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"Wafer Cleaning" 검색결과 61-80 / 275건

  • SK 하이닉스 자소서 + 준비과정
    (1000자 10 단락 이내)반도체 공정에 대한 이해와 경험을 얻을 수 있는 전자종합설계1의 수업 중에 8대 공정이라 불리는 것들 중 Photolithography, Etch, Cleaning ... 공정 경험 후에는 주의점, 특이사항을 추가로 PPT에 입력하여 완전한 경험으로 만들도록 노력하였습니다.공정 과정인 PR Spin Coating에서 저희 팀은 미숙한 조작으로 웨이퍼의 ... 당연히 모든 NMOS를 측정하기에는 시간도 인원도 부족하므로 1명이 12개의 다이마다 게이트 길이와 두께가 다른 3개의 NMOS를 정하여 측정한 후, 웨이퍼 전반적인 문제라면 다른
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.01
  • SK하이닉스 소자 직무 합격 자기소개서 (2)
    또한, 매일 방진복을 입고 평소 전공 공부를 통해 사진으로만 배웠던 장비들을 직접 만지며 Wafer를 세척하고 ITO나 Ag를 Patterning하여 터치패널을 만들거나 Spin-coater ... Clean Room에는 위험한 용액들이 많이 있었기 때문에 항상 주의를 기울이고 작은 먼지도 신경 쓰며, 진행되는 반도체의 공정들을 이해할 수 있었고 직접 실습함으로써 제게 맡겨진 ... 이를 통해 4학년 여름방학 6주동안 연구인턴으로 일할 때, 부서 선배님들께서 Clean Room에서 이야기 하시는 공정들을 큰 어려움 없이 이해하며 빠른 시간 안에 적응할 수 있었고
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06
  • 피에스케이 합격자소서
    Dry Cleaning 기술을 통한 PR Strip 장비시장 1위뿐만 아니라 아직 상용화되지 않은 450mm급 웨이퍼의 Dry Strip 기술 또한 개발하고 있으며, 매년 공격적인
    자기소개서 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.14 | 수정일 2021.05.19
  • SEMES 기구설계 합격자소서
    후발주자이지만, Cleaning 공정에서 이미 글로벌 1위를 달성하였고, 초격차를 벌이고 있기 때문입니다. ... 장비산업에 대하여 어떻게 이해하고 있으며, 본인이 기여할 수 있는 역량이 무엇인지 알려주세요. (1000자)[길을 비켜라, SEMES 나가신다]반도체 장비는 반도체의 생산 준비에서부터 웨이퍼
    자기소개서 | 5페이지 | 3,500원 | 등록일 2021.03.10
  • ITO glass를 이용한 OLEDPLED 제작 공정 결과
    각 단계가 끝날 때마다 용액에 의한 2차 오염을 막기 위해 DI water로 웨이퍼 전체를 세척해주고, 이후에는 질소 가스로 물기를 제거해준다. ... 담가놈으로서 제거한다.etching은 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정으로, (염산 + 염화철 + di water) 혼합물에 6분정도 담가놓는다.① ITO 기판의 Cleaning ... 진공펌프를 작동시켜 고정시킨다.② 원하는 크기(35mm×35mm)의 Size로 ITO Glass를 자르고 질소(또는 에어)를 이용하여 유리가루 등의 이물질을 불어낸다.3.2 ITO Cleaning기판에
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.12.16
  • 세메스 공정 기술 자소서
    NCS 기반 반도체 공정실습(울산과학대): Clean room에서 방진복을 입고 8대공정 전반을 경험3. ... [CNT/Graphene hybrid film의 전기전도성 평가]를 주제로 졸업과제를 수행하며 원인분석력을 키웠습니다.1주차 실험에서 CVD를 이용하여 Si wafer 위에 CNT를 ... Clean room에서 방진복을 입고 실습을 진행했고, 이 과정에서 각 공정별 불량인자를 탐색하며 반도체 전공지식을 재정립할 수 있었습니다.이러한 역량을 바탕으로 차세대 장비가 개발될
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.26 | 수정일 2024.03.12
  • 2021 상반기 Applied Materials Korea 합격 자소서
