"BONDING IN CERAMICS" 검색결과 41-60 / 65건

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  -Wire bonding or solder bump 기술로 칩과 기판 연결. ... scale packages) -array package의 다른 형태 -Fine pitch package와 BGA가 더욱 발전한 형태로, BGA, Flip chip, 기타 Wire bonding ... Array packages(con.)BGA -표면실장패키지, 대기업들이 초창기에 Ceramic BGA를 주로, plastic BGA 부수적으로 사용하였음.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  형상기억 플라스틱

  The newly formed bonds provide a storage mechanism for microscopic stresses in the form of local internal ... position .MechanismTs Tg , Ts ≤ Td Td Tg or Td Tg , Tr = f ( Td, Tg )Compare to SMC SMASMC – Shape-Memory Ceramic ... a stable manner, the chain positions must be fixed by new bond.

  리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2006.12.20

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  시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

  R&D과제연구기획추진과제1. 3G LTE Femtocell SoC 및All-In-One 기지국기술2. 자동차용 차세대 멀티미디어 네트워크 SoC3. ... 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 보는 검은색 지네발 모양이 된다.칩과 연결 금선을 보호해 주기 위해 화학 수지로 밀봉한다.플라스틱 이나 세라믹 같은 것으로 감싸준다. ... 금속 연결 (Wire Bonding)Chip의 외부 연결단자와 Lead frame을 가느다란 금선으로 연결한다.머리카락 보다 가는 순금을 사용한다.네모난 금속성 Chip이 있고 그

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

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  RP 쾌속 성형법 자료수집 50장

  여기에 GS-44로 불리는 얼라이드 시그널 사의 인 시츄(in situ) 강화 질화규소 분말 을 넣어 로 미터 믹서(torqu 모델) 등이주로 사용되고 있으며 이러한 RP모델의 정확성에 ... 기계적-, 열적 특성을 가져야 하며, 가장 중요한 것은 필라멘트의 점도 (viscosity), 곡률 (flexural modulus), 강도, 그리고 접합/접착 (adhension/bonding ... 최종적으로 원하 는 모양을 얻게 된다.복잡한 모양을 가지며, 치밀하게 소결된 질화규소 제품을 다음 예 [2]에서 볼 수 있는 것과 같이 융용 증착법 (fused deposition of ceramics

  리포트 | 50페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.09

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  졸겔법

  different final products→ silica sol-gel process : conventional glass materials → metal alkoxide method : ceramic ... Water - Catalyst : acid or ammonia - Hydrolysis reaction- Condensation reaction : forming ≡Si−O−Si≡ bonds ... oxides : general formula = M(OR)x → M = a metal with valence x → R = alkyl group → O = oxygen used to bond

  리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.27

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  재료공학과 관련 학회에 관하여

  홈페이지제작)도 제공함.공주대학교 기능재료 실험실 High Temperature Oxidation of Metallic Materials Metal-Oxide Materials Bonding ... Thin Film Electrode in Electronic Devices Characterization of Amorphous Materials공주대학교 기능재료울산업대학교 재료공학과국내는 ... 개발된 소재를 실생활에 유용한 형태로 가공하거나 새로운 공정기술을 개발하는 가공분야 및 소재특성을 강화하는 특성개선 분야로 세분화 할 수 있고, 구체적인 응용분야로는 철강, 세라믹

  리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.17

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  식각 박막 예비보고서

  (인듐) 알갱이를 얹어놓고 500C 정도 가열하면, In이 녹아서 n형 Ge와 합금이 만들어진다. ... )칩의 외부 연결 단자와 리드 프레임을 실보다 얇은 금선으로 연결한다.성형(Molding)연결한 금선을 보호하기 위해 화학수지(플라스틱 or 세라믹)로 밀봉해 준다.최종검사(Final ... 이용하여 잘라낸다.칩 접착(Die attach)낱개로 분리된 칩 중 정상품만 골라내어 리드 프레임 위에 올려놓는다.( 리드 프레임 : 반도체에서 발처럼 나온 부분)금속 연결(Wire bonding

