"반도체 패키지" 검색결과 281-300 / 1,268건

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  매경 용어 정리(완성).hwp

  시스템반도체다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체.215. ... 프리패키지 제도 (Pre-Package)법정관리와 워크아웃 ? 자율협약의 장점을 결합한 기업회생 제도.

  시험자료 | 57페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.09.07

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  기계공학응용실험 MEMS 실험 예비보고서

  포드사와 클라이슬러사도 자체내의 압력센서를 개발하고 있으며 현재 세계 전체로 볼 때 매년 2천 5백만 개의 신호변환회로가 집적되어 패키지된 연지조절 압력센서가 개당 10불의 가격으로 ... 달리 말하면 제작할 수 있는 구조물의 높이가 높을 뿐, LIGA 가공기술은 반도체 공정과 흡사하다. 따라서 LIGA 기술은 기계가공으로 구현하기 힘든 복잡하고 다양한 형태 ... LIGA 가공기술은 구조물 제작에 빛(X-선)을 이용한다는 점에서 반도체 공정과 유사하지만 제작할 수 있는 구조물의 높이가 수백 μm~수 cm에 이른다는 점에 차이가 있다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.03.17 | 수정일 2016.04.30

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  월드 IT 쇼 관람기

  확실한 개방감을 느꼈지만 '백색광'을 정면으로 보지 않도록 주의해야 할 것이다.(7) 18개 반도체를 하나의 패키지에 올렸다. 1그램이다. 삼성전자 부스다. ... 이런 것들이 패키지로 묶였다(교육과정 포함).

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.26

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  LED(Light Emitting Diode)

  공정은 내부에 LED칩을 실장하고 칩과 리드를 연결하여 PCB에부착이 가능하도록 제작된 소자이다.일반적인 반도체 패키지의 경우 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하고단자를 PCB기판에 ... 산업과 관련이 있는 패키지업체로서울반도체, 삼성LED, LG이노텍을 중심으로 네트워크를 형성하고 있다.LED 조명의 부품인 형광체, Resin, 전극용 소재 등이 수입 의존적이며기술종속성이 ... 더 느끼게 되는 단점을 가지고 있다.LED 제조공정을 살펴보면, 단계적으로 에피, 칩, 패키지, 모듈 및 시스템기술로 분류할 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.22

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  박막공정을 이용한 설계[박막을 이용한 설계]

  이번에 발표한 제품은 6개의 LED 칩을 직렬로 접속하여 패키지화 하였다. 패키지 시의 방열성을 높이기 위해 세라믹 기판을 사용하였다고 한다. ... GaN계 화합물 반도체의 UV LED 실용화로 백색 LED는 1996년부터 상용화되고 있다. ... LED는 반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 가진다. .

  리포트 | 15페이지 | 4,000원 | 등록일 2013.06.19

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  소재(material)사업

  ☞ LED 사업부 ’11 년 TV 시장 수요감소 등으로 적자폭 확대 (11 년 평균가동율 31%, 매총이익율 -10% 추정 ) LED 사업 수직계열화 진행 ( 웨이퍼 , 칩 , 패키지 ... 탄소소재 (Tar 기반 ) 석탄화학 ( 조경유기반 ) ’20 탄소섬유 Gas 화 사업 “Global 종합화학 및 탄소소재 전문 Maker” 케미칼 ( 탄소소재 ) 침상코크스 : 반도체 ... 내화물 : 철강 , 제강 , 시멘트 , 요업 등의 산업에 중요한 공업용 소재 생석회 : 제강과정의 불순물 제거 → 안정적 수요기반 ( 포스코 ), cash cow 동방흑연블록 : 반도체

  리포트 | 19페이지 | 5,000원 | 등록일 2016.07.25

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  16 OP 앰프 기본원리(결과)

  주로 반도체로 구성된 전자회로와 여러 단자를 가지는 소형 패키지로 구성된다. 집적회로에 상대되는 개별 소자는 개별 부품, 즉 디스크리트부품이라고 한다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.01.07

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  서울반도체의 성공요인 분석

  이 제품은 일반 전구를 바로 대체할 수 있는 단일 패키지 LED 신제품이었다. 일반 조명시장 진출을 본격화하는 의미 있는 제품이기도 했다. ... 또한 공정혁신과 수율 향상에 따른 원가구조 개선과 규모의 경제를 확립하여 제품 경쟁력을 뒷받침 하는 등의 전략과 대표적으로 조명 분야에서 LED 조명 완제품 대신 LED 패키지와 모듈 ... 서울 반도체의 성장1.

