"Sputtering의 특징" 검색결과 141-160 / 272건

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  박막 증착에 관한 진공장비(시스템) 소개 및 원리 숙지

  과목명마이크로팹 실험 및 설계실험제목박막증착에 관한 진공장비(시스템) 소개 및 원리 숙지실험목적PVD/Sputtering/CVD/등의 박막증착의 원리를 알아보고 그에 따라 쓰이는 장비에 ... pump오일 확산 펌프(Oil diffusion pump)Getter pump터보 분자 펌프 (turbo-molecular pump)여러 가지 진공펌프의 작업 가능 압력3) 펌프 종류 및 특징①

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.21

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  [공학]Sputtering을 이용한 시간에 따른 ITO 증착의 특성

  Sputtering의 특징 비교1) 비교적 저온에서 고융점 물질을 박막화할 수 있다.2) 비교적 넓은 면적의 균일한 막을 얻을 수 있다.3) Substrate와 부착력이 강한 막을 ... (Sputtering)1. ... Sputtering의 원리1) Sputtering Deposition은 활성화된 입자의 충돌에 의한 target 물질에서의 입자의 방출로서 이우 어지는 증착과정2) Ion이 물질의

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.18

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  [공학기술]박막

  낮은 증착 속도와 높은 균일성의 특징이 있으며, 폴리 실리콘에 사용LPCVDLPCVD 구조PECVD 시스템의 특징 Plasma-enhanced CVD 플라즈마 원리를 이용하여 화학 ... (Sputterring)RF sputter의 구조DC sputter의 구조Sputtering의 구조Evaporation증발 과정 시, 증발체는 보통 높은 진공 상태에서 열이 가해짐 ... 물질: 증발 증착법은 금속만 가능한 반면 sputtering 증착법은 어떤 물질이 나 가능함Sputtering 과 Evaporation 비교Sputtering 증착법 은 증발 증착법에

  리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.23

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  [공학]PVD (Physical Vapor Deposition)

  (Sputtering)의 특징은 플라즈마를 이용하여 표적제(금속)등을 작은 나노입자 들로만들어서 그것을 이용하여 코팅이나 기타공정을 수행하는 것이 특징이며 주로 코팅 분야에 사용된다 ... PVD (Physical Vapor Deposition)종류PVD (Physical Vapor Deposition)에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 ... 단점으로는 장비가 고가이며 낮은 증착 률 또 고진공이 아니라 불순물이 증착된다는 것이 특징이다.전자빔증착법 (E-beam evaporation)의 특징은 오래된 film deposition

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.18

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  공학재료와 거동학 Project-모바일,폰

  현재 액정용 ITO막은 주로 Sputter법으로 제조한다. ... Glass Spacer는 내열성, 내약품성이 좋고, 경도가 높아 하중에 의한 변형이 없으며, 소량의 사용으로도 효과가 높고, 액정과의 반응성이 낮은 특징을 가지고 있다.Plastic ... 휘거나, 구부리거나, 말 수 있는 얇고 유연한 기판을 사용하게 되며, 기존의 딱딱한 유리기판을 사용하는 디스플레이와는 달리 가볍고, 얇고, 내충격성이 강하며, 구부림이 자유로운 것이 특징이다

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.21

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  표면분석장비(SEM,TEM,XPS,AES,RBS,EPMA,SIMS)의 원리와 분석방법, 특징

  Concentric Hemispherical Analyzer), CAE(Constant Analyzer Energy mode), CRR(Constant Retard Ratio)★ AES의 특징 ... Point 분석 및 Line-scan, image mapping가능(선택원소만)★ AES spectrum- Noise나 다른원소로 부터의 peak 중첩을 고려하여 해석해야 함.- Sputter

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.06.28

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  고진공 펌프 조사

  특징으로는, 우선 가격 면에서 같은 용량의 확산펌프에 비해 상당히 비싸다.~영역에서 사용 가능하며 확산펌프에서처럼 오일을 사용하지 않기 때문에 매우 깨끗하다. ... Sputtering 증착의 경우는 보통 수 mTorr영역에서 시행이 되는데, 앞에서 얘기했듯이 이 영역에서는 확산펌프의 경우 역류의 가능성이 크다.

