"반도체 패키지" 검색결과 1-20 / 1,265건

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  반도체 패키지 공정의 생산성 개선에 관한 연구

  대한안전경영과학회 윤영도, 조중현, 조용욱, 나승훈, 송관배, 강경식

  논문 | 27페이지 | 6,600원 | 등록일 2023.04.05

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  반도체 IC 패키지의 열응력

  한국기계기술학회 이정익, 고병갑

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05

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  반도체 패키지

  1.반도체 패키징 기술의 중요성2.반도체 패키지 체계5.반도체 패키징 공정6.반도체 패키징 핵심 고려사항3.패키지의 기본 구조4.반도체 패키징 재료7.반도체 패키징 종류8.반도체 패키징 ... 전기적 성능 좌우 고속 전자제품의 전기신호 지연의 50%이상 → 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연반도체 패키징 핵심 고려사항성능 - 회로의 집적도 증가, 접속 길이 감소, 패키지 ... 재료 선별 등이 중요패키지의 기본 구조리드프레임과 칩이 봉합된 플라스틱 패키지 내부봉합물질접속선칩(CHIP) 혹은 다이(DIE)칩 지지 패들지지 패들/리드프레임 중간층리드프레임반도체

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

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  반도체 패키지공정

  반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 전기적 성능 향상?패키지 단계를 줄임으로써 저가 구현?시스템 보드 복있다. ... [그림 2]는 반도체 패키지의 체계를 나타낸다.패키지의 분류패키지는 패키지를 실장하는 방법이나 Package을 구성하는 몸체의 재료 및제조방법에 따라 또는 사용자의 요구에 따른 특수 ... ◎CSP 기술 정의 및 장, 단점CSP 패키지는 단일 칩 패키지(single chip package)의 발전에 있어 최근 매우 주목 받는 패키지로서 반도체/패키지 면적비가 80% 이상인

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  도쿄 디지털 폰은 디지털 휴대전화를 베이스로 했을 때, 반도체 패키지가 11개 사용됐다. 대부분. ... SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향목 차I. 표면실장기술(SMT) 동향1. SMT란 무엇인가2. 실장기술 공정 및 동향3. 환경 규제에 따른 솔더의 무연화4. ... 실장용 반도체 패키지 동향1. 개요첨단산업의 발전과 함께 산업전반에 걸쳐 부품의 극소화, 경량화, 고집적화 추세가 확대되고 있다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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  [논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

  LeadFrame은 흔히 반도체 칩에서 볼 수 있는 지네다리 부분이다. ... Lead Frame 방식의 문제는 반도체의 집적도 증가에 따른 I/O 단자 증가 속도를 물리적으로 따라가기 어렵다는데 있다. ... 2제 1 절 패키지의 진화과정?????????????????????? 2제 2 절 패키지의 종류 ??????? ?????????????????

  리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.14

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  [경영]중국의 반도체 패키지 산업

  거의 65%의 중국에서 패키지 된 IC는 low-end technology, QFP 기술의 22%, 그리고 high-end BGA기술 13%로 진행되었다. ... STS는 2004년도에 $80M을 투자하였고 현재 4Bn ICs/year의 패키지를 생산할 수 있으며 짧은 기간에 STS는 50%까지 그 수용력을 확장할 것이다.STATS ChipPAC ... 따른 것 이다.오늘날 중국에는 약 200개의 반도체 조립 업체가 있다.

  리포트 | 33페이지 | 4,000원 | 등록일 2006.06.12

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  Assembly과정에 의해 완성된 반도체 패키지는 실리콘 칩을 외부의 열과 습기,기계적 하중으로부터 보호하고 칩의 신호를 메인 보드까지 연결하는 전기적 통로를 제공함.The Structure ... 고려되어야 할 반도체 패키지의 주요한 특징들 1) Packaging Efficiency 2) Lead count 3) Thermal performance 4) Electrical performance ... Semiconductor Package/Assembly2007.04.25General Semiconductor manufacturing process일반적인 반도체 제조공정은 크게

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  고집적화를 위한 반도체 패키지의 현재기술과 미래 동향[논문형식]

