"스퍼터링 공정" 검색결과 121-140 / 491건

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  재공실 실험2 예보 - RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해

  양극사이에 가해지는 전압으로 발생되는 플라즈마.플라즈마가 sheath현상에 의해 전기적으로 양성이므로 Cathode는 음극의 역할을 한다.Sputtering이나 Etching등의 공정에 ... 이러한 교류 전원을 인가전원으로 사용하는 스퍼터링 법을 교류스퍼터링(RF sputterig) 법이라 한다. ... ▶Sputtering그림 1 Sputtering 기술의 모식도 스퍼터링(sputtering)법은 스퍼터링 가스를 진공분위기로 이루어진 chamber 내로 주입하여 형성하고자 하는 target

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29

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  85화합물 반도체 공정(유전막 증착)

  있다.DC 스퍼터링장점 구조가 간단, 가장 표준적인 sputter장치 증착속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정 전류량과 박막두께가 거의 정비례 높은 에너지의 공정이므로 밀착강도가 ... 및 MEMS 공정에 필요한 전극 제작에 주로 사용되는 공정 ※ MEMS : Micro Electro Mechanical Systems E-beam source인 hot filament에 ... RF 스퍼터링 Magnetron 스퍼터링 그 밖의 스퍼터링 - 3극 스퍼터링 - Unbalanced magnetron 스퍼터링 - 반응성 스퍼터링DC 스퍼터링DC 스퍼터링은 diode

  리포트 | 43페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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  스퍼터링

  내식성 기능막, 자외선 방지 필름 coating 등의 제작 공정에 없어서는 안 될 공정이다.Sputtering공정 실험의 결과물을 통하여 전기저항 및 증착두께를 측정해보고, 저항과 ... 두께의 차이에 어떠한 상하관계가 있는지 공정변수와 관련지어 알아보도록 한다.2. ... 기초이론 및 원리1)스퍼터링(sputtering)이란?

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.16

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  포토 레지스트 공정/ Photo regist 공정/감광액 코팅/TFT 공정/ 컬러필터 공정

  최종적으로 TFT- 어레이 (Array) 기판에 형성된 화소전극 ITO 와 함께 액정 셀을 동작시키기 위해서 ITO 공통전극을 스퍼터링 방법으로 증착한다 . 5. ... PR 박리 : PR 박리 감광액을 제거하는 공정2 . TFT 공정 (4) 8. PR 박리 : PR 박리 감광액을 제거하는 공정3. 컬러 필터 공정 (1)3. ... 컬러를 갖는 감광 물질을 도포하여 노광 , 현상의 공정을 거치면 된다 . ([ 그림 B 패턴 공정 ]).3. 컬러 필터 공정 (4) 3 .

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.12.22 | 수정일 2015.05.15

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  cigs의 개요 원리 구성및특성 박막성장기술 장단점 고효울화방안

  ( 스퍼터링 ) 장점 - 대면적 광흡수층 제조에 용이하다 . - 진공증발법에 비해 공정 중 오염이 발생할 확률이 낮다 . ... CIGS 박막 증착 (CBD)장단점 값싼 공정으로 우수한 특성의 박막 얻을 수 있음 독성물질이며 습식화학공정을 이용한다는 단점 InSe 로 버퍼층을 하기도함 Cis 와 동일한 장비로 ... ( 스퍼터링 )CIGS 박막증착 ( 스퍼터링 ) 동시증발법 스퍼터링 구조 복잡성 복잡 간단 대면적화 어려움 가능 효율 높음 낮음 막 균일도 낮음 높음 내부오염도 높음 낮음박막형성기술

  리포트 | 62페이지 | 4,000원 | 등록일 2012.05.26

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  cu를 이용한 박막 증착 실험보고서

  최근에는 모재와 코팅층 사이에 스퍼터링, 침투확산, 이온믹싱, 화학반응 등의 표면반응을 통해 경사가능(graded interface)의 개념이 확립되어 우수한 밀착력을 얻을 수 있다 ... 공정이다. ... 주로 용융점이 높은 금속 (W, Nb, Si)과 유전체( SiO2)의 박막을 기판 위에 증착 할 수 있는 장비로써, 반도체 공정 및 MEMS 공정에 필요한 전극 제작에 주로 사용되는

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.06.20

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  진공 및 박막의 전제척인 개념 및 박막의 3가지 성장모델, CVD & PVD 비교 정리

  이 환경은 진공관제작, CRT모니터, 이온주입공정, evaporation, 전자현미경 등에 사용된다. ... 이 진공도에 따라서 저진공, 고진공, 초고진공으로 나눌 수 있다.저진공은 1atm~10^-3Torr 정도이고 음식건조, 네온사인, 플라즈마공정, LPCVD 같은 곳에 쓰인다. ... 또 에너지가 약해서 스퍼터링 효율이 낮다.RF 스퍼터링은 RF 주파수 13.56MHz를 걸어주어 플라즈마를 형성한다.

