"플립칩 패키징" 검색결과 21-33 / 33건

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  No.7 반도체 패키징 기술

  반도체 패키징 기술개요가. ... 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능반도체 패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(저항, 콘덴서 등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 ... 용어는 통상 전자 패키징이라는 용어와 혼용되는데, 본 보고서에서는 반도체 패키징으로 통일하여 사용하도록 한다.나.

  리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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  LED의 구조,특징,제조과정 및 2010년 현황

  -칩생산전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계-패키징 및 모듈-LED 산업의 중심축이 과거 Epi-Chip 중심에서 패키징 및 모듈 중심으로 이동 중, 방열특성 향상 위해 Heatsink를 ... LED의 제조 공정 및 국내외 시장동향 및 전망3-1 LED의 제조 공정)1.에피(Epi)웨이퍼 제조2.칩 생산3.패키징4.모듈순으로 제조과정이 진행 된다. ... 이와 같은 급성장의 배경에는 기술 혁신과 신소재 개발의 도움이 있었지만 핵심적인 요인은 각국 정부의 보조 정책들이었던 것으로 분석고휘도 백색 LED용 플립칩 본더(Flip Chip

  리포트 | 7페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.12.05 | 수정일 2020.08.11

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  RFID 의 모든 것(한글 51페이지 분량)

  구현하기 위해서는 칩, 안테나, 패키징 등의 기술이 중요하다. ... 현재는 플립칩(flip chip) 기술이 주로 사용되고 있으나, 칩의 크기가 작아질 수 록 인레이 비용이 상당히 증가하게 된다. ... 차량도난방지 및 키 자동인식334. 통행료 자동부과335. 한우이력정보시스템336.

  리포트 | 53페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.05.16 | 수정일 2013.11.19

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  요구되고 있다.2) POB 및 COB 기술의 동향다음은 반도체 패키징 기술인 POB(Package On Board) 및 COB(Chip On Board)기술의 동향을 살펴보자.(1 ... 플립칩(flip chip)[참고 자료]I. 표면실장기술(SMT) 동향1. ... 납땜 검사와 불량수리 공정은 비젼 또는 X_Ray검사와 HotGas, 레이저, 빔(Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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  [논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

  패키징의 특성을 동시에 고려하여 설계하는 기법이 필요하다. ... 그러나 이러한 문제는 디바이스의 interconnection 방식 (와이어 본딩, 플립칩 등 ) 디바이스 배향, 수직 적층 방식, 수동 부품 종류 (개별 부품, 내장형 수동 부품 등 ... LeadFrame은 흔히 반도체 칩에서 볼 수 있는 지네다리 부분이다.

  리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.14

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  고효율 LED 제조 기술 개발 동향

  패키징 기술확보 등이 미흡하여 주로 조명기술 등의 어플리케이션 중심으로 발전되고 있으며, 삼성LED와 LG이노텍 등의 대기업이 선도하여 칩에서부터 패키지, 모듈, Set-Box까지 ... 고출력 LED를 위해 니치아화학에서는 2007년부터 작은 면적의 칩을 적용하여 100lm/W급을 양산하기 시작하였으며, 루미레즈는 대면적 칩을 플립(Flip) 칩 형태로 적용하여 115lm ... 일반적인 LED 칩은 기본적으로 0.3☓0.3mm2의 크기를 갖고 있으나 이에 따른 단위 칩 당 광속이 작고 제한이 있다.

  리포트 | 18페이지 | 4,500원 | 등록일 2010.04.24

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  반도체 디바이스에 대한 수요 급증. 3)극소형/고밀도,저전력,다기능,초고속 신호처리, 신뢰성이 요구됨. 4)따라서, 반도체 디바이스의 고집적화, 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 ... 대만은 자국 내 완벽한 공급 사슬 기반으로 상위 10개사 중 6개사 보유, 패키징과 테스트 시장 주도 상위 10개 업체의 매출 성장률은 2006년 30%로 급증, 성장세는 높은 설비 ... 통합가능한 새로운 패키징 방식이 요구됨. 4.시스템 패키지 기술은 한 개 이상의 실리콘 디바이스와 수동소자,센서 등을 패키지레벨에서 통합, SoC로는 구현이 어렵거나 메인보드 상에서

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  전자 패키징 기술의 연구

  반도체 패키징 기술의 중요성43. 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능44. 반도체 패키징 핵심 고려 사항55. 반도체 패키지 체계76. 반도체 패키지 기술의 경제적 중요성87. ... 통상적인 개인용 컴퓨터의 경우 제3단계 패키징에서 제품이 완성된다. ... 반도체 패키징 기술의 발전8제2장기술 개요 및 연구개발 동향111. 기술의 개요11가. IMT(Insert Mounting Technology)11나.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  오늘날 플립칩 패키징은 다양한 패 키 지 형식을 사용하여 다양한 영역으로 적용기반을 넓혀가고 있기 때문에 점차적으로 그 수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 ... Flip-Chip플립칩 패키징(Flip-chip packaging)은 원래 IBM 이 30 년 전 도입한 것으로 새로운 기술은 아니다. ... 반도체 패키징 중에서 가장 작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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  LED 기술에 대해서...

  이 문제를 해결하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 또는 패키징 수지가 열화를 초래하게 된다. 결국 방광 효울의 저하와 수명을 단축시킨다. ... →플립칩 방식이란 무엇인가?플립칩 방식은. ... LED는 위쪽에서 빛을 내지만 플립칩 구조라고 해서 두꺼운 p형 금속을 이용하여 실리콘 서브마운트에 칩이 연결되어 있으므로 열을 잘 빼줄 수가 있으며 열저항이 기존에 사용하는 것 줄일

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.02

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  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  이중에서 교수님께서 언급한 패키징에 대하여 정리해 보았다.패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 ... 칩의 대용량화가 될수록 열적 문제를 해결하는 것이 패키징 기술의 중요한 과제라 할 수 있다. ... 공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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  패키징

  패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. ... 칩의 대용량화가 될수록 열적문제를 해결하는 것이 패키징 기술의 중요한 과제라 할 수 있다. ... 공정이라 볼수 있다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기술을 말한다.패키징의 기능은 크게 세가지로 볼 수 있다.첫째, 어떠한 외부환경으로부터 내부

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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  [신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

  전자 패키징 기술의 중요성전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 ... 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지 회로 구현, 관련재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.2.Signal Distribution전자패키징은 소자간의 신호연결 기능을 ... 전자패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심기술은 다음과 같다.1.Power Distribution전자패키징은 소자에 필요한 전력을 공급해야한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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