"PCB PAD" 검색결과 61-80 / 166건

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  Thermistor

  . * 표면 실장형 (surface mount) : 리드를 부착하지 않은 서미스터이며 , 하이브리드 IC 또는 PCB 에서 금속 패드 (pad) 에 솔더링이나 도전성 에폭시로 직접

  리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.02

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  LG이노텍 기업분석과 LG이노텍 글로벌전략과 마케팅,경영전략분석 PPT

  진출을 진행중인 B2B 기업3) LG 이노텍과 한양대학교와의 전급성 용이선정 근거..PAGE:7(2) LG이노텍 기업소개첨단 부품소재산업 발전을 선도하는 최첨단 소재부품 기업LED, PCB ... 유영문 2010.2 참고 재구성LED 시장의 전반적인 역사2000년 LG이노텍은 LED사업 진출1990년백색 LED 개발2001년광주 광산업 기관 설립2002년휴대전화의 Key pad에

  리포트 | 39페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.09.08

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  FPGA에 대해서

  다중 I/O 패드는 한행의 높이나 한열의 너비에 적합할지도 모른다. ... BGA타입이 문제가 되는 것은 필요한 PCB의 레이어 수가 올라간다는 것이고 개발시 debugging과 조립이 어렵다는 점등이 있다. ... 이것은 데이터쉬트나 각 사의 브러셔에 나와 있으니 잘 살펴보시기 바랍니다.b) 패키지 사이즈는 PCB사이즈의 제한때문에 고려대상이 되어야 한다.이것은 패키지 형태와도 관계가 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.20

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  PCB Layout에서 사용되는 지식 및 기능

  즉패드가 생기는 부분이며 납땜을 할 수 있는 부분이다.e. SMB : Solder Mask Bottom의 약어로 Bottom의 SMT이다.f. ... Drill : PCB에 Hole를 만든다. ... 각 Layer의 특성과 설정방법을 알아볼 것이다.① PCB에 대해PCB는 Printed Circuit Board의 약자로 인쇄회로기판을 의미한다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.21

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  (개발) PCB 아트웍 설계 규격

  FIDUCIAL MARKSMT공정에서 SMT장비가 PCB의 기준위치를 인식할 수 있도록 하기위해 PCB의대각선방향으로 일정 모양의 pad를 만들어 주는 것을 말한다5. ... PAD기판의 Hole등을 감싸는 원형의 금속이나 부품의 접착 혹은 전기적인 도통을위해서 일반적으로 사용되는 도전패턴을 말한다.6. ... 적용 범위본 기준은 회사에서 생산되는 모든 제품의 PCB 설계에 적용한다.3. 용어의 정의1.

  리포트 | 27페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.06.28

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  전자통신기초실험 예비보고서 1-1 납땜요령, 1-2멀티테스터의 기초

  인두로 기판을 가열하는 시간이 길어질수록 납의 윤택이 적어지고 pad가 기판에서 이탈한다.?리드선이 꺾어지는 부분은 직각으로 먼저 꺾고 납땜하는 것이 미관상 좋다.? ... 이 과정에는 납땜인두, 납, 땜질 할 회로 기판(PCB 기판), 페이스트(paste), 잘못 납땜하였을 경우를 위해 납제거기(Desolder)가 필요하다. ... 납땜은 성경에 언급되고, 5000년전에 메소포타미아에서 사용된 기록이 남아있을 정도로 오래된 기술이다.그리고 PCB 기관 위에서 납땜 작업 이외의 리드선 작업은 Wire-Rapping

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.23

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  [디스플레이 시스템 실험] Standard of Procedure of dwcom17D

  여기서 한가지 정의하고 넘어가고 싶은 사항이 있다면 LCD모듈은 패널과 이를 구동시켜 표시동작을 실행하기 위한 부분 부품인 구동회로 PCB(Driver IC)와 Backlight용 ... 이러한 관점에서 본다면 부품에는 LCD모듈, 프레임, 케이스, 받침대, A/D Board, Power Board, Inverter, Key pad, switch, 고정 테이프, Screw를 ... 실험 방법 (SOP)체계적으로 LCD 모니터를 조립하기 위해서 Part를 나누어 조립하여 그 것들을 합친 후 마무리 하는 방법을 택했다.3.1 전면 케이스와 Key pad 조립1)