  리포트 | 11페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.03

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  RF sputtering

  타겟에 충돌하는 전자의 운동에너지는 대부분 열로 변하며, 1 ％ 이하의 에너지가 X-선으로 변하게 된다.- X-선 회절실험의 특징① 결정구조 및 격자상수 측정 ⑦ 결정의 배향성 조사 ... Plasma(RF Sputtering)a. basic concept플라즈마 상태는 고체, 액체, 기체 이외의 물질의 제4의 상태라고 불리워진다. ... 요즘 DC를 이용하여 SiO2 등의 부도체를Sputtering하는데 이것은 주기적으로Target에 양전위를 공급해줌으로써 가능해졌다.b. gas for plasma generation불활성

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.06

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  박막 증착의 방법

  증착재료를 물리적mechanism에 의해 증착시키는 방법을 일컫는데 증기화, 증기화된 재료의 기판으로의 이동, 기판에서의 필름증착의 3단계로 이루어짐2.물리 기상 증착법(PVD)PVD의 특징 ... Sputtering 증착법 : DC sputtering 증착법 DC sputter의 구조2.물리 기상 증착법(PVD): SputteringDC sputtering 증착 과정 아르곤 ... Sputtering 증착법은 증발 증착법에 비해 다음의 장점을 가짐. (1) 더 좋은 Step coverage. (2) 방사성 데미지 적음. (3) 오염 물질 적음.3.화학 기상 증착

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.09

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  Sputtering

  충돌한 Ar은 Ar+으로 이온화 됨 Ar이 excite되면서 에너지가 방출하고 이온과 전자가 존재하는 plasma를 형성Micromachining ProcessSputtering 특징장점 ... 흡수층,LCD , 터치패널등 에 사용 ➂ 컴퓨터 메모리 자기디스크 원판의 Al 기판이나 유리기판에 sputtering하여 자성박막을 만듦Micromachining Process결론Sputtering은

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.03

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  박막형 태양전지의 재료인 Cd-Te의 현재 기술과 문제점분석

  따라서 광흡수 계수가 높은 것이 특징이며, 이 때문에 얇은두께만으로도 반사가 적게 제조할수 있다.Cd는 2족원소이고, Te은 6족원소이므로 여러종류의 결정결함(vacancy나 interstitial ... , Cd-Te 하나의 동종접합으로 만드는 것이 아니라 CdS를 창문층으로 사용하는 이종접합의 형태로 사용한다.(2) Cd-Te 태양전지의 제조방법CdTe 태양전지의 제조방법으로는 Sputtering

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12

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  CIGS박막태양전지

  저항가열하여 기판에 진공증착 시켜 CIGS 박막을 제작하는 기술 장점 : 제작공정 간단 단점 : 진공장치 내부의 오염 제작비용 저렴 양질의 박막제장 용이치 않음 대면적화가 어려움 Sputtering ... CIGS의 박막기술 CIGS의 박막기술(국내 기술 동향) CIGS의 특징 CIGS의 장점 CIGS의 단점 CIGS의 시장 CIGS의 미래 ReferenceCIGS 발전배경기존 결정질 ... 기존의 CVD와는 달리 원료를 기체화 시킬 수 있는 부가적인 장치가 필요하다. → 기화된 원료가 반응 챔버에 반응하기 전까지 다시 응축되지 않도록 부가적인 장치가 필요하다CIGS의 특징

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.11

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  [반도체A+자료]RIE(Reactive Ion Etching)에 관한 모든것

  etching물리적요소화학적요소플라즈마 식각반응식 CF4 C + 4F4* SiO2 + 4F4 SiF4 + O2 F* : F radical플라즈마SiO2F*CF4SiF4O2F*SiF4O2이온 빔 식각Sputtering과 ... min)24002200200018001600140012002600MERIE기존 RIE의 개량형 플라즈마 밀도가 RIE에 비해 높다 저압에서도 플라즈마를 유지시켜 줄 수 있다RIE의 특징이방성 ... etching의 개요, 분류 Plasma etching, Ion beam milling Reactive ion etching 공정 변수에 따른 식각율 Reactive ion etching의 특징ContentsEtching의

  리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.29

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  [반도체공학]Mass Flow Controller