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.15

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  반도체 패키지공정

  반도체에서 발생되는 열은 반도체 소자의 성능을 저하시키고 궁극적으로는 신뢰성에 d), TAB(Tape Automated Bonding), 플립칩(Flip Chip)을 사용하여 싱글 ... Single Chip Module)을 만드는 단계이다. 2단계 패키징은 만들어진 싱글 칩 모듈을 표면실장기술(SMT)나 삽입식 실장기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 ... Package)Shrink 외형SIP (Single In-Line Package)ZIP ( Zigzag In-Line Paxckage )S-DIP ( Shrink Dual In-Line

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  Polyimide-POSS nanocomposites에 대한 계면접착력, 열 기계적 성질

  콘이나 금속단위 알콕사이드 전구체로부터 다양한 종류의 무기질 망상구조를 만드는 법 (상온에서 무기질 제조법) Provides not only a chemical route to ceramics ... PI–POSS nanocomposites.► The preparation formulation of the PI–POSS nanocompositesFormation of amide bonds ... disappear► Octa(phthalimidephenyl)silsesquioxane [OPIPS]Imide peak► In order to further confirm the

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.02.13

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  태양전지용 ZnO계 투명전극층의 표면거칠기의 평가 및 결정성 분석

  가장널리 이용되는 ITO인 Sn doped In2O3는 차후에 In의 고갈로 인하여 재료수급이 어려울것으로 전망되므로 대체재료에 대한 개발 연구가 시급하다. ... ITO란 Indium Tin Oxide의 약자이며, 투명하면서 전기가 통하는 n-type 세라믹 반도체로 금속과 유사한 전도도를 가지는 물질이다.? ... 결정구조는 wurtzite(hexagonal)구조를 가지며, Zn과 O는 tetrahedral bonding을 하며 결합되어 있다.○ 반도체 소자로 응용하기 위해서는 몇 가지 장애가

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.13

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  [나노 다공체]porous materials

  (질소: 10mg/l 이하, 인: 1mg/l이하)펠렛형 세라믹 담체유동상 반응기에 사용할 수 있는 세라믹 담쳄 우수한 작업성과 유동성 핸들링이 용이하기에 각종 오  폐수처리 및 악취제거공정에 ... Porous (body) - Something that is porous has many small holes in it, which water and air can pass through ... Raw material - metal, ceramic, chemical materials.

  리포트 | 41페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.03

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  [무기화학] [졸겔법]Sol-gel Process

  in the sol. ... 반응이기 때문에 이종성분 간의 자유로운 혼합이 가능유기물의 기능성과 무기물이 가질 수 있는 기계적 성질을 동시에 구현기존 소재의 변형없이 표면에 코팅처리하여 새로운 기능성을 부여세라믹재료에 ... This in turn reduces the hydrolysis and condensation rates, resulting in longer gel times.

  리포트 | 30페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.05.08

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  반도체 제조,제작 공정 총정리

  불량으로 판정된 제품은 자동으로 제외됨.16금속 연결 (Wire Bonding)○ Chip의 외부 연결단자와 Lead frame을 가느다란 금선으로 연결. ... 네모난 금속성 Chip이 있고 그 주위를 가는 막대기로 바쁘게 선을 연결하는 장면.17성형 (Molding). .DIP (Dual In Line Package) : 간단, 저렴, 널리 ... 수백 핀 가능○ 외형 만들기 작업. ① 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 보는 검은색 지네발 모양이 됨. ② 칩과 연결 금선을 보호해 주기 위해 화학 수지로 밀봉. ③ 플라스틱 이나 세라믹