  리포트 | 30페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.08.10

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  반도체 공정의 이해

  Negative 는 PCB 나 저집적반도체등에 쓰인다 . ... 기계적연마 Wafer 를 지지하는 Carrier 와 Polish Pad 가 부착된 Polishing table 을 고속 회전시켜 slurry 에 의해 약화된 박막 표면을 기계적으로 ... Poly-Si( gate poly ), specially Cu 배선형성공정에도 쓰임 .( damascene ) 화학적연마 수백 nm 의 연마재가 든 현탁액 ( slurry ) 를 Pad

  리포트 | 29페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.18

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  PCB공정에 대한 팀프로젝트

  표면처리 내마모성, 내열성, 내식성, 전기전도성 등의 기능 향상을 목적으로 부품이 실장 될 Pad 표면을 도금하는 공정종류특징무전해 니켈/금 도금표면에 5µm 니켈 도금 후 0.03µm ... PCB의 구조상의 분류 및 이용 PCB의 기술 발전 및 미래 동향 PCB산업에 대한 우리의 접근개요PCB 사용과 용어설명 PCB 재료에 대한 조사 - 제조 공정에 따른 재료 설명PCB ... PCB의 재료와 공정을 살펴보며 PCB에 대한 이해도를 돕는 것을 발표의 목적으로 한다.PCB (Printed Circuit Board)절연 기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.07.14

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  박막적용소자제조회사 조사

  , 향후 Flexible 및 투명 OLED를 선보임으로써 차세대 디스플레이 시대를 선도할 것입니다.)4.APPLICATION(LG Display의 어플리케이션용 TFT-LCD는 웹패드 ... 적용-해석 program 검증을 활용 (mold flow / sweeping) 품질 확보-multi plunger 방식 채택과 특화된 설계 기술 확보-신제품 trend 대응 및 wide pcb ... 비롯하여, Inline Etcher/Stripper, 세정기(PFC外) 등이 있으며 후(後)공정장비로 셀공정의 Scriber 및 모듈공정의 Silicon Dispenser, OLB, PCB

  리포트 | 10페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.05.05

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  전자 재료에 대한 조사

  충격등에서 보호 하고 나름대로의 성능을 낼 수 있도록 해주는 것이고 우리가 볼 수 있는 최종단계의 검은 것으로 둘러쌓인 직사각형의 칩이다.Package안 내부에는 칩과 리드프레임이나 PCB와 ... 이렇듯 반도체 PAD에서 외부 단자로 연결하기 위해 심는 얇은 선들을 붙이는 것을 Wire bonding이라 하고 보통 전도도가 높은 금(Au)으로 된 Wire를 사용하며, 그 굵기는 ... Inner Lead Bond에서 접합부를 형성하기 위하여 Al 패드에 Au를 증착시키거나, Cu wire에 Au를 도금한다.Flip chip bonding은 이 방법은 웨이퍼 칩에

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.06

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  충북대 회로실험 로드러너 프로젝트 발표자료

  레귤레이터 연결시에는 패드의 1번핀이 사각형모양을 확인한다. 더 쉬운 방법은 앞서 연결했던 TIP41 혹은 TIP 42와 같은 방향으로 연결한다. 16. ... IC연결시에는 PCB기판의 silk 방향에 주의하도록 한다. 9. U1 74HC08 AND 논리소자를 연결한다. ... 위 그림과 같이 PCB기판의 silk의 모양과 같은 방향으로 연결을 한다. 8.U2의 74HC04 인버터를 연결한다.

