"스퍼터링" 검색결과 661-680 / 774건

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  태양전지에 대하여

  그 위에 n-type CdS를 주로 화학적 용액성장법 (chemical bath deposition, CBD 또는 "Dip-Coating") 으로 입히고 투 명전극 층인 ZnO를 스퍼터링법으로

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.09

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  전자주사현미경(Scanning Electron Microscopy)

  따라서, 세라믹이나 고분자 등의 부도체시료는 탄소막의 진공증착이나 금-팔라듐을 스퍼터링(sputtering)하여 전도성 코팅을 하여야 한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.03

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  박막의 표면처리 및 식각 실험 예비보고사

  방전관표면개질네온사인플라즈마 CVD전기레이져플라즈마 에칭오존발생기플라즈마디스플레이(태양전지, LCD, LSI연소배기가스천리자외선원DRAM 등의 제작)유기용매처리X선원자동차의 배기가스처리이온빔원스퍼터링로켓

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.04

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  졸겔법

  쉽게 달성 된다.3) 보통의 방법으로는 제조할 수 없는 새로운 조성의 유리 및 세라믹스의 제조가 가 능하다.4) 미세하며 균일한 입자로 된 다결정 세라믹스의 합성이 가능하다.5) 스퍼터링

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.06

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  [소자실험]전자재료소자실험-무기EL제조

  전극층 사이에 있으며, 여기서 전극은 기판으로부터 지지되며 기판은 유연한 플라스틱으로 구성되어 있다.전면 전극은 일반적으로 PET 기판 위에 Indium tin oxide(ITO)가 스퍼터링

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.17

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  [박막] 박막(thin film)

  화학적 기상도금(chemical vapor deposition)과 구별하기 위한 명칭이며, 물리적 증발도금이라고도 말하며 진공 증착법(vacuum metallizing), 음극 스퍼터링 ... 형성용 전자 방출전극을 이용, 전자와 기체의 충돌을 촉진시킴으로써 낮은 Ar 압력 하에 sputter 할 수 있게 하거나, magnetron 방식을 사용하여 해결할 수 있다② 고주파 스퍼터링 ... RF sputtering은 금속 이외에 도비금속, 절연체, 산화물, 유전체등의 sputtering이 가능하며 주로 13.56MHz 의 고주파 전원을 사용한다.③ 반응성 스퍼터링(reactive

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.27

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  [섬유, 전자파] 전자파 차폐섬유

  그리고 sputter 되는 원자들은 기판(subs음이온은 주로 여러 가지 조성의 타겟을 스퍼터링 할 때나 리액티브(reactive) 스퍼터링을 할 때 발생한다. ... 수치를 낮추어 전자파 차폐효과를 높이는 방법은 도전성 물질에 의한 후가공 방법과 금속섬유를 사용한 방법이 있으며, 도전성 물질에 의한 후가공방법은 금속피막형성법(알루미늄 진공증착법, 스퍼터링

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.15

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  [공업화학실험] Electroplating 실험 - 예비

  )로 이온화시키고, (-)로 가속하여 음극소지에 피막을 만드는 방법으로서, 용도로서는 각종 금속, TiN, TiC등으로 내열, 내마모성 피막생성, 금색 코팅에 사용된다.7) 음극 스퍼터링

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.15

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  [전자공학]PDP의 기술/원리 와 종류

  MgO 보호막은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 방전 시 낮은 에너지의 이온이 표면에 부딪혔을 때 비교적 높은 이차전자 발생계수의 특성을 가져 방전 플라즈마의

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.11

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  박막의 증착 실험

  음극스퍼터링(cathode sputtering)고체의 표면에 고에너지의 입자를 충돌시키면 target 물질의 원자가 완전탄성충돌에 의해 운동량을 교환하여 표면에서 밖으로 튀어나오게 ... 박막 증착에서 sputtering이라 하면 target 원자의 방출과 그 원자의 substrate에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.1 직류스퍼터링(DC sputtering

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.09.29

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  [공학]플라즈마

  전형적인 PECVD 장치는 그림 2와 같이 평형 평판형 구조를 갖고있으며, 웨이퍼는 접지 전극에 두어 이온 충돌에 의한 스퍼터링 효과를 최소화시키고 있다.

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18

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  전도성고분자(한글)

  표면 처리계에서 만드는 투명 전도성 필름으로서는 진공증착,스퍼터링, 이온플레이팅과 같은 물리적인 방법이나 용액도포, CVD, 알콕시드법, 유기금속분해법 등이 사용되고 있다.한편 폴리머

  리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.11

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  [세라믹공학] RF Magnetron Sputtering 법에 의한 (Ba,Sr)TiO3 박막의 제조 및 전기적 특성평가

  Ti)O3) BST 실용온도 범위에서 유전율이 높고 피로현상이 없고 누설전류 특성도 낮게 유지 될 수 있음페로브스카이트 구조(Ba,Sr)TiO3 의 기본물성실험목적RF 마그네트론 스퍼터링

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.16

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  [진공과학] 진공과학

  {{{{{{{{{{{{{{{{{{R e p o r t< 자 료 조 사 >● 플라즈마(DC, RF-PLASMA)고온에서 음전하를 가진 전자와 양전하를 띤 이온으로 분리된 기체상태로서 전하분리도가 상당히 높으면서도 전체적으로는 음과 양의 전하수가 같아서 중 성을 띠고 있는..

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.05 | 수정일 2018.01.08

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  [공학]Thermal Evaporation법을 이용한 발광박막의 제조-알루미늄(Alq3)

  있다.⑵ 0.1eV 정도의 낮은 에너지로 기판에 손상을 주지 않는다.⑶ 고진공이므로 순수한 박막을 얻을 수 있다.이에 반하여 진공 증착은 다음과 같은 문제점들을 내포하고 있다.⑴ 스퍼터링에

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.03

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  소결 - Ti3N4

  이중 화학반응을 동반하는 방법을 CVD법, 이온 플레이팅(ion plating)이나 스퍼터링(sputtering) 등 물리적 수단을 이용하는 방법을 PVD(physical vapor

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.05.24

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  박막의증착

  박막증착은 특히 반도체 산업에서 핵심적인 분야인데그동안 ion-beam, 전자 빔(electron-beam) 또는 RF(Radio-Frequency) 스퍼터링(sputtering)

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.26

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  [공학]반도체 박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거

  또한 공구의 내마모 코팅, 장식용 코팅, 반도체 소자의 제조시 접점에서 확산장벽으로 이용되는 TiN은 Ti의 반응성 이온 플레이팅이나 스퍼터링, PECVD 방법등을 통해 건식법으로

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.15

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  결정화유리

  따라서, 세라믹이나 고분자 등의 부도체시료는 탄소막의 진공증착이나 금-팔라듐을 스퍼터링(sputtering)하여 전도성 코팅을 하여야 한다.

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.04

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  저항의 정의와 저항 읽는법, 저항의 종류 사례정리.

  피막 저항기- 가장 많이 사용되는 형태의 저항으로 세라믹 로드에 탄소분말을 피막 형태로 입힌 후 홈을 파서 저항 값을 로드에 니크롬,TiN,TaN, 니켈, 크롬등의 합금을 진공증착,스퍼터링등의

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.14

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