  Procedure2.1 반도체 패키지 기술의 정의반도체 패키지 기술이란 반도체를 최종 제품화하는 과정으로 Fig.1과 같이 진행된다. ... 반도체 기술에 비해 상대적으로 반도체 패키지 기술은 발달이 느렸다. ... 따라서 반도체 패키지 기술의 발달로 전자산업의 선진화가 가능해 졌으며, 초고집적화를 위해 이 기술은 필수 적이다.반도체 패키지는 칩을 외부환경으로부터 보호하고, 기판과의 전기적 신호를

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.10

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  웨이퍼의 스크래치 방향과 다른 코팅 상태가 반도체 패키지의 휨강도에 미치는 영향

  관련 반도체 패키지 신뢰성 문제는 에폭시 수지 성행재료로 조립되는 반도체 제품의 경우 특히 심각한 것으로 보고되고 있다. ... 웨이퍼의 스크래치 방향과 다른 코팅 상태가반도체 패키지의 휨강도에 미치는 영향The Effect of Wafer Scratch Direction and Different Coating ... 수지 패키지 몸체의 열팽창계수(20~30 ppm/℃)가 다르기 때문에 생성되는 휨 변형으로 인하여 칩의 손상을 쉽게 얻을 수 있다.4) 이러한 패키지 내부에 발생하는 온도구배는 재료의

  리포트 | 7페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.12.04

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  삼성전자 패키지개발 합격 자기소개서

  후공정 : 반도체 경쟁력의 핵심요소"패키지 개발을 통한 성능 개선은 현재 세계적 반도체 기업들의 트렌드가 되었습니다. ... 이렇게 중요도가 커져 가는 패키지 공정 직무에서 금속재료 연구 능력 및 전공 지식을 활용해, 제품의 전기적/기계적/열적 신뢰성을 확보하고, 반도체 패키지 용 유/무기 소재 연구를 통해 ... 해당 산업군을 선도할 잠재 고객들의 기후적 요건을 고려했을 때 스마트 시티용 반도체 시장 선도를 위해서는 특히 패키지 용 소재 개선을 통한 내구도 및 열적 신뢰성 확보가 필수적이라고

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06

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  한국 카이스트 학생들의 반도체 설계 분야 최우수 논문상 수상의 의미

  결론지금까지 한국 카이스트 학생들의 반도체 설계 분야 최우수 논문상 수상의 의미에 대해 분석하였다.반도체 설계는 고성능·저전력을 목적으로 미세한 3차원 패키지에 다양한 기능을 갖춘 ... 관련 인재 양성에 더욱 힘써야2030년대 이종 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이 대세로 자리 잡을 것으로 예상되는 만큼 관련 인재 양성에 더욱 힘써야 한다.세상의 진정한 ... 향후 반도체를 이끌어갈 인재들이 만들어낸 값진 수상특히 반도체 설계 분야는 한국이 상대적으로 뒤처진 분야로, 향후 반도체를 이끌어갈 인재들이 만들어낸 값진 수상이다.바야흐로 세계는

  리포트 | 5페이지 | 3,900원 | 등록일 2023.01.17

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  삼성전자 합격 자기소개서

  저는 반도체 패키지 기본 지식을 갖춘 기계공학도로서 패키지 개발에 힘쓰겠습니다. ... 또한 반도체 패키지 공정 중 발생하는 문제들을 해결하기 위해서는 고체역학 지식이 필요하다는 것을 알게 되었습니다. ... 기계공학지식과 더불어 반도체 패키지에 관한 기본적인 지식이 있다면 더욱 신속하게 문제를 해결할 수 있을 것입니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.05.12

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  HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)

  반도체 패키지 개발의 현황과 미래 전망세계 HBM 시장은 2027년까지 약 52억달러 규모로 성장할 전망입니다.1. ... 아니라 다양한 기업들이 있을 것으로 예상됩니다.한편, 이종접합 패키징 기술은 서로 다른 종류의 반도체를 하나의 패키지에 결합하는 기술을 말하는 데, 이는 각 반도체의 특성을 최대한 ... 예를 들어, CPU와 GPU, HBM과 로직 칩, 다양한 센서 칩 등을 하나의 패키지에 결합할 수 있습니다.이러한 이종접합 패키징 기술은 반도체의 성능 향상, 고집적화, 다기능화 등을

