"Wire bond" 검색결과 61-80 / 321건

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  GMAW를 응용한 박판 이종용접에 대한 CMT 기술 개발

  또한Fig.6 에 나타낸 와이어 버퍼가 두 개의 송급장치 간의 조립되어져 있어 이런저런 송급장치의 운동을 제어하여 부드러운 와이어 공급을 가능하게 하고 있다. ... CMT용접기는 용접토치에 와이어 송급장치가 조립되어있고 이런 와이어 공급장치에 디지털제어를 하는 것으로서 CMT프로세스가 시행되고 있다. ... 움직임이 역전하여 프로세스의 시작으로 되돌아간다.이런것처럼CMT용접은(a)~(d)의 와이어에 동작을 프로세스제어를 통해1초에 70번 이하에서 반복하여 단락이행을 기계적으로 수행하여

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.05.23

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  항공기 동체 및 날개구조

  semimonocoque) 와 모노코크 (monodoque) 로 구분한다.트러스 (truss)는 단단한 뼈대로 구조부를 이루며 바 (bar), 빔 (beam), 로드 (rod), 튜브 (tube), 와이어 ... (wire) 등으로 구성되어 pratt 트러스와 warren 트러스로 구분되어 있다. ... 표피나 판은 동체의 외형작업을 위하여 기체부재에 리벳이나 본딩 (bonding) 되어 있다.fail-safe 구조● 기체구조부의 어느 한 부분에서 구조적 결함이 발생되었어도 항공기

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.11.01

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  반도체 불량 분석이란

  상태 및 이상 유무 확인분석 방법검출 불량 유형Wire 끊어짐, Wire 붙음(short), Wire 없음, Wire Bonding 불량, Chip 혼입 등의 불량을 검출 가능- ... Chip 외관을 검사 Top View, Bottom View 이상 유무 확인▣ 반도체 불량 분석 기법 – 비파괴 분석 (2/3)X-ray 분석X-ray를 이용하여 Chip 내부 Wire ... Stress 유입  ESD Protection 동작  배선부위 열 발생  전자의 이동 속도가 빨라짐  Thermal Runaway에 의한 EOS 성 불량 발생- EOS에 의한 Wire

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.10.19

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  치과 교정학 개론 요약

  slot wear3)uptake of water4)discoloration5)different bonding resin*주로 성인에게 짧은 기간 동안에 minimal force가 ... 상당부간의 거리치조기저장경 : 전치부의 순측 vestibule의 최심점에서 좌우 제1대구치의 원심면을 연결한 직선까지의 최단거리치조기저궁장경 : 치조기저상에서 치열궁 상단부를 brass wire ... plastic bracketㆍpolycarbonate로 구성ㆍ심미적인면을 주된 목적으로 제조되었다.단 점:1)distortion and low breakage resistance2)wire

  리포트 | 28페이지 | 9,500원 | 등록일 2019.08.14 | 수정일 2019.10.29

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  [PPT] 반도체 제작공정

  Bonding)8 단계 : TEST 12 불량 , 결함이 없는지를 확인REFERENCE 삼성 반도체이야기 (http://samsungsemiconstory.com/) 13 반도체 ... 11 단자 간 연결을 위한 전기적인 포장 상호배선 , 전력공급 , 방열 , 집적회로의 보호 외부로부터 회로를 보호 리드프레임 웨이퍼 플라스틱 , 몰딩 (Molding) 금속연결 (Wire

  리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.06.20

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  제조 공학 실험 결과 보고서

  Bonding, Die Bonding, BUMP, CSP(Chip Scale Package), BGA(Ball Grid Array)등의 전단강도 및 인장강도나 Chip 부품 등의 ... 2000cycle로 열 충격을 가한다.ⅰ) O cycle 실시 -> 실험 군ⅱ) 2000 cycle 실시 - > 대조군3) 접합 강도 측정 실험① 목적 : IC 등의 조립 공정에 있어서 Wire ... Bonding Tester의 hook의 위치를 조정을 하여 pin을 한 개를 끊고 인장강도를 측정한다.4.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.06.30

