"Sputtering의 특징" 검색결과 101-120 / 272건

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  mos (Metal-Oxide-Semiconductor)작동원리 이해

  .* Sputtering : 여기된 양이온이 증착하고자 하는 물질(target)과 충돌하고 이때 sputtering 된 입자들이 기판에 증착. ... : 유전상수A : 면적 t : 두께* MOSFET의 구분MOSFET는 흔히 MOS라고 약하여 부르며 반도체 기억소자로 집적도를 높일 수 있는 특징이 있어 대규모 집적회로에 많이 쓰인다 ... MOS는 M핍형은 게이트전압이 0일 때에도드레인 전류가 흐르며 게이트 전압이 역 바이어스로 증가하면서 감소하는특징이 있다.* 동작원리MOS의 동작은 소스와 드레인 사이의 게이트 전압에

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.07.07

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  열증착

  (단점) - X-ray 발생- e-beam source 위에 원자의 농도가 크므로 와류 또는 discharge 가 심하다.4) 진공증착의 특징- 막형성의 속도가 빠르다. ... (Sputter와 다른 거리를 떨어트린다.)-전체를 진공 상태로 하여, 원료를 열로 녹인다. (증발시킨다.) ... 이때 윗부분에 위치한기판에 박막이 형성된다.Electron beam evaporation의 특징을 보면(장점) - 증착속도가 빠르다.- 고융점 재료의 증착이 가능하다.- Multiple

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.08

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  로이 유리(Low-E Glass)

  √특징:-경도는 강하나 코팅두께가 불균일-단층만으로 로이 유리의 특성이 나타남-기계적, 화학적 안정성이 뛰어남유리 공정도주석조 확대도건축재료와 구법 4. ... 진공 증착밥(Magnetron Sputtering, Soft-coationg)√진공증착법 이란? ... 각 방식의 세부내용 비교-2구 분HARD 코팅(Pyrolytic Low-E)SOFT 코팅(Sputter Low-E)용 도-주거용 건물, 상업용 건물 등대형빌딩-자동차, 냉장고 Show

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.20

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  구리필름의 전기적 특성 분석 실험

  (glow discharge) * Sputtering의 특징? 거의 모든 원소를 sputtering 할 수 있으며 합금이나 화합물도 조성을 유지하면서 증착이 가능? ... 이론적 배경1) Sputtering의 원리* sputter의 원리sputtering은 진공도가 일정수준에 이르면 진공 chamber내로 불활성기체(Ar)을 주입하고 전장을 인가하면 ... 이러한 현상을 "Sputtering 현상" 이라고 한다. [ Glow discharge - 압력이 100～103 Pa 정도되는 진공 내의 두 개의 전극 간에 고전압을 걸어주었을 때,

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.04

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  박막 태양광기술에 대해서 전문적인 자료입니다

  CIGS의 박막기술태양광B반 조휘연CIGS는 무엇인가 CIGS의 발전배경 CIGS의 박막기술(co-evaportion, mo-cvd, selenization) CIGS의 특징 CIGS의 ... 저항가열하여 기판에 진공증착 시켜 CIGS 박막을 제작하는 기술 장점 : 제작공정 간단 단점 : 진공장치 내부의 오염 제작비용 저렴 양질의 박막제장 용이치 않음 대면적화가 어려움 Sputtering

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.08.26

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  Aluminium Sputtering

  IntroductionSputtering은 진공 증착법에 비해 고융점 금속이나 조성이 복잡한 합금의 박막 형성이 쉽고 Step Coverage가 좋은 특징이 있다. ... Sputtering을 사용한다.나. ... Sputtering1) Sputtering 의 원리Plasma를 Target과 기판 사이에 생성하여, 고 에너지를 가진 이온을 target에 입사시키고 그 충돌로 인해 Target

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.25

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  시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

  산화 (Oxidation) : 고온(80)PVD Sputtering tool(Sputtered Films Corporation)가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 수증기 ... 시스템 반도체 분야의 특징2-1. ... 시스템 반도체 분야의 특징2-2-1. 시스템 반도체 분야의 세부 분야 (반도체가 실생활에 쓰이는곳)2-2-2. 반도체 제작 과정3.