  리포트 | 38페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.12.25

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  LED 조명 원리와 구성& LED 조명 산업의 이해

  선 없는(leadless) 반도체라고도 한다. 패키지가 칩 크기와 같아 소형, 경량화에 유리하고, 전극 간 거리(피치)를 훨씬 미세하게 할 수 있다. ... LED는 전기 신호를 빛으로 바꾸는 화합물 반도체로 P형, N형 반도체를 접합시켜 전기를 한쪽 방향으로 흐르게 만든 반도체 소자이다. ... 일반적으로 질화물 반도체는 절연체인 사파이어 기판 위에 성장하기 때문에 질화물 반도체 표면으로부터 광을 추출하게 된다.

  리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.04.13 | 수정일 2017.09.25

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  OP AMP

  연산증폭기는 단일 부품으로서 패키지되기도 하고, 복잡한 집적회로의 요소로서 쓰이기도 한다.연산증폭기는 차동 증폭기의 한 종류이다. ... AMP소속 : 기계공학부반 : A학번 : B201300186이름 : 곽정석다이오드① 다이오드 정의- 전류를 한 방향으로만 흐르게 하고, 그 역방향으로 흐르지 못하게 하는 성질을 가진 반도체 ... 도핑레벨을 변화시켜서 다양한 항복 전압을 갖도록 제작된다.④ 다이오드 종류1)범용 다이오드2)발광 다이오드(LED, Light-Emitting Diode)3)가변용량형 다이오드4)반도체

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.06.06

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  디지털 1장 예비보고서

  트랜지스터나, 저항기, 개별 부품을 단지 아주 소형화했다는 것이 아니라, 반도체, 저항체를 사용하지만 그 구조는 부품 그 자체의 것과는 같지 않으며, 실리콘의 기판에 인쇄 기술을 구사하여 ... 패키지 재질은 세라믹과 플라스틱이 있는데, 세라믹의 경우 군사용과 같은 특별한 용도로 사용되며, 대부분 플라스틱(검은색)을 사용하고 있다.핀번호는 위에서 보아 시계반대방향으로 회전하면서 ... 있기 때문에).(5) IC(집적회로, Integrated Circuit: IC)집적회로(Integrated Circuit: IC)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서류를 고밀도로 집적하여 패키지화한

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.10.07

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  삼성전자의 원가구조 분석 레포트

  반도체 사업에서는 메모리반도체, 시스템 LSI 등의 제품을 생산 판매하고 있고 LCD 사업으로는 LCD 디스플레이 패널, OLED 패널 등을 생산 판매하고 있다.2013년 삼성전자의 ... 대표자는 권오현 부회장이고 경기도 수원시 영통에 그 본사를 두고 있다.사업부문은 크게 CE, IM, 반도체, LCD 사업으로 구성이 된다. ... 하여 PC와 프린터(복사기) 사업을 하 Printing Service)는 기업의 문서 출력 환경을 분석해 기업 최적의 문서 출력 환경을 구축해 주는 하드웨어와 솔루션, 서비스가 ‘패키지화

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.07.10

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  다이오드의 개념

  ○정류 다이오드일반적으로는 평균 전류 1V이상의 것을 가리키며 전원의 정류회로에 이용하며, 소전력용으로부터 대전력용까지 많은 종류가 있으며 패키지도 풍부하다.가장 많이 생산 되는 것은 ... 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이다. 반도체의 재료는 실리콘이 많지만, 그 외에 게르마늄, 셀렌 등이있습니다. ... 일반 다이오드는 P-N 접합으로 구성되는데 비해 쇼트키 다이오드는 N형 반도체표면에 금속막을 증착-도금 등의 방법으로 부착시켜 만든 쇼트키형의 장벽을통해서 반도체 속에 캐리어를 주입시켜

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.11.10

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  서울반도체 기업소개와 마케팅, SWOT분석

  단일 제품으로 대량 매출 어려움 경쟁사에 비해 느린 TV 용 LED 시장 진입 낮은 내재화 비율 중국의 저가 LED 조명용 LED 수요 기반의 확대 중국과 미국의 LED 조명용 패키지 ... 서울반도체목차 기업소개 시장분석 SOWT 분석 마케팅 전략 분석 전망예측기업소개기업소개 사업종류 다이오드 , 트랜지스터 및 유사반도체 소자 제조업 취급품목 발광소자 설립시기 1987 ... 사례제품소개 Acrich 교류전원용 LED 반도체 - 직류 (DC) 및 교류 (AC) 전원에 모두 사용 가능한 반도체 조명 광원 특징 기존 LED 대비 , 5~10 배 밝기가 향상됨

