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"Fine module" 검색결과 101-104 / 104건

  • [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)
    경량화수요에 대응한 외부핀 간격의 파인 피치(Fine P-itch)화와 패키지 박 형화가 동시다발적으로 개발되고 있다. 70∼80년대까지 주류를 이루었던 DIP(Dual In Line ... D램과 같은 메모리칩을 직접 프린터 회로판에 실장하는 직접실장(Direct Chip Attach)형 메모리 모듈및 메모리 카드 등의 기술개발이 급진전될 것이다. 90년대 중반 이후에는
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06
  • 패키징
    경량화수요에 대응한 외부핀 간격의 파인 피치(Fine P-itch)화와 패키지 박 형화가 동시다발적으로 개발되고 있다. 70~80년대까지 주류를 이루었던 DIP(Dual In Line ... D램과 같은 메모리칩을직 접 프린터 회로판에 실장하는 직접실장형(Direct Chip Attach)형 메모리 모듈및 메모리 카드 등의 기술개발이 급진전될 것이다. 90년대 중반 이후에는
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28
  • [통신] HAM(아마추어무선)
    준비Q S Y 주파수 변경{ANT 안테나CFM Conform(확인)DE This isDX Distance의 약자, 장거리 교신ES AndEye-Ball 직접 만나는 것, 모임FB Fine ... Regard88 Love & Kisses 자신이 YL임을 알림,YL에 대한 인사TRX Tranceiver 송수신기600Ω 전화AM Alcohol Meeting(or Alcohol Modulation
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.19
  • [재료학] 세라믹 재료에 관해
    도자기 ·유리 ·시멘트 ·내화물(耐火物) 등 종래의 요업제품을 세라믹이라 하는 데 대하여 이것보다 더 ‘정교한(fine)’ 세라믹이라는 뜻이다.원자간 결합력이 강하기 때문에 열팽창계수가 ... www.e2stech.wo.to)는 자사의 32W급 형광램프용(T8:지름이 26㎜인 형광램프) 전자식 안정기가 에너지관리공단으로부터 에너지효율 1등급을 획득했다고 11일 밝혔다.이 제품은 세라믹 부품 및 모듈
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.11.17
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2024년 09월 15일 일요일
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- 작별인사 독후감
방송통신대학 관련 적절한 예)
- 국내의 사물인터넷 상용화 사례를 찾아보고, 앞으로 기업에 사물인터넷이 어떤 영향을 미칠지 기술하시오
5글자 이하 주제 부적절한 예)
- 정형외과, 아동학대