"Electroless plating" 검색결과 41-55 / 55건

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  [신소재 설계입문] PEMFC 연료전지 수소연료전지 설계 프로젝트 발표보고서

  Magnetron sputtering ) Chemical vapor deposition(CVD) Electroless deposition for Ni-Ph alloy ． ． ． ． ... 전해질막 + 전극 + 기체확산층 MEA 지지 연 료 공급 통로 O 2 O 2 H 2 H 2 End plate Bipolar plate Repeat unit Gas flow channels ... 구조 연료극 (anode) 2H 2 4H ⁺ + 4e 공기극 (cathode) O 2 + 4e ⁻ + 4H ⁺ 2H 2 O 기본 원리PEMFC 구조 MEA Stack Bipolar plate

  리포트 | 38페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.23

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  glass 기판의 미세배선 기술

  Zn(NO 3 ) 2 농도와 밀착성의 관계uv photoresist ZnO pattern Pd Cu Selective electroless Cu plating Pattern formation ... 위한 홀 (Hole) 을 형성하여 만든 회로기판ZnO thin film Glass Substrate uv photoresist ZnO pattern Pd Cu Selective electroless ... Cu plating Pattern formation of ZnO thin film Sn -Ag-PdITO (Indium Tin Oxide) 박막 - 현재 상업적인 디스플레이에서 투명전극으로

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.18

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  무전해금도금

  무전해금도금 (electroless gold plating)1.무전해도금의 개요화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. ... plating 이고, 금속이온이 있는 용약 중의 환원제에 의해서 물건 위에 금속이 환원속출되는 도금을 말한다. ... 치밀하고 대략 25 μm 정도의 균일한 두께를 가지며, 도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대해서 적용할 수 있는 장점이 있다.무전해도금이라고 하면 미국에서는 electroless

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.12 | 수정일 2023.02.11

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  무전해 도금 방법

  즉 두께 도금이 가능하다.무전해 도금의 종류• 무전해 도금(electroless plating) 전기적 에너지를 사용하지 않고 환원제가 함유된 수용액에서 금속 ion의 촉매적 환원으로 ... -도금막은 전기 도금에 비해서 pin hole이 적다.무전해 니켈 도금• 무전해 니켈 도금(electroless nickel plating)의 기본 원리 R(환원제) + H2O →

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.15

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  1. 전해연마 2. 전기도금 3. 박막공정 4. 세라믹공정 정리

  - 무전해도금Electroless Plating은 단어 그대로 전기를 사용하지 않고 화학반응을 통해 도금되는 방식이며 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. ... Plating이란? ... 내식성을 높이기 위하여 크롬피막을 입히는 과정대표적으로 천연색, 백색, 흑색, 국방색등이 있다.전기도금이 가능한 금속은 많지만 잘 알려진 것은 금·은·구리·니켈·크롬 등이다.5) Electroless

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.27

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  박막제조

  이것을 이용하여 음극에 놓은 물품 표면에 금속의 얇은 막을 만든다.- Electroless plating외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 ... .■ 습 식- Electro plating금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속 이온이 방전해서 석출한다.

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.30

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  PCB공정의 이해

  무전해 동 도금 (Electroless Copper Plating) 무전해(=무전기분해) 동도금 공정 Chemical(화학) 또는 Catalyst(촉매)도금이라고 하며 Hole 내벽에 ... 전도체인 동을 입혀서 전도성을 부여하기 때문에 PTH(Plated Through Hole)도금 또는 Panel 전체에 도금이 됨으로 무전해 Panel Plating이라고도 한다. ... 전해 동 도금 (Electro Copper Plating) 앞 공정에서 영상처리가 완료된 후 고객의 요구에 따른 전기 적 특성 용량에 적합하도록 회로 Pattern 및 Hole 내벽에

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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  [재료]연성인쇄회로기판(FPCB)

  .◈ 재단된 Base를 3~10 Panel씩 Stacking한후 Through Hole을 가공하는 공정.(3) 동도금(Cu-PLATING or PTH : Plated Through ... : Non Through Hole)☞ Drill 공정에서 Hole을 가공 후 층간의 동박사이에 전기적으로 연결(도통)을 시키는 공정으로 디스미어(Desmear), 무전해 동도금(Electroless ... Through Hole) 외곽에 생기 스미어(Smear)를 부풀린 후 Mn을 이용하여 스미어를 제거하는 공정◈ Hole 속의 산성 성분을 중화시켜 주어야 함.㈁ 무전해 동도금 ( Electroless

  리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.12.21

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  마그네슘 코팅

  plating)화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. ... 알려졌으며, 또 스토브 등 주철제품의 내산화성(耐酸化性)을 개선하기 위해 녹은 알루미늄 속에 침지하여 알루미늄을 입히로 표면의 탈탄처리 후 침지하면 도금하기가 쉽다.2) 화학도금(electroless

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.01

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  [재료공학실험]도금실험

  Ni, 합금, Cu, Plastic, 금과 금의 합금, 은 등의 합금이 비전해 도금으로 가능하다.PVD CVD 방법에 대한 간략한 소개를 하겠다.Electroless plating ... 교류의 직류로의 정류는 이 레포트의 범위를 벗어나기에 자세히 알아 보지 않겠다.아직 hot plate에 대한 의문을 풀지 않았는데, hot plate 전해 도금에 있어 어떤 변수로 ... 또한 용기를 hot plate 위에 올려 놓고서 가열하는 모습에서 열적 요인도 있을 것이라 예상된다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.21

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  [기계공학] 복합재료의 충격손상 저항성 향상 방안 연구

  Interlaminar and Ductile Characteristics of Carbon Fibers-Reinforced Plastics Produced by Nanoscaled Electroless ... Nickel Plating on Carbon Fiber Surfaces”, Journal of Colloid and Interface Science 245, 383–390 (2002 ... 형성된 열린기공을 채워 주는 역할을 함 (밀도증진, 계면 결합력 향상)복합재료의 충격 손상 저항성 향상 방법Suggestion Idea나노 스케일 의 Ni2+ 원자를 Fiber 에 plating

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.21

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  무전해도금

  무전해도금(無電解鍍金, electroless plating)1.이론1)무전해도금의 정의외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.15

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  무전해 동도금 실험보고서

  무전해도금이라고 하면 electroless plating이고, 금속이온이 있는 용액중의 환원제에 의해서 물건위에 금속이 환원석출되는 도금을 말한다.

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.09

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  휴대폰 원리

  Gold Plating ): 휴대폰등과 같이 고밀도 인쇄 회로 기판에. ... 기판의 회로 밀도가 증가 되면서 실장 패드와 패드간의 간격이 협소해져 Solder Bridge가 잘 형성되는 등 미세 패턴에서는 적용하기가 힘든 단점이 있다.2) 무전해 금도금 ( Electroless

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.08

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  [섬유, 전자파] 전자파 차폐섬유

  . → 8000Å/min Sputting공법에서 사용되는 Dry Process는 wet process (Electroless Plating등)에 비해 장치가 간단하고 합금금속이나 금속산화물 ... Plating(Chemical Plating, Wet Metallizing)섬유표면에 팔라듐(Pd)이나 은(Ag) 같은 귀금속 촉매를 침착시키고 황산니켈이나 구리화합물 용액에 침지시키면서 ... in막두께(Å)2000(편막)1000(양막)1000(양막)1000(양막)표면저항10-15×1001.5×1018×100전자파Sheld성자계500MHz(db)35353134● 무전해도금법(Electroless

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.15

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