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  치과 교정용 기구, 재료

  (wire)(1)호선(arch wire)고정식 장치에서 브라켓과 튜브를 통해서 치아에 교정력을 가하기 위한 와이어이다. ... 와이어 절단용 기구(1) 와이어 커터(wire cutter)와이어 커터의 선단은 와이어를 자를 수 있게 양쪽 모두 blade로 구성되어 있고 비교적 다른 커터에 비하여 크다(굵다) ... 스프링을 제작하고 0.7mm 또는 0.9mm 와이어는 클래스프나 라비알 보우를 제작한다.(3)결찰 와이어(ligature wire)호선을 치면에 고정시킨 브라켓에 장착하기 위한 와이어로

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.06

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  반도체PCB 와이어본딩용 캐필러리(Capillary)

  DIAMETER + 0.2 MILBOTTLE NECK HEIGHT > LOOP HEIGHT6.12CAPILLARY 관련 WIRE BONDING DEFECT아래는 캐필러리의 디자인이 ... 서 론칩에 내장된 기능을 외부로 출력 시키기 위한 와이어 본딩으로는 알루미늄으로 만든 와이어을 이용한 와이어 본딩과 골드로 만든 와이어를 이용한 와이어 본딩이다.알루미늄 와이어 본딩 ... 와이어의 변형을 위해, 와이어가 웨찌의 옆의 구멍으로 들어가서, 웨찌의 밑부분에 위치하여, 웨찌에 의한 눌림으로 본딩이 이루어 지는 것이다.골드 와이어 본딩 방법중 가장 저변화 되어있고

  리포트 | 15페이지 | 4,900원 | 등록일 2007.11.14

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  기계 공학 응용 실험 예비레포트-MEMS실험 입니다.

  또 Glass와 Silicon재료의 양극접합을 4이온 Wafer 일체로 접합할 수 있다.⑦ 조립 배선 공정다이 Bonding, 와이어 Bonding 등의 배선설비가 있다. ... 포토 공정∼성막공정∼에칭∼가공(Dicing, Micro 가공, 초음파 가공)∼접합(가압, 땜납, 진공, 양극접합)∼조립배선(bonding, porting)∼시험(압력, 전기 특성)의

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.03.30

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  TAB 용 BONDING 장치의 현상과 과제(3)

  이들 요구에 대응하기 위하여 종래의 WIRE BONDING 방식에 비해 다음의 장점을 갖는TAB(TAPE AUTOMATED BONDING) 방식이 주목되고 있다.① 100㎛ 이하의 ... 양호한 고주파특성을 얻을 수 있다.⑥ IC 의 핀수가 증가함에 따라, WIRE BONDING 보다 높은 YIELD 를얻을 수 있다.⑦ CARRIER TAPE 에 BONDING 된 상태로 ... BONDING 방식의 생산효율을 높이는유력한 방식으로 주목을 받아, 거의 모든 IC 가 TAB 화 되리라는전망도 있었지만, 그 후 WIRE BONDING 방식이 현저하게 자동화,고속화

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  천랑의 기업분석 '엠케이전자[17년9월]'

  평가간략 소개 업력 : 1982 년 상장년도 : 1997 년 대표이사 : 이진 업종 : 당사의 주력 제품인 본딩와이어 (BONDING WIRE) 는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 ... 기업 현황본딩용 와이어란 ? ... 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안 되는 핵심 재료 중 하나이다 .사업별 매출 내역 당사의 제품 중 본딩 용 Wire 의 매출비중은 93% 에 육박종속회사

  리포트 | 30페이지 | 5,000원 | 등록일 2017.09.30

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  CdTe Solar Cell의 효율개선 방안

  Why Nano Wire? 4. Process – AAO 5. Structure 6. ... CdS Nano scale Dangling bond 의 감소 Surface recombination 의 감소 Surface RecombinationDangling bond V oc ... oc : open circuit voltage I SC :Short-circuit current FF : Fill factor P MAX : V oc I SC FFWhy Nano Wire

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.30 | 수정일 2016.06.11

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  반도체 Assembly업체 품질 요구사항(Audit시 필요)

