩 사이즈도 대형화되고 있어 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하된다.- Nichia는 small chip을 적용한 100 lm/W급

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.07

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  spin coating

  그러므로 현상 이후의 식각공정에서 표면으로부터 벗겨든지 또는 측면 식각이 생기기 때문에 패턴가공을 어렵게 한다. ... 형성시켜 알아낼 수 있는데 보통 CD linerity) Curve를 그려 해상력을 함께 본다.(2) Thermal StabilityPhotoresist의 열적 성질은 그 해상력이나 광화학적 ... 1) PR의 정의(1) 정의 : PR(Photo resist)을 먼저 알기 위해서는 사진식각(Photolithopraphy) 공정을 알아야 하는데 이를 알아보면 어떤 특정한 화학약품

  리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.25

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  photo resist

  (고분자화 또는 광분해)용제(Solvent)박막을 스핀으로 입힐 수 있게 한다.센시타이저(Sensitizer)노광되었을 때 PR의 광 화학적 반응을 조절하고 수정한다.첨가물특별한 용도 ... 식각클로린용제 화합물단순용제음성 및 양성 PR의 비교1) Negative lithography빛에 노출 된 부분이 잘 용해되지 않고 경화되는 resist를 negative resist라 ... 밀착성이 나쁘고 기계적 충격에 약한 단점이 있다.파라미터음성양성아스펙트 비(분해능)높다접착성좋다노출속도빠르다핀홀갯수적다공정상태민감하다스텝커버리지좋다가격높다현상액용제수성스트리퍼산화막 식각산산금속층

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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  박막적용소자제조회사 조사

  반도체 장비로는 전(前)공정 핵심장비로 포토 공정용 트랙 장비를 비롯해, 세정, 식각, 박리, 증착 등 다양한 장비를 생산하고 있으며, 이 중 매엽식 세정설비인 아이리스(IRIS), ... 신규사업 부문으로는 현재 신재생에너지분야에서 각광을 받고 있는 태양광전지 제조장비인 PE-CVD와 향후 핵심소재부문에서 지속적인 관심을 받고 있는 탄소나노튜브(CNT) 제조장비를 개발하여

  리포트 | 10페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.05.05

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  감광성 고분자

  경화수지인쇄수지판포토레지스트사진식각에 사용되는 감광성 고분자 1953년경 Kodak사가 제조한 상품명 Kodak Photo Resist에서 유래 현재는 빛이나 방사선(전자선, X-선 ... 가져와 용해도 변화, 착색, 경화 등의 물성변화가 생기는 물질의 조성물계감광성 고분자의 광화학 반응감광성 고분자의 광화학 반응광중합 (photopolymerization)광가교 (photocrosslinking ... 전기·전자 산업용 고분자전도성유기반도체, 분자메모리 등의 능동성에너지 변환성광전도성감광성전기·전자 산업용 고분자감광성 고분자Photosensitive polymer / Photopolymer광에너지에

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.19

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  은 나노 잉크를 이용한 잉크젯 프린팅 (예비레포트)

  Pattern을 형성시키는 것을 목적으로 물질 위에 Resist라는 Polymer 물질을 도포한 후 Pattern의 원판 역할을 하는 Mask를 이용하여 빛을 투과시켜 Resist에 광반응을 ... 노광/식각(photolithography), 고온/진공증착(high vacuum deposition) 등 여러 고가공정을 여러 차례 사용하는 반도체공정에 비해 DOD 잉크젯 인쇄 방식은

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.25

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  [공업화학실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거

  즉 광을 사용하여 기판표면에 photo resister가 코팅시키고, etching을 하여 표면을 산화시켜서 pattern을 제작하는 기술을 말하는 데, 반도체소자나, 대부분의 Micro ... 습식 식각(wet etching): 식각 공정은 크게 습식 식각(wet etching)과 건식 식각(dry etching)으로 구분되는데, 이중 습식 식각 공정은 일반적으로 식각 용액 ... 본 절에서는 이러한 사진식각 공정 중 특히 식각 공정에 대하여 개괄적으로 살펴보기로 한다.○ 식각의 종류?

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.25

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