  리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.15

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  LED 조명의 종류와 특성

  , LED 전구, LED 형광등, LED 지하 주차장 등실외등 : LED 공장등, LED 가로등, LED 보안등, LED 선박등, LED 집어등1) LED 광기술빛을 발생하는 광 반도체를 ... 뜻한다.또한 LED 및 레이저 광원 기술과 빛을 제어하는 기술 그리고 관련된 부품소재기기 및 시스템을 창출하는 기술을 총칭한다.2) LED 광산업LED 소자를 제작 및 가공하는 웨이퍼/칩/패키지

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.07.24

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  LED조명 기술 교육 자료 (LED PKG 교육, 사례를 통한 품질 교육, 대표 인증을 통한 교육)

  순방향 전압하에서의 p-n접합 LED■ LED의 제조과정LED 조명의 제조공정은 에피 웨이퍼 제조, 칩 생산, 패키징, 모듈, LED 응용 조명으로 진행되며, 대표적인 국내 LED 패키지 ... : Light Emitting DiodeLED는 기본적으로 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 band gap에 해당하는에너지를 ... 그림1 에서 보는 바와 같이, p-n접합에 순방향으로 전압을인가하면 n형 반도체의 전자 및 p형 반도체의 정공은 각각 p, n쪽으로 주입되어 소수 운반자(carrier)로서 확산된다.이들

  리포트 | 29페이지 | 4,000원 | 등록일 2015.06.23

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  신재생에너지 동향

  발전전략은 크게 전략적 R&D 및 사업화, 산업화 촉진 시장창출, 수출산업화 촉진, 기업성장기반 강화 등 4개 분야의 과제를 추진함으로써 ’15년까지 태양광을 제2의 반도체 산업으로 ... 성공가능성이 큰 기업을 집중 지원하여 ’15년까지 수출 1억불 이상의 글로벌 스타기업을 육성하며 선정된 기업은 해외시장진출에 필요한 R&D, 생산 및 수출금융, 해외 마케팅, 인증 등을 패키지로

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.12.29

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  다이오드에 대한 리포트 입니다.

  속도가 빠르고 수명이 긴 것이 특징입니다.⑤ 정류 다이오드일반적으로는 평균 전류 1V이상의 것을 가리키며 전원의 정류회로에 이용하며, 소전력용으로부터 대전력용까지 많은 종류가 있으며 패키지도 ... 다이오드의 개요다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이다. 반도체란 원래 이러한 성질을 가지고 있기 때문에 반도체라 부르는 것이다. ... 반도체는 p형과 n형이 있습니다.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.01.04 | 수정일 2016.03.30

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  전력전자설계 실습2 정전압회로 결과레포트

  반도체 집적회로처럼 2V 미만의 전압의 차이는 LDO(Low Drop Out)레귤레이터를 사용한다. 위 그림은 이번에 실험할 내용의 결선도이다. ... 5.1V허용 오차 : ±5%전력 - 최대 : 1W임피던스(최대)(Zzt) : 7Ω전류 - 역누설 @ Vr : 10uA @ 1V작동 온도 : -65°C ~ 200°C실장 유형 : 스루홀패키지 ... 토폴로지 포지티브 고정전압 - 출력 5V전압 - 입력 최대 35V전압 - 드롭아웃 2V @ 1A조정기 개수 1전류 - 출력 1A전류 - 제한작동 온도 0°C ~ 125°C실장형 스루홀패키지

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.01.04

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  [기전공학실험]PWM제어를 이용한 모터 회전수 측정

  회전수를 표시하기 위해 102자리까지 3개의 세그먼트를 사용하였다.(7) 집적회로(Integrated Circuit: IC)IC는 트랜지스터, 저항, 콘덴서류를 고밀도로 집적하여 패키지화한 ... -전계효과 트랜지스터-③ 접합형 FET - 입력 게이트가 반도체의 접합으로 구성되고 있는 FET로 트랜지스터와 비교하여 훨씬 적은 입력 전류로 동작한다. ... 이때 극판에 연결된 전원의 극성을 반대로 바꾸어 전원을 공급하면 기존에 대전된 +, -전하가 이동하여 다이오드(Diode)전류를 한 쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이다.

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.03.14

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