  Bond ⑴ Need to set two position to recognize the bonding position ⑵ Be able to analyze the pad with ... The distance should be measured by 200 times microscope. ⑺ If bond lift with metal peel off/ bond short ... 8 mil wire of source area and isolated metal line of die edge should be longer than 150㎛.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.01

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  [고분자재료실험] 5. ITO Scribing & Cleaning. - 예비

  Cleaning을 해줌으로써 각 공정의 효과를 최대한 살릴 수 있도록 해준다.즉, Die Bonding시에는 PCB표면과 에폭시의 접착력을 증대시키며, Wire Bonding시는 ... .· gas 공정 gas로는 Ar, O2, H2등 여러 가지 Gas를 사용한다.반도체 소재 표면 Cleaning 장비로, 주로 Die Bonding전, Wire Bonding전, Mold전에 ... PCB의 lead 와 Chip 의 pad에 Gold Wire의 접착력을 향상시키며, Mold전에는 PCB표면과 compound의 접착력을 증대함으로써 각 공정에서 발생할 수 있는 불량률을

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.12.26

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  패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding

  Dicing ★ Packaging Bonding (Bonding Wire) 반도체 제작 과정에서 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선Packaging MEMS Packaging ... Anodic Bonding 3. Ethutic Bonding 4. Anodic Bonding Ethutic Bonding 의 장단점 5. Bonding Tools 6. ... 종류 1) Anodic Bonding 2) Eutectic Bonding 3) Fusion bonding 4) Polymer BondingPackaging Bonding MEMS Packaging

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.10 | 수정일 2015.01.17

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  부직포 종류 및 제조 공법에 관한 연구

  컨베이어에는 금속시트, 직물이나 와이어벨트(Wire Belt)가 사용된다. 천연가스, 프로판, 고압스팀, 기름이나 전기가 공기의 발열원이 될 수 있다. ... 충분하나 무겁고 강도가 높은 용도를 위해서는 더 높은 에너지가 필요하다.㉯ Honeycomb RollHoneycomb Roll은 Water Punching 공정 사이에 웨브를 반송하는 와이어와 ... 정밀설계를 가능하게 한다.Honeycomb Shell은 고압 Jet에서 방출된 물이 Roll Shell을 통과하여, 노즐에 대응하는 Roll Vaccum Slot에 들어간 동안, 외이어를

  리포트 | 12페이지 | 99,000원 | 등록일 2012.06.28 | 수정일 2020.12.23

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  반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

  Bonding : Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정Molding : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정Marking : 레이저로 개별 제품에 제품 정보를 ... 공정Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정Wire ... Flat No-Lead)TSOP(Thin Small Outline Package)BOC(Board On Chip)MCP(Multi Chip Package)FCB(Flip Chip Bonding

  리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

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  효율적인 전기자동차 설계, 에너지공학 전기자동차 설계

  경량화전기자동차 중요한 당면 : 에너지효율 * 해결방안 SkiN 기술을 특징으로 하는 매우 강인한 동력 모듈을 사용 SkiN 은 접착 전선 (bonding wire) 을 사용하지 않고

  리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.06.25

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  효율적인 전기자동차 설계

  경량화전기자동차 중요한 당면 : 에너지효율 * 해결방안 SkiN 기술을 특징으로 하는 매우 강인한 동력 모듈을 사용 SkiN 은 접착 전선 (bonding wire) 을 사용하지 않고

  리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.06.25

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  두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)

  배경VTR 일체형 CAMERA, MEMORY MODULE, MEMORY CARD 등 전자기기의소형화.박형화.경량화가 요구됨에 따라, 미쯔비시(三菱)에서는 TSOP(두께 1.0㎜)에 이어 ... 이 하지금속층은,BUMP 재질인 Au 와 BONDING PAD 와의 밀착성및 Au 와 Al 의 확산층생성방지 역할을 한다. ... 다만, 형상은 REFLOW SOLDERING 및 GANG BONDING어느 것이나 가능하도록 성형하였고, 또한 표면에는, SOLDER 도금을하였다.

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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