  리포트 | 8페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21

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  DSSC시간변위

  가수분해공정에서 적절한 안료성이 부과된 좋은 제품을 만들기 위해 산화티타늄 안료의 1차 입자크기와 입자분포 등이 결정되는 중요한 공정이다. ... 루타일과 아나타제 모두 후처리공정에서 알루미나(Al), 실리카(Si)등으로 코팅을 하여 용도별로 그레이드를 다양화한다. ... 스퍼터링 시간 변위에 따른 TiO2 농도 비교 (좌부터 5분, 15분, 30분, 45분)6.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.16 | 수정일 2018.05.10

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  3. Thermal evaporation 예비

  목적 ObjectiveThermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2. ... 방법에 비하여 극히 빠르게 코팅할 수 있으며, 이온 스퍼터링은 코팅층의 합금성분과 피복율을 쉬게 조절할 수 있다. ... 전자부품, 반도체, 태양열에너지, 광학 및 미장 등 다양한 분야에 응용되고 있다.진공증착, 이온, 스프터링, 이온도금 등의 방식은 요구되는 코팅종류에 따라 선택되어지는데, 진공증착은 스퍼터링

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.05.22

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  Working Pressure에 따른 Ti의 증착율과 비저항의 변화

  방법으로 증착을 한다.스퍼터링 시스템은 크게 substrate susceptor를 포함하는 주 공정 체임버와 개별적으로 진공이 형성되며 주 공정체임버의 초기 압력은 주어진대로 5~ ... sample2: 4mtorr, sample3: 7mtorr, base pressure: 5~7x10-7 torr, Ti는 Si위에 증착되었다.실험방법Ar 가스를 이용해 RF & DC 스퍼터링 ... 유지한 상태로 기판과 타겟간의 거리를 고정 한다.그 다음 균일한 박막의 증착을 위하여 기관을 일정한 속도로 19분동안 회전 시킨다.체임버내에 주입되는 가스량은 15sccm이었다.공정압력을

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.02

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  플라즈마를 이용한 Sputtering과 식각 (GZO증착)

  따라서 스퍼터링 시간을 길게 해 박막의 두께를 높일수록 저항이 감소하게 되는 것이다. ... 공정자동화가 손쉽고 플라즈마의 특성변화를 통해 식각이 끝나는 시점을 쉽게 파악가능한 장점이 있다. ... 스퍼터링 하게 되면 기판에 결정이 성장하는데 이 때 결정성이 높아지면 캐리어의 이동이 용이해져 저항이 감소하고 전도도가 증가한다.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.07.01 | 수정일 2019.06.07

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  박막증착

  박막 증착진공 시스템이 필요한 제품과 공정의 범위는 매우 광범위해서 기술하기 힘들다. 따라서 이 장에서는 가장 중요한 진공공정만 간략히 소개하겠다. ... 한 가지 중요한 반도체공정의 PECVD적용은 실리콘 산화질화 박막을 만드는 것이다.4. ... -후자는 스퍼터링 하는 동안에 그 전기적 에너지를 일컫는다.(1)다이오드/마그네트론 스퍼터링초기의 다이오드 스퍼터링 소스는 plasma 최적화를 위해 전기장모양으로 만들어진 target을

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.05 | 수정일 2013.12.01

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  DC Magnetron sputtering

  그러나 일반적으로 막/기판 계면에 입사하는 전류밀도anced magnetron의 장점① 이온 에너지와 flux를 독립적으로 조절 가능② 생성된 막의 미세구조와 관련된 공정 변수 사이의 ... true magnetron behavior가 존재DC magnetron sputtering의 장점① 높은 증착 속도② 낮은 sputtering 압력③ 기판 온도 감소④ 산업적 규모의 공정으로 ... cathodetarget은 깨끗한 금속표면으로 유지(화합물의 형성은 기판과 chamber벽에 국한)sub-stoichiometric 막의 형성과 target의 오염을 피하기 위해 공정의

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17

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  Coating - PVD & CVD Deposition, Sputter, Evaporation