  리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

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  GDS 실험

  이와 같은 RF GDS의 특징으로부터 GDS-depth profiling이 가능하다.표 1. ... 이용하여, 시료 중의 원소를 Sputtering하고, 원소의 발광스펙트럼을 이용하여 금속합금시료의 정성 및 정량분석(bulk analysis)와 반도체, 특수재료, 코팅합금, 박막시료 ... 원리 및 특징RF GD-OES (RADIO FREQUENCY GLOW DISCHARGE OPTICAL EMISSION SPECTROMETER)는 Glow Discharge Lamp를

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.06

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  Design project for LED fabrication process-조명 white LED 제작 공정

  층을 쌓는 방법으로는 Chemical Vapor Deposition(CVD), Atomic Layer Deposition(ALD), Evaporaion, Sputtering 등이 있으나 ... 시킴으로써 백색을 구현하는 방법을 들 수 있는데, 이 방법은 발광 효율이 우수한 반면, color rendering index (CRI)가 낮으며, 전류 밀도에 따라 CRI가 변하는 특징으로

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.03.26

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  Sputter Deposition System을 이용한 박막 증착

  특징을 살펴보면 기판의 온도를 자유롭게 선택 가능하고 화학반응은 거의 일어나지 않고 부착한 원자와 기판간의 밀착성이 좋고, 진공도, 증기압, 장치구조, 전원출력 등 물리적인 변수의 ... Sputtering 법은 고융점 금속의 박막 형성에는 가장 적당한 방법이며, 진공 증착법 처럼 가열 증발되기 어려운 재료에 적용되었지만, Al 및 Al의 합금에 대해서는 Sputtering ... 실 험 레 포 트Sputter Deposition System을 이용한 박막 증착과 목 : 신소재 창의 설계 1담당 교수 :학 과 명 : 신소재 공학과이 름 :학 번 :제 출 일 :

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.01

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  CVD&PVD

  특징을 살펴보면 기판의 온도를 자유롭게 선택 가능하고, 화학반응은 거의 일어나지 않고, 부착한 원자와 기판의 밀착성이 좋고, 진공도, 증기압, 장치구조, 전원출력 등의 물리적인 변수의 ... 특징으로서는 증착 물질만을 가열하고 도가니는 냉수로 냉각되므로 오염을 통제할 수 있고, 진공계 내부가 가열되기 어려의 반복 사용 또는 연속 사용이 가능하며 전자빔의 조사 때에 발생하는 ... 박말 증착에서 Sputtering이라 하면 Target원자의 방출과 그 원자의 Substrate에서 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.Sputtering Process의

  리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.01

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  국제경영전략-아바코(AVACO)의 해외진출전략-

  또한, 해외진출 시 표적 시장의 메이저업체의 경쟁사와 전략적제휴를 통해 현지시장으로 진출하는 특징을 가지고 있다. ... Sputter 장영실상 수상2006 08. 국산화 대형 Sputter Fab-In [7.5세대, TFT]07. 세계 일류기업 선정(차세대 일류상품 SUPTTER)02. ... FED용 In Line Sputter System 개발 08. OLED용 유기증착 System 개발07. Flatron Lamination System 개발05.

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.11

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  Sputtering 방법을 통해 증착한 Cu-Ti 박막의 후 열처리 온도에 따른 Cu-Silicide 형성과 비저항의 미치는 영향과 특성 평가 실험

  (glow discharge) ② Sputtering의 특징? 거의 모든 원소를 sputtering 할 수 있으며 합금이나 화합물도 조성을 유지하면서 증착이 가능? ... Sputtering 방법을 통해 증착한 Cu/Ti 박막의후 열처리 온도에 따른 Cu-Silicide 형성과비저항의 미치는 영향과 특성 평가 실험1. ... 이론적 배경◎ sputter의 원리① Sputtering의 원리sputtering은 진공도가 일정수준에 이르면 진공 chamber내로 불활성기체(Ar)을 주입하고 전장을 인가하면 Glow