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.04

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  SMT(Surface Mounting Technology)

  간극 벽은 간극 안에서 페이스트를 유지하려는 성질이 있고, 간극 아래의 패드는 페이스트를 밀어내는 성질이 있다. ... 이때 DIP 대신에 Flat Pack이 사용된 이유는 이 부품을 PCB의 양면에 탑재함으로써 전기적 성능을 증가시킬 수 있었기 때문이다. ... 자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 장치를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19

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  인쇄 회로 기판의 신기술

  좋은 접속을 위해 패드는 금 도금을 실시한다.기밀 봉지다이 보호를 위해 가전기기에서는 에폭시 또는 실리콘 수지로 밀봉한다. ... 배선의 고밀도화-세선화-비아홀의 소형화-다층화3) Build-up 방식의 다층판-Multii-wire 회로기판-마이크로-선 배선기판-PACTEL 프로세스4) FPC(Flexible PCB ... FPC(Flexible PCB)의 기술동향FPC는 지금까지 그 유연성을 이용한 기기 내의 입체배선재료로서 전자계산기, 카메라, 프린터, 전화기 등에 많이 사용되어 왔다.

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.02

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  패키징공정

  Advantage - Finer line available than PCB. - High I/O. - Thinner package.Fine Pitch BGA (PCB Substrate ... 결국 칩 자체로는 PCB에 실장되기 전까지 완전한 제품이라고 볼 수 없는 것입니다. ... Center Bonding Pad, Edge Bonding Pad 대응 가능.

  리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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  PCB 예비레포트

  패드간의 간격이 협소해져 Solder Bridge가 잘 형성되는 등 미세 패턴에서는 적용하기가 힘든 단점이 있다. ... 동은 공기 중에 노출이 되게 되면 산화막이 형성되어 실장업체에서 Solder Cream을 발라 IR Reflow나 Wave Soldering을 방해하여 소자들이 기판 Pad에 제대로 ... 알려진 방식이며 검증된 방식이기에 많은 업체들이 사용을 하고 있으나 최근 환경 문제로 인해 향후 점차 그 사용 범위가 축소될 것으로 보이며 기판의 회로 밀도가 증가 되면서 실장 패드와

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.05

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  AGC(Auto gain control) 자동이득 조절기

  이 경우 감쇠기를 PAD(패드)라고 부른다.그림5.2 π형, T형 감쇠기감쇠기의 감쇠량을 L(dB)로 했을 때의 각 저항값은 표5.1의 식으로 구할 수 있다.형T 형(식 5.6)(식 ... 이는 PCB 기판에 올라갈 것이다.

  리포트 | 45페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.12.01

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  LG전자,LG전자경영정보시스템,경영정보시스템,LG전자과거,LG전자현재,LG전자미래

  프로젝터, 광스토리지모바일 커뮤니케이션즈이동단말, WLL단말기,이동통신(CDAM/WCDMA/WLL),유무선 전송장비, 교환(TDX, ATM)PBX, keyphone system, PCB홈 ... ‘옵티머스Q’는 1GHz의 퀄컴 스냅드래곤 CPU, 3.5인치 HD화질의 LCD, 쿼티키패드 등 고사양 멀티미디어 기능을 지원하며, 특히 웹툰, 블로그, 맛집 등 한국인이 가장 많이

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.09.07

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  IC PACKAGE

  PKG 측면에 PAD가 있고 LEAD가 없음. ... COST 실현.BGA (Ball Grid Array)PCB 기판의 밑면에SOLDER BALL ARRAY 를 갖는 표면실장형 PKG. ... SIP와 같이 PKG측면에 일렬의 LEAD가 있으나, 양쪽으로 ZIG-ZAG로 FORMING된 것.SIP (Single In-line Package)LEAD가 PKG측면에 일렬로 있어 PCB에

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.12

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  ATmega128과 모터모듈을 이용한 다중 서보모터 컨트롤러의 구매부터 구동까지

  - - SIP-P98( 범용기판 ) 1EA - - 브래드보드 1EA 6,600 6,600 키패드 1EA 3,850 3,850 총가격 16,5302. ... 두 배가 넘는 수치이나 숫자 키 패드를 제외한 모든 부품들을 유용하게 사용했다고 생각한다 . 183.Feedback to do list 3.2)Servo 모터 모듈 고찰 사항 및 개선 ... 서포터 ( 금속 ) M-10mm 12EA 65 800 PCB 서포터 ( 플라스틱 ) F -10mm 6EA - - 땜납 , 인두기 , 인두 팁 클리너 - - - 납땜용 단선 50cm

  리포트 | 21페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.11.29

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