  공정상의 뚜렷한 차이점으로 PVD는 진공 환경을 요구한다. ... ~ 수백 torr 내지는 상압의 환경에서도 충분히 가능하지만 CVD는 PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경을 요구한다.먼저 PVD에 대해 언급하면, PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 ... 진공 환경을 요함.• 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.06.23

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  [발광디스플레이 실험] CNT 성장을 위한 기본 기판 만들기

  실험이론1) Photolithography 공정과정Photolithography 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo Resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 ... 실험목적Photolithography를 이용하여 CNT 성장하기 위한 기본 기판을 만들고Photolithography의 공정을 알 수 있다.2. ... 중성화되어 중성원자로 target에 충돌하기 때문이다.① DC 스퍼터링DC 스퍼터링은 diode 스퍼터링 또는 cathode 스퍼터링이라고 하며, 증착속도는 기체의 압력과 전류밀도에

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.01.01

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  플라즈마와 표면개질 plasma

  아르곤이온은 큰 전위차에 의해 target쪽으로 가속되어 target의 표면과 충돌하면, 중성의 target원자들이 튀어나와 기판에 박막을 형성한다.FTS RF Sputtering(스퍼터링 ... 화학증착은 현재 상업적으로 이용되는 박막제조기술로 가장 많이 활용되고 있으며 특히 IC등의 생산 공정에서는 매우 중요한 단위공정이다. ... 이들 공정도 처리온도가 600도 보다 낮기 때문에 처리 공정에서의 변형을 억제 할 수있다. PVD중에서도 공업적으로 적용이 풍부한 것은 이온플레이팅이다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.07.10

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  박막태양전지에 관한 발표자료, ppt 설명본, CIGS 박막, 건물일체형 박막전지에 관한 전반적인 내용 요약 및 기술.

  플렉서블 CIGS 박막태양전지의 공정기술에 대해 살펴보자면, 일단 하부전극에서 스퍼터링(표면을 매끈하게 하는 공정)을 하고 흡수층에서 동시 발법으로 CIGS를 증착시키게 되고 완충층과 ... 상부전극의 스퍼터링 까지 마치게 된다. ... 박막 태양전지는 수 μm의 박막을 태양전지 광 흡수층으로 이용함으로써 원소재 소모가 극히 적으며, 반도체공정을 사용하기 때문에 연속 공정이 가능하다.

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.11.25

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  3. Thermal evaporation 결과

  이론2.1 박막의 기능박막(0.001∼100micron)은 스핀 코팅, 진공휘발, 스퍼터링, 기상 증착 혹은 dip 코팅 등으로 형성시키며, 이의 기능으로서는 passivation, ... 빠르고 공정이 단순하며 타겟 물질의 열적, 화학적변형이 적고 널리 쓰이는 공정이지만 대량의 제품을 코팅시에 각각의 막의 두께가 다를 공산이 크며 대량생산시 고진공을 요하기 때문에 ... 전도체 사이에서의 절연, 확산층(diffusion barriers), hardness 부여 등, 반도체 및 LCD 제조공정에 필수적으로 이용되는 중요한 기술 분야이다.박막(薄膜,

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.05.22

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  디스플레이 제조공정 및 개요

  스퍼터링 중성기체 발생에 관한 목표물 충돌과정▣ 리소그래피 공정 리소그래피는 포토마스크 기판에 그려진 VLSI 의 패턴을 웨이퍼 상에 전사하는 수단이다 . ... 충돌하면 target 로부터 원자 또는 분자가 튀어 나오는 현상을 스퍼터링 (sputtering) 이라고 부른다 . ... 전자빔 증착 유도 가열 증착 RF 유도 가열 코일을 BN 으로 만들어진 도가니 주위에 감아 RF 전류를 흘려 가열시키는 방법이다▣ 스퍼터링 높은 에너지를 갖는 입자가 target 에

  리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  반도체 클리닝 공정 (반도체 클리닝 공정에 대한 조사 레포트)

  (lift-off)Plasma 세정 시에는 공정가스와 plasma 여기 방식에 따라 기판 표면이 개선되며, 스퍼터링을 이용한 건식 세정 방법은 오염 물질 외에 웨이퍼나 그 위에 덮혀있는 ... 공정 이후에 세정공정을 실시하여 오염물의 농도를 적정한 수준으로 제어하여야 한다.- 웨이퍼의 표면 상태 공정 과정1. ... 반도체 공정 클리닝반도체 공정 클리닝(Semiconductor cleaning system)웨이퍼의 표면 상태를 조절 하는 과정제출일전공과목학번담당교수이름서론클리닝 과정(Cleaning

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.06.12 | 수정일 2017.01.09

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