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.25

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  DRY ETCHING

  그 특징과 장단점은 위 그림을 참조하자 유도결합 즐라즈마의 발생 원리는 와선형이나 나선형 인덕터 , 즉 코일을 가스방전 , 즉 플라즈마가발생될수 있는 가스 주변에 놓아서 이 코일에 ... resolution 이 좋음 , Gas 사용으로 습식식각에 비해 상대적으로 깨끗하고 안전 단점 : 물리적 충돌에 의한 식각도 일어나므로 완벽하게 특정 물질의 선택적 식각이 어려움건식 식각의 분류 Sputter

  리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.05.21

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  폴리이미드 필름

  CTE 최적화용도: 3L FCCL, insulation(절연)두께: 10 ~ 75 (0.4 ~ 0.3)㎛(mil)GP GL한층 더 뛰어난 치수 안정성과 탄성률용도: 2L FCCL(Sputtering ... 기존 50~38㎛보다 리드 간 거리(피치)가 훨씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있다. ... Film)기원1950년대 말 Dupont사의 Sroog에 의하여 발명된 이래, 아래와 같은 우수한 특성 때문에 항공우주 분야 및 전자재료 분야에서 폭넓게 연구되고 왔고 실용화되고 있다.특징내열성

  리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.09.10

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  연소 화학 기상 증착법(Combustion Chemical Vapor Deposition)

  저온공정으로 후처리가 필요치 않고 증착속도가 크며 완전 무공해공정을 특징으로 하고 있다.CVDCVD의 분류 (1) 반응기 벽의 온도에 의한 분류 - HOT WALL CVD : 주기적인 ... Fast deposition Good step coverageChemical Contaminatio less than100°CSummary구분Process방법Materials용도특징PVDThermal ... PVD CVD CCVD CCVD 장점 Summary박막제조기술PVDCVD정의물리적인 힘에 의해 대상 물질을 기판에 증착하는 방법반응 기체의 화학적 반응에 의해 기판에 증착하는 방법종류Sputter

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.17

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  RF sputtering

  플라즈마 내에서 이차 전자는 추가적인 이온화를 일으키고 플라즈마의 광학적 발산의 color, intensity는 target 재료, gas의 종, 압력, excitation 등의 특징으로 ... interaction events occurring at and near the target surface during the sputtering process (after Weissmantel)Sputtering

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17

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  TCO 투명전극

  및 분압, 열처리온도 및 분위기 , 증착속도 특징 - 공정상 노하우가 많다 ... 2.실험 목적 ITO박막의 Sputtering시 Glass의 온도변화에 따른 박막두께와 전기전도도 및 광투과율을 실험을 통해 측정하고 비교 분석하여 ITO박막의 Sputtering시 ... EH한 산화물 반도체는 금속의 경우와 마찬가지로 자유전자가 전도성 및 광 특성을 지배한다.◎ Sputtering ITO 박막의 제조  증착변수- 기판재료 및 온도, 진공도, 가스종류

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.09

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  열처리 온도에 따른 비저항 변화 및 silicide 형성관찰

  또 다른 특징으로 Sputtering에 의한 모재 표면의 청정화이다. ... Ion plating의 가장 큰 특징은 이 이온의 에너지가 매우 크다는데 있다. ... 두 번째로 Sputtering process는 전기적 힘에 의해 plasma내의 양이온이 coating 재료(cathode)에 충돌함으로써 coating 재료의 원자가 밖으로 튀어나와

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.20

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  반도체공정기술

  :고체표면에 고에너지의 입자(전장으로 가속된 정이온)를 충돌시켜 고체표면의 원자or 분자가 충돌입자와 운동량을 교환하여 표면 밖으로 튀어나오는 현상·SPUTTER:Sputtering현상을 ... :감광성 수지를 말하며 구성성분은 Polymer,Solvent,Sensitizer로 대표되며현상되는 형태에 따라 양성과 음성으로 나눈다.양성인 경우는 Sensitizer에 의하여 특징 ... 지워지며 음성인 경우 Polymer에의해서 특징 지워진다.미세 Pattern을 얻기 위해서는 막이 얇고 균일하고, Pin Hole이 없고 밀착성이좋으며 내선성이 좋고 자외선등에 대해

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12

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