  자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18

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  SK하이닉스 합격 자기소개서

  패키지에 집중했습니다. ... `평소 반도체에 관심이 있었던 저는 반도체 소자 연구실에서 학부연구생으로 일한 적이 있습니다. ... 책과 영상을 통해 패키지 공정 과정, 패키지의 구조, TSV 같은 최신 패키징 기술 등을 공부했으며 생소한 개념들은 혼자 설명해보는 연습을 하며 머릿속에 각인시켰습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.05.12

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  포스텍 전자공학특강(반도체공정실습) 과제1(HW1)

  적층 방식(시스템메모리 수직 패키지 기술)이 공정 미세화 한계의 해결 방안으로 제시되고 있습니다.위와 같은 설계 및 공정기술들이 쓰이는 칩 설계 도면이 세계에서 가장 높은 부르즈 ... 반도체 적층 기술은 메모리 셀을 안정적으로 높이 쌓는 것이 관건입니다. ... Ans: 수업에서 배웠듯이, 반도체 칩은 Die size를 최대한 줄여 Net Die를 더 확보해 웨이퍼 수익성을 올리는 방향으로 개발이 계속 진행되고 있습니다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.16

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  학점A+받는 영남이공대학 전자계열 마이크로컴퓨터 [반도체 공정과정]

  Packaging (패키지공정) : 웨이퍼의 타일을 낱개로 자르고 read frame, sub straight와 결합하여 완제품으로 조립하는 과정입니다. ... 기본적인 전기적 검사를 통하여 배선연결의 불량을 찾아내고 잠재된 불량을 찾기 위하여 가혹한 환경조건 하에서 패키지 검사 및 모듈검사를 거쳐 완벽한 제품을 완성하게 됩니다. ... Explain the "반도체".2. Explain the "반도체의 역사와 종류".3. Explain the "반도체의 제조공정과정".4. 용어설명5.

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.01 | 수정일 2020.11.02

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  앰코테크놀로지코리아 R&D 패키지설계 합격 자소서

  향후 반도체 성능 개선의 열쇠는 패키지 기술의 혁신에 달려있다고 믿으며, 패키지 혁신으로 인한 반도체의 발전은 더 나은 세상을 만드는데 기여할 것이라 생각하기 때문입니다. ... ‘반도체재료’와 ‘반도체소자’를 통해 반도체 재료의 원자 단계 결합과 구조 변화로 나타나는 전기적 물성의 변화를 이해하고, 소자 동작 원리와 구조 및 개선 과정을 공부했습니다. ... (전공-패키지에 대한 관심)“패키지 설계를 위한 준비물, 전공지식”패키지 설계 직무는 경박단소를 기본으로 저전력 소모, 안정적이고 빠른 신호 배선 설계, 효율적인 열 방출이 가능하면서

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.10.29

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  기업분석 PPT 발표

  기술 테스트2-4 경쟁사 분석 TESNA 주요 기술 패키지 테스트 (Final Test) - 패키지 진행 후 최종 출하 전 테스트 통해 양품 선별 웨이퍼 테스트 (Probe Test ... PER 가 급등한 것으로 추측 EPS2-4 경쟁사 분석 TESNA Test Total Solution 의 줄임말 주요 사업 : 웨이퍼테스트 , 패키지테스트 주요 기술 : 반도체 관련 ... 반도체 ex) SSD, HDD 비메모리 반도체 논리와 연산의 기능을 수행하며 데이터를 저장하지 않고 데이터 처리를 해주는 역할을 하는 반도체 ( 전자제품의 두뇌 역할을 하는 칩 )

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.06.25

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  대덕전자

  삼성전자 5G 통신장비 납품건에 대해 중국산 제품 배제해 달라 요청"삼성전자 향 MLB 매출 더 큰 폭으로 성장 예상"2021년, 28Ghz향 5G 스마트폰 시장 개화"AIP(안테나용 패키지패키지 ... 반도체용 PCB"CSP, SiP, Flip-chip "반도체 패키징에 사용되는 두께 0.1mm 이하의 얇은 PCB반도체 PCB와 SLP는 진입장벽 한계와 층 수의 상향 - 가격 상승 ... 예상현재 스마트폰의 주기판 변화 (HDI → SLP)는 이미 시작됨SLP : 제조 공정 중 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP를 기반으로 한 반도체 패키징 기술5G는 고주파 영역

  리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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