  실험실등에 많이 사용된다.취급되는 Gas C2H4, N2O, SF4, CCL3F, H2,He, Ar등 주로 반도체공정에 사용되며,그외 모든 GAS에 적용반도체 제조공정 1)CVD 2)Sputter ... MFC특징 및 필요성1) 유량 측정및 유량 조절이 가능하다. 2) 정확도가 높으며, 응답속도가 빠르다. 3) 내부식성이 뛰어나며, 기체를 측정 및 조절할 수 있다. 4) 자유롭게 레이아웃이 ... box(Controller)SET DISPLAYMAIN POWERFLOW OFF S/WFLOW DISPLAYFLOW LEVEL CONTROLFLOW ON S/WMFC 설계도면 및 특징유입측과

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.03

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  [재료실험][DH실험] 반도체단위공정, 증착, 식각

  : Sputtering은 chamber 내에공급되는 gas cathode에서 발생되는 전자사이의 충돌로부터 시작된다. ... 정의는 생성하고자 하는 박막과 동일한 재료(Al, Ti, TiW, W, TiN, Pt 등)의 입자를 진공 중에서 여러 물리적인 방법에 의하여 기판 위에 증착시키는 기술을 말한다.특징 ... 조절이 용이하다.PVD방식은 공정방법에 따라 다음과 같이 분류된다.위와 같은 PVD방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속산화물 등이 있다.원리 및 특징

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.05.11

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  태양전지 및 관련특허

  LED(1)LED 재료의 종류(2)LED 발광원리(3)LED 의 색(4)LED 특징(5)LED 조명 시스템 기술Ⅲ. ... interconnect 부분을 etching하는데 쓰인다.Figure 1.3 Clear-Field and Dark-field masks리쏘그라피라는 것은 반etron을 이용하는 Sputtering

  리포트 | 20페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.27

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  Sputter Deposition

  Sputter Deposition1. Basic aspects of sputtering1.1. ... Sputtering 현상Glow discharge를 이용하여 ion을 형성하고 이를 전장으로 가속하여 고체 표면에 충돌시킨다. ... 플라즈마 내에서 이차 전자는 추가적인 이온화를 일으키고 플라즈마의 광학적 발산의 color, intensity는 target 재료, gas의 종, 압력, excitation 등의 특징으로

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.02

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  SBT 박막제조와 누설전류, 정전기용량 측정 결과 보고서

  이러한 특성은 배향에 따라 그 분극 방향을 조절할 수 있는데 이러한 스위칭 작용은 기억소자로서의 가장 중요한 특징이다.. ... 그 과정에서 강유전체의 개념과 유전체의 특징들을 알 수 있었지만 알게된 것들을 실제 실험에 적용하기에는 아직 잘 알 수 없었다.. ... 증착은 DC/RF Sputtering 장비를 이용하여 상향 증착 방식을 이용하였다..

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.20

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  [박막공학]박막공정

  혼합 성분인 (AX+H2)가 반응로에 주입되어 웨이퍼 기판 의 표면에서 가열에 의해 화학반응이 발생하고, 새로운 고체면과 휘발성의 가스 생성.화학 기상 증착법LPCVD 시스템의 특징 ... nitride)에 사용.화학 기상 증착법: PECVD화학 기상 증착법: PECVD가열기전극웨이퍼전극RF 동력 입력가스 배출구, 펌프가스 주입구 (SiH4, O2)플라즈마APCVD 시스템의 특징 ... Sputtering 증착법은 sputter를 선택할 수 있고, 이온은 더 높은 방향성을 가진다.물리 기상 증착법: Sputtering 증착법3. Sputtering vs.

  리포트 | 43페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.12.29

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  [전자재료]Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 결과

  Deposition① Sputtering : DC 또는 RF magnetron을 이용하여 증착하고자 하는 물질의 target으로부터 입자를 떼어내어 특정 기판상에 옮겨 붙이는 공정이다 ... 티타늄 등 금속 원장에 반응시키고, 기판에 증발원에 대하여 양의 고전압을 걸어 질화티타늄 등의 이온으로 증착시키는 반응성 진공증착으로 강한 박막을 만드는 방법도 있다.* 진공 증착의 특징은 ... 분석SEM을 이용하여 박막을 관찰한다.SEM은 다른 현미경들에 비하여 시료준비의 용이성, 높은 해상도 및 고배율의 미세조직 관찰, 그리고 광범위한 초점심도로 입체적인 영상을 얻을 수 있는 특징을

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.03.15

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