  리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.11

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  동종 및 이종접착부재에 대한 인장시험

  of adhesively components homogeneous and dissimilar are increasing in various industries such as ceramic ... In this paper, through the static tensile test experiments of DCB specimen adhesively bonded interface ... In spite of such wide applications of adhesively bonded homogeneous and dissimilar, the method do tensile

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.11.15

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  [공학]쾌속 성형법(Rapid Prototyping)

  제품은 사각막대모양(bar)과 보다 복잡한 모양을 갖는 세라믹 조임개 (slotted-head ceramic fastener)를 만들었다. ... (fhension/bonding) 특성이다. ... 원형 (prototype)을 만드는 CAD-LEM 사의 CAD-LEM 기술, 스트라타시스 사(Stratasys Ins.)가 고분 자나 왁스 제품을 만들기 위해 상업화한 융착 모델링

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.24

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  반도체 제조 공정

  RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances in EEE) - 전기 전자제품에 규제물질이 기준치이상 포함되지 않도록 함 ... Contact pin은 가늘고 긴 형태로 되어 있어 wafer chip 상의 bond pad에 접촉하여 전기신호를 전달한다.MEMSASICMemoryChange Over Kit (COK ... 즉, wafer상태의 chip을 개별화하여 plastic이나 ceramic 등으로 감싸며 전기적인 신호가 chip에서부터 package 외부까지 전달이 가능하도록 금속 wire로 연결시키는

  리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.27

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  반도체

  플라스틱이나 세라믹 같은 것으로 감싸준다. ... 많아지게 되고 홀의 흐름보다 전자의 흐름이 많아 전자가 전기 전도에 대부분 기여하는 다수 캐리어가 되고 홀은 소수 캐리어가 된다.(2) p형 반도체진성반도체(4족)에 소량의 3족 인듐(In ... 그리하여 구리는 도체이지만 안정을 찾은 산화구리는 부도체가 된다.(3) 공유결합(Covalent bonding)원자의 최외각의 일부가 비어있는 경우 두 원자가 서로의 가전자를 공유함으로써

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.09.12

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  반도체 Packaging 공정 report

  Wire bond ⑥. Mold⑦. Plate⑧. Mark ⑨. TRIM/FORM⑩. Test/Pack★ Packaging process의 플래시 클릭 ! ... 일반적인 밀봉 재료는 Plastic Resin, Ceramic 등을 이용하였으나 최근에는 이를 대체할 수 있는 물질을 개발하여 공정에 적용 중에 있으며 또한 밀봉 없이 칩이 대기 중에 ... 얻어지지 않고 수율이 악화되는 경우가 있다.그래서 칩은 복수인 상태에서 단일 패키지에 수납, 외관상으로 마치 단일 칩에 시스템이 집적된 것처럼 보이는 시스템 인 패키지(System in

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13

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  전자 패키징 기술의 연구

  SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip)23사. 무연솔더(Pb-free solder)25아. 도금282. 연구개발 동향30가. ... 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하며, 이 모든 것들은 제품의글 칩 모듈을 표면실장기술(SMT)나 삽입식 실장기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 ... device)를 효율적으로 장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어 본딩(wire bonding

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  [공학 실험] 복합 재료

  세라믹 복합재료(Ceramic Matrix Copmposite, CMC)사용되는 기지재가 세라믹이고 특징으로는 기계적 성질의 향상(인장, 강도, 내충격성 향상), 물리적 성질 부여( ... 도전성 부여) 등으로 주로 기계적 성실을 향상시키는 목적으로 사용된다.- 종류는 다음과 같다1 섬유강화 세라믹(FRCer)2 입자분산강화 세라믹(DSCer)3 위스커강화 세라믹(WRCer ... 다중 필라멘트 초전도 복합재료초전도체를 Cu튜브 내에 장입하여 인발 및 열처리를 반복함으로서 다중 필라멘트 복합재료를 제조하고 제작법에는 청동법, 분말야금법, in-situ법 등이

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.27

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