"스퍼터링" 검색결과 621-640 / 774건

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  pvd,cvd

  PVD (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.09

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  표면처리(도금, 탈지, 산처리)

  이온화시키고, (-)로 가 속하여 음극소지에 피막을 만드는 방법으로서, 용도로서는 각종 금속, TiN, TiC등으 로 내열, 내마모성 피막생성, 금색 코팅에 사용된다.(7)음극 스퍼터링

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.25

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  [전자재료]E-beam Evaporator

  전자빔 증착의 원리와 특징박막을 형성시키는 방법에는 크게 PVD법과 CVD법이 있는데, 특히 PVD법은 증착, 스퍼터링, 이온플레이팅법으로 나누어지며 증착에는 저항열, 아크방전,전자빔

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.13

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  구리동전의 도금

  음극 스퍼터링 : 진공 내에서 양이온의 입자로 음극물질을 때림으로써 음극물질이 튕겨나온 것이 진공내의 피도금물체에 피막을 만든다.

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.06.04

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  진 공 펌 프 레포트 자료

  하나의 기체 분자가 음극안으로 들어갈 때, 하나 또는 그이상의 음그의 분자들이 음극표면으로부터 떨어져 나오는데 이것을 스퍼터링이라고 한다.

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.24

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  [PDP]PDP정의,특성,작동원리,종류,제조공정소개

  MgO보호막은 PbO유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 방전시 낮은 에너지의 이온이 표면에 부딪혔을 때 비교적 높은 이차전자 발생계수의 특성을 가져 방전 플라즈마의 ... 기입된다.유지방전(Sustain) : 해당내용을 표시한다.그림 7 방전원리 및 구조DC형 PDP의 경우는 전극이 방전가스에 직접 노출되어 있으므로 방전을 되풀이하면 할수록 전극자체가 스퍼터링을

  리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2005.07.08

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  Thermal evaporation system

  Target(증착재료)의 증기를 생성하는 방법에 따라1) Sputtering 과2) Ion Plating 으로 나뉜다.물리증착 PVD는1) 저항가열식 증착 (Evaporation)2) 스퍼터링

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.16

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  CVD&PVD

  이러한 Sputtering 현상을 이용하여 Wafer 표면에 금속막, 절연막 들을 형성한다.PVD (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.01

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  반도체 제조 공정

  PVD법은 화학 반응을 수반하지 않는 증착기술로서 주로 금속 박막의 증착에 사용되며, 이에는 진공 증착(vacuum evaporation)법과 스퍼터링(sputtering)법 등이

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.01

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  [진공] 펌프와 게이지

  『진 공 펌 프』Ⅰ. Diffusion Pump(확산펌프)≫ 오일증기가 아래쪽을 향하여 분사되어 배기되는 가스 분자가 분사류속으로 확산하여 분사류 방향으로 압축되어 배기된다.≫ 펌프용기, 확산펌프오일, 오일을 가열 증발시키는 보일러 열원인 히터, 증발된 오일을 분사시키..

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.09

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  [방막공학] 박막제조

  스퍼터링된 원자들은 운동량 전달에 의해 비교적 높은 운동에너지를 가지므로 기판 표면에서 증착층을 형성할 때 열역학적으로 안정한 위치로 표면확산이 일어나게 되며, 따라서 치밀한 조직을 ... 스퍼터링 공정에서의 증착n은 금속재료를 증착시키기 위해 고진공(5x10-5 ~ 1x10-7torr)에서 전자빔이나 전기 필라멘트를 이용해 보트를 가열하여 보트위에 금속을 녹여 증류시키는

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.04

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  반도체 제조 공정

  공정 (Metallization)☞ 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 금속선으로 연결시키는 공정으로 보통 알루미늄이나구리, 금 등의 금속 재료를 사용 일반적으로 금속은 증기 혹은 스퍼터링

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.02

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  노광공정 및 식각공정

  화학 기상 증착법 또는 스퍼터링 을 이용해 전도성 폴리실리콘 층을 형성하며, 이 영역은 트랜지스터의 게이트가 됨.전통적인 리소그래피 - 트랜지스터6.

  리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.09

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  FED의 모든것, 제조공정. 원리. 실용

  팁으로부터의 방출 전자와 패널 내부의 기체 분자들의 충돌에 의해 생긴 양이온이 팁으로 스퍼터링(sputtering)되어 소자를 열화시킴. 3.

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.08

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  SOD(Spin-on dopant)법을 이용한 p-n Junction Solar Cell 제작 (실험 사전 보고서)

  그 위에 n-type CdS를 주로 화학적 용액성장법 (chemical bath deposition, CBD 또는 "Dip-Coating") 으로 입히고 투 명전극 층인 ZnO를 스퍼터링법으로

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.04

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  단결정 제조법, p-n접합 제조법

  금속박막은 일반적으로 증기화나 스퍼터링과 같은 물리적인 증기 증착 기술에 의해 증착된다.도서MICROELECTRONIC PROCESSING 고체전자공학 / Ben G.Streetman

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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  [자연과학](고급물리학 실험) Vacuum Evaporation

  증발과정이 열교환 과정이라는 점이 스퍼터링법과 다른 점이기는 하지만 이렇게 하여 만들어진 박막을 진공증착박막이라 한다.

  리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.05.04

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  [반도체공학]박막증착

  {기본공정세부공정종류박막형성(deposition)화학기상증착(CVD)열증착(evaporation)스퍼터링(sputtering)에피성장(epitaxy)산화(oxidation)노광전사( ... -700oC)에서 공기중 CVD, LPCVD(저압화학기상증착법)에 의해⊙ Amorphous SiliconㆍLCD 디스플레이의 박막트랜지스터의 제조ㆍ열증착(evaporation), 스퍼터링

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.23

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  강유전체 원리와 응용

  강유전체 박막개발 성막의 화학양론적 조성비가 불일치하며 스퍼터링손상에 의해 성막에 결함이나 손상이 생기기 쉽고 피복성이 나빠지는 등 스퍼터 기술 자체에 문제를 갖고 있어 실용화에 이르기까지는 ... 현재 강유전체 박막형성방법으로서 실용화되고 있거나 개발되고 있는 성막법으로는 전자빔(electron beam) 증착법, 레이저 용발법[13-15], 스퍼터링법, 이온주입 (ion implant

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.03.02

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  플라즈마

  한편 질화처리한 시편은 450℃에서 30분간 Ar스퍼터링을 거쳐 CH4:N2:H2=66:24:10(vol%), 20min, 80W의 조건으로 r.f-PACVD(Plasma assisted

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.05

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