    이를 깨달았던 경험이 있습니다.Photo & Etch 공정 실습에서 후속 공정 불량 방지를 위해, Mask 타겟 대비 Wafer CD 오차율 3% 미만을 목표로 설정했습니다. ... 모니터링 결과, 웨이퍼 윗부분 CD는 Spec in이었지만, 나머지 부분은 오차 15%로 Spec out 되었습니다.Spec in의 Run Sheet를 보면서 원인을 분석했습니다. ... 역량은 무엇이라고 생각하며, 해당 역량을 갖추기 위해 어떠한 노력과 경험을 하였는지를 상세히 서술하십시오.최소 100 자 / 800자[Run Sheet 분석 및 DI Water Cleaning
    자기소개서 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.12.30 | 수정일 2022.01.05
  • ESG경영. 소비자 운동
    환경(Environmental) 분야2018년 ECO Vision 2022(ECO: Environmental & Clean Operation)를 선언하고 친환경 생산 체계를 위한 준비를 ... 폭넓은 사회공헌 활동을 펼치고 있다.국내 반도체 생태계의 고속 성장을 이끈 ‘동반성장’ 분야에서는 협력사와의 소통의 장인 ‘DBL 스퀘어를 중심으로 분석/측정 지원 사업, 패턴 웨이퍼
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.12.07
  • 24년도 최신 앰코코리아 기업분석 및 합격자기소개서
    따라서 이를 구현해 주는 반도체 패키징 기술인 WLP (웨이퍼 레벨 패키징)와 SiP (시스템 인 패키지)에 대한 기술력이 경쟁력의 주요 요건이 되고 있다. ... 앰코코리아는 클래스 100의 초청정 클린룸(Clean Room)을 갖춘 최첨단 송도사업장에서 고도의 패키징 기술이 요구되는 Advanced SiP와 Advanced WLP, High
    자기소개서 | 6페이지 | 4,500원 | 등록일 2024.02.27
  • 앰코테크놀로지코리아 RF 합격자소서
    프로젝트를 진행하며 EKC용액을 사용한 Cleaning 공정에서 PR이 지워지지 않는 문제가 발생했었습니다. ... 방진복을 입고 FAB실에 들어가 4인치 웨이퍼에 1.2마이크로미터 높이의 패턴을 만드는 것을 목표로 공정실습을 진행하였습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.29
  • 국내 재생에너지 동향 및 재생에너지 기술개발 방향
    태양광발전 기술개발 현황□ (결정질 실리콘 태양전지) 상업용 모듈의 효율이 기술개발에 의해 지속적으로 증가하고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 두께를 줄이는 연구가 진행되고 있다. ... 산업혁명 이전 대비 2℃ 보다 낮은 수준을 목표로 선진국, 개도국 모두 전략*을 수립(’17)하여 해상풍력 등 저탄소 성장분야에투자를 집중하고 석탄발전소는 단계적으로 폐쇄(∼’25)* Clean
    리포트 | 28페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.02.25 | 수정일 2023.04.19
  • SK하이닉스 청년 Hy-Five 인턴십 자기소개서+면접자료(최신)
    현장에서 여러 장비를 다루었고, 공정 조건 변화에 따른 공정 결과를 확인하며 반도체 8대 공정 프로세스를 직관적으로 이해하였습니다.교내 반도체 수업을 통해 Cleaning, Etch ... 교육에서 Vision Camera를 이용하여 실시간으로 Wafer의 Particle을 찾아내어 양품 Die와 불량 Die를 선별해 수율을 계산하여 TCP/IP Socket 통신을 통해
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.04.13
  • LG,삼성,외국계대기업 합격 영문이력서입니다.
    -> 6inch wafer )4) Set up LPCVD ( Oxide, Nitride ), Photo, Dry and Wet etch , Sputter , Plating5) Flip ... resolve an issue when progress process step with recipe3) 2007.01~2007.06 6lnch line set up ( 5inch wafer ... Capa activity and improve a part of Cleaning & Dry Etcher6) Cost reduction of Chemical Consumption4.
    이력서 | 4페이지 | 6,000원 | 등록일 2020.06.14 | 수정일 2023.02.09
  • 유기 소자 실험 레포트
    고찰효율이 좋지 못하게 나오는 이유는 웨이퍼를 커팅 할 때 부주의로 인해 wafer의 모양이 들쑥날쑥 망가지고 말았으며, Cleaning 공정에서는 질소 건을 이용해 건조 시킬 때, ... Cleaning웨이퍼를 질소건을 이용해 파티클을 제거해준뒤 초음파 세척기를 이용해 아세톤 10분 에탄올 10분 DI워터 10분 웨이퍼를 넣고 세척한다.세척 후 웨이퍼를 BOE에 담근 ... 웨이퍼 자르기P타입 웨이퍼를 2X2 크기로 자른다.2.
    리포트 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.06.18
  • 생산관리 직무면접 대비 자료
    Photo : 마스크 상에 설계된 패턴을 웨이퍼 상에 구현하는 기술- positive PR : 빛에 조사된 부분이 현상액에 녹음- negative : 빛에 조사된 부분이. ... Cleaning Deposition PR, Lithography, Etching- 후공정 : Packaging# 메모리 반도체- 휘발성 : RAM, DRAM- 비휘발성 : ROM,
    자기소개서 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.07.16
  • 태양전지공정 실험(Solar-cell system) 결과 레포트 실험과정, 실험방법, 결론및고찰
    cutting & cleaning pocess실험목표:Wafer cutting 과 Cleaning 공정에 대해 알아보자.실험도구:다이아몬드 나이프, wafer, 아세톤, 에탄올, ... 도중, 부실하게 잡은 핀셋이 어긋나 버려 바닥에 많이 떨어뜨렸는데 그 결과 웨이퍼에 손상을 만들게 되었다.다음 실험에서는 더욱 더 신중을 기울여 완벽하게 실험에 임해야겠다.Oxide제거 ... 과 Cleaning 공정 에 대하여 실험했다.wafer cutting 공정 시작부터 다이아몬드 나이프에 쓰임 새 조차 알지 못하여 당황스러움으로 실험은 시작되었다.wafer를 cutting
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.06.08 | 수정일 2017.01.09
  • 고분자재료실험 예비보고서(ITO)
    ITO Scribing & Cleaning1. 실험제목 - ITO Scribing & Cleaning (제출일 : 11/04)2. 4조, 제출자 :3. ... 실제로 웨이퍼 세정 공정은 각 공정 전과 후에 실시하여 기하 급수적으로 증가하는 오염물을 최소한의 감소시키는 것이 그 주된 목적이다. ... 시작하여야 한다.Cleaning & Wet-Station 의 중요성모든 반도체 공정은 오염물들의 근원이고 이는 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치게 된다.
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.05.11 | 수정일 2022.09.29
  • 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 주요공정 및 실습 리포트
    SURFACE CLEANING : 웨이퍼 표면 청소1) 웨이퍼의 손상이 없도록 하고, 차기 결정 성장을 위해 세척총 ( 9 )페이지 중 ( 1 )페이지2) Cleaning 방식 : ... EPITAXIAL LIFT OFF(ELO) : 비파괴 방식의 ELO1) Active Layer는 기판으로부터 화학적으로 재거 됨2) 성장 및 제거 사이클에서 태양전지 성능의 손실 없이 웨이퍼의 ... 4단계 : SURFACE CLEANING 단계[Thermal Decomposition : 열분해 방식][Plasma 방식]1.
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.08.06
  • 열산화막 및 세정공정
    실리콘 웨이퍼란(Si Wafer)란? -웨이퍼(wafer)란? ... • 웨이퍼(얇고 바삭하게 구운과자, 흔히 아이스크림과 함께 먹음) • (가톨릭교에서 성착식 때 신부가 주는) 제병 • (아주 얇은) 조각-실리콘(Silicon)이란?
    리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.04.04 | 수정일 2018.04.05
  • 반도체 제조공정 이론 정리
    반도체에서 세정의 정의 (Wafer Cleaning)오염원을 제거하는 과정으로, Wet Cleaning 이 대부분이며 SC-1, SC-2, SPM, DHF 등의 화학약품을 사용한다. ... 그래서 O3로 대체하며 Cleaning을 진행한다. ... 이러한 효과를 증대시키기 위해 Bath밑에 Megasonic을 장착한다.SC-2 공정HCl:H2O2:H2O = 1:1:5 의 비율로 만든 혼합물로, 70~90 에서 Cleaning
    시험자료 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17
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2024년 07월 05일 금요일
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